CN106529369A - 元件安装状态检测方法和*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种元件安装状态检测方法和***,方法包括以下步骤:扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
Description
技术领域
本发明涉及自动光学检测技术领域,特别是涉及一种元件安装状态检测方法和***。
背景技术
AOI(Automatic Optic Inspection,自动光学检测),是利用光学原理对电路板焊接生产中出现的常见缺陷进行检测的设备。对于插件的电路板来说,常见的缺陷检测包括漏件检测、错件检测、反件检测、多件检测等。其中,错件检测是指提取待检测元件的特征,并与模板进行比较,从而判断***电路板的元件是否正确。
目前,元件的错件检测主要由人工进行检测,但是,这种检测方式效率较低,而且,检测结果容易出错,检测正确率较低。
发明内容
基于此,有必要针对检测效率和正确率低的问题,提供一种元件安装状态检测方法和***。
一种元件安装状态检测方法,包括以下步骤:
扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
一种元件安装状态检测***,包括以下步骤:
扫描模块,用于扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
比较模块,用于根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
判断模块,用于若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
上述元件安装状态检测方法和***,将安装在电路板上的元件的安装信息与电路板上的第一图标相关联,在检测时,直接根据安装信息中的位置信息定位待测元件,并将安装信息中的唯一标识对应的元件与定位出的待测元件进行比较,若二者不匹配,可判定安装错误,实现了元件安装状态自动检测,检测效率和准确率高。
附图说明
图1为一个实施例的元件安装状态检测方法流程图;
图2为一个实施例的元件安装状态检测***的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案进行说明。
图1为一个实施例的元件安装状态检测方法流程图。如图1所示,所述元件安装状态检测方法可包括以下步骤:
S1,扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
所述第一图标可以是二维码或条形码,也可以是其他能够携带所述安装信息的图形或符号。所述第一图标中可以直接记录所述安装信息,也可以记录一个链接,该链接可对应一个网页或一个存储空间,可将所述安装信息存储在该网页或存储空间中。所述安装信息的作用是唯一确定安装在所述电路板上相应位置处的元件。所述安装信息中可以仅携带一个元件的安装信息,也可以携带多个元件的安装信息。所述唯一标识可以是元件的型号、名称或其组合,也可以是其他能够唯一确定所述元件的标识。所述位置信息可以是一个坐标(例如,可以是元件的左上角在电路板上的坐标),也可以是一个坐标范围(例如,元件的主体区域在电路板上的坐标范围)。
S2,根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
比较时,可以拍摄所述位置信息对应的待测元件的图像,从所述图像中提取所述待测元件的特征信息(例如,颜色、形状特征等),将所述特征信息与所述唯一标识对应的元件的特征信息进行比较。还可以获取所述待测元件的唯一标识(例如,名称、型号等),将所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识进行比较。元件在生产时,一种常见的做法是将元件的名称、型号等设置在元件的主体区域上。在进行比较时,可以读取所述主体区域上的名称、型号等信息,并将上述信息与所述安装信息中的对应信息进行比较。或者,也可以根据所述待测元件的唯一标识生成第二图标(例如,二维码、条形码等),将所述第二图标设置在所述待测元件的主体区域,在比对时,可以读取设置在所述待测元件的主体区域上的第二图标,从所述第二图标中获取所述唯一标识,并将该唯一标识与所述安装信息中的对应信息进行比较。
在读取所述主体区域上的第二图标时,可以先获取所述待测元件的主体区域的主体区域图像,读取所述主体区域图像中的特征信息(包括文字、符号、识别码或图像等),并从所述特征信息中获取所述元件信息第二图标。
为了便于读取所述特征信息,在获取到所述主体区域图像之后,还可以对所述主体区域图像进行二值化处理,并对经二值化处理的所述主体区域图像进行放大处理。在放大之后,再读取所述特征信息。
S3,若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
若步骤S2中比对的是元件的唯一标识(例如,名称、型号),当所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识不相同时,可判定所述待测元件安装错误。当所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识相同时,可判定所述待测元件安装正确。类似地,若步骤S2中比对的是元件的颜色、形状等信息,在判定时,当所述待测元件的颜色、形状等信息与所述安装信息中的颜色、形状等信息不相同时,可判定所述待测元件安装错误。当所述待测元件的颜色、形状等信息与所述安装信息中的颜色、形状等信息相同时,可判定所述待测元件安装正确。
通过上述方法可以对元件进行错件检测,即检测电路板上的元件是否插错。
在一个实施例中,还可以采用上述方法对元件进行反件检测。反件检测是指对二极管、电容、插座等有极性的元件进行检测,判断其在电路板中是否存在反向的现象。具体地,所述安装信息中还可以携带元件的极性信息,所述极性信息用于表示所述元件的极性区域在所述电路板上的位置信息。所述极性区域可以是元件的某个极(例如,正极、阳极等)在所述电路板上的区域。在比较时,可以获取所述待测元件的极性区域在所述电路板上的第一极性信息,将所述第一极性信息与所述极性信息进行比较,若所述第一极性信息与所述极性信息不匹配,判定所述待测元件安装错误,即反件,否则,判定待测元件未反件。还可以根据所述待测元件的极性信息生成第三图标(例如,正极图标用“+”表示),将所述第三图标设置在所述待测元件的主体区域。在获取所述第一极性信息时,可以获取所述第三图标在所述主体区域上的位置信息,根据所述待测元件在所述电路板上的位置信息和所述第三图标在所述主体区域上的位置信息计算所述第一极性信息。
上述元件安装状态检测方法,实现了元件安装状态(包括反件和错件)自动检测,检测效率和准确率高。
与上述元件安装状态检测方法相对应地,本发明还提供一种元件安装状态检测***,如图2所示,所述元件安装状态检测***可包括:
扫描模块10,用于扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
所述第一图标可以是二维码或条形码,也可以是其他能够携带所述安装信息的图形或符号。所述第一图标中可以直接记录所述安装信息,也可以记录一个链接,该链接可对应一个网页或一个存储空间,可将所述安装信息存储在该网页或存储空间中。所述安装信息的作用是唯一确定安装在所述电路板上相应位置处的元件。所述安装信息中可以仅携带一个元件的安装信息,也可以携带多个元件的安装信息。所述唯一标识可以是元件的型号、名称或其组合,也可以是其他能够唯一确定所述元件的标识。所述位置信息可以是一个坐标(例如,可以是元件的左上角在电路板上的坐标),也可以是一个坐标范围(例如,元件的主体区域在电路板上的坐标范围)。
比较模块20,用于根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
比较时,可以拍摄所述位置信息对应的待测元件的图像,从所述图像中提取所述待测元件的特征信息(例如,颜色、形状特征等),将所述特征信息与所述唯一标识对应的元件的特征信息进行比较。还可以获取所述待测元件的唯一标识(例如,名称、型号等),将所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识进行比较。元件在生产时,一种常见的做法是将元件的名称、型号等设置在元件的主体区域上。在进行比较时,可以读取所述主体区域上的名称、型号等信息,并将上述信息与所述安装信息中的对应信息进行比较。或者,也可以根据所述待测元件的唯一标识生成第二图标(例如,二维码、条形码等),将所述第二图标设置在所述待测元件的主体区域,在比对时,可以读取设置在所述待测元件的主体区域上的第二图标,从所述第二图标中获取所述唯一标识,并将该唯一标识与所述安装信息中的对应信息进行比较。
在读取所述主体区域上的第二图标时,可以先获取所述待测元件的主体区域的主体区域图像,读取所述主体区域图像中的特征信息(包括文字、符号、识别码或图像等),并从所述特征信息中获取所述元件信息第二图标。
为了便于读取所述特征信息,在获取到所述主体区域图像之后,还可以对所述主体区域图像进行二值化处理,并对经二值化处理的所述主体区域图像进行放大处理。在放大之后,再读取所述特征信息。
判断模块30,用于若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
若比较模块20中比对的是元件的唯一标识(例如,名称、型号),当所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识不相同时,可判定所述待测元件安装错误。当所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识相同时,可判定所述待测元件安装正确。类似地,若比较模块20中比对的是元件的颜色、形状等信息,在判定时,当所述待测元件的颜色、形状等信息与所述安装信息中的颜色、形状等信息不相同时,可判定所述待测元件安装错误。当所述待测元件的颜色、形状等信息与所述安装信息中的颜色、形状等信息相同时,可判定所述待测元件安装正确。
通过上述***可以对元件进行错件检测,即检测电路板上的元件是否插错。
在一个实施例中,还可以采用上述***对元件进行反件检测。反件检测是指对二极管、电容、插座等有极性的元件进行检测,判断其在电路板中是否存在反向的现象。具体地,所述安装信息中还可以携带元件的极性信息,所述极性信息用于表示所述元件的极性区域在所述电路板上的位置信息。所述极性区域可以是元件的某个极(例如,正极、阳极等)在所述电路板上的区域。在比较时,可以获取所述待测元件的极性区域在所述电路板上的第一极性信息,将所述第一极性信息与所述极性信息进行比较,若所述第一极性信息与所述极性信息不匹配,判定所述待测元件安装错误,即反件,否则,判定待测元件未反件。还可以根据所述待测元件的极性信息生成第三图标(例如,正极图标用“+”表示),将所述第三图标设置在所述待测元件的主体区域。在获取所述第一极性信息时,可以获取所述第三图标在所述主体区域上的位置信息,根据所述待测元件在所述电路板上的位置信息和所述第三图标在所述主体区域上的位置信息计算所述第一极性信息。
上述元件安装状态检测***,实现了元件安装状态(包括反件和错件)自动检测,检测效率和准确率高。
本发明的元件安装状态检测***与本发明的元件安装状态检测方法一一对应,在上述元件安装状态检测方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于元件安装状态检测***的实施例中,特此声明。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种元件安装状态检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
2.根据权利要求1所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较的步骤包括:
获取所述待测元件的唯一标识;
将所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识进行比较;
若所述待测元件与所述元件不匹配,判定所述待测元件安装错误的步骤包括:
若所述待测元件的唯一标识与所述安装信息中的唯一标识不相同,判定所述待测元件安装错误。
3.根据权利要求2所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,还包括以下步骤:
根据所述待测元件的唯一标识生成第二图标;
将所述第二图标设置在所述待测元件的主体区域;
获取所述待测元件的唯一标识的步骤包括:
读取设置在所述待测元件的主体区域上的第二图标;
从所述第二图标中获取所述唯一标识。
4.根据权利要求3所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,读取设置在所述待测元件的主体区域上的第二图标的步骤包括:
获取所述待测元件的主体区域的主体区域图像;
读取所述主体区域图像中的特征信息;
从所述特征信息中获取所述元件信息第二图标。
5.根据权利要求4所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,在读取所述主体区域图像中的特征信息之前,还包括以下步骤:
对所述主体区域图像进行二值化处理;
对经二值化处理的所述主体区域图像进行放大处理。
6.根据权利要求1所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,所述安装信息还包括所述元件的极性信息;其中,所述极性信息用于表示所述元件的极性区域在所述电路板上的位置信息;
将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较的步骤包括:
获取所述待测元件的极性区域在所述电路板上的第一极性信息;
将所述第一极性信息与所述极性信息进行比较;
若所述第一极性信息与所述极性信息不匹配,判定所述待测元件安装错误。
7.根据权利要求6所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,还包括以下步骤:
根据所述待测元件的极性信息生成第三图标;
将所述第三图标设置在所述待测元件的主体区域;
获取所述待测元件的极性区域在所述电路板上的第一极性信息的步骤包括:
获取所述第三图标在所述主体区域上的位置信息;
根据所述待测元件在所述电路板上的位置信息和所述第三图标在所述主体区域上的位置信息计算所述第一极性信息。
8.根据权利要求1所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,所述第一图标为二维码或条形码,和/或
所述第二图标为二维码或条形码。
9.根据权利要求4所述的元件安装状态检测方法,其特征在于,所述特征信息为文字、符号、识别码或图像。
10.一种元件安装状态检测***,其特征在于,包括以下步骤:
扫描模块,用于扫描电路板上的第一图标;其中,所述第一图标与安装在所述电路板上的元件的安装信息相关联,所述安装信息包括所述元件的唯一标识以及所述元件在所述电路板上的位置信息;
比较模块,用于根据所述位置信息从电路板上定位待测元件,并将所述待测元件与所述唯一标识对应的元件进行比较;
判断模块,用于若所述待测元件与所述唯一标识对应的元件不匹配,判定所述待测元件安装错误。
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