CN102056405B - 表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘。其中，该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术，特别涉及一种可用于贴装电子元件的表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。
一般地，电路板制作完成后，还需要将各种电子元件贴装至电路板上。因此，电路板表面需要设置有外露的焊盘，该焊盘可实现电子元件与电路板内部线路之间的电连接或信号连接。随着电子元件的小型化与功能的集成化，电子元件除了四周边缘具有引脚外，还会在底部设置不同的焊接底盘。所以，对应地，可用于贴装该种电子元件的电路板除了需要在与电子元件对应的四周边缘设置焊盘外，还需要在中心位置开设与电子元件底部的焊接底盘对应的焊盘。其中，与焊接底盘对应的焊盘的表面积一般大于与引脚对应的焊盘的表面积。而且，由于线路的密集化，电路板相邻的较大面积的焊盘与较小面积的焊盘之间还可能有相互连接关系，因此需要设置连接线连接于相邻的焊盘之间。
在电子元件贴装于电路板时，还需要经过回焊炉才能使电路板上的焊锡重熔以可将电子元件固定焊接至电路板。而焊锡重熔过程中由于流体的特性，焊锡有经由连接线流向表面积较大的焊盘的倾向，因此会使得表面积较小的焊盘所在区域因焊锡不足而导致焊接不良，造成电子元件与电路板之间的连接可靠性降低，并且影响电子元件与电路板之间的信号传输品质。
现有技术中，一般采用在表面积较大的焊盘与表面积较小的焊盘之间的连接线上涂布或印刷防焊条的方法阻止重熔的焊锡从表面积较小的焊盘流向表面积较大的焊盘。但是，对于表面积较小的焊盘与表面积较大的焊盘之间的距离较短，即连接线较短的情况下(例如小于0.3mm)，无法涂布或印刷防焊条时，上述重熔的焊锡从表面积较小的焊盘流向表面积较大的焊盘的问题仍然存在，其严重影响了电子元件的贴装品质。
因此，针对上述问题，有必要提供一种可较有效地阻止重熔的焊锡从表面积较小的焊盘流向表面积较大的焊盘的电路板，以提高在电路板上贴装电子元件的贴装品质，提升电子元件与电路板之间的信号传输品质。
发明内容
下面将以具体实施例说明一种表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板。
一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。
一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部、第一非限流部和第二非限流部，该限流部连接于第一非限流部与第二非限流部之间，该第一非限流部连接于第一焊盘与限流部之间，该第二非限流部连接于第二焊盘与限流部之间，该限流部的线宽小于该第一非限流部、第二非限流部的线宽。
一种电路板，其包括用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到该电路板上的表面贴装结构，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。
一种电路板，其包括用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到该电路板上的表面贴装结构，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部、第一非限流部和第二非限流部，该限流部连接于第一非限流部与第二非限流部之间，该第一非限流部连接于第一焊盘与限流部之间，该第二非限流部连接于第二焊盘与限流部之间，该限流部的线宽小于该第一非限流部、第二非限流部的线宽。
相对于现有技术，本技术方案的表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板的第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，具有连接线相连的第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，并且由于连接线的限流部的部分或全部线宽小于连接线的非限流部(或者第一非限流部、第二非限流部)的线宽，从而可在连接线较短的情况下(小于0.3mm)无法涂布或印刷防焊条时，有效地阻止重熔的焊锡从表面积较小的第一焊盘所在区域流向表面积较大的第二焊盘区域，更好地避免表面积较小的第一焊盘所在区域因焊锡不足而导致焊接不良的情形，提高在电路板上贴装电子元件的贴装品质，提升电子元件与电路板之间的信号传输品质。
附图说明
图1是具有引脚和焊接底盘的电子元件的结构示意图。
图2是本技术方案第一实施例提供的表面贴装结构设置在电路板上的示意图。
图3是图2中III区域的放大示意图。
图4是本技术方案第二实施例提供的表面贴装结构的部分示意图。
图5是本技术方案第三实施例提供的表面贴装结构的部分示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本技术方案的表面贴装结构以及具有该表面贴装结构的电路板作进一步详细说明。
本技术方案实施例提供一种表面贴装结构，其用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上。
请参阅图1，上述用于贴装的电子元件1具有芯片主体2、焊接底盘3和引脚4。其中，焊接底盘3形成在芯片主体2的底面，引脚4形成在芯片主体2的四周边缘。该焊接底盘3具有用于焊接的第一底表面5。该引脚4有用于焊接的第二底表面6。
请参阅图2与图3，在第一实施例中，该表面贴装结构10包括形成在电路板100上的焊盘12。其中，该焊盘12包括第一焊盘110、第二焊盘120，以及连接该第二焊盘110与第一焊盘120的连接线130。需要指出的是，并不是所有的第二焊盘110与第一焊盘120之间均需要连接线130连接，该连接线130仅为连接于需要信号传输的第二焊盘110与第一焊盘120之间，连接线130的具体设置需根据信号传输的具体要求而定。
第一焊盘110用于与电子元件1的焊接底盘3的第一底表面5进行焊接。第一焊盘110具有与焊接底盘3的第一底表面5相对的表面112。焊接时，焊接底盘3的第一底表面5贴合到第一焊盘110的表面112上。第一焊盘110设置的数目与位置分布与电子元件1的焊接底盘3的数目与分布相对应。本实施例中，该表面贴装结构10包括一个正方形的第一焊盘110以及多个围绕在第一焊盘110四周的第二焊盘120。可以理解的是，该第一焊盘110并不必须是正方形的，其可以为长方形、菱形、多边形、圆形、椭圆形等各种形状。
第二焊盘120用于与电子元件1的引脚4的第二底表面6进行焊接。第二焊盘120具有与引脚4的第二底表面6相对的表面122。焊接时，引脚4的第二底表面6贴合到第二焊盘120的表面122上。第二焊盘120设置的数目与位置分布与电子元件1的引脚4的数目与位置分布相对应。
其中，该第一焊盘110与焊接底盘3的第一底表面5相对的表面112的面积大于该第二焊盘110与引脚4的第二底表面6相对的表面122的面积。优选地，第一焊盘110的表面112的面积与第二焊盘120的表面122的面积之比大于等于1.5∶1。具有连接线130的第二焊盘110与第一焊盘120的间距小于0.3mm。
连接线130包括相连接的限流部132和非限流部134。该限流部132的部分或全部线宽小于该非限流部134的线宽。本实施例中，限流部132的部分线宽小于该非限流部134的线宽。该限流部132与非限流部134的线宽分别指限流部132和非限流部134在垂直于连接线130的延伸方向上的宽度。本实施例中，该限流部132与第二焊盘120相连接，非限流部134与第一焊盘110相连接。该限流部132采用瓶颈状设计。具体地，限流部132包括第一限流区132a和第二限流区132b。第一限流区132a与第二焊盘120连接，第二限流区132b与非限流部134连接。第一限流区132a的线宽自远离第二焊盘120的方向逐渐变小，第二限流区132b的线宽自远离第二焊盘120的方向逐渐变大。优选地，第一限流区132a与第二焊盘120的连接处、以及第二限流区132b与非限流部134的连接处均采用圆角过渡设计。第一限流区132a的外边缘与第二焊盘120的连接点处的切线垂直于第二焊盘120的外边缘，第二限流区132b的外边缘与非限流部134的连接点处的切线垂直于非限流部134的外边缘。第一限流区132a与第二限流区132b的连接处为该限流部132的最窄位置，即线宽最小的位置。
在一个优选的设计方案中，该限流部132的最窄位置的线宽为该非限流部134的线宽的1/2，即第一限流区132a与第二限流区132b的连接处的线宽为该非限流部134的线宽的1/2。从而，该限流部132可在回炉焊过程中较为有效地阻止重熔的焊锡从第二焊盘120经过该连接线130流向第一焊盘110。
请参阅图4，在第二实施例中，该表面贴装结构20与第一实施例中的表面贴装结构10大致相同，其不同之处在于，该表面贴装结构20的限流部232进一步包括一个第三限流区232c，该第三限流区232c连接于第一限流区232a与第二限流区232b之间。
该第一限流区232a的线宽自远离第二焊盘220的方向逐渐变小，该第二限流区232b的线宽自远离第二焊盘220的方向逐渐变大，该第三限流区232c的线宽保持不变。第三限流区232c为限流部232的最窄位置。优选地，第三限流区232c的线宽为非限流部234的线宽的1/2。第一限流区232a与第一焊盘210、第三限流区232c的连接处，以及第二限流区232b与非限流部234、第三限流区232c的连接处均采用圆角过渡设计。
请参阅图5，在第三实施例中，该表面贴装结构30与第一实施例中的表面贴装结构10大致相同，其不同之处在于，该表面贴装结构30的连接线330包括限流部332、第一非限流部334和第二非限流部336。
限流部332可以与第一实施例中描述的限流部132或者与第二实施例中描述的限流部232的具有相同的结构。限流部332连接于第一非限流部334与第二非限流部336之间。限流部332与第一非限流部334、第二非限流部336的连接处均采用圆角过渡设计。
第一非限流部334连接于第二焊盘320与限流部332之间。第二非限流部336连接于第一焊盘310与限流部332之间。限流部332的线宽小于第一非限流部334、第二非限流部336的线宽。第一非限流部334与第二焊盘320的连接处、以及第二非限流部336与第一焊盘310的连接处既可采用圆角过渡设计，也可直接采用直角过渡设计。本实施例中，第一非限流部334与第二焊盘320的连接处、以及第二非限流部336与第一焊盘310的连接处均为采用圆角过渡设计。该圆角过渡设计可方便连接线330的蚀刻成型，有效避免连接线330在与第一焊盘310、第二焊盘320的连接处造成蚀刻死角，从而提高连接线330的成型品质。
可以理解的是，上述三个实施例中的表面贴装结构10、20、30均可应用于电路板或其它电子元件封装基板中。
相对于现有技术，本技术方案的表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板的第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，具有连接线相连的第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，并且由于连接线的限流部的线宽小于连接线的非限流部(或者第一非限流部、第二非限流部)的线宽，从而可在连接线较短的情况下(小于0.3mm)无法涂布或印刷防焊条时，有效地阻止重熔的焊锡从表面积较小的第一焊盘所在区域流向表面积较大的第二焊盘区域，更好地避免表面积较小的第一焊盘所在区域因焊锡不足而导致焊接不良的情形，提高在电路板上贴装电子元件的贴装品质，提升电子元件与电路板之间的信号传输品质。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。
Claims (13)
1.一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：
与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。
2.如权利要求1所述的表面贴装结构，其特征在于，该限流部包括第一限流区和第二限流区，该第一限流区与第一焊盘连接，该第二限流区与非限流部连接。
3.如权利要求2所述的表面贴装结构，其特征在于，该第一限流区的线宽自远离第一焊盘的方向逐渐变小，该第二限流区的线宽自远离第一焊盘的方向逐渐变大。
4.如权利要求3所述的表面贴装结构，其特征在于，该第一限流区与第一焊盘的连接处、以及该第二限流区与非限流部的连接处均采用圆角过渡设计。
5.如权利要求4所述的表面贴装结构，其特征在于，该第一限流区的外边缘与第一焊盘的连接点处的切线垂直于该第一焊盘的外边缘，该第二限流区的外边缘与非限流部的连接点处的切线垂直于该非限流部的外边缘。
6.如权利要求2所述的表面贴装结构，其特征在于，该第一限流区与第二限流区的连接处的线宽为该非限流部的线宽的1/2。
7.如权利要求2所述的表面贴装结构，其特征在于，该限流部进一步包括一个第三限流区，该第三限流区连接于第一限流区与第二限流区之间。
8.如权利要求7所述的表面贴装结构，其特征在于，该第一限流区的线宽自远离第一焊盘的方向逐渐变小，该第二限流区的线宽自远离第一焊盘的方向逐渐变大，该第三限流区的线宽保持不变。
9.如权利要求8所述的表面贴装结构，其特征在于，该第三限流区的线宽为该非限流部的线宽的1/2。
10.如权利要求1所述的表面贴装结构，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积与该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积之比大于等于1.5∶1。
11.一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部、第一非限流部和第二非限流部，该限流部连接于第一非限流部与第二非限流部之间，该第一非限流部连接于第一焊盘与限流部之间，该第二非限流部连接于第二焊盘与限流部之间，该限流部的线宽小于该第一非限流部、第二非限流部的线宽。
12.一种电路板，其包括用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到该电路板上的表面贴装结构，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。
13.一种电路板，其包括用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到该电路板上的表面贴装结构，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部、第一非限流部和第二非限流部，该限流部连接于第一非限流部与第二非限流部之间，该第一非限流部连接于第一焊盘与限流部之间，该第二非限流部连接于第二焊盘与限流部之间，该限流部的线宽小于该第一非限流部、第二非限流部的线宽。
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