CN105636343B - 硬板及具有其的移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硬板及具有其的移动终端。硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，硬板包括：基板和多个接线焊盘，基板上设有电路走线，电子元件适于设在基板上且与电路走线电连接，基板包括天线区和非天线区。多个接线焊盘设在基板的非天线区内以与安装电路板焊接连接，多个接线焊盘分别与电路走线电连接。根据本发明的硬板，可应用到有天线信号传播的装置中，且可将基板的天线区对应信号传播区域设置，而非天线区与信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

Description

硬板及具有其的移动终端

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其是涉及一种硬板及具有其的移动终端。

背景技术

在诸如手机等移动电子产品的设计中，接近感应器件(IR Sensor，红外传感器)通常会先贴装在一个小的硬板上，再把贴装后的硬板模块当做一个IC零件贴装到手机主板上。这种设计方案可以节省结构空间和转接软板(FPC)，结构设计灵活，设计成本低，被大多数手机厂商广泛使用。

当硬板模块正好设计在手机的天线区域时，手机使用时可能会出现信号干扰的问题，手机的通信质量有待提高。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

相关技术中的采用硬板转接电子元件的手机可能会存在信号差的问题。发明人经过研究发现，当硬板模块正好落在手机的天线区域时，信号焊接焊盘也会分布在天线净空区内，接近感应器件工作时，信号焊接焊盘会有工作电流波动，产生干扰并影响天线性能。

为此，本发明旨在提供一种硬板，该硬板在应用时对天线信号传播的干扰较小。

本发明的另一个目的在于提供一种具有上述硬板的移动终端。

根据本发明实施例的硬板，所述硬板用于将电子元件连接在安装电路板上，所述硬板包括：基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件适于设在所述基板上且与所述电路走线电连接，所述基板包括天线区和非天线区；多个接线焊盘，所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内以与所述安装电路板焊接连接，所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接。

根据本发明实施例的硬板，通过将基板划分出天线区和非天线区，接线焊盘设在非天线区内，硬板可应用到有天线信号传播的装置中，且可将基板的天线区对应信号传播区域设置，而非天线区与信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

在一些实施例中，硬板还包括固定焊盘，所述固定焊盘设在所述基板的所述天线区内以与所述安装电路板焊接连接，所述固定焊盘与所述电路走线相互绝缘。当硬板安装的位置恰有天线信号传播时，固定焊盘不会对天线产生干扰。空网络的固定焊盘可防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，提高了贴片焊接良率，而且由于焊盘的数量增加，硬板与安装电路板焊接连接时更加牢固。

有利地，所述固定焊盘与至少部分所述接线焊盘相对所述基板的对称中心线对称设置。由此，可进一步防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，以进一步提高贴片焊接良率。

在一些实施例中，所述多个接线焊盘分别与所述基板的外周壁平齐设置。由此，硬板在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板边缘，硬板连接更加稳固。

在一些具体实施例中，所述基板的对应所述多个接线焊盘的外周壁上分别设有第一金属半孔，每个所述第一金属半孔内的金属层与对应的所述接线焊盘相连接。在硬板与安装电路板焊接连接时，第一金属半孔可加强连接牢固性。

在一些具体实施例中，所述固定焊盘为多个，所述多个固定焊盘间隔设置。由此，也能达到基板上焊盘整体分布均衡的目的，防止贴片时硬板模块产生漂移的情况。

具体地，所述固定焊盘与所述基板的外周壁平齐设置。这样，硬板在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板边缘，硬板连接更加稳固。

进一步地，所述基板的对应所述固定焊盘的外周壁上设有第二金属半孔，所述第二金属半孔内的金属层与所述固定焊盘相连接。从而在硬板与安装电路板焊接连接时，第二金属半孔可加强连接牢固性。

在一些实施例中，所述基板上设有用于分板定位的定位孔。由此，可方便贴片后分板定位，提高分板效率。

具体地，所述定位孔设在所述基板的外周壁上且在所述基板的厚度方向上贯通所述基板。由此，可避免基板整体结构强度降低过多的问题。

有利地，所述定位孔为多个，所述多个定位孔分别设在所述基板的相对周壁上。由此，定位时基板上的夹持作用力对称，定位更加容易。

根据本发明实施例的移动终端，包括：主板，所述主板上设有天线；硬板，所述硬板为根据本发明上述实施例所述的硬板，所述硬板上的所述多个接线焊盘分别与所述主板之间焊接连接，所述基板的所述天线区对应所述天线的信号传播区域设置；电子元件，所述电子元件设在所述硬板上。

根据本发明实施例的移动终端，通过将硬板上基板划分出天线区和非天线区，接线焊盘设在非天线区内，可将天线区对应天线信号传播区域设置，而非天线区与天线信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的硬板的结构示意图。

附图标记：

硬板10、基板1、焊盘2、接线焊盘21、固定焊盘22、定位孔3、金属半孔4、第一金属半孔41、第二金属半孔42、半孔焊盘5、

天线区Q1、非天线区Q2。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“高度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1描述根据本发明实施例的硬板10。

需要说明的是，电子产品中常用的电路板包括印刷电路板和软性线路板，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)通常可称为硬板。软性线路板(Flexibleprinted circuit Board，简称FPC板或者FPCB板)，也叫柔性印刷电路板或者挠性线路板等，通常可称为软板。

电路板中还有一种软硬结合板，软硬结合板(Rigid-Flex Printed CircuitBoard，简称RFPC板或RFPCB板)，顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线路板。软硬结合板的硬体部分具有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软体部分通常是用来实现三维安装的，软体部分的使用可使整块软硬结合板在局部可以弯曲。

在电子产品中，各功能模块之间通常存在互联的情况。功能模块的互连主要是硬板与软板之间的互连，或者软板之间的互连，也有存在硬板之间的互连。

根据本发明实施例的硬板10，硬板10用于将电子元件连接在安装电路板上，也就是说，在本发明实施例中，提及的硬板10指的是PCB板，提及的安装电路板的类型不作具体限定。电子元件设在硬板10上，硬板10与安装电路板焊接连接后，可使电子元件与安装电路板电连接。在本发明实施例中，硬板10的应用环境中可能存在天线信号的传播。

参照图1，硬板10包括：基板1和多个接线焊盘21，基板1上设有电路走线(图未示出)，电子元件适于设在基板1上且与电路走线电连接，基板1包括天线区Q1和非天线区Q2。多个接线焊盘21设在基板1的非天线区Q2内，以与安装电路板焊接连接，多个接线焊盘21分别与电路走线电连接。

其中，接线焊盘21是硬板10上用于焊接的连接媒介，接线焊盘21与电路走线接触连接以与电子元件相导通。当硬板10上的接线焊盘21与安装电路板焊接连接后，电子元件依次通过电路走线、接线焊盘21与安装电路板相导通，从而安装电路板与电子元件之间可进行信息传输。

当硬板10安装在有天线信号传播结构的装置上时，可将基板1的天线区Q1对应天线信号传播结构设置，而基板1的非天线区Q2则与天线信号传播结构相远离。当电子元件工作时，接线焊盘21上会产生工作电流波动，但是由于多个接线焊盘21均设在基板1的非天线区Q2内，因此接线焊盘21不会影响天线性能。

根据本发明实施例的硬板10，通过将基板1划分出天线区Q1和非天线区Q2，接线焊盘21设在非天线区Q2内，硬板10可应用到有天线信号传播的装置中，且可将基板1的天线区Q1对应信号传播区域设置，而非天线区Q2与信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

在本发明实施例中，硬板10上接线焊盘21等焊盘2通过回流焊焊接连接在安装电路板上。由此，焊接时温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

可选地，基板1的厚度为0.3mm-3.0mm。

具体地，硬板10上接线焊盘21为多个，多个接线焊盘21间隔开设置，可保证相邻两个接线焊盘21之间的隔离度，有效避免相邻接线焊盘21之间在焊接时出现短路现象，继而保证了焊接质量。

在一些实施例中，如图1所示，多个接线焊盘21分别与基板1的外周壁平齐设置。这样，硬板10在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板1边缘，硬板10连接更加稳固。例如，当硬板10受到冲击力，该冲击力与硬板10上最接近的焊点由于距离小，产生的力偶小，因此焊点不易破坏，硬板10与安装电路板连接稳固、可靠。

可选地，接线焊盘21的形式可按照要求的不同，具有不同的大小和形状，例如，接线焊盘21可为矩形、方形、八角形或者圆形，接线焊盘21还可为水滴形或者其他异形形状。

在一些具体实施例中，如图1所示，基板1的对应多个接线焊盘21的外周壁上分别设有第一金属半孔41，每个第一金属半孔41内的金属层与对应的接线焊盘21相连接。

需要说明的是，金属半孔又称为半PTH(plating through hole，镀通孔)。金属半孔是指在电路板外形边上只留一半，而另一半在外形加工时将会被铣掉的金属化孔(或者槽)，金属半孔的内周壁上设有金属层。

由于在基板1上划分了天线区Q1和非天线区Q2，且接线焊盘21只能设在非天线区Q2内，因此本发明实施例的基板1尺寸相对较大，受冲击时连接风险也大。

因此在基板1的对应接线焊盘21处设置第一金属半孔41，在硬板10与安装电路板焊接连接时，第一金属半孔41可加强连接牢固性。

可选地，第一金属半孔41的直径为0.25mm-1.0mm。

在一些实施例中，如图1所示，硬板10还包括固定焊盘22，固定焊盘22设在基板1的天线区Q1内以与安装电路板焊接连接，固定焊盘22与电路走线相互绝缘。

在基板1的天线区Q1增加固定焊盘22，固定焊盘22是空网络焊盘，不接任何信号。即在硬板10上电子元件工作时，固定焊盘22由于与电路走线断开，固定焊盘22上不会有工作电流。当硬板10安装的位置恰有天线信号传播时，固定焊盘22也不会对天线产生干扰。

而由于基板1上接线焊盘21均设在非天线区Q2内，天线区Q1没有接线焊盘21。为防止硬板模块贴片时因为焊盘不对称产生漂移，因此需要在天线区Q1内设置固定焊盘22。由此，空网络的固定焊盘22可防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，提高了贴片焊接良率，而且由于焊盘2的数量增加，硬板10与安装电路板焊接连接时更加牢固。

有利地，固定焊盘22与至少部分接线焊盘21相对基板1的对称中心线对称设置。将固定焊盘22与相对方向的接线焊盘21对称设计，有利于基板1上焊盘2的对称分布，可进一步防止贴片时硬板模块产生漂移的情况，以进一步提高贴片焊接良率。

在图1中，基板1为矩形，固定焊盘22与部分接线焊盘21相对基板1的宽度方向上的对称中心线对称。

在一些具体实施例中，固定焊盘22为多个，多个固定焊盘22间隔设置。这样，也能达到基板1上焊盘5整体分布均衡的目的，防止贴片时硬板模块产生漂移的情况。当然，固定焊盘22也可为一个，当为一个时，可通过增加固定焊盘22的尺寸，也能达到防止贴片时硬板模块漂移的目的。

具体地，如图1中，固定焊盘22与基板1的外周壁平齐设置。这样，硬板10在与安装电路板焊接连接后形成的焊点邻近基板1边缘，硬板10连接更加稳固。

可选地，固定焊盘22的形式可按照要求的不同，具有不同的大小和形状，例如，固定焊盘22可为矩形、方形、八角形或者圆形，固定焊盘22还可为水滴形或者其他异形形状。

进一步地，如图1所示，基板1的对应固定焊盘22的外周壁上设有第二金属半孔42，第二金属半孔42内的金属层与固定焊盘22相连接，从而在硬板10与安装电路板焊接连接时，第二金属半孔42也可加强连接牢固性。

可选地，第二金属半孔42的直径为0.25mm-1.0mm。

在一些实施例中，硬板10由一整块印刷电路板切割而成，其加工方法为：先在印刷电路板上加工出相间隔的多个焊盘，然后将印刷电路板切分成多个具有焊盘的小板，每个小板构成一个硬板10。也就是说，该示例中，硬板10是由印刷电路板通过分板工艺加工而成。也有些示例，硬板10是由大块的印刷电路板在加工了焊盘后，切除边缘废料而成。

在印刷电路板切割的过程中，印刷电路板需要定位固定，在基板1上设有用于分板定位的定位孔3，可方便贴片后分板定位，提高分板效率。

具体地，如图1所示，定位孔3设在基板1的外周壁上且在基板1的厚度方向上贯通基板1。将定位孔3设在基板1边缘，也可避免基板1整体结构强度降低过多的问题。

可选地，定位孔3的横截面形状为半圆形、矩形、梯形或者其他形状，这里不作具体限定。

有利地，定位孔3为多个，多个定位孔3分别设在基板1的相对周壁上。也就是说，定位孔3的数量至少为两个，也可多于两个。而将多个定位孔3设在基板1的相对周壁上，对基板1的夹持作用力对称，定位更加容易。

在本发明一个具体示例中，如图1所示，基板1为矩形，基板1的top面用于连接电子元件，基板1的bottom面上设有焊盘2。基板1上一小半矩形区域设为天线区Q1，一大半矩形区域设为非天线区Q2。基板1上接线焊盘21有六个，其中四个沿基板1的完全位于非天线区Q2内的侧边设置，剩下两个分别沿该侧边的相邻两个侧边设置。固定焊盘22为两个，两个固定焊盘22沿基板1的完全位于天线区Q1内的侧边设置，两个固定焊盘22与六个接线焊盘21中的两个相互对称。多个焊盘2的形状、大小均相同，在图1中，多个焊盘2均为矩形。

在图1的示例中，定位孔3为三个，三个定位孔3分别设在基板1的相对侧壁上。其中有两个定位孔3设在一侧周壁，剩下一个定位孔3设在另一侧周壁上。

另外，在每个金属半孔4(包括第一金属半孔41、第二金属半孔42)处，基板1上还设有半孔焊盘5，即图1中，矩形的焊盘2总共八个，对应的金属半孔4也为八个，对应设置的半孔焊盘5也为八个。

下面描述根据本发明实施例的移动终端的结构。移动终端可为手机、平板电脑、车载电脑等移动电子通信设备，为方便描述，下文均以移动终端为手机为例进行说明。

根据本发明实施例的移动终端，包括：主板、硬板和电子元件，主板上设有天线，硬板为根据本发明上述实施例所述的硬板10，硬板10上的多个接线焊盘21分别与主板之间焊接连接，基板1的天线区Q1对应天线的信号传播区域设置，基板1的非天线区Q2与天线的信号传播区域相间隔，电子元件设在硬板10上。

硬板10为电子元件与主板之间的转接板。通过硬板10连接电子元件和主板，不仅能节省移动终端的结构空间，硬板10还相当于电子元件的垫板，硬板10可抬高电子元件在主板上的高度。而且通过调整硬板10的厚度，还能调整电子元件与主板之间的距离，从而满足电子元件的安装位置要求。

根据本发明实施例的移动终端，通过将硬板10上基板1划分出天线区Q1和非天线区Q2，接线焊盘21设在非天线区Q2内，可将天线区Q1对应天线信号传播区域设置，而非天线区Q2与天线信号传播区域间隔开，从而避免对天线信号产生干扰。这种规避信号干扰的结构，设计灵活、成本低。

如手机中，当硬板模块正好落在手机天线区域时，依然可以使用本发明实施例的硬板方案设计接近感应器件，结构设计灵活，成本低。

具体地，主板为柔性板、硬质板或者软硬结合板，也就是说，电子元件可通过硬板10连接在PCB板、FPC板或者RFPC板上，这种结构的硬板10，应用范围广，适应性强。

可选地，电子元件为传感器，例如，传感器为红外传感器。这样，传感器通过硬板10连接在主板上，抬高传感器在主板上的高度，保证传感器的安装位置正确。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

主板，所述主板上设有天线；

硬板；

电子元件，所述电子元件设在所述硬板上；其中，所述硬板包括：

基板，所述基板上设有电路走线，所述电子元件与所述电路走线电连接，所述基板包括天线区和非天线区；

多个接线焊盘，所述多个接线焊盘设在所述基板的所述非天线区内，所述多个接线焊盘分别与所述电路走线电连接；

所述硬板上的所述多个接线焊盘分别与所述主板之间焊接连接，所述基板的所述天线区对应所述天线的信号传播区域设置。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括固定焊盘，所述固定焊盘设在所述基板的所述天线区内以与所述主板焊接连接，所述固定焊盘与所述电路走线相互绝缘。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘与至少部分所述接线焊盘相对所述基板的对称中心线对称设置。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述多个接线焊盘分别与所述基板的外周壁平齐设置。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述基板的对应所述多个接线焊盘的外周壁上分别设有第一金属半孔，每个所述第一金属半孔内的金属层与对应的所述接线焊盘相连接。

6.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘为多个，所述多个固定焊盘间隔设置。

7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述固定焊盘与所述基板的外周壁平齐设置。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述基板的对应所述固定焊盘的外周壁上设有第二金属半孔，所述第二金属半孔内的金属层与所述固定焊盘相连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述基板上设有用于分板定位的定位孔。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述定位孔设在所述基板的外周壁上且在所述基板的厚度方向上贯通所述基板。

11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于，所述定位孔为多个，所述多个定位孔分别设在所述基板的相对周壁上。