CN105598827A - 化学机械抛光机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种化学机械抛光机，化学机械抛光机包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。由此，支架的安装稳定性好，抛光组件的工作可靠性高，抛光机的工艺稳定性好。

Description

化学机械抛光机
技术领域
本发明涉及抛光机技术领域，尤其涉及一种化学机械抛光机。
背景技术
在大规模集成电路生产过程中，需要多次采用化学机械抛光工艺对晶圆表面材料进行去除以改善表面质量。化学机械抛光机是完成这项工作的主要设备。通常，对晶圆进行化学机械抛光，需要通过多个抛光模块分多道工序进行。
目前在各个抛光模块间传输晶圆方面，常用的化学机械抛光机主要有两种方法。一种晶圆传输方法是：抛光头驱动装置及抛光头设置在可以旋转的抛光头支架上。晶圆在一个抛光盘上完成抛光后，抛光头支架进行旋转，将抛光头转移到下一个抛光盘上对晶圆进行抛光。应用可以旋转的抛光头支架传输晶圆，存在以下问题：1、抛光头支架的转动结构处存在间隙，导致抛光头支架稳定性不足，从而导致工艺稳定性差；2、抛光头支架上的多个抛光头同时进行抛光时，各个抛光头之间会存在相互干扰，导致抛光工艺调试复杂；3、抛光头悬挂在抛光头支架的悬臂上，伸出的悬臂将旋转误差放大，导致抛光头在装卸平台上的定位精度差。
另一种晶圆传输方法是：在各个抛光模块之间通过机械手进行晶圆传输。应用机械手传输晶圆存在以下问题：1、机械手占用空间大，导致化学机械抛光机整体尺寸变大；2、机械手进行晶圆传输，需要频繁地抓放晶圆，携晶圆移动，动作复杂，效率低。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种工艺稳定性较好的化学机械抛光机。
根据本发明的化学机械抛光机，包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。
根据本发明的化学机械抛光机，通过将支架的位置固定，可以提高支架的安装稳定性，可以提高抛光组件的工作可靠性。另外，各个抛光组件相互独立，互不干涉，从而可以提高抛光组件的工艺稳定性，还可以简化抛光工艺。而且，采用传输组件传输晶圆，可以有效提高晶圆的传输效率，可以提高化学机械抛光机的生产效率。另外，传输组件占用空间小，可以有效节约化学机械抛光机的空间。
另外，根据本发明的化学机械抛光机还可以具有以下区别技术特征：
在本发明的一些示例中，所述支架上设置有平移驱动装置，所述平移驱动装置适于驱动所述抛光头移动。
在本发明的一些示例中，所述支架上设置有沿所述支架长度方向延伸的滑动槽，所述化学机械抛光机还包括：旋转驱动装置，所述旋转驱动装置设置在所述平移驱动装置上且至少一部分向下穿过所述滑动槽以与所述抛光头相连。
在本发明的一些示例中，所述平移驱动装置为两个且分别设置在所述滑动槽的两侧。
在本发明的一些示例中，所述支架包括：水平板和位于所述水平板两侧的支撑板，所述平移驱动装置和所述滑动槽设置在所述水平板上，所述水平板朝向传输组件延伸。
在本发明的一些示例中，所述多个抛光组件关于所述传输组件间隔开设置，每个所述水平板的远离所述支撑板的一端的两侧设置有倾斜边，两个相邻的所述水平板的倾斜边相接触。
在本发明的一些示例中，多个装卸平台关于所述转盘的中心均匀间隔开设置。
在本发明的一些示例中，所述多个装卸平台的数量为m，所述抛光组件的数量为n，两个相邻所述滑动槽之间的夹角与两个相邻所述装卸平台之间的夹角相同，m和n满足关系式：m-n≥1，其中m和n为正整数。
在本发明的一些示例中，m和n满足关系式：m-n＝1。
在本发明的一些示例中，每个所述抛光组件还包括：抛光安装平台，所述抛光盘和所述支架安装在所述抛光安装平台上，所述传输组件包括：传输安装平台，所述转盘和所述传输安装平台之间连接有转轴，所述转轴相对所述传输安装平台转动，所述支架朝向所述转轴中心延伸。
附图说明
图1是根据本发明实施例的化学机械抛光机的结构示意图；
图2是图1中的化学机械抛光机的抛光组件的示意图；
图3是图2中的抛光组件中的支架的示意图；
图4是图1中的化学机械抛光机的传输组件的示意图；
图5是图4中的传输组件中的转盘的示意图。
附图标记：
抛光机100；
抛光组件10；支架11；水平板11a；支撑板11b；倾斜边11c；抛光头12；抛光盘13；平移驱动装置14；滑动槽15；旋转驱动装置16；抛光安装平台17；
传输组件20；转盘21；安装位置21a；装卸平台22；传输安装平台23；转轴24。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图详细描述根据本发明实施例的化学机械抛光机100。
根据本发明实施例的化学机械抛光机100可以包括：多个抛光组件10和传输组件20。多个抛光组件10可以围绕传输组件20设置，如图1所示，多个抛光组件10间隔设置，每个抛光组件10可以包括：支架11、抛光头12和抛光盘13，抛光头12设置在支架11上，而且抛光头12适于在抛光位置和传输位置之间移动，抛光头12处于抛光位置时，抛光头12位于抛光盘13上方。可以理解的是，抛光头12可以将晶圆传输至抛光盘13上以对晶圆进行抛光处理。另外，支架11的位置固定后，支架11的安装稳定性较好，抛光组件10的工作可靠性较好。另外，各个抛光组件10相互独立，互不干涉，可以提高抛光组件10的工艺稳定性，还可以简化抛光工艺。
传输组件20包括：转盘21和多个装卸平台22，多个装卸平台22间隔开设置在转盘21上，而且多个装卸平台22可以随转盘21转动，抛光头12处于传输位置时，抛光头12与多个装卸平台22中的一个相对应。可以理解的是，抛光头12可以将位于装卸平台22上的晶圆传输至抛光盘13上，当晶圆在抛光盘13上完成抛光处理后，抛光头12可以将晶圆传输至装卸平台22上，从而抛光头12可以完成晶圆的抛光和传输过程。采用传输组件20传输晶圆，可以有效提高晶圆的传输效率，可以提高化学机械抛光机100的生产效率。另外，传输组件20占用空间小，可以有效节约化学机械抛光机100的空间。
由此，根据本发明实施例的化学机械抛光机100，通过将支架11的位置固定，可以提高支架11的安装稳定性，可以提高抛光组件10的工作可靠性。另外，各个抛光组件10相互独立，互不干涉，可以提高抛光组件10的工艺稳定性，还可以简化抛光工艺。而且，采用传输组件20传输晶圆，可以有效提高晶圆的传输效率，可以提高化学机械抛光机100的生产效率。另外，传输组件20占用空间小，可以有效节约化学机械抛光机100的空间。
在本发明的一些示例中，如图1和图2所示，支架11上可以设置有平移驱动装置14，平移驱动装置14适于驱动抛光头12移动。平移驱动装置14可以用于驱动抛光头12在抛光位置和传输位置之间往复运动。通过设置平移驱动装置14，可以有效提高抛光头12的定位精度，可以提高抛光头12的工作可靠性。可选地，平移驱动装置14可以是两条导轨和同步带组合，或者平移驱动装置14可以是一条导轨和一条丝杠模组的组合。
可选地，如图3所示，支架11上设置有沿支架11长度方向(即图3所示的左右方向)延伸的滑动槽15。如图1所示，化学机械抛光机100还可以包括：旋转驱动装置16，旋转驱动装置16设置在平移驱动装置14上，而且旋转驱动装置16的至少一部分向下穿过滑动槽15以与抛光头12相连。可以理解的是，旋转驱动装置16的一部分设置在平移驱动装置14上，另一部分可以穿过滑动槽15与位于平移驱动装置14下方的抛光头12相连。旋转驱动装置16可以带动抛光头12转动以对晶圆进行抛光处理，平移驱动装置14可以带动抛光头12在抛光位置和传输位置之间往复运动。可选地，旋转驱动装置14主要包括直驱电机和主轴。主轴穿过直驱电机的转子，转子驱动主轴转动，从而使悬挂在主轴下端的抛光头12转动。
优选地，如图2所示，平移驱动装置14可以为两个，而且两个平移驱动装置14分别设置在滑动槽15的两侧。旋转驱动装置16可以同时设置在两个平移驱动装置14上，从而可以增加旋转驱动装置16在平移驱动装置14上的稳定性，还可以提高平移驱动装置14的工作可靠性。
在本发明的一些具体示例中，如图2和图3所示，支架11可以包括：水平板11a和位于水平板11a两侧的支撑板11b，平移驱动装置14和滑动槽15设置在水平板11a上，水平板11a朝向传输组件20延伸。具体地，如图1和图2所示，每个抛光组件10还可以包括：抛光安装平台17，抛光盘13和支架11安装在抛光安装平台17上。支架11可以通过两个支撑板11b安装在抛光安装平台17上，而且两个支撑板11b可以位于抛光盘13的两侧，从而可以使得水平板11a的一部分可以位于抛光盘13的上方，进而可以使得抛光头12处在抛光位置时晶圆可以位于抛光盘13的上方。水平板11a的朝向传输组件20的部分可以位于装卸平台22的上方，从而当平移驱动装置14驱动抛光头12运动至传输位置时，抛光头12可以位于装卸平台22的正上方。
可选地，结合图1和图3所示，多个抛光组件10可以关于传输组件20间隔开设置，每个水平板11a的远离支撑板11b的一端的两侧分别设置有倾斜边11c，两个相邻的水平板11a的倾斜边11c相接触。两个相邻的抛光组件10的水平板11a的倾斜边11c可以相对设置，从而可以使得两个抛光组件10相互抵靠，进而可以提高抛光组件10的安装可靠性。
根据本发明的一个优选实施例，如图4所示，多个装卸平台22可以关于转盘21的中心均匀间隔开设置。由此，多个装卸平台22的一部分可以与多个抛光组件10相对应，当转盘21转动预定角度后，装卸平台22可以将晶圆从一个抛光组件10传输至下一个抛光组件10以对晶圆进行进一步地抛光处理，从而可以便于抛光组件10的工作。
可选地，多个装卸平台22的数量为m，抛光组件10的数量为n，两个相邻滑动槽15之间的夹角与两个相邻装卸平台22之间的夹角可以相同，m和n满足关系式：m-n≥1，其中m和n为正整数。由此，每个滑动槽15均有一个相对应的装卸平台22，每个抛光组件10均有一个相对应的装卸平台22，从而可以有效保证化学机械抛光机100的正常工作，而且通过设置多于抛光组件10数量的装卸平台22，可以便于晶圆的放置和取出，从而可以增加化学机械抛光机100的使用便利性。优选地，m＝1+n。如图1所示，装卸平台22的数量为4个，抛光组件10的数量为3个，工作人员可以将晶圆放置在没有抛光组件10相对应的装卸平台22上，当转盘21转动预定角度后，装载有晶圆的装卸平台22可以将晶圆传输至第一个抛光组件10的下方，抛光头12可以抓取晶圆且将晶圆传输至抛光盘13的上方以对晶圆进行抛光处理。经过抛光处理后的晶圆被抛光头12传输至装卸平台22，转盘21再次转动预定角度，装载有晶圆的装卸平台22可以将晶圆传输至下一个抛光组件10的下方以便抛光组件10对该晶圆进行进一步地抛光处理。当晶圆经过多次抛光处理后，转盘21可以将装载有晶圆的装卸平台22传输至初始位置，从而化学机械抛光机100完成对晶圆的抛光过程。优选地，预定角度可以为90°。
可选地，如图1和图4所示，传输组件20可以包括：传输安装平台23，转盘21和传输安装平台23之间连接有转轴24，转轴24相对传输安装平台23转动，支架11可以朝向转轴24的中心延伸。由此，滑动槽15可以朝向转轴24的中心延伸，从而可以便于平移驱动装置14带动抛光头12和晶圆朝向转盘21上的装卸平台22移动。
可选地，如图5所示，转盘21上可以设置有多个均匀间隔开的安装位置21a，多个装卸平台22分别安装在相应的安装位置21a上。
当转盘21转动时，工作人员可以将已经完成抛光且停留在初始位置的装卸平台22上的晶圆拿走，然后再在该装卸平台22上放置一个需要抛光的晶圆。转盘21转动90°以将装载有晶圆的装卸平台22传输至预定位置。
或者，转盘21在装卸平台22上均放置完晶圆后，一直向一个方向转动。或者当转盘21向一个方向转动达到270度，装卸平台22上均放置完晶圆后，转盘逆向旋转270度。或者，当转盘21向一个方向转动达到一定角度，在各个装卸平台22均为空时，转盘21逆向旋转相同角度，恢复初始位置。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种化学机械抛光机，其特征在于，包括：
多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；
传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述支架上设置有平移驱动装置，所述平移驱动装置适于驱动所述抛光头移动。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述支架上设置有沿所述支架长度方向延伸的滑动槽，所述化学机械抛光机还包括：旋转驱动装置，所述旋转驱动装置设置在所述平移驱动装置上且至少一部分向下穿过所述滑动槽以与所述抛光头相连。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述平移驱动装置为两个且分别设置在所述滑动槽的两侧。
5.根据权利要求3所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述支架包括：水平板和位于所述水平板两侧的支撑板，所述平移驱动装置和所述滑动槽设置在所述水平板上，所述水平板朝向所述传输组件延伸。
6.根据权利要求5所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述多个抛光组件关于所述传输组件间隔开设置，每个所述水平板的远离所述支撑板的一端的两侧设置有倾斜边，两个相邻的所述水平板的倾斜边相接触。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光机，其特征在于，多个装卸平台关于所述转盘的中心均匀间隔开设置。
8.根据权利要求3所述的化学机械抛光机，其特征在于，所述多个装卸平台的数量为m，所述抛光组件的数量为n，两个相邻所述滑动槽之间的夹角与两个相邻所述装卸平台之间的夹角相同，m和n满足关系式：m-n≥1，其中m和n为正整数。
9.根据权利要求8所述的化学机械抛光机，其特征在于，m和n满足关系式：m-n＝1。
10.根据权利要求3所述的化学机械抛光机，其特征在于，每个所述抛光组件还包括：抛光安装平台，所述抛光盘和所述支架安装在所述抛光安装平台上，所述传输组件包括：传输安装平台，所述转盘和所述传输安装平台之间连接有转轴，所述转轴相对所述传输安装平台转动，所述支架朝向所述转轴中心延伸。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017118361A1 (en) * 2016-01-05 2017-07-13 Hwatsing Technology Co., Ltd. Chemical-mechanical polishing machine
CN109304665A (zh) * 2018-09-20 2019-02-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种包含可移动装卸模块的抛光装卸部件模块
CN109500724A (zh) * 2019-01-11 2019-03-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备
CN109590896A (zh) * 2019-01-11 2019-04-09 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 化学机械抛光设备支撑结构及化学机械抛光设备
CN110103119A (zh) * 2018-09-20 2019-08-09 杭州众硅电子科技有限公司 一种抛光装卸部件模块
CN110238735A (zh) * 2019-07-02 2019-09-17 赵洁 基于plc自动化控制的多工位循环加工的抛光设备
CN110682204A (zh) * 2019-11-20 2020-01-14 上海超硅半导体有限公司 一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备
WO2020056817A1 (zh) * 2018-09-20 2020-03-26 杭州众硅电子科技有限公司 一种柔性的抛光装卸部件模块
CN113910099A (zh) * 2021-09-07 2022-01-11 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光***
US20220111486A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-14 Kctech Co., Ltd. Substrate processing system
WO2023125916A1 (zh) * 2021-12-31 2023-07-06 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光***及晶圆传输方法
WO2024094145A1 (zh) * 2022-11-03 2024-05-10 杭州众硅电子科技有限公司 一种用于cmp设备的电化学机械抛光及平坦化***

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111300237B (zh) * 2020-04-14 2024-05-24 山东交通学院 高精度内孔密封球面研磨装置
CN112676978B (zh) * 2020-12-25 2022-10-21 南阳杜尔气体装备有限公司 一种盛放化工产品的小型罐体底部焊缝磨削机
CN114700838A (zh) * 2022-04-25 2022-07-05 安徽晶鸿电子科技有限公司 一种可对多个磁环进行固定的磁环加工用打磨装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1741875A (zh) * 2003-01-27 2006-03-01 丁寅权 研磨半导体晶圆的设备及方法
CN201833275U (zh) * 2010-08-05 2011-05-18 清华大学 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备
CN102240927A (zh) * 2011-05-30 2011-11-16 清华大学 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法
CN102371535A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置
CN102729133A (zh) * 2012-07-16 2012-10-17 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆研磨装置与晶圆研磨方法
CN103231303A (zh) * 2013-05-15 2013-08-07 清华大学 化学机械抛光设备
KR101297848B1 (ko) * 2011-11-14 2013-08-19 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치
CN203228103U (zh) * 2013-03-11 2013-10-09 常熟市研明电子元器件厂 一种高导磁性材料元件的抛光研磨设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5702292A (en) * 1996-10-31 1997-12-30 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for loading and unloading substrates to a chemical-mechanical planarization machine
US5947802A (en) * 1997-11-05 1999-09-07 Aplex, Inc. Wafer shuttle system
US6168683B1 (en) * 1998-02-24 2001-01-02 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and method for the face-up surface treatment of wafers
JP2000005988A (ja) * 1998-04-24 2000-01-11 Ebara Corp 研磨装置
JP2001162505A (ja) * 1999-12-08 2001-06-19 Sony Corp リニア駆動ベルト式の研磨装置
US6585572B1 (en) * 2000-08-22 2003-07-01 Lam Research Corporation Subaperture chemical mechanical polishing system
JP2003092274A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Nikon Corp 加工装置および方法、この装置を用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
TW536752B (en) * 2001-11-26 2003-06-11 Chung Shan Inst Of Science Compensation type CMP method and apparatus
US6878040B2 (en) * 2002-08-30 2005-04-12 Wei-Min Wang Method and apparatus for polishing and planarization
JP2004106084A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Ebara Corp ポリッシング装置及び基板処理装置
US7198548B1 (en) * 2005-09-30 2007-04-03 Applied Materials, Inc. Polishing apparatus and method with direct load platen
CA2738811C (en) * 2008-09-30 2017-03-14 American Dental Association Apparatus and methods for testing the polishability of materials
CN101934496B (zh) * 2010-08-05 2012-02-15 清华大学 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备
US9138857B2 (en) * 2010-08-05 2015-09-22 Hwatsing Technology Co., Ltd. Chemical mechanical polishing machine and chemical mechanical polishing apparatus comprising the same
JP5619559B2 (ja) * 2010-10-12 2014-11-05 株式会社ディスコ 加工装置
CN102211311B (zh) * 2011-05-30 2013-03-27 清华大学 化学机械抛光设备
CN203197693U (zh) * 2013-04-17 2013-09-18 深圳市宏康大伟科技有限公司 玻璃抛光装置
US20160074988A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 Ebara Corporation Processing module, processing apparatus, and processing method
CN105598827B (zh) * 2016-01-05 2018-05-22 天津华海清科机电科技有限公司 化学机械抛光机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1741875A (zh) * 2003-01-27 2006-03-01 丁寅权 研磨半导体晶圆的设备及方法
CN201833275U (zh) * 2010-08-05 2011-05-18 清华大学 化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备
CN102371535A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置
CN102240927A (zh) * 2011-05-30 2011-11-16 清华大学 利用化学机械抛光设备进行化学机械抛光的方法
KR101297848B1 (ko) * 2011-11-14 2013-08-19 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 연마장치
CN102729133A (zh) * 2012-07-16 2012-10-17 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆研磨装置与晶圆研磨方法
CN203228103U (zh) * 2013-03-11 2013-10-09 常熟市研明电子元器件厂 一种高导磁性材料元件的抛光研磨设备
CN103231303A (zh) * 2013-05-15 2013-08-07 清华大学 化学机械抛光设备

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017118361A1 (en) * 2016-01-05 2017-07-13 Hwatsing Technology Co., Ltd. Chemical-mechanical polishing machine
US10857646B2 (en) 2016-01-05 2020-12-08 Tsinghua University Apparatus for chemical-mechanical polishing
WO2020057330A1 (zh) * 2018-09-20 2020-03-26 杭州众硅电子科技有限公司 一种抛光装卸部件模块
CN110103119A (zh) * 2018-09-20 2019-08-09 杭州众硅电子科技有限公司 一种抛光装卸部件模块
KR102584030B1 (ko) * 2018-09-20 2023-09-27 항저우 중구이 일렉트로닉 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 일종 폴리싱 로딩 앤 언로딩 조립부품 모듈
WO2020056817A1 (zh) * 2018-09-20 2020-03-26 杭州众硅电子科技有限公司 一种柔性的抛光装卸部件模块
WO2020056818A1 (zh) * 2018-09-20 2020-03-26 杭州众硅电子科技有限公司 一种包含可移动装卸模块的抛光装卸部件模块
TWI731281B (zh) * 2018-09-20 2021-06-21 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 包含可移動裝卸模組的研磨裝卸構件模組及其晶圓傳輸方法
CN109304665A (zh) * 2018-09-20 2019-02-05 杭州众硅电子科技有限公司 一种包含可移动装卸模块的抛光装卸部件模块
KR20210062666A (ko) * 2018-09-20 2021-05-31 항저우 중구이 일렉트로닉 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 일종 폴리싱 로딩 앤 언로딩 조립부품 모듈
CN109590896A (zh) * 2019-01-11 2019-04-09 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 化学机械抛光设备支撑结构及化学机械抛光设备
CN109500724A (zh) * 2019-01-11 2019-03-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 化学机械抛光工作台及化学机械抛光设备
TWI697044B (zh) * 2019-01-11 2020-06-21 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所） 化學機械拋光設備支撐結構及化學機械拋光設備
CN110238735A (zh) * 2019-07-02 2019-09-17 赵洁 基于plc自动化控制的多工位循环加工的抛光设备
CN110682204A (zh) * 2019-11-20 2020-01-14 上海超硅半导体有限公司 一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备
CN110682204B (zh) * 2019-11-20 2024-05-17 上海超硅半导体股份有限公司 一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备
US20220111486A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-14 Kctech Co., Ltd. Substrate processing system
CN113910099A (zh) * 2021-09-07 2022-01-11 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光***
WO2023125916A1 (zh) * 2021-12-31 2023-07-06 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆抛光***及晶圆传输方法
WO2024094145A1 (zh) * 2022-11-03 2024-05-10 杭州众硅电子科技有限公司 一种用于cmp设备的电化学机械抛光及平坦化***

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Publication number Publication date
US10857646B2 (en) 2020-12-08
CN105598827B (zh) 2018-05-22
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