JP4157899B2 - 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板 - Google Patents
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Description
本発明では、上記した通り、引張強度が500MPa以上、硬さが150Hv以上のCu−Fe−P系銅合金板の曲げ加工性を向上させるために、銅合金板の圧延方向に対して平行方向のr値を0.3以上とする。
銅合金板の圧延方向に対して平行方向のr値は、圧延方向に対して平行となる方向が、試験片の長手方向となるようにJIS5号試験片を作成して引張試験を行う。引張試験は、再現性のために、JIS5号試験片を引張試験機に固定してから、伸び計を取り付け、引張速度10mm/min一定で行う。
r値=In(W/W0 )/[In(L/L0 )−In(W/W0 )]
本発明では、半導体リードフレーム用などとして、引張強度が500MPa以上の高強度や、硬さが150Hv以上などの基本特性を有する必要がある。そして、これらの基本特性を満足した上で、あるいは、これらの基本特性を低下させないことを前提に、メッキの異常析出を防止する優れためっき性を有する。このために、Cu−Fe−P系銅合金板として、質量%で、Feの含有量が0.01〜0.50%の範囲、Pの含有量が0.01〜0.15%の範囲とした、残部Cuおよび不可避的不純物からなる基本組成とする。
Feは、Fe又はFe基金属間化合物として析出し、銅合金の強度や耐熱性を向上させる主要元素である。Feの含有量が少なすぎると、強度向上への寄与が不足し、導電率の向上は満たされるものの、最終冷間圧延を強加工側で行っても、強度が不足する。一方、Feの含有量が多すぎると導電率が低下する。さらに、晶出物量が増えて破断の起点となるため、強度や耐熱性も却って低下し、強度の割には曲げ加工性が低くなる。したがって、Feの含有量は0.01〜0.50%、好ましくは0.15〜0.35%の範囲とする。
Pは、脱酸作用がある他、Feと化合物を形成して、銅合金の高強度化させる主要元素である。P含有量が少なすぎると、化合物の析出が不十分であるため、強度向上への寄与が不足し、導電率の向上は満たされるものの、最終冷間圧延を強加工側で行っても、強度が不足する。一方、P含有量が多すぎると、導電性が低下するだけでなく、熱間加工性が低下し、割れが生じやすくなる。したがって、Pの含有量は0.01〜0.15%、好ましくは0.05〜0.12%の範囲とする。
Znは、リードフレームなどに必要な、銅合金のはんだ及びSnめっきの耐熱剥離性を改善し、これらの効果が必要な場合の選択的な添加元素である。Znの含有量が0.005%未満の場合は所望の効果が得られない。一方、3.0%を超えるとはんだ濡れ性が低下するだけでなく、導電率の低下も大きくなる。したがって、選択的に含有させる場合のZnの含有量は、用途に要求される導電率とはんだ及びSnめっきの耐熱剥離性とのバランスに応じて(バランスを考慮して)、0.005〜3.0%の範囲から選択的に含有させることとする。
Snは、銅合金の強度向上に寄与し、これらの効果が必要な場合の選択的な添加元素である。Snの含有量が0.001%未満の場合は高強度化に寄与しない。一方、Snの含有量が多くなると、その効果が飽和し、逆に、導電率の低下を招く。したがって、選択的に含有させる場合のSn含有量は、用途に要求される強度(硬さ)と導電率のバランスに応じて(バランスを考慮して)、0.001〜5.0%の範囲から選択的に含有させることとする。
Mn、Mg、Caは、銅合金の熱間加工性の向上に寄与するので、これらの効果が必要な場合に選択的に含有される。Mn、Mg、Caの1種又は2種以上の含有量が合計で0.0001%未満の場合、所望の効果が得られない。一方、その含有量が合計で1.0%を越えると、粗大な晶出物や酸化物が生成して強度や耐熱性を低下させるだけでなく、導電率の低下も激しくなる。従って、これらの元素の含有量は総量で0.0001〜1.0%の範囲で選択的に含有させる。
これらの成分は銅合金の強度を向上させる効果があるので、これらの効果が必要な場合に選択的に含有される。これらの成分の1種又は2種以上の含有量が合計で0.001%未満の場合、所望の効果か得られない。一方、その含有量が合計で1.0%を越えると、粗大な晶出物や酸化物が生成して、強度や耐熱性を低下させるだけでなく、導電率の低下も激しく、好ましくない。従って、これらの元素の含有量は合計で0.001〜1.0%の範囲で選択的に含有させる。なお、これらの成分を、上記Mn、Mg、Caと共に含有する場合、これら含有する元素の合計含有量は1.0%以下とする。
これらの成分は不純物元素であり、これらの元素の含有量の合計が0.1%を越えた場合、粗大な晶出物や酸化物が生成して強度や耐熱性を低下させる。従って、これらの元素の含有量は合計で0.1%以下とすることが好ましい。
次に、銅合金板組織を上記本発明規定の組織とするための、好ましい製造条件について以下に説明する。本発明銅合金板は、上記r値を制御するための、後述する好ましい最終低温連続焼鈍条件を除き、通常の製造工程自体を大きく変えることは不要で、常法と同じ工程で製造できる。
最終冷間圧延も常法による。但し、前記した通り、固溶強化元素の含有量に大きな限界があるCu−Fe−P系銅合金板で、引張強度が500MPa以上、硬さが150Hv以上である高強度を得るために、それまでの冷間圧延の加工率との関係で、最終冷間圧延の加工率を強加工側に決定する。
最終冷間圧延後の最終低温焼鈍条件は、Cu−Fe−P系銅合金板の圧延方向に対して平行方向のr値に大きく影響する。この点、本発明では、Cu−Fe−P系銅合金板の圧延方向に対して平行方向のr値を制御し、上記0.3以上とするために、この低温焼鈍を連続焼鈍にて行い、この際に、0.1〜8kgf/mm2 の範囲の適切な張力を通板中の板に加える。これにより、板厚変化の小さい引張圧縮変形が与えられる。その塑性変形によって、板のr値が増加する。
引張試験は、前記したr値測定の条件にて、5882型インストロン社製万能試験機により、室温、試験速度10.0mm/min、GL=50mmの条件で、引張強度、0.2%耐力、r値を測定した。
銅合金板試料の導電率は、ミーリングにより、幅10mm×長さ300mmの短冊状の試験片を加工し、ダブルブリッジ式抵抗測定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により算出した。
銅合金板試料の曲げ試験は、日本伸銅協会技術標準に従って行った。板材を幅10mm×長さ30mmに切出し、Good Way(曲げ軸が圧延方向に直角)の曲げを行いながら、曲げ部における割れの有無を50倍の光学顕微鏡で観察した。そして、割れが生じない最小曲げ半径Rと、銅合金板の板厚t(0.15mm)との比R/tを求めた。このR/tが小さい方が曲げ加工性に優れている。ただし、強度が高いほど必然的に曲げ加工性が低下するため、リードフレーム等の半導体用材料に用いられる銅合金板の場合は、硬さが150〜200HvではR/tが1.5未満、200Hv以上では2.0未満であることが求められる。因みに150Hv未満は、本発明の対象外の低硬度(低強度)であるが、150Hv未満ではR/tが0.5未満であることが求められる。
Claims (8)
- 質量%で、Fe:0.01〜0.50%、P:0.01〜0.15%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金板であって、引張強度が500MPa以上、硬さが150Hv以上であり、銅合金板の圧延方向に対して平行方向のr値が0.3以上であることを特徴とする曲げ加工性に優れた高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Sn:0.005〜5.0%を含有する請求項1に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Zn:0.005〜3.0%を含有する請求項1または2に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Mn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0%含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Ptのうち1種又は2種以上を合計で0.001〜1.0%含有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Mn、Mg、Caのうち1種又は2種以上を合計で0.0001〜1.0%と、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Ptのうち1種又は2種以上を合計で0.001〜1.0%とを各々含有するとともに、これら含有する元素の合計含有量を1.0%以下とした請求項1乃至5のいずれか1項に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が、Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、ミッシュメタルの含有量を、これらの元素全体の合計で0.1質量%以下とした請求項1乃至6のいずれか1項に記載の高強度銅合金板。
- 前記銅合金板が半導体リードフレーム用である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の高強度銅合金板。
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