CN219204807U - 印刷电路板及电路组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板及电路组件；其中，印刷电路板包括：电路板主体、第一焊盘组以及第二焊盘组；电路板主体包括第一主表面和第二主表面；第一焊盘组设置于第一主表面上，且包括用于焊接第一电路模块的多个第一焊盘；第一电路模块焊接于第一焊盘组时，在电路板主体上形成第一覆盖区域；第二焊盘组设置于第一主表面上，且包括用于焊接第二电路模块的多个第二焊盘；第二电路模块焊接于第二焊盘组时，在电路板主体上形成第二覆盖区域，第一焊盘组位于第二覆盖区域。本申请通过在电路板主体上设置第一焊盘组和第二焊盘组，并使第一焊盘组位于第二覆盖区域，进而使得印刷电路板可以兼容多种模块的焊接，减少印刷电路板的设计数量，降低成本。

Description

印刷电路板及电路组件

技术领域

本申请涉及印刷电路板制造的技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及电路组件。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

印刷电路板从单层发展到双层、多层和挠性，并且依旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

目前，由于电路板模块的功能和器件尺寸不同，一般采用不同的印刷电路板来适配不同的模块贴装焊接，导致印刷电路板的配置数量和成本增加。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及电路组件，以解决现有技术中采用不同的印刷电路板来适配不同的模块贴装焊接，导致电路板的配置数量和成本增加的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，其包括：电路板主体，所述电路板主体包括第一主表面及与所述第一主表面相背设置的第二主表面；第一焊盘组，所述第一焊盘组设置于所述第一主表面上，且包括用于焊接第一电路模块的多个第一焊盘；其中，所述第一电路模块焊接于所述第一焊盘组时，在所述电路板主体上形成第一覆盖区域；第二焊盘组，所述第二焊盘组设置于所述第一主表面上，且包括用于焊接第二电路模块的多个第二焊盘；其中，所述第二电路模块焊接于所述第二焊盘组时，在所述电路板主体上形成第二覆盖区域，所述第一焊盘组位于所述第二覆盖区域。

其中，第一引线，所述第一引线设置于所述第一主表面上，并与预定的所述第一焊盘电连接，所述第一引线进一步延伸到所述第二覆盖区域外部；第二引线，所述第二引线设置于所述电路板主体内部或所述第二主表面上；其中，所述电路板主体进一步在所述第一主表面上设置有位于所述第二覆盖区域外部的第一过孔，所述第一引线经所述第一过孔电连接所述第二引线；所述第二焊盘组围设于所述第一焊盘组的***。

其中，所述第一焊盘组中的所述多个第一焊盘和所述第二焊盘组中的所述多个第二焊盘分别绕所述第一主表面上的同一指定位置点间隔排列。

其中，所述第一引线进一步电连接与所述第一焊盘功能相同的所述第二焊盘。

其中，所述第一过孔到所述第二覆盖区域的最短距离小于或等于5mm。

其中，所述第二引线设置于所述电路板主体内部，所述第一过孔为从所述第二主表面不可见的盲孔。

其中，所述印刷电路板进一步包括第三引线，所述第三引线设置于所述电路板主体内部或所述第二主表面上，且与所述第二引线不同层设置，所述电路板主体进一步在所述第二主表面上设置有位于所述第二覆盖区域内的第二过孔，所述第二引线经所述第二过孔与所述第三引线电连接，所述第二过孔为从所述第一主表面不可见的盲孔。

其中，所述电路板主体包括层叠设置的至少两个子板体，所述第二过孔开设于所述第一主表面所在的最外侧子板体以外的其他子板体上。

其中，所述第一主表面在所述第二覆盖区域内呈无过孔式设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路组件，其包括上述的印刷电路板以及焊接于印刷电路板上的第一电路模块或第二电路模块。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过在电路板主体上设置第一焊盘组和第二焊盘组，并使第一焊盘组位于第二覆盖区域，进而使得印刷电路板可以兼容多种模块的焊接，减少印刷电路板的设计数量，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的印刷电路板焊接第一电路模块的结构示意图；

图3是本申请提供的印刷电路板焊接第二电路模块的结构示意图；

图4是本申请提供的印刷电路板另一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的印刷电路板又一实施例的剖面示意图；

图6是本申请提供的印刷电路板再一实施例的剖面示意图；

图7是本申请提供的电路组件一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的电路组件另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的结构示意图。本申请提供一种印刷电路板100，印刷电路板100包括但不限于电路板主体110、第一焊盘组120、第二焊盘组130、第一引线140以及第二引线150。在本实施例中，电路板主体110包括第一主表面111及与所述第一主表面111相背设置的第二主表面112。第一焊盘组120、第二焊盘组130以及第一引线140均设置于电路板主体110的第一主表面111。第二引线150设置于电路板主体110内部或第二主表面112上。具体的，第一焊盘组120设置于电路板主体110的第一主表面111靠近中心位置的区域，且包括用于焊接第一电路模块200的多个第一焊盘121。第二焊盘组130设置于电路板主体110的第一主表面111远离中心位置的区域，且包括用于焊接第二电路模块300的多个第二焊盘131。第一引线140的一端与预定的第一焊盘121电连接，第一引线140的另一端延伸到第二焊盘组130外。可选地，第一引线140进一步电连接与第一焊盘121功能相同的第二焊盘131。

可选地，在一个具体实施例中，印刷电路板100为无线通信板，而无线通信板上布局有无线模块。第一电路模块200为WiFi模块，第二电路模块300为Sub-1G模块。本实施例通过在无线通信板上设置不同的无线模块可实现WiFi或者Sub-1G的无线方式连接AP(无线接入点)。

可选地，在其他实施例中，第一引线140不与第二焊盘131连接，穿过第二焊盘131之间的间隙延伸至第二焊盘组130外。

请参阅图2和图3，图2是本申请提供的印刷电路板焊接第一电路模块的结构示意图；图3是本申请提供的印刷电路板焊接第二电路模块的结构示意图。当第一电路模块200焊接于第一焊盘组120时，在电路板主体110上形成第一覆盖区域113；当第二电路模块300焊接于第二焊盘组130时，在电路板主体110上形成第二覆盖区域114。第一引线140的一端进一步延伸到第二覆盖区域114外部。可选地，电路板主体110的第一主表面111还可以具有其他焊盘组，用于焊接对应的电路模块，在电路板主体110上形成覆盖区域，在此不做具体限定。本实施例通过在电路板主体110上设置第一焊盘组120和第二焊盘组130，并使第一焊盘组120位于第二覆盖区域114，进而使得印刷电路板100可以兼容多种模块的焊接，减少印刷电路板100的设计数量，降低成本。

可选地，电路板主体110进一步在第一主表面111上设置有位于第二覆盖区域114外部的第一过孔160。在电路连接中，第一引线140延伸至第二焊盘组130外部的一端经过第一过孔160连接第二引线150，使得印刷电路板100的各个电路能够相互连通。本申请通过第一引线140的一端电连接于第一焊盘121，第一引线140的另一端通过位于第二覆盖区域114外部的第一过孔160与第二引线150电连接，从而避免在电路板主体110的第二覆盖区域114内开设通孔，进而避免印刷电路板100的过孔与电路模块的过孔之间发生短路问题。

请参阅图4，图4是本申请提供的印刷电路板另一实施例的结构示意图。本申请提供一种印刷电路板100，第二焊盘组130围设于第一焊盘组120的***。在本实施例中，第一焊盘组120包括四个第一焊盘121，第二焊盘组130包括四个第二焊盘131。具体的，第二焊盘组130中位于第一主表面111上方的第二焊盘131具有间隔设置的六个焊点，第一焊盘组120中位于第一主表面111上方的第一焊盘121具有间隔设置的四个焊点。当第一焊盘121中的焊点间距等于第二焊盘131中的焊点间距，第一焊盘组120中位于第一主表面111上方的第一焊盘121可以为第二焊盘组130中位于第一主表面111上方的第二焊盘131的一部分。第一焊盘组120和第二焊盘组130通过共用一侧的焊盘，可以减少连接的电路，简化电路结构。

可选地，在其他实施例中，第一焊盘组120中位于第一主表面111其他方向的第一焊盘121可以为第二焊盘组130中位于第一主表面111对应方向的第二焊盘131的一部分，在此不做具体限定。

可选地，第一焊盘组120具有至少两个第一焊盘121；第二焊盘组130具有至少两个第二焊盘131。

请继续参阅图1，第一焊盘组120中的多个第一焊盘121和第二焊盘组130中的多个第二焊盘131分别绕第一主表面111上的同一指定位置点间隔设置。具体的，第一焊盘组120中的多个第一焊盘121和第二焊盘组130中的多个第二焊盘131分别绕第一主表面111的中心位置点间隔设置。

可选地，指定位置点还可以是第一主表面111上的其它任意位置，在此不做具体限定。

请参阅图5，图5是本申请提供的印刷电路板又一实施例的剖面示意图。在本实施例中，第二引线150设置于电路板主体110内部，第一过孔160为从第二主表面112不可见的盲孔。具体的，第一过孔160为从第一主表面111的第二覆盖区域114外向第二主表面112的方向进行开设的盲孔，也即第二主表面112无过孔设置。使得第一引线140的一端通过该第一过孔160连接第二引线150，进而使得印刷电路板100的各层电路之间相互连通。

可选地，第一过孔160到第二覆盖区域114的最短距离小于或等于5mm。例如，第一过孔160到第二覆盖区域114的最短距离为4mm、3mm、2mm或1mm，在此不做具体限定。

请参阅图6，图6是本申请提供的印刷电路板再一实施例的剖面示意图。电路板主体110包括但不限于层叠设置的至少两个子板体。在本实施例中，电路板主体110包括层叠设置的第三子板体117、第二子板体116以及第一子板体115。第一子板体115背离第二子板体116一侧为电路板主体110的第一主表面111，第三子板体117背离第二子板体116的一侧为电路板主体110的第二主表面112。

印刷电路板100还包括但不限于第三引线180。第三引线180设置于电路板主体110内部或第二主表面112上，且与第二引线150不同层设置。电路板主体110进一步在第二主表面112上设置有位于第二覆盖区域114内的第二过孔170。具体的，第二引线150位于第二子板体116，第三引线180位于第二主表面112上，第四引线190位于第三子板体117内。第一引线140的一端通过第一过孔160连接第二引线150，第二引线150通过第二过孔170连接第三引线180和第四引线190，进而实现各层电路的连通。

可选的，第二过孔170开设于第一主表面111所在的最外侧子板体以外的其他子板体上。具体的，第二过孔170开设于第二子板体116和第三子板体117。第二过孔170为从第一主表面111不可见的盲孔。

可选地，第一主表面111在第二覆盖区域114内呈无过孔式设置。

另外，本申请还提供一种电路组件10。请参阅图7和图8，图7是本申请提供的电路组件一实施例的结构示意图；图8是本申请提供的电路组件另一实施例的结构示意图。电路组件10包括上述的印刷电路板100以及焊接于印刷电路板100上的第一电路模块200或第二电路模块300。

本申请通过在电路板主体110上设置第一焊盘组120和第二焊盘组130，并使第一焊盘组120位于第二覆盖区域114，进而使得印刷电路板100可以兼容多种模块的焊接，减少印刷电路板100的设计数量，降低成本。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：

电路板主体，所述电路板主体包括第一主表面及与所述第一主表面相背设置的第二主表面；

第一焊盘组，所述第一焊盘组设置于所述第一主表面上，且包括用于焊接第一电路模块的多个第一焊盘；其中，所述第一电路模块焊接于所述第一焊盘组时，在所述电路板主体上形成第一覆盖区域；

第二焊盘组，所述第二焊盘组设置于所述第一主表面上，且包括用于焊接第二电路模块的多个第二焊盘；其中，所述第二电路模块焊接于所述第二焊盘组时，在所述电路板主体上形成第二覆盖区域，所述第一焊盘组位于所述第二覆盖区域。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：

第一引线，所述第一引线设置于所述第一主表面上，并与预定的所述第一焊盘电连接，所述第一引线进一步延伸到所述第二覆盖区域外部；

第二引线，所述第二引线设置于所述电路板主体内部或所述第二主表面上；

其中，所述电路板主体进一步在所述第一主表面上设置有位于所述第二覆盖区域外部的第一过孔，所述第一引线经所述第一过孔电连接所述第二引线；所述第二焊盘组围设于所述第一焊盘组的***。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘组中的所述多个第一焊盘和所述第二焊盘组中的所述多个第二焊盘分别绕所述第一主表面上的同一指定位置点间隔排列。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一引线进一步电连接与所述第一焊盘功能相同的所述第二焊盘。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一过孔到所述第二覆盖区域的最短距离小于或等于5mm。

6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二引线设置于所述电路板主体内部，所述第一过孔为从所述第二主表面不可见的盲孔。

7.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板进一步包括第三引线，所述第三引线设置于所述电路板主体内部或所述第二主表面上，且与所述第二引线不同层设置，所述电路板主体进一步在所述第二主表面上设置有位于所述第二覆盖区域内的第二过孔，所述第二引线经所述第二过孔与所述第三引线电连接，所述第二过孔为从所述第一主表面不可见的盲孔。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述电路板主体包括层叠设置的至少两个子板体，所述第二过孔开设于所述第一主表面所在的最外侧子板体以外的其他子板体上。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一主表面在所述第二覆盖区域内呈无过孔式设置。

10.一种电路组件，其特征在于，所述电路组件包括权利要求1-9任一项所述的印刷电路板以及焊接于所述印刷电路板上的第一电路模块或第二电路模块。

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