CN105552248A - 一种电致发光器件的封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电致发光器件的封装结构及其封装方法。其中的封装方法包括：设置一电致发光基板，并在所述电致发光基板上设置电致发光器件；在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层；在所述阻挡层的***涂布纳米颗粒墨水形成液封层；通过光子烧结方式对液封层进行烧结，形成致密的无机绝缘层。应用本发明可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。

Description

一种电致发光器件的封装结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种电致发光器件的封装结构及其封装方法。

背景技术

电致发光显示器具备体积小，超轻、超薄、高分辨率、高速率、全彩色、宽视角、可主动发光、可弯曲、低功耗、原材料种类丰富等众多优点，而且也容易实现大面积制备、湿法制备以及柔性器件的制备，因此在显示领域有着广泛应用前景，备受青睐和关注。然而，电致发光材料的稳定性是目前制约电致发光器件寿命与稳定性的瓶颈。例如，有机电致发光显示器包括形成在绝缘衬底上的有机发光二级管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)等有机发光器件和形成在有机发光器件上的封装结构。电致发光器件对水、氧很敏感，对封装要求很高，封装的好坏直接影响器件的寿命。所以，像OLED、量子点发光二极管(QLED，QuantumDotLightEmittingDiode)这类电致发光器件，对氧气及水蒸气的渗透率要求比较严格。目前，有很多关于提高OLED、QLED器件发光效率、寿命及稳定性的器件结构、衬底材料以及封装方法的研究。然而，目前OLED、QLED器件的封装技术仍然难以符合市场化的实际需求。

在现有技术中，电致发光器件封装方法包括如下所述的几种：

1、传统金属箔片封装方法。

金属箔片衬底的耐受温度高(大于1000℃)、对水蒸气和氧气的阻隔性能基本能达到电致发光器件的制作要求，金属箔片厚度在小于0.1mm时有较高的机械强度等优点。但是，金属是可导电的材料，而且表面粗糙度较大，为了避免表面导电并覆盖掉金属箔表面的凹凸不平，必须在表面镀制SiO₂等薄膜作为缓冲层，而且SiO₂层镀制的厚度必须有一定的要求，这样会延长SiO₂层的镀制时间，增加衬底的厚度，降低衬底的可弯曲程度。而且，金属箔片不透光，其重量及成本问题也限制了这种封装方法在有机电致发光器件上的应用。

2、薄膜封装技术。

在该技术中，一般采用有机无机多层薄膜交错叠加封装。无机薄膜具备较好的水汽阻隔能力，通常可以作为阻挡层。但是，无机薄膜在生成过程中会大大降低其阻隔能力，且使用这种混合溶液铺膜，需在高温下固化才能满足高致密性的要求，这种薄膜封装结构阻隔性能要满足电致发光器件对水氧的要求需要采用真空镀膜、PEALD、PECVD等价格昂贵的设备，要满足流水线式生产所需的成本很高。

由此可知，现有技术中的电致发光器件封装方法中存在如上所述的各种问题，难以满足实际的需要，亟待需要提出一种能够显著降低成本，同时有能达到较好的效果的电致发光器件封装方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电致发光器件的封装结构及其封装方法，从而可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。

本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种电致发光器件的封装方法，该方法包括：

设置一电致发光基板，并在所述电致发光基板上设置电致发光器件；

在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层；

在所述阻挡层的***涂布纳米颗粒墨水形成液封层；

通过光子烧结方式对液封层进行烧结，形成致密的无机绝缘层。

较佳的，所述阻挡层为单层有机材料层或无机材料层；

或者，所述阻挡层为至少一组交替设置的多个有机材料层和多个无机材料层。

较佳的，所述电致发光器件为有机发光二级管OLED或者量子点发光二极管QLED。

较佳的，所述在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层包括：

在所述电致发光器件的正面和/或四周侧面覆盖至少一层阻挡层。

较佳的，通过喷墨打印-紫外固化、闪蒸发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合、等离子体聚合中的任意一种或多种方法形成所述阻挡层。

较佳的，通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述阻挡层上涂布纳米颗粒墨水。

较佳的，所述纳米颗粒墨水的纳米颗粒粒径为10nm～1000nm。

较佳的，所述纳米颗粒墨水的颗粒形状为圆形、圆柱形、扁圆形，线形中的任意一种或多种。

较佳的，所述纳米颗粒墨水的材料为氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、氧化钇、氧化锆、三氧化二钛、氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、纳米陶瓷、铜、铝、钛、钇和锆中的任意一种或多种。

较佳的，所述光子烧结方式为：闪灯烧结方式。

较佳的，所形成的致密的无机绝缘层的厚度为1μm～1000μm。

较佳的，在形成致密的无机绝缘层之后，该方法还进一步包括：

在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层；

形成柔性的盖板，并将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

较佳的，所述在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层包括：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述无机绝缘层的外侧形成一层紫外光固化胶或者热熔胶，作为粘接层。

较佳的，在形成粘接层之后，该方法还进一步包括：

在所述电致发光器件有电极露出的一侧粘贴遮蔽式贴膜MASK；

所述电极位于所述电致发光器件的底部并与所述电致发光基板接触。

较佳的，所述形成柔性的盖板包括：

在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化后，形成柔性的盖板。

较佳的，所述聚合物衬底的材料为聚对苯二甲酸类PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚酰亚胺PI中的至少一种或多种。

较佳的，所述将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装包括：

将所述盖板放置在与所述电致发光基板相对应的位置；

当所述粘接层为紫外光固化胶时，使用有弹性的滚轴将所述盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层碾压在一起，然后再进行紫外线固化；

当所述粘接层为热熔胶时，使用过塑设备将所述盖板、粘接层和无机绝缘层经热压后紧密粘接在一起。

本发明还提供了一种使用上述的任一方法形成的电致发光器件的封装结构，该封装结构包括：

基板、设置在所述基板上的电致发光器件、设置在所述电致发光器件***的阻挡层、和设置在所述阻挡层***的无机绝缘层。

较佳的，所述无机绝缘层外侧还设置有粘接层和柔性的盖板。

由上述技术方案可见，在本发明的电致发光器件的封装方法中，由于是通过光子烧结方式对液封层进行烧结以形成致密的无机绝缘层，因此，与现有技术中的传统封装方法以及薄膜封装方法相比，本发明中的封装方法的生产环境可以是在洁净车间的大气环境下，而无需在真空环境、惰性气体环境以及任何无水无氧的环境下生产，从而可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。另外，由于本发明中的无机绝缘层采用的是纳米级的金属氧化物、氟化物或氮化物等材料的墨水溶液，该墨水溶液的特点是：当烧结温度低且所形成的无机绝缘层达到一定厚度时，该无机绝缘层抵挡水氧的性能接近于玻璃的性能。此外，由于光子烧结方式的烧结操作是在毫秒内完成的，烧结时间短，因此烧结过程中热量的传递很弱，所以不会对器件内材料造成损坏。上述封装方法的工艺简单，烧结设备易控制，因此非常适合大尺寸电致发光器件的生产和曲面屏幕的封装。

附图说明

图1为本发明实施例中的电致发光器件的封装方法的流程示意图。

图2为本发明的具体实施例中膜层烧结后的膜层表面示意图。

图3为本发明实施例中的电致发光器件的封装结构的示意图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。

光子烧结技术是一种低温、选择性、非接触式烧结技术，可以对衬底上的各种纳米材料墨水进行固化烧结，实现墨水的功能化。随着印刷电子技术的发展，以及对大面积、快速、成膜性好的薄膜以及高分辨率烧结技术的研发，光子烧结技术将发挥其重要的作用和优势。

光子烧结技术属于低温烧结，低温烧结金属的可能性是因为当粒子变小后会降低了它们的熔点，这种现象称为"熔点抑郁症"。当粒子变小的时候，其吸收特征将会发生变化。因此，当粒子处于纳米级范围时，可以利用脉冲光对其进行能量传输，使纳米粒子在此粒度范围内可以吸收能量，并最终达到烧结效果。

在光子烧结技术中，闪灯烧结是一种新型烧结技术。闪灯烧结是采用宽光谱高能量的脉冲光对纳米材料墨水进行固化烧结。在闪灯烧结中，灯源一般采用大功率的氙气灯管。在进行材料烧结时，由控制器控制电容的充电电压和放电时间，氙灯闪灯烧结只需毫秒的时间就能实现对纳米材料墨水的烧结，并且通过增加灯管数可以扩展其烧结面积，因此利用闪灯烧结技术可以形成快速大面积大批量的生产。

在闪灯烧结技术中，闪灯烧结装置主要由触发控制器、充电容及灯源组成。灯源一般采用大功率的氙气灯管，其光谱可以从深紫外到IR，因此拥有广泛的光谱范围。氙灯烧结通常用于固化和消毒以及需要高光子能量的地方，在进行材料烧结时，由控制器控制电容的充电电压和放电时间，从而激发氙灯发出脉冲高能强光。

因此，基于上述的光子烧结技术，本发明中提供了一种电致发光器件的封装结构及其封装方法。

图1为本发明实施例中的电致发光器件的封装方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例中的电致发光器件的封装方法包括：

步骤101，设置一电致发光基板，并在所述电致发光基板上设置电致发光器件。

在本发明的技术方案中，所述电致发光基板为常用的电致发光基板，本发明对此并不进行限制。较佳的，在本发明的具体实施例中，所述电致发光器件为OLED或者QLED。

另外，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述电致发光基板的材料可以是硬的塑料或者玻璃，也可以是柔性聚合物。例如，当使用柔性聚合物制作电致发光基板时，所制成的电致发光基板具有较好的柔韧性，因此可称为柔性基板。

步骤102，在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层；

在本发明的技术方案中，将在所述电致发光基板上的电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层，从而可以对所述电致发光器件进行保护。

在本发明的技术方案中，只需在电致发光器件的***(无论是该电致发光器件的正面还是四周侧面)覆盖上阻挡层，即可提高电致发光器件与粘接材料的粘接强度，缓冲烧结时温度传递到器件结构中从而对器件造成不利影响，对该电致发光器件形成相应的保护，而且还可起到一定的阻挡水氧渗透的作用

因此，本发明中可以使用多种具体实施方式来覆盖上述阻挡层。例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层可以是：

在所述电致发光器件的正面和/或四周侧面覆盖至少一层阻挡层。

例如，上述具体的实现方式可以是：

在所述电致发光器件的正面覆盖至少一层阻挡层。

或者，在所述电致发光器件的四周侧面覆盖至少一层阻挡层；

或者，在所述电致发光器件的正面和四周侧面都覆盖至少一层阻挡层。

在本发明的技术方案中，可以根据实际应用的需要确定阻挡层的具体结构。例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述阻挡层可以是单层有机材料层或无机材料层，也可以是至少一组交替设置的多个有机材料层和多个无机材料层。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述有机材料层的材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺和聚苯乙烯中的一种或多种；还可以是热固化的胶黏剂，如乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)、聚酰胺(PA)、聚丁二酸乙二醇酯(PES)、环氧丙烷(PO)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)等，或者是可以紫外固化的胶黏剂；也可以是胶水类的材料，也可以是其他胶黏剂，还可以是Barix封装技术中所使用的未知的有机物。该未知的有机物对湿气和氧气的渗透性相当于一张玻璃的效果。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述有机材料层的厚度为0.1μm～4μm。具体的厚度可以根据实际应用情况的需要预先进行设置，在此不再赘述。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述无机材料层的材料为氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化锆、氮氧化铝、氮氧化硅、纳米陶瓷、非晶碳和金属箔片中的至少一种或多种。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述无机材料层的厚度为40nm～100nm。具体的厚度可以根据实际应用情况的需要预先进行设置，在此不再赘述。

通过具体的实验数据可知，在本发明的技术方案中，当所述有机材料层和无机材料层的厚度在上述的指定范围内时，可以达到最佳的阻挡性能。

另外，在本发明的较佳实施例中，所述阻挡层的形成可以通过喷墨打印-紫外固化、闪蒸发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合、等离子体聚合等方法中的任意一种或多种方法完成。

步骤103，在所述阻挡层的***涂布纳米颗粒墨水形成液封层；

在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式来形成上述的液封层。例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，可以通过印刷、喷涂、打印等方法中的任意一种或多种方法在所述阻挡层上涂布纳米颗粒墨水，从而形成液封层。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述纳米颗粒墨水的纳米颗粒粒径可以是10nm～1000nm。

在本发明的技术方案中，纳米颗粒墨水的纳米颗粒粒径在上述范围内时，对最终烧结效果不会有不利的影响，因此，在本发明的较佳实施例中，所述纳米颗粒墨水的颗粒形状可以是圆形、圆柱形、扁圆形，线形中的任意一种或多种。

另外，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述纳米颗粒墨水的材料可以是金属氧化物中氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、氧化钇、氧化锆、三氧化二钛、氧化铝、氧化硅、氮化物中的氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、纳米陶瓷、铜、铝、钛、钇和锆中的任意一种或多种混合使用。其中，上述的铜、铝、钛、钇、锆等金属在烧结过程中将被氧化成相应的氧化物。

步骤104，通过光子烧结方式对液封层进行烧结，形成致密的无机绝缘层。

在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式来对液封层进行烧结。

例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述光子烧结方式可以是：闪灯烧结方式。通过使用光子烧结方式，可以将液封层烧结成致密性很好的无机绝缘层。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所形成的致密的无机绝缘层的厚度可以是1μm～1000μm。

更进一步的，所形成的致密的无机绝缘层的厚度可以优先选用50μm～100μm。当无机绝缘层的厚度在上述的厚度范围内时，可以达到最佳的膜层烧结效果。

通过上述的步骤101～104，可以完成封装，形成电致发光器件的封装结构。

另外，更进一步的，在本发明的技术方案中，在通过上述的步骤104形成致密的无机绝缘层之后，还可以进一步执行如下所述的步骤105和106：

步骤105，在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层。

在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式来形成粘接层。

例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层包括：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述无机绝缘层的外侧形成一层可紫外光(UV)固化的环氧树脂类紫外光固化胶(UV胶)或者热熔胶(例如，可热固化的EVA、PA、PES、PO或TPU等材料)，作为粘接层。

在实际应用场景下，所述粘接层的厚度可控制在2um以下，且在封装过程中胶的延展性有限，不会出现胶冲出来的现象；或者是使用可热固化的EVA、PA、PES、PO或PU等材料。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述粘接层的厚度可为0.02mm～0.25mm。

更进一步的，在本步骤105中，还可进一步包括：

在所述电致发光器件有电极露出的一侧粘贴遮蔽式贴膜MASK，从而可以有效地防止粘结层在封装固化过程中将电极位置粘接死。其中，所述电极，例如，氧化铟锡(ITO)阳极，位于所述电致发光器件的底部并与所述电致发光基板接触。

另外，在本发明的技术方案中，当发光面在底部时，所述电极(即阳极)位于所述电致发光器件的底部并与所述电致发光基板接触；而当发光面在顶部时，是阴极和所述电致发光基板接触。

步骤106，形成柔性的盖板，并将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式来形成柔性的盖板。

例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述形成柔性的盖板包括：

在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化后，形成柔性的盖板。

另外，在本发明的技术方案中，所述聚合物衬底为柔性材料。所述柔性材料还可以是云母薄片、金属箔片、超薄玻璃等材料。例如，当超薄玻璃的厚度小于0,2mm时，该超薄玻璃将具有柔性，因此可作为柔性材料。而金属箔片因为是不透明的，因此只有当出光面在底部的时候才可以使用金属箔片作为柔性材料，以形成柔性的盖板。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述聚合物衬底的材料为聚对苯二甲酸类(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)等聚合物材料中的至少一种或多种。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述聚合物衬底的厚度为0.2mm～0.06mm。

另外，在本发明的较佳实施例中，所述在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷可以是：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷。

优选的，在本发明的具体实施例中，可以选用PET膜制作聚合物衬底。

较佳的，在本发明的具体实施例中，为了保证器件的透光率、卷曲性，所述涂布的全氢聚硅氮烷的厚度为300nm～800nm范围内。

通过上述的处理，可以有效地提高聚合物衬底(例如，PET膜)正面阻挡水氧渗透的能力。

另外，全氢聚硅氮烷一般需要放置在温度为0℃～150℃、湿度为30％～80％的环境下才能转为纯度很高的二氧化硅薄膜，而在转化成二氧化硅薄膜的过程中会释放出氨气；水汽和氨气都会对器件中的材料造成腐蚀，影响器件稳定性和寿命。由于在本发明的技术方案中，是先对聚合物衬底提前进行涂布全氢聚硅氮烷的处理(例如，在PET膜上涂布全氢聚硅氮烷)，然后再将处理完的聚合物衬底作为盖板进行后续的封装处理，从而使得上述全氢聚硅氮烷转化成二氧化硅薄膜的过程不会对封装结构中的其它部件造成不利影响，而且还可保证盖板材料具备了最理想的状态。

在形成柔性的盖板之后，即可将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

在本发明的技术方案中，可以通过多种实现方式将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

例如，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装可以是：

将所述盖板放置在与所述电致发光基板相对应的位置；

当所述粘接层为紫外光固化胶(UV胶)时，使用有弹性的滚轴将所述盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层碾压在一起，然后再进行紫外线(UV)固化；

当所述粘接层为热熔胶时，由于粘接层在一定温度下会融化，因此可使用过塑设备，按照过塑机塑封照片或文件的原理，将所述盖板、粘接层和无机绝缘层经热压后紧密粘接在一起。

在所述无机绝缘层的外侧相继设置粘接层和盖板，可以有效地对基板进行保护，而且还可大大增强基板的正面阻挡水氧渗透的能力。

在本发明的技术方案中，电致发光器件的封装方法可以有多种具体的实现方式。以下将以其中一种具体实现流程为例，对本发明的技术方案进行进一步的详细介绍。

例如，在本发明的一个具体实施例中，可以通过如下所述的方法来形成电致发光器件的封装结构：

首先是器件制造(即电致发光器件的制造)：将聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(即PEDOT:PSS)溶液(相当于空穴注入层)旋转涂布于涂布有阳极，例如掺锡氧化铟(ITO)的玻璃基板，随后在140℃下烘烤10分钟(min)；上述涂布有PEDOT:PSS的基板随后被转移至充满氮气的手套箱；然后将聚TPD、聚乙烯基咔唑(PVK)(相当于空穴传输层)、单层量子点材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(相当于电子阻挡层)和ZnO纳米晶(电子注入和电子传输都是ZnO)一层层地通过2000转/分钟(r.p.m)、45秒(s)的旋涂方式旋涂在所述基板上；最后，Ag电极(100nm)通过热蒸发***高真空下用荫罩堆积，从而制造出电致发光基板。制作出的器件(即电致发光器件)的面积是4mm²。

然后是器件封装：在器件的阴极上面采用喷墨打印-紫外固化方式涂布一层聚丙烯酸酯类UV胶，固化后将厚度为1微米(μm)的膜层作为阻挡层；然后在在聚丙烯酸酯上面喷涂一层5μm厚度的纳米氧化铝墨水液封层。

其中，在包括有所述的纳米氧化铝颗粒的纳米颗粒墨水中，纳米氧化铝颗粒的重量百分比是10～30％，树脂交联剂的重量百分比是1～15％，快干性溶剂的重量百分比是1～20％，保湿剂的重量百分比是1～10％，表面活性剂的重量百分比是0.1～2％，余量为去离子水。利用喷涂方式将纳米氧化铝墨水均匀涂布在基板的玻璃表面。烧结环境是在大气环境下采用闪灯烧结技术对上述纳米氧化铝墨水进行烧结。

进行烧结时，可以有多种烧结方式。

例如，第一种是烧结方式：利用氙灯脉冲光对纳米氧化铝墨水层进行2.8kw能量、1000μs的时间的单脉冲烧结，基本可以将膜层烧结固化；

第二种是烧结方式：利用氙灯脉冲光对纳米氧化铝墨水层进行2.9kw能量、1200μs的时间和500μs脉冲烧结，基本可以将膜层烧结固化。

更进一步的，在形成无机绝缘层之后，还可以接着处理柔性盖板：在涂布有全氢聚硅氮烷的PET薄膜表面，采用挤出流涎涂复的方法涂布一层具有良好热封性能的EVA胶层。

接着，将处理好的柔性基板和柔性盖板对位好后，利用温控式过塑机设备进行热压粘接，热压温度在85℃，制作完成。

图2为本发明的具体实施例中膜层烧结后的膜层表面示意图。如图2所示，纳米氧化铝墨水经烧结后基本形成了致密的薄膜层，通过测试可知，烧结过程中烧结温度未对器件的发光性能产生影响。因此可知，通过对墨水配方的改进和烧结工艺的控制，将纳米氧化铝墨水烧结作为阻挡水氧渗透的封装方法是完全可行的。

根据本发明提供的上述电致发光器件的封装方法，本发明还提供了相应的电致发光器件的封装结构，具体请参见图3。

图3为本发明实施例中的电致发光器件的封装结构的示意图。如图3所示，本发明实施例中的电致发光器件的封装结构包括：

基板1、设置在所述基板1上的电致发光器件2、设置在所述电致发光器件2***的阻挡层3和设置在所述阻挡层3***的无机绝缘层4。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述阻挡层3设置在所述电致发光器件2的正面和/或四周侧面。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述无机绝缘层4设置在所述阻挡层3的正面和/或四周侧面。

较佳的，在本发明的具体实施例中，所述无机绝缘层4外侧还设置有粘接层和柔性的盖板(图中未示出)。

在本发明的技术方案中，可以在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化后，形成柔性的盖板。

因此，较佳的，在本发明的具体实施例中，所述柔性的盖板为：一侧或两侧涂布由全氢聚硅氮烷的聚合物衬底。

综上所述，在本发明的电致发光器件的封装方法中，由于是通过光子烧结方式对液封层进行烧结以形成致密的无机绝缘层，因此，与现有技术中的传统封装方法以及薄膜封装方法相比，本发明中的封装方法的生产环境可以是在洁净车间的大气环境下，而无需在真空环境、惰性气体环境以及任何无水无氧的环境下生产，从而可以显著降低成本，同时达到较好的封装效果。另外，由于本发明中的无机绝缘层采用的是纳米级的金属氧化物、氟化物或氮化物等材料的墨水溶液，该墨水溶液的特点是：当烧结温度低且所形成的无机绝缘层达到一定厚度时，该无机绝缘层抵挡水氧的性能接近于玻璃的性能。此外，由于光子烧结方式的烧结操作是在毫秒内完成的，烧结时间短，因此烧结过程中热量的传递很弱，所以不会对器件内材料造成损坏。上述封装方法的工艺简单，烧结设备易控制，因此非常适合大尺寸电致发光器件的生产和曲面屏幕的封装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (19)

1.一种电致发光器件的封装方法，其特征在于，该方法包括：

设置一电致发光基板，并在所述电致发光基板上设置电致发光器件；

在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层；

在所述阻挡层的***涂布纳米颗粒墨水形成液封层；

通过光子烧结方式对液封层进行烧结，形成致密的无机绝缘层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述阻挡层为单层有机材料层或无机材料层；

或者，所述阻挡层为至少一组交替设置的多个有机材料层和多个无机材料层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述电致发光器件为有机发光二级管OLED或者量子点发光二极管QLED。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述在所述电致发光器件的***覆盖至少一层阻挡层包括：

在所述电致发光器件的正面和/或四周侧面覆盖至少一层阻挡层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

通过喷墨打印-紫外固化、闪蒸发-紫外固化、化学气相沉积、气相聚合、等离子体聚合中的任意一种或多种方法形成所述阻挡层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述阻挡层上涂布纳米颗粒墨水。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的纳米颗粒粒径为10nm～1000nm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的颗粒形状为圆形、圆柱形、扁圆形，线形中的任意一种或多种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述纳米颗粒墨水的材料为氧化镁、氧化钪、无氧化二钽、一氧化钛、二氧化钛、氧化钇、氧化锆、三氧化二钛、氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮氧化铝、氮氧化硅、非晶碳、纳米陶瓷、铜、铝、钛、钇和锆中的任意一种或多种。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光子烧结方式为：

闪灯烧结方式。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所形成的致密的无机绝缘层的厚度为1μm～1000μm。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成致密的无机绝缘层之后，该方法还进一步包括：

在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层；

形成柔性的盖板，并将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在所述无机绝缘层的外侧形成粘接层包括：

通过印刷、喷涂、打印中的任意一种或多种方法在所述无机绝缘层的外侧形成一层紫外光固化胶或者热熔胶，作为粘接层。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在形成粘接层之后，该方法还进一步包括：

在所述电致发光器件有电极露出的一侧粘贴遮蔽式贴膜MASK；

所述电极位于所述电致发光器件的底部并与所述电致发光基板接触。

15.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述形成柔性的盖板包括：

在聚合物衬底的一侧或两侧涂布全氢聚硅氮烷，置于空气中固化后，形成柔性的盖板。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于：

所述聚合物衬底的材料为聚对苯二甲酸类PET、聚氯乙烯PVC、聚丙烯PP、聚酰亚胺PI中的至少一种或多种。

17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述将盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层连接并封装包括：

将所述盖板放置在与所述电致发光基板相对应的位置；

当所述粘接层为紫外光固化胶时，使用有弹性的滚轴将所述盖板通过所述粘接层与所述无机绝缘层碾压在一起，然后再进行紫外线固化；

当所述粘接层为热熔胶时，使用过塑设备将所述盖板、粘接层和无机绝缘层经热压后紧密粘接在一起。

18.一种使用如权利要求1～17中的任一方法形成的电致发光器件的封装结构，其特征在于，该封装结构包括：

基板、设置在所述基板上的电致发光器件、设置在所述电致发光器件***的阻挡层、和设置在所述阻挡层***的无机绝缘层。

19.根据权利要求18所述的封装结构，其特征在于：

所述无机绝缘层外侧还设置有粘接层和柔性的盖板。