CN115962720A - 对位检测结构、线路板及对位检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。对位检测结构包括：至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。本申请的对位检测结构使得不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，可以帮助直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。

Description

对位检测结构、线路板及对位检测方法

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。

背景技术

随着PCB(printed circuit board，印制线路板)技术的发展，对PCB中镭射孔的对准度要求也越来越高，镭射孔过度偏移会造成整块线路板的报废，因此需要对镭射孔的对准度进行检测。

常规做法是通过制作线路板切片后，利用电子显微镜测量切片中镭射孔的偏移量来检测对准度，这种方法操作繁琐，耗费时间较长，且会损坏线路板。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题提供一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。

为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种对位检测结构，包括：

至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；

其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。

上述对位检测结构，通过在检测板上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板的测试孔，测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。

在其中一个实施例中，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离与沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离相同。

在其中一个实施例中，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil；沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil。

在其中一个实施例中，所述检测板上开设有多个所述测试孔阵列，其中，各所述测试孔阵列的测试孔的深度不同。

在其中一个实施例中，所述测试孔阵列包括m行n列所述测试孔，其中，m大于或等于2，n＝6。

在其中一个实施例中，所述检测板的数量为多个，各所述检测板用于与所述待测线路板的不同层的镭射孔进行对位匹配。

第二方面，本申请还提供一种线路板，包括：

多层线路层，其中，至少一所述线路层上设有镭射孔；

如上述任一项方案所述的对位检测结构，至少位于设有所述镭射孔的线路层上。

上述线路板，包括本申请的对位检测结构，通过在检测板上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板的测试孔，测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，对位检测结构至少位于设有镭射孔的线路层上，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。

在其中一个实施例中，所述检测板中的测试孔至少与部分所述镭射孔对位匹配。

第三方面，本申请还提供一种对位检测方法，所述方法包括：

提供待测线路板及如上述任一项方案所述的对位检测结构；

采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度。

上述对位检测方法，采用本申请的对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，通过测试孔与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。

在其中一个实施例中，所述采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度，包括：

将所述检测板置于所述镭射孔所在层，以将所述检测板中的测试孔与所述镭射孔对位匹配；

获取所述测试孔与所述镭射孔对位匹配时所述测试孔与所述镭射孔的位置关系；

基于所述位置关系，确定所述镭射孔的对准度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中提供的对位检测结构的俯视示意图；

图2为一实施例中提供的测试孔与待测线路板的镭射孔对位匹配时的俯视示意图；

图3为另一实施例中提供的对位检测结构的俯视示意图；

图4为一实施例中提供的线路板的俯视示意图；

图5为另一实施例中提供的线路板的俯视示意图；

图6为一实施例中提供的对位检测方法的流程示意图；

图7为一实施例中提供的对位检测装置的结构框图；

图8为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

附图标记说明：

1-对位检测结构；10-检测板；11-测试孔；2-线路板；20-线路层；21-镭射孔。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

随着PCB技术的发展，对PCB中镭射孔的对准度要求也越来越高，镭射孔过度偏移会造成整块线路板的报废，因此需要对镭射孔的对准度进行检测。

常规做法是通过制作线路板切片后，利用电子显微镜测量切片中镭射孔的偏移量来检测对准度，这种方法操作繁琐，耗费时间较长，且会损坏线路板。

基于此，有必要针对上述问题提供一种对位检测结构、线路板、对位检测方法及装置、计算机设备、可读存储介质及计算机程序产品。

为了解决上述问题，如图1和图2所示，本申请提供了一种对位检测结构1，对位检测结构1包括至少一检测板10，检测板10上开设至少一测试孔阵列；其中，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板10的测试孔11，沿第一方向延伸的各测试孔11的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔11的孔径相同，检测板10中的测试孔11用于与待测线路板2的镭射孔21进行对位匹配，且测试孔11的孔径大于镭射孔21的孔径。

其中，检测板10上开设至少一测试孔阵列，可以理解为检测板10上可以开设一个测试孔阵列，也可以设置多个测试孔阵列，每个测试孔阵列均包括多个间隔排布且贯穿检测板10的测试孔11。

在一些示例中，待测线路板2具有多层设有镭射孔21的线路层，每层设有镭射孔21的线路层均可以有对应的检测板10相匹配，以对所有设有镭射孔21的线路层进行镭射孔21对准度检测。

参阅图1，其中，X表示第一方向，Y表示第二方向；沿X方向延伸排布的各测试孔11的孔径依次递增，沿Y方向延伸排布的各测试孔11的孔径保持不变；在一些示例中，沿第一方向延伸排布的各测试孔11的孔径可以设置为依次递增2mil(密尔)，最小孔径的测试孔11的孔径可以设置为对应镭射孔21的孔径加2mil。

参阅图2，将检测板10置于镭射孔21所在线路层之上，通过使测试孔11与镭射孔21的中心重合，可以直观获得镭射孔21相较于测试孔11的偏移量，即可直观获得镭射孔21的对准度。

上述实施例中的对位检测结构1，通过在检测板10上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板10的测试孔11，测试孔11用于与待测线路板的镭射孔21进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔21的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔11的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔11的孔径相同，测试孔11的孔径大于镭射孔21的孔径，可以直观获取镭射孔21的偏移量，快速检测镭射孔21的对准度。

在一个实施例中，沿第一方向延伸的各测试孔11之间的距离与沿第二方向延伸的各测试孔11之间的距离相同。

其中，沿第一方向延伸的各测试孔11之间的距离是指沿第一方向延伸的各测试孔11的中心之间的距离；沿第二方向延伸的各测试孔11之间的距离是指沿第二方向延伸的各测试孔11的中心之间的距离。仍参阅图1，a为沿第一方向延伸的测试孔11之间的距离，b为沿第二方向延伸的测试孔11之间的距离，本实施例中，a与b的值相同；在其他实施例中，沿第一方向延伸的各测试孔11之间的距离与沿第二方向延伸的各测试孔11之间的距离也可以设置不相同，本实施例不做限制。

在一个实施例中，沿第一方向延伸的各测试孔11之间的距离为30mil～40mil；沿第二方向延伸的各测试孔11之间的距离为30mil～40mil。

示例性的，沿第一方向延伸的各测试孔11之间的距离可以为30mil、32mil、35mil、38mil或40mil，也可以是其他位于30mil～40mil之间的距离，不受例举所限制。沿第二方向延伸的各测试孔11之间的距离可以为30mil、32mil、35mil、38mil或40mil，也可以是其他位于30mil～40mil之间的距离，不受例举所限制。

在一个实施例中，检测板10上开设有多个测试孔阵列，其中，各测试孔阵列的测试孔11的深度不同。

其中，待测线路板可以包括至少一层设有镭射孔21的线路层，即待测线路板可以包括多层设有镭射孔21的线路层，每层设有镭射孔21的线路层位于待测线路板的不同厚度处，因此每个检测板10上可以开设有多个不同深度的测试孔阵列，以与不同位置处的镭射孔21对应设置。采用本申请的对位检测结构1对待测线路板的镭射孔21的对准度进行检测，不需要对待测线路板进行切片拆分，且操作简便快速，可以提升检测效率以及提升线路板的制备良率。

在一个实施例中，测试孔阵列包括m行n列测试孔11，其中，m大于或等于2，n＝6。

其中，可以参阅图3，m和n均为正整数，m大于或等于2，n＝6，即每个测试孔阵列包括至少2行6列测试孔11；在其他实施例中，n也可以大于6，本实施例中不做限制。

在一个实施例中，检测板10的数量可以为多个，各检测板10用于与待测线路板2的不同层的镭射孔21进行对位匹配。

可以理解为对位检测结构1可以包括多个检测板10，多个检测板10均设有测试孔阵列，以分别适应匹配不同层的镭射孔21。

如图4所示，本申请还提供一种线路板2，包括：多层线路层20及本申请任一项方案所述的对位检测结构1；其中，至少一线路层20上设有镭射孔21；对位检测结构1至少位于设有镭射孔21的线路层20上。

其中，对位检测结构1至少位于设有镭射孔21的线路层20上，是指对位检测结构1的检测板10可以位于设有镭射孔21的线路层20的上表面，也可以同时位于设有镭射孔21的线路层20的上表面和下表面。

上述实施例中的线路板2，包括本申请的对位检测结构1，通过在检测板10上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板10的测试孔11，测试孔11用于与待测线路板2的镭射孔21进行对位匹配，不需对待测线路板2进行切片破坏便可进行镭射孔21的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔11的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔11的孔径相同，测试孔11的孔径大于镭射孔21的孔径，对位检测结构1至少位于设有镭射孔21的线路层20上，可以直观获取镭射孔21的偏移量，快速检测镭射孔21的对准度。

示例性的，参阅图4，检测板10可以位于设有镭射孔21的线路层20的至少一条对角线的位置，即至少有两块检测板10相对于对角线对称设置于镭射孔21的上表面；在其他实施例中，至少有两块检测板10相对于对角线对称设置于镭射孔21的上表面的同时，还至少有两块检测板10相对于对角线对称设置于镭射孔21的下表面，本实施例不做限制。

在一个实施例中，参阅图5，可以根据需求在设有镭射孔21的线路层20的所有对角线的位置均设置检测板10，以使测试孔11与更多的镭射孔21对位匹配，实现对镭射孔21的对准度的快速检测。

在一个实施例中，检测板10中的测试孔11至少与部分镭射孔21对位匹配。

其中，因设有镭射孔21的线路层20上设有多个镭射孔21，镭射孔21的数量可以大于检测板10上测试孔11的数量，因此，测试孔11至少与部分镭射孔21对位匹配；若镭射孔21的数量不大于测试孔11的数量，则测试孔11可以与全部镭射孔21对位匹配。

如图6所示，本申请还提供一种对位检测方法，对位检测方法包括如下步骤：

S601：提供待测线路板及本申请任一项方案所述的对位检测结构；

S602：采用对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定镭射孔的对准度。

上述实施例中的对位检测方法，采用本申请的对位检测结构1对待测线路板的镭射孔21的对准度进行检测，通过测试孔11与待测线路板的镭射孔21进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔21的对准度检测，沿第一方向延伸的各测试孔11的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔11的孔径相同，测试孔11的孔径大于镭射孔21的孔径，可以直观获取镭射孔21的偏移量，快速检测镭射孔21的对准度。

在一个实施例中，采用对位检测结构1对待测线路板的镭射孔21的对准度进行检测，以确定镭射孔21的对准度，可以包括：将检测板10置于镭射孔21所在层，并将检测板10中的测试孔11与镭射孔21对位匹配；获取测试孔11与镭射孔21对位匹配时测试孔11与镭射孔21的位置关系；基于位置关系，确定镭射孔21的对准度。采用对位检测结构1对待测线路板的镭射孔21的对准度进行检测，不需要对待测线路板进行切片拆分，且操作简便快速，可以提升检测效率以及提升线路板的制备良率。

其中，将检测板10置于镭射孔21所在层，可以是指将检测板10置于镭射孔21所在层的上表面对角线位置，或分别将检测板10置于镭射孔21所在层的上表面的对角线位置和下表面的对角线位置。基于位置关系确定镭射孔21的对准度，是指将位置关系与理想位置关系进行比对，确认镭射孔21的偏移量，理想位置关系是指镭射孔21与测试孔11的中心完全重合。

在一些示例中，可以基于图像识别算法获取测试孔11与镭射孔21的位置关系，以及确认镭射孔21的中心与测试孔11的中心之间的偏差，基于偏差可以计算得到镭射孔21的对准度；并且，若镭射孔21的对准度在预设范围内，则表示镭射孔21的检测合格。

示例性的，可以将本申请的对位检测方法应用于工艺设备的自动检测***，以实现自动且快速检测镭射孔21的对准度。譬如，可以通过自动化取放装置(譬如工艺设备的机械臂)将对位检测结构1置于镭射孔21所在层并将检测板10中的测试孔11与镭射孔21对位放置，通过图像采集装置采集测试孔11与镭射孔21的位置关系，以及通过终端控制台对位置关系进行比较计算以获得镭射孔21的对准度。

应该理解的是，虽然如上各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的对位检测方法的对位检测装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个对位检测装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于对位检测方法的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，如图7所示，提供了一种对位检测装置，包括：对位模块701、获取模块702和计算模块703，其中：

对位模块701，用于将检测板置于镭射孔所在层，并将检测板中的测试孔与镭射孔对位匹配。

获取模块702，与对位模块701连接，用于获取测试孔与镭射孔对位匹配时测试孔与镭射孔的位置关系。

计算模块703，与获取模块702连接，用于基于位置关系确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括处理器、存储器、输入/输出接口、通信接口、显示单元和输入装置。其中，处理器、存储器和输入/输出接口通过***总线连接，通信接口、显示单元和输入装置通过输入/输出接口连接到***总线。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作***和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作***和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的输入/输出接口用于处理器与外部设备之间交换信息。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种对位检测方法。该计算机设备的显示单元用于形成视觉可见的画面，可以是显示屏、投影装置或虚拟现实成像装置。显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

提供待测线路板及本申请任一项方案所述的对位检测结构；

采用对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：将检测板置于镭射孔所在层，并将检测板中的测试孔与镭射孔对位匹配；获取测试孔与镭射孔对位匹配时测试孔与镭射孔的位置关系；基于位置关系，确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

提供待测线路板及本申请任一项方案所述的对位检测结构；

采用对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：将检测板置于镭射孔所在层，并将检测板中的测试孔与镭射孔对位匹配；获取测试孔与镭射孔对位匹配时测试孔与镭射孔的位置关系；基于位置关系，确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

提供待测线路板及本申请任一项方案所述的对位检测结构；

采用对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定镭射孔的对准度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：将检测板置于镭射孔所在层，并将检测板中的测试孔与镭射孔对位匹配；获取测试孔与镭射孔对位匹配时测试孔与镭射孔的位置关系；基于位置关系，确定镭射孔的对准度。

需要说明的是，本申请所涉及的用户信息(包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等)和数据(包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等)，均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据，且相关数据的收集、使用和处理需要遵守相关国家和地区的相关法律法规和标准。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器(ReRAM)、磁变存储器(Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM)、铁电存储器(Ferroelectric Random Access Memory，FRAM)、相变存储器(Phase Change Memory，PCM)、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种对位检测结构，其特征在于，包括：

至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；

其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离与沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离相同。

3.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil；沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil。

4.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，所述检测板上开设有多个所述测试孔阵列，其中，各所述测试孔阵列的测试孔的深度不同。

5.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，所述测试孔阵列包括m行n列所述测试孔，其中，m大于或等于2，n＝6。

6.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，所述检测板的数量为多个，各所述检测板用于与所述待测线路板的不同层的镭射孔进行对位匹配。

7.一种线路板，其特征在于，包括：

多层线路层，其中，至少一所述线路层上设有镭射孔；

如权利要求1至6中任一项所述的对位检测结构，至少位于设有所述镭射孔的线路层上。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述检测板中的测试孔至少与部分所述镭射孔对位匹配。

9.一种对位检测方法，其特征在于，所述方法包括：

提供待测线路板及如权利要求1至6中任一项所述的对位检测结构；

采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度。

10.根据权利要求9所述的对位检测方法，其特征在于，所述采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度，包括：

将所述检测板置于所述镭射孔所在层，并将所述检测板中的测试孔与所述镭射孔对位匹配；

获取所述测试孔与所述镭射孔对位匹配时所述测试孔与所述镭射孔的位置关系；

基于所述位置关系，确定所述镭射孔的对准度。

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