CN204524480U - 一种用于bga芯片制作的智能回流焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,涉及电子产品生产设备领域,包括机体和控制台,所述机体与控制台连接,所述机体内部设有炉腔和炉胆,所述机体上设有抽屉,所述抽屉上设有加热板,所述控制台上设有控制面板和显示器,所述抽屉连接有液压杆,所述液压杆连接有液压泵,所述液压泵设于机体上,所述液压泵连接有控制器,所述机体的顶部设有玻璃窗,所述玻璃窗的厚度为2~3mm,该种回流焊机机体上设有的液压泵能够推动液压杆运动,进而控制抽屉的开合,人们通过控制器来操控液压泵,实现了机械化生产,无需人工操作,省时省力,人们可通过机体顶部设有的玻璃窗观察芯片在焊接时的情况,便于工作人员清楚的了解芯片的焊接情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品生产设备领域,具体涉及一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机。
背景技术
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送***带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上,申请号为CN201220440888.7公开了双通道回流焊机,包括焊机机体、机体上方的回流焊炉胆,炉胆内安设有两条导轨式PCB 板传输单元,其不同之处在于,在回流焊炉胆内通过隔热墙分成两个大体对称的腔室,每一腔室内各安设有一条导轨式PCB 板传输单元,该种设备采用了双通道导轨技术,在不同通道中进行不同的回流焊作业时互不干扰,即使两侧的温差相差很大也不会相互影响,但是该种设备在产品的放取方面操作不便,需手工操作,在进行BGA芯片焊接时人们也无法观察到芯片在焊接情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,包括机体和控制台,所述机体与控制台连接,所述机体内部设有炉腔和炉胆,所述机体上设有抽屉,所述抽屉上设有加热板,所述控制台上设有控制面板和显示器,所述抽屉连接有液压杆,所述液压杆连接有液压泵,所述液压泵设于机体上,所述液压泵连接有控制器,所述机体的顶部设有玻璃窗,所述玻璃窗的厚度为2~3mm。
优选的,所述控制台上设有工具箱。
优选的,所述机体顶部设有盖板,所述盖板与机体为活动连接。
优选的,所述机体底部设有滚轮。
优选的,所述盖板的厚度为1~3mm。
本实用新型的优点在于:该种回流焊机机体上设有的液压泵能够推动液压杆运动,进而控制抽屉的开合,人们通过控制器来操控液压泵,实现了机械化生产,无需人工操作,省时省力,而且,人们可通过机体顶部设有的玻璃窗观察芯片在焊接时的情况,便于工作人员清楚的了解芯片的焊接情况,有助于工作人员根据芯片的实际焊接情况进行相关参数的调节,所述控制台上设有工具箱,能够盛放一些维修工具和清洁工具,方便工作人员随时对机器进行维修和保养,所述机体顶部设有盖板,所述盖板与机体为活动连接,在机器不使用时可将玻璃窗盖上,避免灰尘落到玻璃窗上,所述机体底部设有滚轮,方便机体的移动,所述盖板的厚度为1~3mm,节约成本。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机的结构示意图。
图2为本实用新型所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机的机体的正剖视图。
其中:1—机体,2—控制台,3—炉腔,4—炉胆,5—抽屉,6—控制面板,7—显示器,8—液压杆,9—液压泵,10—控制器,11—玻璃窗,12—工具箱,13—盖板,14-滚轮。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1和图2所示,一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,包括机体1和控制台2,所述机体1与控制台2连接,所述机体1内部设有炉腔3和炉胆4,所述机体1上设有抽屉5,所述抽屉5上设有加热板6,所述控制台2上设有控制面板7和显示器8,所述抽屉5连接有液压杆9,所述液压杆9连接有液压泵10,所述液压泵10设于机体1上,所述液压泵10连接有控制器11,所述机体1的顶部设有玻璃窗12,所述玻璃窗12的厚度为2~3mm,该种回流焊机机体上设有的液压泵能够推动液压杆运动,进而控制抽屉的开合,人们通过控制器来操控液压泵,实现了机械化生产,无需人工操作,省时省力,而且,人们可通过机体顶部设有的玻璃窗观察芯片在焊接时的情况,便于工作人员清楚的了解芯片的焊接情况,有助于工作人员根据芯片的实际焊接情况进行相关参数的调节。
值得注意的是,所述控制台2上设有工具箱13,能够盛放一些维修工具和清洁工具,方便工作人员随时对机器进行维修和保养。
在本实施例中,所述机体1顶部设有盖板14,所述盖板14与机体1为活动连接,在机器不使用时可将玻璃窗盖上,避免灰尘落到玻璃窗上。
在本实施例中,所述机体1底部设有滚轮15,方便机体的移动。
此外,所述盖板14的厚度为1~3mm,节约成本。
基于上述,该种回流焊机机体上设有的液压泵能够推动液压杆运动,进而控制抽屉的开合,人们通过控制器来操控液压泵,实现了机械化生产,无需人工操作,省时省力,而且,人们可通过机体顶部设有的玻璃窗观察芯片在焊接时的情况,便于工作人员清楚的了解芯片的焊接情况,有助于工作人员根据芯片的实际焊接情况进行相关参数的调节。
由技术常识可知,本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,包括机体和控制台,所述机体与控制台连接,所述机体内部设有炉腔和炉胆,所述机体上设有抽屉,所述抽屉上设有加热板,所述控制台上设有控制面板和显示器,其特征在于:所述抽屉连接有液压杆,所述液压杆连接有液压泵,所述液压泵设于机体上,所述液压泵连接有控制器,所述机体的顶部设有玻璃窗,所述玻璃窗的厚度为2~3mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,其特征在于:所述控制台上设有工具箱。
3.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,其特征在于:所述机体顶部设有盖板,所述盖板与机体为活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,其特征在于:所述机体底部设有滚轮。
5.根据权利要求3所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机,其特征在于:所述盖板的厚度为1~3mm。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107466198A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-12 | 无锡市京锡冶金液压机电有限公司 | 一种电子芯片安装装置 |
CN110634774A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-31 | 凌顶世纪科技成都有限公司 | 一种真空加热台 |
CN112872522A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种回流焊炉温曲线智能检测*** |
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