JP2001162505A - リニア駆動ベルト式の研磨装置 - Google Patents
リニア駆動ベルト式の研磨装置Info
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- JP2001162505A JP2001162505A JP34932099A JP34932099A JP2001162505A JP 2001162505 A JP2001162505 A JP 2001162505A JP 34932099 A JP34932099 A JP 34932099A JP 34932099 A JP34932099 A JP 34932099A JP 2001162505 A JP2001162505 A JP 2001162505A
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨ベルト走行の際に発生するおそれのある
皺や蛇行を防止したリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置を
提供する。 【解決手段】 閉ループ状に形成した回転走行する研磨
ベルトに対し、研磨ヘッドに保持したウェーハを当接さ
せて研磨を行うリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置であっ
て、回転走行中の研磨ベルト１４の裏面に複数の定盤ロ
ール１５を配置し、該定盤ロールの下方に真空吸引する
バキューム手段２５を配置した。また、従動ロール（セ
ンタリングロール）１３を研磨ベルトの搬送方向に対し
て直交する方向に揺動可能にする揺動手段１９ａ，１９
ｂを備えた。
皺や蛇行を防止したリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置を
提供する。 【解決手段】 閉ループ状に形成した回転走行する研磨
ベルトに対し、研磨ヘッドに保持したウェーハを当接さ
せて研磨を行うリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置であっ
て、回転走行中の研磨ベルト１４の裏面に複数の定盤ロ
ール１５を配置し、該定盤ロールの下方に真空吸引する
バキューム手段２５を配置した。また、従動ロール（セ
ンタリングロール）１３を研磨ベルトの搬送方向に対し
て直交する方向に揺動可能にする揺動手段１９ａ，１９
ｂを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リニア駆動ベルト
式の研磨装置に関し、特に研磨ベルトがベルト走行する
際に発生する皺や蛇行を防止したリニア駆動ベルト式の
ＣＭＰ（化学的機械研磨）装置に関する。
式の研磨装置に関し、特に研磨ベルトがベルト走行する
際に発生する皺や蛇行を防止したリニア駆動ベルト式の
ＣＭＰ（化学的機械研磨）装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プロセッサ，メモリ，各種周辺機
能ブロックを一つのチップに集積したシステムＬＳＩ
（大規模集積回路）が登場してきた。このシステムＬＳ
Ｉの製造時には、実装密度向上のために多層配線技術が
必須であり、多層配線に当ってはウェーハ全体に渡って
のグローバルな平坦化が可能なＣＭＰ装置が現時点で最
適の手段と考えられる。
能ブロックを一つのチップに集積したシステムＬＳＩ
（大規模集積回路）が登場してきた。このシステムＬＳ
Ｉの製造時には、実装密度向上のために多層配線技術が
必須であり、多層配線に当ってはウェーハ全体に渡って
のグローバルな平坦化が可能なＣＭＰ装置が現時点で最
適の手段と考えられる。
【０００３】旧いタイプのＣＭＰ装置は、回転する円形
の研磨プレート上にポリッシングパッド（研磨パッド）
を張設し、この研磨パッドに対し、ウェーハをセットし
たトップリング（研磨ヘッド）を押圧して、ウェーハを
研削していた。しかし、ウェーハ面内においては対ポリ
ッシングパッド速度は均一ではなく、ウェーハ中心部と
外周部とでは研磨特性に差が生じる。かかる不都合を解
決するＣＭＰ装置として、リニア駆動ベルト式のＣＭＰ
装置が提案されている。
の研磨プレート上にポリッシングパッド（研磨パッド）
を張設し、この研磨パッドに対し、ウェーハをセットし
たトップリング（研磨ヘッド）を押圧して、ウェーハを
研削していた。しかし、ウェーハ面内においては対ポリ
ッシングパッド速度は均一ではなく、ウェーハ中心部と
外周部とでは研磨特性に差が生じる。かかる不都合を解
決するＣＭＰ装置として、リニア駆動ベルト式のＣＭＰ
装置が提案されている。
【０００４】図６は、従来例のリニア駆動ベルト式のＣ
ＭＰ装置１００である（例えば、特開平１１−７７５２
４号公報）。図６において、研磨剤分配機構１４０から
研磨剤１５０が供給される閉ループ状のベルト１２０
は、前後のローラ１３０，１３５により所定方向に駆動
される。一方、ウェーハを保持した回転式の研磨ヘッド
１０５を、ベルト１２０に押し当ててウェーハの研磨を
行う。１５５はプラテンである。
ＭＰ装置１００である（例えば、特開平１１−７７５２
４号公報）。図６において、研磨剤分配機構１４０から
研磨剤１５０が供給される閉ループ状のベルト１２０
は、前後のローラ１３０，１３５により所定方向に駆動
される。一方、ウェーハを保持した回転式の研磨ヘッド
１０５を、ベルト１２０に押し当ててウェーハの研磨を
行う。１５５はプラテンである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
のリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置１００は、走行中
に、ベルトに皺や蛇行が発生するおそれがある。これら
の皺や蛇行を放置すると、ウェーハの均一な平坦化がで
きない。
のリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置１００は、走行中
に、ベルトに皺や蛇行が発生するおそれがある。これら
の皺や蛇行を放置すると、ウェーハの均一な平坦化がで
きない。
【０００６】そこで本発明の課題は、ベルト走行の際に
発生するおそれのある皺や蛇行を防止したリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置を提供することである。
発生するおそれのある皺や蛇行を防止したリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１に係る研磨装置は、閉ループ状に形成した回
転走行する研磨ベルトに対して、研磨ヘッドに保持した
ウェーハを当接させて研磨を行うリニア駆動ベルト式の
研磨装置であって、前記回転走行中の研磨ベルトを吸引
する研磨ベルト吸引手段を備えたことを特徴とする。
に請求項１に係る研磨装置は、閉ループ状に形成した回
転走行する研磨ベルトに対して、研磨ヘッドに保持した
ウェーハを当接させて研磨を行うリニア駆動ベルト式の
研磨装置であって、前記回転走行中の研磨ベルトを吸引
する研磨ベルト吸引手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】また、前記研磨ベルト吸引手段は、前記研
磨ベルトの研磨材塗布面の裏面側に配置した複数の定盤
ロールと、該定盤ロールの下方に配置した真空吸引する
バキューム手段とを備えてなることを特徴とする。
磨ベルトの研磨材塗布面の裏面側に配置した複数の定盤
ロールと、該定盤ロールの下方に配置した真空吸引する
バキューム手段とを備えてなることを特徴とする。
【０００９】このようにすれば、複数の定盤ロールを介
してバキューム手段が走行中の研磨ベルトを吸引するの
で、皺が発生しない。
してバキューム手段が走行中の研磨ベルトを吸引するの
で、皺が発生しない。
【００１０】また、請求項３に係る研磨装置は、閉ルー
プ状に形成した回転走行する研磨ベルトに対して、研磨
ヘッドに保持したウェーハを当接させて研磨を行うリニ
ア駆動ベルト式の研磨装置であって、前記閉ループ状の
研磨ベルトは回転走行用の駆動ロールと従動ロールとを
備えてなり、該従動ロールを前記研磨ベルトの搬送方向
に対して直交する方向に揺動可能に支持する揺動手段を
備えたことを特徴とする。
プ状に形成した回転走行する研磨ベルトに対して、研磨
ヘッドに保持したウェーハを当接させて研磨を行うリニ
ア駆動ベルト式の研磨装置であって、前記閉ループ状の
研磨ベルトは回転走行用の駆動ロールと従動ロールとを
備えてなり、該従動ロールを前記研磨ベルトの搬送方向
に対して直交する方向に揺動可能に支持する揺動手段を
備えたことを特徴とする。
【００１１】また、前記研磨ベルトの蛇行を検出する蛇
行検出手段を備え、該蛇行検出手段が検出した蛇行量に
基づき前記研磨ベルトの蛇行を修正する蛇行修正手段を
備えたことを特徴とする。
行検出手段を備え、該蛇行検出手段が検出した蛇行量に
基づき前記研磨ベルトの蛇行を修正する蛇行修正手段を
備えたことを特徴とする。
【００１２】このようにすれば、研磨ベルトの蛇行を蛇
行検出手段が検出し、従動ロールを揺動させて蛇行を修
正する。
行検出手段が検出し、従動ロールを揺動させて蛇行を修
正する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図１は本実施形態のリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置１０の側面図、図２は平面図、図３
は制御系のブロック図、図４は動作フローチャート、図
５は蛇行抑制用のセンタリングロールの動作を説明する
図である。
に基づいて説明する。図１は本実施形態のリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置１０の側面図、図２は平面図、図３
は制御系のブロック図、図４は動作フローチャート、図
５は蛇行抑制用のセンタリングロールの動作を説明する
図である。
【００１４】図１〜図３に示すように、左方に配置した
モータ１１ａ（図２）で回転駆動される「駆動ロール」
である大径ロール１１と、右方の上下に配置した小径ロ
ール１２および「従動ロール」であるセンタリングロー
ル１３（図２）との間に、閉ループ式の研磨ベルト１４
を掛け渡す。
モータ１１ａ（図２）で回転駆動される「駆動ロール」
である大径ロール１１と、右方の上下に配置した小径ロ
ール１２および「従動ロール」であるセンタリングロー
ル１３（図２）との間に、閉ループ式の研磨ベルト１４
を掛け渡す。
【００１５】上側の研磨ベルト１４の下面側には多数の
小径の定盤ロール１５を平行配置し、上方に配置した研
磨ヘッド２１の研磨押圧を受け止める。定盤ロール１５
はモータ１１ａの回転軸に接続した第１駆動ベルト１６
と、該第１駆動ベルト１６に連動する第２駆動ベルト１
７により、研磨ベルト１４がスムーズに矢印Ａ方向に搬
送するように回転する。
小径の定盤ロール１５を平行配置し、上方に配置した研
磨ヘッド２１の研磨押圧を受け止める。定盤ロール１５
はモータ１１ａの回転軸に接続した第１駆動ベルト１６
と、該第１駆動ベルト１６に連動する第２駆動ベルト１
７により、研磨ベルト１４がスムーズに矢印Ａ方向に搬
送するように回転する。
【００１６】研磨ベルト１４の右方の垂直部（図１）を
挟んで「蛇行検出手段」である光学反射式の第１，第２
センサ１８ａ，１８ｂを配置する。第１，第２センサ１
８ａ，１８ｂは研磨ベルト１４の蛇行により生じる左右
方向（図１において）のズレ量を検出する。また、研磨
ベルト１４の幅方向（図２において上下方向）に「蛇行
検出手段」である光学反射式の第３，第４センサ１８
ｃ，１８ｄを配置し、研磨ベルト１４の上下方向（図２
において）の蛇行のズレ量を検出する。
挟んで「蛇行検出手段」である光学反射式の第１，第２
センサ１８ａ，１８ｂを配置する。第１，第２センサ１
８ａ，１８ｂは研磨ベルト１４の蛇行により生じる左右
方向（図１において）のズレ量を検出する。また、研磨
ベルト１４の幅方向（図２において上下方向）に「蛇行
検出手段」である光学反射式の第３，第４センサ１８
ｃ，１８ｄを配置し、研磨ベルト１４の上下方向（図２
において）の蛇行のズレ量を検出する。
【００１７】また、センタリングロール１３の中心を
「揺動手段」である支持手段（図示省略）で支持し、セ
ンタリングロール１３の両端に取り付けた「揺動手段」
である左右動機構１９ａ，１９ｂにより、前記支持手段
を中心にセンタリングロール１３を揺動させる。研磨ベ
ルト１４の上方にスラリー供給部２２を配置し、研磨ベ
ルト１４上にスラリーを供給する。
「揺動手段」である支持手段（図示省略）で支持し、セ
ンタリングロール１３の両端に取り付けた「揺動手段」
である左右動機構１９ａ，１９ｂにより、前記支持手段
を中心にセンタリングロール１３を揺動させる。研磨ベ
ルト１４の上方にスラリー供給部２２を配置し、研磨ベ
ルト１４上にスラリーを供給する。
【００１８】また、定盤ロール１５の下方に研磨ベルト
１４を引き付けて皺の発生を防止すると共に、使用済み
のスラリーを装置外部に排出する「バキューム手段」で
ある真空吸引式のバキューム装置２５を配置する。２５
ａはバキューム装置２５の一部をなすバキュームポンプ
であり、２６はスラリー排出機構である。
１４を引き付けて皺の発生を防止すると共に、使用済み
のスラリーを装置外部に排出する「バキューム手段」で
ある真空吸引式のバキューム装置２５を配置する。２５
ａはバキューム装置２５の一部をなすバキュームポンプ
であり、２６はスラリー排出機構である。
【００１９】図３に示すように、制御装置３０には、Ｃ
ＰＵ等からなる制御部３１に、前述のモータ１１ａ，第
１〜第４センサ１８ａ〜１８ｄ，左右動機構１９ａ，１
９ｂ，研磨ヘッド２１を回転制御する研磨ヘッド回転制
御部２１ａ，スラリー供給部２２，バキュームポンプ２
５ａを接続すると共に、研磨ベルト１４の搬送速度，研
磨ヘッド２１の回転速度，蛇行のズレ量の限界などを設
定する操作部３２を接続する。３３は制御部３１用の制
御プログラムを格納したＲＯＭであり、３４は制御部３
１の演算の際に使用するＲＡＭである。
ＰＵ等からなる制御部３１に、前述のモータ１１ａ，第
１〜第４センサ１８ａ〜１８ｄ，左右動機構１９ａ，１
９ｂ，研磨ヘッド２１を回転制御する研磨ヘッド回転制
御部２１ａ，スラリー供給部２２，バキュームポンプ２
５ａを接続すると共に、研磨ベルト１４の搬送速度，研
磨ヘッド２１の回転速度，蛇行のズレ量の限界などを設
定する操作部３２を接続する。３３は制御部３１用の制
御プログラムを格納したＲＯＭであり、３４は制御部３
１の演算の際に使用するＲＡＭである。
【００２０】次に、図４および図５を参照しつつ本実施
の形態の動作を説明する。図４に示すように、リニア駆
動ベルト式のＣＭＰ装置１０の電源（図示省略）を投入
し（ステップＳ１）、操作部３２からモータ１１ａの回
転数，研磨ヘッド２１の回転速度，スラリーの供給量，
バキュームポンプ２５ａの吸引量，研磨ベルト１４の搬
送速度，蛇行のズレ量の限界（許容範囲）などを設定入
力する（ステップＳ２）。やがて研磨ベルトの搬送速
度，研磨ヘッドの回転速度，スラリーの供給量，バキュ
ームの吸引量などの各種動作が安定した後（ステップＳ
３）、ウェーハを研磨ベルト１４上に載置し（ステップ
Ｓ４）、研磨を開始する（ステップＳ５）。
の形態の動作を説明する。図４に示すように、リニア駆
動ベルト式のＣＭＰ装置１０の電源（図示省略）を投入
し（ステップＳ１）、操作部３２からモータ１１ａの回
転数，研磨ヘッド２１の回転速度，スラリーの供給量，
バキュームポンプ２５ａの吸引量，研磨ベルト１４の搬
送速度，蛇行のズレ量の限界（許容範囲）などを設定入
力する（ステップＳ２）。やがて研磨ベルトの搬送速
度，研磨ヘッドの回転速度，スラリーの供給量，バキュ
ームの吸引量などの各種動作が安定した後（ステップＳ
３）、ウェーハを研磨ベルト１４上に載置し（ステップ
Ｓ４）、研磨を開始する（ステップＳ５）。
【００２１】研磨中に第１〜第４センサ１８ａ〜１８ｄ
は研磨ベルト１４の蛇行のズレ量を検出し（ステップＳ
６）、ズレ量が許容値を越えていれば次に詳述する蛇行
の修正を行い（ステップＳ７）、研磨が終了するまで繰
り返す（ステップＳ８）。
は研磨ベルト１４の蛇行のズレ量を検出し（ステップＳ
６）、ズレ量が許容値を越えていれば次に詳述する蛇行
の修正を行い（ステップＳ７）、研磨が終了するまで繰
り返す（ステップＳ８）。
【００２２】このように研磨ベルト１４を直線移動させ
ることにより、ウェーハ面内全点で均一な対パッド速度
が得られ、均一な研磨特性を得ることが出来る。また、
搬送や研削により研磨ベルト１４に掛るストレスが原因
で、研磨ベルト１４に皺が発生する。この皺は、バキュ
ーム装置２５により研磨ベルト１４を吸引し、研磨ベル
ト１４を定盤ロール１５に密着させることで皺発生を防
止すると共に研磨特性を安定させる働きをする。
ることにより、ウェーハ面内全点で均一な対パッド速度
が得られ、均一な研磨特性を得ることが出来る。また、
搬送や研削により研磨ベルト１４に掛るストレスが原因
で、研磨ベルト１４に皺が発生する。この皺は、バキュ
ーム装置２５により研磨ベルト１４を吸引し、研磨ベル
ト１４を定盤ロール１５に密着させることで皺発生を防
止すると共に研磨特性を安定させる働きをする。
【００２３】ここで、前記ステップＳ７における蛇行の
修正を図５を参照しつつ説明する。研磨ベルト１４の蛇
行によるズレ量は第１〜第４センサ１８ａ〜１８ｄが検
出し、許容値以上になった場合には制御部３１が次に説
明する制御を行う。
修正を図５を参照しつつ説明する。研磨ベルト１４の蛇
行によるズレ量は第１〜第４センサ１８ａ〜１８ｄが検
出し、許容値以上になった場合には制御部３１が次に説
明する制御を行う。
【００２４】例えば、図５において矢印Ｂ方向にズレて
いたと仮定する。制御部３１はこのズレ量に対する修正
値を演算し、左右動機構１９ａを矢印Ｃ方向（図５にお
いて右方）に前記修正値の量だけ移動させ、センタリン
グロール１３を右方に移動させる。すると、研磨ベルト
１４がセンタリングロール１３上を矢印Ｄ方向が滑るの
で、ズレが修正される。このズレ修正の間も常に第１〜
第４センサ１８ａ〜１８ｄがズレ量を監視しており、ズ
レ量が許容値内に入るように制御する。
いたと仮定する。制御部３１はこのズレ量に対する修正
値を演算し、左右動機構１９ａを矢印Ｃ方向（図５にお
いて右方）に前記修正値の量だけ移動させ、センタリン
グロール１３を右方に移動させる。すると、研磨ベルト
１４がセンタリングロール１３上を矢印Ｄ方向が滑るの
で、ズレが修正される。このズレ修正の間も常に第１〜
第４センサ１８ａ〜１８ｄがズレ量を監視しており、ズ
レ量が許容値内に入るように制御する。
【００２５】このようにズレ量を一定値以内に抑制でき
るので、ＣＭＰ時の均一な研磨特性を確保できる。ま
た、蛇行により生じるおそれのある「研磨ベルトの切
断」を防止することができる。
るので、ＣＭＰ時の均一な研磨特性を確保できる。ま
た、蛇行により生じるおそれのある「研磨ベルトの切
断」を防止することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る研磨
装置によれば、研磨ベルト吸引手段で走行中の研磨ベル
トを吸引することにより、研磨ベルト走行の際の皺の発
生を防止することができるため、ウェーハを均一に平坦
化する研磨特性の向上を実現することができる。また、
請求項３に係る研磨装置によれば、従動ロールを揺動さ
せて研磨ベルト走行の際の蛇行を防止することができる
ため、ウェーハを均一に平坦化する研磨特性の向上を実
現することができる。
装置によれば、研磨ベルト吸引手段で走行中の研磨ベル
トを吸引することにより、研磨ベルト走行の際の皺の発
生を防止することができるため、ウェーハを均一に平坦
化する研磨特性の向上を実現することができる。また、
請求項３に係る研磨装置によれば、従動ロールを揺動さ
せて研磨ベルト走行の際の蛇行を防止することができる
ため、ウェーハを均一に平坦化する研磨特性の向上を実
現することができる。
【図１】本発明の実施の形態の側面図である。
【図２】同実施の形態の平面図である。
【図３】同実施の形態の制御装置のブロック図である。
【図４】同実施の形態の動作フローチャートである。
【図５】同実施の形態の蛇行によるズレの修正を説明す
る図である。
る図である。
【図６】従来例のリニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置の斜
視図である。
視図である。
【符号の説明】 １０……リニア駆動ベルト式のＣＭＰ装置、１１……大
径ロール、１２……小径ロール、１３……センタリング
ロール、１４……研磨ベルト、１５……定盤ロール、１
６，１７……第１，第２の駆動ベルト、１８ａ〜１８ｄ
……第１〜第４の光学反射式のセンサ、１９ａ，１９ｂ
……左右動機構、２１……研磨ヘッド、２２……スラリ
ー供給部、２５……バキューム装置、２５ａ……バキュ
ームポンプ、２６……スラリー排出機構、３０……制御
装置、３１……制御部、３２……操作部、３３……ＲＯ
Ｍ、３４……ＲＡＭ、１００……従来例のリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置。
径ロール、１２……小径ロール、１３……センタリング
ロール、１４……研磨ベルト、１５……定盤ロール、１
６，１７……第１，第２の駆動ベルト、１８ａ〜１８ｄ
……第１〜第４の光学反射式のセンサ、１９ａ，１９ｂ
……左右動機構、２１……研磨ヘッド、２２……スラリ
ー供給部、２５……バキューム装置、２５ａ……バキュ
ームポンプ、２６……スラリー排出機構、３０……制御
装置、３１……制御部、３２……操作部、３３……ＲＯ
Ｍ、３４……ＲＡＭ、１００……従来例のリニア駆動ベ
ルト式のＣＭＰ装置。
Claims (4)
- 【請求項１】 閉ループ状に形成した回転走行する研磨
ベルトに対して、研磨ヘッドに保持したウェーハを当接
させて研磨を行うリニア駆動ベルト式の研磨装置であっ
て、 前記回転走行中の研磨ベルトを吸引する研磨ベルト吸引
手段を備えたことを特徴とするリニア駆動ベルト式の研
磨装置。 - 【請求項２】 前記研磨ベルト吸引手段は、前記研磨ベ
ルトの研磨材塗布面の裏面側に配置した複数の定盤ロー
ルと、該定盤ロールの下方に配置した真空吸引するバキ
ューム手段とを備えてなることを特徴とする請求項１記
載のリニア駆動ベルト式の研磨装置。 - 【請求項３】 閉ループ状に形成した回転走行する研磨
ベルトに対して、研磨ヘッドに保持したウェーハを当接
させて研磨を行うリニア駆動ベルト式の研磨装置であっ
て、 前記閉ループ状の研磨ベルトは回転走行用の駆動ロール
と従動ロールとを備えてなり、該従動ロールを前記研磨
ベルトの搬送方向に対して直交する方向に揺動可能に支
持する揺動手段を備えたことを特徴とするリニア駆動ベ
ルト式の研磨装置。 - 【請求項４】 前記研磨ベルトの蛇行を検出する蛇行検
出手段と、該蛇行検出手段が検出した蛇行量に基づき前
記研磨ベルトの蛇行を修正する蛇行修正手段とを備えた
ことを特徴とする請求項３記載のリニア駆動ベルト式の
研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34932099A JP2001162505A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | リニア駆動ベルト式の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34932099A JP2001162505A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | リニア駆動ベルト式の研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001162505A true JP2001162505A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18402987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34932099A Pending JP2001162505A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | リニア駆動ベルト式の研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001162505A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011062806A (ja) * | 2009-09-19 | 2011-03-31 | Tochio Yanagisawa | 多数突部付き定盤揺動型ベルト研削機 |
| CN106826481A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 重庆荣易达铝业有限公司 | 缸盖自动打磨装置 |
| WO2017118361A1 (en) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Hwatsing Technology Co., Ltd. | Chemical-mechanical polishing machine |
| CN112658947A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-04-16 | 金华市三鑫不织布制造有限公司 | 一种粘磨轮基于抛光的表面处理设备及其工艺 |
-
1999
- 1999-12-08 JP JP34932099A patent/JP2001162505A/ja active Pending
Cited By (5)
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