CN201629907U - 一种柔性线路板的基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性线路板的基板，所述基板包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜和铜箔，且所述铜箔铺设在所述薄膜的一个表面上或同时铺设在该薄膜的两个表面上。所述的聚对苯二甲酸癸二胺薄膜的厚度范围为5～300μm。所述铜箔的厚度范围为1～100μm。本实用新型通过使用聚对苯二甲酸癸二胺薄膜替代现有技术中的聚酰亚胺薄膜来制成，解决了由于聚酰亚胺薄膜生产麻烦并且供应垄断而导致其价格高居不下的问题，大幅度降低柔性线路板的成本，进而有效降低了电子产品的成本。

Description

一种柔性线路板的基板

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板的基板。

背景技术

如今，柔性线路板大量的使用在电子行业，如LCD电视、手机、笔记本电脑等。柔性线路板的基板通常是通过大量使用聚酰亚胺薄膜和铜箔复合而成。具体地说，柔性线路板根据使用铜箔的情况可以分为单面板、双面板和多层板(即将三层或更多层的单面或双面柔性线路板压在一起)；按是否使用粘结剂可以分为有胶(三层)和无胶(两层)：有胶的三层结构指铜箔、粘结剂和聚酰亚胺；无胶的两层结构指铜箔和聚酰亚胺。粘结剂可以使用聚氨酯胶、环氧(包括改性环氧胶)胶或丙烯酸胶等粘结剂。在不使用粘结剂时，在聚酰亚胺表面有极薄的过渡层提高两者的粘结强度。铜箔可以使用压延铜箔或电解铜箔，可以通过压合、溅射和涂布的办法和聚酰亚胺粘合，甚至使用电镀的办法直接在聚酰亚胺表面成膜。

聚酰亚胺薄膜可以在-20度到400度的范围内保持良好的性能，特别适合于目前无铅焊所要求的250度高温，目前除聚酰亚胺外，尚没有一种薄膜外可以完全合适于无铅焊要求的高温。然而，聚酰亚胺在全球的供应商非常少，由于聚酰亚胺薄膜供应的垄断和生产过程的复杂，导致此类薄膜的市场价格非常高，因此，不利于柔性线路板总成本的降低。

鉴于上述原因，低端市场的柔性线路板通过使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜来降低成本，但由于PET的熔点在260度左右，其薄膜无法承受250度的无铅焊的要求，有的基板生产商对此层高分子材料膜的要求是300摄氏度10秒钟，薄膜表面无气泡或变形，因此，PET显然不符合使用的要求。另外，还有些生产商使用对萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜来代替PET，因为PEN熔点比PET高了5度，而且其萘环提高了芳香度，玻璃化温度高于PET薄膜50度，这些特点使PEN的耐热性远优于PET，但其仍然不能满足目前广泛使用的无铅焊的要求。

实用新型内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型旨在提供一种新型的柔性线路板的基板，以大幅度降低柔性线路板的成本，进而降低电子产品的成本。

本实用新型所述的一种柔性线路板的基板，它包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜和铜箔，且所述铜箔铺设在所述薄膜的一个表面上或同时铺设在该薄膜的两个表面上。

在上述的柔性线路板的基板中，所述的聚对苯二甲酸癸二胺薄膜的厚度范围为5～300μm。

在上述的柔性线路板的基板中，所述铜箔的厚度范围为1～100μm。

由于采用了上述的技术解决方案，本实用新型通过使用聚对苯二甲酸癸二胺薄膜替代现有技术中的聚酰亚胺薄膜来制成，解决了由于聚酰亚胺薄膜生产麻烦并且供应垄断而导致其价格高居不下的问题，大幅度降低柔性线路板的成本，进而有效降低了电子产品的成本。

附图说明

图1是本实用新型柔性线路板的基板的较佳实施例之一的结构示意图；

图2是本实用新型柔性线路板的基板的较佳实施例之二的结构示意图；

图3是本实用新型柔性线路板的基板的较佳实施例之三的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较佳实施例进行详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型，即一种柔性线路板的基板，它包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1和铜箔2，其中，铜箔2可以铺设在聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1的一个表面上，即基板为单面板，也可以同时铺设在聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1的两个表面上，即基板为双面板；另外，铜箔2可以直接附着在聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1上，即基板为无胶板，也可以通过在两者间设置一层粘结剂3来连接，即基板为有胶板。

聚对苯二甲酸癸二胺是由对苯二甲酸和癸二胺反应得到的主链带酰胺基团(-NHCO-)的聚酰胺，属于聚酰胺，即尼龙的一种；具体地说，聚酰胺是分子链上含有重复的酰胺基团(-NHCO-)的热塑性树脂的总称。常见的有尼龙66、尼龙11、尼龙12、尼龙1010、尼龙46、尼龙9T等。其中尼龙9T由对苯二甲酸和壬二胺为主要成分反应得到聚对苯二甲酸壬二胺，由日本可乐丽公司生产，其熔点接近300摄氏度。其作为耐高温的塑料已经逐渐开始用作接插件材料使用在需要经过无铅焊工艺的线路板上。在使用中，为提高耐热性和市寸稳定性，一般需要加入玻纤改性。

在本实用新型中，聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1可以是单向拉伸或双向拉伸的流延薄膜，其厚度范围为5～300μm；铜箔2可以是压延铜箔、电解铜箔，或者通过电镀、溅射等方法制成，其厚度范围为1～100μm；粘结剂3可以是聚氨酯胶、环氧(包括改性环氧胶)胶或丙烯酸胶等。

如图1所示，本实用新型的较佳实施例之一，基板为有胶的单面板，即聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1的上、下任意一个表面上依次铺设有粘结剂3和铜箔2。在本实施例中，聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1为双向拉伸的薄膜，其厚度为50μm；铜箔2为压延铜箔，其厚度为35μm；粘结剂3为丙烯酸改性环氧胶，其厚度为5μm。

如图2所示，本实用新型的较佳实施例之二，基板为无胶的单面板，即聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1的上、下任意一个表面上铺设有铜箔2。在本实施例中，聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1为双向拉伸薄膜，其厚度为300μm；铜箔2由电镀得到，其厚度为1μm。

如图3所示，本实用新型的较佳实施例之三，基板为有胶的双面板，即聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1的上、下两个表面上均依次铺设有粘结剂3和铜箔2。在本实施例中，聚对苯二甲酸癸二胺薄膜1为双向拉伸薄膜，其厚度为5μm；铜箔2为电解铜箔，其厚度为100μm；粘结剂3为聚氨酯胶，其厚度6μm。

综上所述，本实用新型使用对苯二甲酸和癸二胺反应得到的聚酰胺制成的薄膜替代聚酰亚胺薄膜作为柔性线路板的材料，并根据对苯二甲酸和癸二胺在聚对苯二甲酸癸二胺薄膜中的含量略微不同(可按需要加入第三单体)，使其熔点范围从300摄氏度到360摄氏度，从而大幅度降低了柔性线路板的成本，进而降低了电子产品的成本。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种柔性线路板的基板，其特征在于，所述基板包括一层聚对苯二甲酸癸二胺薄膜和铜箔，且所述铜箔铺设在所述薄膜的一个表面上或同时铺设在该薄膜的两个表面上。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的基板，其特征在于，所述的聚对苯二甲酸癸二胺薄膜的厚度范围为5～300μm。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板的基板，其特征在于，所述铜箔的厚度范围为1～100μm。

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