CN105765093A - 铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件 - Google Patents

铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件 Download PDF

Info

Publication number
CN105765093A
CN105765093A CN201480062948.8A CN201480062948A CN105765093A CN 105765093 A CN105765093 A CN 105765093A CN 201480062948 A CN201480062948 A CN 201480062948A CN 105765093 A CN105765093 A CN 105765093A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper alloy
alloy plate
electronic component
thickness
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480062948.8A
Other languages
English (en)
Inventor
柿谷明宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JX Nippon Mining and Metals Corp
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of CN105765093A publication Critical patent/CN105765093A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明的铜合金板含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中一种或两种，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有70％IACS以上的导电率、及350MPa以上的0.2％保证应力，且0.2％保证应力σ(MPa)与延伸率L(％)满足σ/L≦150的关系。

Description

铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件
技术领域
本发明涉及一种散热性、导电性、弯曲加工性及拉延加工性优异的铜合金板，详细而言涉及一种适合于端子、连接器、继电器、开关、插座、汇流排、引线框架等电子零件用途、尤其是智能手机或个人电脑等所使用的散热性零件及电动车或油电混合车等所使用的高电流零件的用途的铜合金板。
背景技术
在智能手机、平板电脑及个人电脑等电性/电子机器等中，组装有用于获得端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框架等的电性连接的零件及用于使机器所产生的热发散的零件。
近年来，随着智能手机、平板电脑及个人电脑的小型化，有对电性/电子机器内的液晶零件或IC晶片等通电时的蓄热增大的倾向。蓄热多的状态由于对IC晶片或基板的热损伤大，故而散热零件的散热性成为问题。
先前，智能手机、平板电脑及个人电脑等电性/电子机器内的散热零件一直主要使用沃斯田铁系不锈钢(SUS304)及纯铝等。对于例如智能手机或平板电脑的液晶所附带的散热零件(液晶框架)，除要求较高的散热性以外，要求作为构造体的强度及固定于液晶所需的弯曲加工性或拉延加工性。又，亦有根据所使用的散热零件而仅需要弯曲加工性或拉延加工性的情形。
沃斯田铁系不锈钢(SUS304)虽然弯曲性及拉延加工性良好，但导热性低，为了弥补此缺点而并用昂贵的导热片材等。因此，散热零件的单价增高。另一方面，纯铝及铝合金虽然弯曲性及拉延加工性良好，但导热性及作为构造体的强度不足。
又，在端子、连接器等通电零件中，有通电部中的铜合金的剖面积变小的倾向。若剖面积变小，则由通电时的铜合金所产生的热变大。特别是，显著成长的电动车或油电混合车中所使用的电子零件中，具有电池部的连接器等流通显著高电流的零件，在通电时铜合金的发热成为问题。因此，为了减少发热量，对于通电材料要求导电性优异，进一步，为了可对应于零件的小型化或高功能化，亦要求优异的弯曲加工性或拉延加工性。
已知导热性与导电性处于比例关系，作为具有相对较高的导电率与强度的合金，已知有对Cu添加有Zr或Ti的材料。作为导电率高且具有相对较高的强度的材料，例如于CDA(CopperDevelopmentAssociation，美国铜发展协会)登记有C15100(0.1质量％Zr-剩余Cu)、C15150(0.02质量％Zr-剩余Cu)、C18140(0.1质量％Zr-0.3质量％Cr-0.02质量％Si-剩余Cu)、C18145(0.1质量％Zr-0.2质量％Cr-0.2质量％Zn-剩余Cu)、C18070(0.1质量％Ti-0.3质量％Cr-0.02质量％Si-剩余Cu)、C18080(0.06质量％Ti-0.5质量％Cr-0.1质量％Ag-0.08质量％Fe-0.06质量％Si-剩余Cu)等合金。
发明内容
但是，以往的对Cu添加有Zr或Ti的铜合金(称为Cu-Zr-Ti系合金)虽然强度及热传导特性高，但不满足所要求的弯曲加工性或拉延加工性，有时两者均不满足。
因此，在维持Cu-Zr-Ti系合金中所要求的高强度及导电率的情况下改善弯曲加工性及拉延加工性，则可谓于工业上意义极深远。
因此，本发明的目的在于提供一种铜合金板，其兼具高强度、导电性以及优异的弯曲加工性及拉延加工性，以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件，具体而言，本发明的目的在于改善便宜且导电性及强度优异的Cu-Zr-Ti系合金的拉延加工性。
本发明人发现在Cu-Zr-Ti系合金中，通过以延伸率为指标调整金属组织，及控制取向于压延面的晶粒的方位，来提高弯曲加工性及拉延加工性。然后，以上述见解为背景，完成以下发明。
本发明的铜合金板，含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中的一种或两种，优选为含有0.015～0.3质量％，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有70％IACS以上的导电率及350MPa以上的0.2％保证应力，且0.2％保证应力σ(MPa)与延伸率L(％)满足σ/L≦150的关系。
本发明的铜合金板中，将使用X射线绕射法在压延面中于厚度方向求得的{220}面的X射线绕射积分强度设为I{220}，将纯铜粉末标准试样的自{220}面的X射线绕射积分强度设为I0{220}，此时，优选为I{220}/I0{220}≧4.0。
又，优选为本发明的铜合金板中，W弯曲试验中的压延平行方向(GW方向)及压延垂直方向(BW方向)的最小弯曲半径(MBR)与板厚(t)的比率可表述为MBR/t≦2.0。
再者，本发明的铜合金板中，优选为依契逊试验(Erichsentest)中的依契逊值/板厚可表述为0.5以上。
本发明的大电流用电子零件具备上述任一个铜合金板。又，本发明的散热用电子零件具备上述任一个铜合金板。
根据本发明，可提供兼具高强度、高导电性、优异的弯曲加工性及拉延加工性的铜合金板。该铜合金板涉及可适宜地用作端子、连接器、开关、插座、继电器、汇流排、引线框架、散热板等电子零件的原材料，适合于智能手机或个人电脑等所使用的散热性零件及电动车或油电混合车等所使用的大电流零件的用途的铜合金板。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方案进行详细说明。
(特性)
本发明的一实施方案的铜合金板，将此铜合金板的导电率设为70％IACS以上、将0.2％保证应力设为350MPa以上，且将0.2％保证应力/延伸率(σ/L)设为150以下。兼具此种特性的铜合金板适合于散热用电子零件的用途。
(合金成分浓度)
本发明的实施方案的Cu-Zr-Ti系合金板，含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中的一种或两种，该Zr与Ti的总含量优选设为0.015～0.3质量％，更优选为0.02～0.20质量％。若Zr及Ti中的一种或两种的合计未达0.01质量％，则会变得难以获得350MPa以上的拉伸强度。若Zr及Ti中的一种或两种的合计超过0.5质量％，则会因热压延龟裂等而变得难以制造合金。在添加Zr的情形时，优选为将其添加量调整为0.01～0.45质量％，在添加Ti的情形时，优选为将其添加量调整为0.01～0.20质量％。若添加量低于下限值，则0.2％保证应力会未达350MPa，若添加量超过上限值，则有导致导电率或制造性变差的情况。
为了改善强度或耐热性，亦可使Cu-Zr-Ti系合金板中含有合计2.0％质量以下的Ag、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、Fe、Sn及B中的一种以上。但是，若添加量过多，则会有导电率降低而低于70％IACS，或合金的制造性变差的情况，因此使添加量以总量计在1.0质量％以下为优选，更优选在0.5质量％以下。又，为了获得由添加所产生的效果，更优选为将添加量以总量计设为0.001质量％以上。
(厚度)
制品的厚度(亦即板厚(t))优选为0.05～2.0mm。若厚度过小，则变得无法获得充分的散热性，因而不适合作为散热用电子零件的原材料。另一方面，若厚度过大，则弯曲加工及拉延加工变得困难。就此种观点而言，优选的厚度为0.08～1.5mm。通过使厚度成为上述范围，可制成抑制蓄热且弯曲加工性及拉延加工性良好。
(导电率)
本发明中，将根据JISH0505所测得的导电率设为70％IACS以上。若导电率为70％IACS以上，则导热率良好，可确保良好的散热性。优选为设为75％IACS以上。
(0.2％保证应力)
本发明中，将铜合金板的0.2％保证应力设为350MPa以上，由此，铜合金板可说是具有作为结构材料的原材料的必要强度。
(延伸率)
将制品的延伸率(El)设为L(％)、0.2％保证应力(YS)设为σ(MPa)时，通过调整成满足σ/L≦150的关系、优选为满足σ/L≦100的关系，拉延加工性及弯曲性提高。若0.2％保证应力/延伸率在150以下，则可谓具有必需的拉延加工性。σ/L＞150的情形时，拉延加工性及弯曲性恶化。另一方面，σ/L的下限值优选为设为30。若σ/L小，则有0.2％保证应力不满350MPa的忧虑。延伸率L的上限值无特别限制，通常若为超过15％的值，则强度降低，视情形有可能0.2％保证应力会低于350MPa。因此，优选的实施方案中，延伸率L为15％以下。
此处所谓的“延伸率”，是指根据JISZ2241所定义的“断裂延伸率”，又，“延伸率”及“0.2％保证应力”设为通过根据JISZ2241，将试验片的压延方向设为与拉伸方向平行的拉伸试验来进行测定者。
(弯曲加工性)
本发明的弯曲加工性的评价是通过使用有宽度10mm×长度30mm的短带状试验片的W弯曲试验(JISH3130)来进行。试验片采取方向设为压延平行方向(GW)及压延垂直方向(BW)，以不产生龟裂的最小弯曲半径MBR(MinimumBendRadius)与板厚t之比MBR/t来进行评价。由确保良好的弯曲性的观点而言，此最小弯曲半径(MBR)的比率(MBR/t)设为2.0以下为优选。MBR/t的更适合的范围为1.8以下。
(拉延加工性)
本发明的铜合金板优选为利用根据JISZ2247的依契逊试验所测得的依契逊值相对于板厚的比率为0.5以上。若依契逊值/板厚为0.5以上，则拉延加工性于实用上没有问题。另一方面，此依契逊值/板厚优选为设为1.5以下。其原因在于，若超过1.5，则0.2％保证应力有可能未达350MPa。优选为依契逊值/板厚设为0.5～1.2的范围。
(结晶方位)
将使用X射线绕射法，在压延面中于厚度方向求出的{220}面的X射线绕射积分强度设为I{220}，将纯铜粉末标准试样的由{220}面得到的X射线绕射积分强度设为I0{220}，此时，I{220}/I0{220}为4.0以上的情形时，拉延加工性提高。在I{220}/I0{220}未达4.0的情形时，由于织构的扩展小，因此拉延加工性恶化。并未特别设定上限，优选为设为I{220}/I0{220}为4.0～7.0。再者，纯铜粉末标准试样系以325网孔(JISZ8801)的纯度99.5％的铜粉末来定义者。
以下，对本发明的铜合金板的适宜制造方法的一个例子进行说明。
将作为纯铜原料的电解铜等熔解，添加Zr、Ti及视需要的其他的合金元素，铸造成厚度为30～300mm左右的铸锭。通过例如800～1000℃的热压延将该铸锭制成厚度为3～30mm左右的板后，反复进行冷压延与再结晶退火，通过最终的冷压延而最后加工成既定的制品厚度，最后实施弛力退火。最终的冷压延后的延伸率虽然低至不满足2％的程度，但通过其后的弛力退火来提高。
在再结晶退火中，使压延组织的一部分或全部再结晶化。又，通过在适当条件下进行退火，使Zr、Ti等析出，合金的导电率上升。在最终冷压延前的再结晶退火中，将铜合金板的平均结晶粒径调整为50μm以下。若平均结晶粒径过大，则变得难以将0.2％保证应力调整为350MPa以上。
最终冷压延前的再结晶退火的条件是基于目标的退火后结晶粒径及目标的制品导电率而决定。具体而言，使用批次炉或连续退火炉，将炉内温度设为350～800℃进行退火即可。对于批次炉，于350～600℃的炉内温度下，在30分钟至30小时的范围适宜调整加热时间即可。对于连续退火炉，在450～800℃的炉内温度下，在5秒钟至10分钟的范围适宜调整加热时间即可。一般而言，若在更低温度下以更长时间的条件进行退火，则可以相同结晶粒径获得更高的导电率。
在最终冷压延中，使材料反复通过一对压延辊间，而逐步最后加工成目标板厚。此处，对最终冷压延的总加工度与每一道次的加工度加以控制。
总加工度R(％)可由R＝(t0-t)/t0×100(t0：最终冷压延前的板厚，t：最终冷压延后的板厚)求得。又，每一道次的加工度r(％)是指通过压延辊1次时的板厚减少率，其可由r＝(T0-T)/T0×100(T0：通过压延辊前的厚度、T：通过压延辊后的厚度)求得。
总加工度R设为40～99％，优选为45～98.5％，更优选为50～98％。若总加工度R过小，则难以将0.2％保证应力调整为350MPa以上，变得难以将I{220}/I0{220}调整为4.0以上。若总加工度R过大，则有压延材的边缘发生龟裂的情况。
将每一道次的加工度r设为15％以上。若加工度r过小，则I{220}/I0{220}减小，在全部道次中只要含有一个加工度r未达15％的道次，就难以将I{220}/I0{220}调整于4.0以上。加工度r的上限并无特别限制，但若考虑压延所致的板厚精确度的控制，则较理想为未达40％。
本发明的弛力退火是使用可于炉内将铜合金板保持在平板状的连续退火炉而进行。在采用批次炉的情形时，由于在卷取为线圈状的状态下加热材料，故而在加热中材料会发生塑性变形而于材料产生翘曲。因此，批次炉不适合于本发明的弛力退火。
在连续退火炉中，将炉内温度设为300～700℃，优选为设为350～650℃，适当地调整加热时间为5秒钟至10分钟的范围内，将弛力退火后的0.2％保证应力(σ)调整成比弛力退火前的0.2％保证应力(σ0)低10～50MPa的值，优选为调整成低15～45MPa的值。由此，最终冷压延结束时，下降的延伸率提高且弯曲加工性改善。
进一步，在连续退火炉内，针对材料例如于与压延方向平行的方向赋予张力，将此处所附加的张力调整为5MPa以下，优选为1～5MPa，更优选为2～4MPa。若张力过大，则难以将σ/L调整至150以下。又，有延伸率的上升变得不足的倾向。另一方面，若张力过小，则通板中的材料会与退火炉的炉壁接触，而伤害到材料表面或边缘。
本发明的一实施方案是以“通过对Cu-Zr-Ti系合金赋予σ/L≦150的技术特征、及I{220}/I0{220}≧4.0的特征，来改善拉延加工性及弯曲加工性”此为一技术特征；若将用以实现其的制造条件整理表示，则如下：
(1)为了使σ/L≦150，
a.在弛力退火中，调整为(σ0-σ)＝10～50MPa。
b.将弛力退火时的炉内张力调整为5MPa以下。
(2)为了使I{220}/I0{220}≧4.0，
a.在最终冷压延中，将每一道次的加工度调整成15％以上。
b.将最终冷压延的总加工度设为40～99％。
以上述方式制得的铜合金板，可加工成各式各样的板厚的伸铜品，例如可用作智能手机、平板电脑及个人电脑等电性/电子机器内的散热用电子零件等。
[实施例]
以下，表示本发明的实施例，但这些实施例是为了更好地理解本发明及其优点而提供，并非意欲限定本发明。
在熔铜中添加合金元素后，铸造成厚度为200mm的铸锭。以950℃将铸锭加热3小时，以950℃进行热压延，而制成厚度为15mm的板。利用研磨机研削、去除热压延板表面的氧化皮后，反复进行退火与冷压延，在最终的冷压延中精加工成既定的制品厚度。最后，使用连续退火炉进行弛力退火。
关于最终冷压延前的退火(最终再结晶退火)，使用批次炉，将加热时间设为5小时，将炉内温度在300～700℃的范围进行调整，而使退火后的结晶粒径与导电率产生变化。关于退火后的结晶粒径的测定，对与压延方向垂直的剖面进行镜面研磨后进行化学腐蚀，并通过切断法(JISH0501(1999年))求出平均结晶粒径。
在最终冷压延中，对总加工度及每一道次的加工度加以控制。又，求出最终冷压延后材料的0.2％保证应力。
在使用有连续退火炉的弛力退火中，将炉内温度设为500℃，将加热时间调整在1秒钟至15分钟之间，而使退火后的0.2％保证应力产生各种变化。又，使在炉内对材料所施加的张力产生各种变化。再者，对于一部分材料，省略弛力退火。
实施例的制造条件连发明例及比较例皆示于表1、2。此处，在最终冷压延中虽然实施了多个道次，但显示该等各道次的加工度中的最小值。又，在表1中所示的最终再结晶退火后的结晶粒径中的“＜5μm”的表述，是表示仅压延组织的一部份再结晶化的情形。
针对制造过程中的材料及弛力退火后的材料进行以下测定。
(成分)
通过ICP-质谱分析法来分析弛力退火后材料的合金元素浓度。
(0.2％保证应力)
针对最终冷压延后及弛力退火后的材料，以拉伸方向与压延方向平行的方式采取JISZ2241所规定的13B号试验片，依据JISZ2241，与压延方向平行地进行拉伸试验，而求出0.2％保证应力。
(延伸率)
自弛力退火后的材料以拉伸方向与压延方向平行的方式采取JISZ2241所规定的13B号试验片，将标距设为50mm，从而测定延伸率。
(导电率)
自弛力退火后的材料，以试验片的长度方向与压延方向平行的方式采取试验片，依据JISH0505，通过四端子法来测定20℃的导电率。
(结晶方位)
针对弛力退火后的材料的表面于厚度方向测定{220}面的X射线绕射积分强度。同样地对纯铜粉末标准试样亦测定{220}面的X射线绕射积分强度。X射线绕射装置系使用Rigaku股份有限公司制造的RINT2500，利用Cu管球，以管电压25kV、管电流20mA来进行测定。
(依契逊值)
针对弛力退火后的材料，使用Erichsen公司制造的试验机，以试样形状Φ90mm、润滑剂：脂膏、冲床的挤压速度5mm/min的条件进行试验，求得依契逊值。将评价结果示于表2。
(MBR/t)
根据JISH3130，分别进行弯曲轴与压延方向垂直的方向即GW(Goodway)方向的W弯曲试验及弯曲轴与压延方向为相同方向即BW(Badway)方向的W弯曲试验，使用W字型的金属模具，改变弯曲半径，求得不产生龟裂的最小弯曲半径(MBR)与厚度(t)之比(MBR/t)。
由表1、2所示的内容可得知，发明例1～11中，含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中的一种或两种，在最终冷压延前的再结晶退火中将结晶粒径调整为50μm以下，在最终冷压延时，将总加工度调整为40～99％，在弛力退火中，在连续退火炉以1～5MPa的张力使材料通板而使0.2％保证应力降低10～50MPa。由此，发明例1～11的铜合金板可得到σ/L≦150的关系，可达成70％IACS以上的导电率、350MPa以上的0.2％保证应力、MBR/t≦2.0的W弯曲性。再者，在发明例5、7中，由于最终冷压延中的每一道次的加工度未达15％，因此I{220}/I0{220}未达4.0，又，该等依契逊值/板厚未达0.5，然将每一道次的此加工度设为15％以上的发明例1～4、6、8～11满足I{220}/I0{220}≧4.0的关系及依契逊值/板厚≧0.5的关系。
另一方面，比较例1、2未进行弛力退火，σ/L超过200，弯曲性及拉延加工性差。
比较例3～6中，虽然进行弛力退火，但由于在炉内的材料张力超过5MPa，因此σ/L为150以上，特别是在张力较高的比较例5中，σ/L变得比200还要大，比较例3～6的弯曲性及拉延加工性差。
比较例7、8其弛力退火中的0.2％保证应力的降低量过小，(σ0-σ)不在10～50MPa的范围。因此，σ/L超过150，拉延加工性及弯曲性差。
在比较例9中，由于弛力退火的强度降低较大，因此弛力退火后的0.2％保证应力未满足350MPa。
比较例10中，由于Zr及Ti中的一种或两种合计未达0.01质量％，因此弛力退火后的0.2％保证应力未满足350MPa。
比较例11中，由于Zr及Ti中的一种或两种合计超过0.5质量％，因此导电率未满足70％IACS。
在比较例12中，由于最终冷压延前的再结晶退火结束时的结晶粒径超过50μm，在比较例13中由于最终冷压延时的总加工度未满足40％，因此弛力退火后的0.2％保证应力未满足350MPa。
由以上结果可知，通过本发明，则可提供兼具高强度及导电性，且优异的拉延加工性及弯曲加工性的铜合金板，以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件。

Claims (7)

1.一种铜合金板，含有合计0.01～0.50质量％的Zr及Ti中一种或两种，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有70％IACS以上的导电率、及350MPa以上的0.2％保证应力，且0.2％保证应力σ(MPa)与延伸率L(％)满足σ/L≦150的关系。
2.根据权利要求1所述的铜合金板，其含有合计0.015～0.3质量％的Zr及Ti中一种或两种。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金板，其中，将使用X射线绕射法在压延面中于厚度方向求得的{220}面的X射线绕射积分强度设为I{220}，将纯铜粉末标准试样的自{220}面的X射线绕射积分强度设为I0{220}，此时，I{220}/I0{220}≧4.0。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜合金板，其中，W弯曲试验中的压延平行方向(GW方向)及压延垂直方向(BW方向)的最小弯曲半径/板厚(MBR/t)表述为MBR/t≦2.0。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的铜合金板，其中，依契逊试验中的依契逊值/板厚为0.5以上。
6.一种大电流用电子零件，具备权利要求1至5中任一项所述的铜合金板。
7.一种散热用电子零件，具备权利要求1至5中任一项所述的铜合金板。
CN201480062948.8A 2013-11-19 2014-08-29 铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件 Pending CN105765093A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013239197A JP5632063B1 (ja) 2013-11-19 2013-11-19 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品
JP2013-239197 2013-11-19
PCT/JP2014/072822 WO2015075990A1 (ja) 2013-11-19 2014-08-29 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105765093A true CN105765093A (zh) 2016-07-13

Family

ID=52145011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480062948.8A Pending CN105765093A (zh) 2013-11-19 2014-08-29 铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5632063B1 (zh)
KR (1) KR101788497B1 (zh)
CN (1) CN105765093A (zh)
TW (1) TWI521073B (zh)
WO (1) WO2015075990A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110592421A (zh) * 2019-10-29 2019-12-20 吉林大学 铜合金、铜合金板材及其制备方法和应用
CN111197127A (zh) * 2018-11-19 2020-05-26 财团法人工业技术研究院 铜锆合金散热元件及铜锆合金壳体的制造方法
CN112281023A (zh) * 2020-11-23 2021-01-29 宁波博威合金材料股份有限公司 一种具有优异折弯性的铜合金材料及其制备方法和应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6464742B2 (ja) * 2014-12-26 2019-02-06 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子及びバスバー
JP6464741B2 (ja) * 2014-12-26 2019-02-06 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子及びバスバー
JP6464740B2 (ja) * 2014-12-26 2019-02-06 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子及びバスバー
JP6749121B2 (ja) * 2016-03-30 2020-09-02 Ｊｘ金属株式会社 強度及び導電性に優れる銅合金板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005133185A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nippon Mining & Metals Co Ltd 析出型銅合金の熱処理方法と析出型銅合金および素材
CN101100712A (zh) * 2007-08-01 2008-01-09 苏州有色金属研究院有限公司 一种抗疲劳的Cu-Ti合金及其生产方法
JP2010215935A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金及びその製造方法
JP2010222624A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金及びその製造方法
CN102356435A (zh) * 2009-01-26 2012-02-15 古河电气工业株式会社 布线用电线导体、布线用电线导体的制造方法、布线用电线及铜合金线料
JP2012207254A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Jx Nippon Mining & Metals Corp 強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法
CN103080347A (zh) * 2010-08-27 2013-05-01 古河电气工业株式会社 铜合金板材及其制造方法
CN103380221A (zh) * 2011-02-18 2013-10-30 三菱伸铜株式会社 Cu-Zr系铜合金板及其制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4157899B2 (ja) 2006-11-17 2008-10-01 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板
JP5312920B2 (ja) 2008-11-28 2013-10-09 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子材料用銅合金板又は条
JP5432201B2 (ja) 2011-03-30 2014-03-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6188273B2 (ja) 2011-11-18 2017-08-30 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP5847787B2 (ja) 2013-11-26 2016-01-27 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005133185A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nippon Mining & Metals Co Ltd 析出型銅合金の熱処理方法と析出型銅合金および素材
CN101100712A (zh) * 2007-08-01 2008-01-09 苏州有色金属研究院有限公司 一种抗疲劳的Cu-Ti合金及其生产方法
CN102356435A (zh) * 2009-01-26 2012-02-15 古河电气工业株式会社 布线用电线导体、布线用电线导体的制造方法、布线用电线及铜合金线料
JP2010215935A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金及びその製造方法
JP2010222624A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 銅合金及びその製造方法
CN103080347A (zh) * 2010-08-27 2013-05-01 古河电气工业株式会社 铜合金板材及其制造方法
CN103380221A (zh) * 2011-02-18 2013-10-30 三菱伸铜株式会社 Cu-Zr系铜合金板及其制造方法
JP2012207254A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Jx Nippon Mining & Metals Corp 強度、導電率及び曲げ加工性に優れたチタン銅及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111197127A (zh) * 2018-11-19 2020-05-26 财团法人工业技术研究院 铜锆合金散热元件及铜锆合金壳体的制造方法
CN111197127B (zh) * 2018-11-19 2021-03-05 财团法人工业技术研究院 铜锆合金散热元件及铜锆合金壳体的制造方法
CN110592421A (zh) * 2019-10-29 2019-12-20 吉林大学 铜合金、铜合金板材及其制备方法和应用
CN112281023A (zh) * 2020-11-23 2021-01-29 宁波博威合金材料股份有限公司 一种具有优异折弯性的铜合金材料及其制备方法和应用
CN112281023B (zh) * 2020-11-23 2021-08-31 宁波博威合金材料股份有限公司 一种具有优异折弯性的铜合金材料及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
JP5632063B1 (ja) 2014-11-26
KR101788497B1 (ko) 2017-10-19
JP2015098628A (ja) 2015-05-28
KR20160088379A (ko) 2016-07-25
TW201522671A (zh) 2015-06-16
TWI521073B (zh) 2016-02-11
WO2015075990A1 (ja) 2015-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105765093A (zh) 铜合金板、以及具备其的大电流用电子零件及散热用电子零件
CN102639732B (zh) 铜合金板材
TWI542713B (zh) Copper alloy sheet and method of manufacturing the same
CN102630251B (zh) 具有低杨氏模量的铜合金板材及其制造方法
TWI452154B (zh) 電子電氣機器用銅合金、電子電氣機器用銅合金薄板、電子電氣機器用銅合金之製造方法、電子電氣機器用導電零件及端子
JP2002180159A (ja) 銀を含む銅合金
TWI475119B (zh) Cu-Zn-Sn-Ni-P alloy
CN104334759B (zh) 导电性及挠曲系数优异的铜合金板
CN104718302B (zh) 导电性和应力缓和特性优异的铜合金板
KR101631786B1 (ko) 도전성 및 응력 완화 특성이 우수한 구리 합금판
CN110295299A (zh) 铜合金板材及铜合金板材的制造方法
JP6128976B2 (ja) 銅合金および高電流用コネクタ端子材
CN103140591A (zh) 电子材料用Cu-Co-Si类铜合金及其制备方法
JP2017179502A (ja) 強度及び導電性に優れる銅合金板
CN104451241B (zh) 铜合金板及具备它的大电流用电子部件和散热用电子部件
CN105838915B (zh) 铜合金条、具备该铜合金条的大电流用电子元件以及散热用电子元件
JP6837542B2 (ja) 耐熱性及び放熱性に優れた銅合金板材
CN105705666A (zh) 铜合金板及具备该铜合金板的散热用电子零件
JP5449595B1 (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
TW201413013A (zh) 導電性及應力緩和特性優異之銅合金板
JP2014208868A (ja) 銅合金および高電流用コネクタ端子材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160713

RJ01 Rejection of invention patent application after publication