CN105543940A - 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括，电镀槽，所述电镀槽内部充填有电镀药水，所述电镀槽上方设置有飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。所述飞巴、夹具主体材质为不锈钢，可导电。将相邻的夹具、飞巴用导线电连接，减小了电阻，提高了电镀效率，同时，电源电流被平均分配到各夹具，有效减少了电镀铜层厚度的极差，大幅提升了电路板的电镀均匀性。还公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，在夹具之间互相电联的基础上，调整电镀电压、电流，进一步提升了电路板的电镀均匀性。

Description

一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置及方法
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，具体地说涉及一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置及电镀方法。
背景技术
垂直连续电动生产线(VerticalConveyorPlating，简称VCP)是印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)生产中采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，与传统的垂直电镀生产线相比，其占地面积小、具有稳定的电镀效能；电镀过程中，电路板夹持于夹具上，并且所有工件均在移动装置驱动下连续从电镀槽的一侧移往另一侧，每片工件的生产条件完全相同，电路板在电镀槽体中采用连续移动的方式移动，不离开药液、不暴露于空气中，可以自动上、下板自动化程度高，且功耗低、运行平稳。
印制电路板电镀的关键是保证电路板两面及导通孔内部镀层均匀，镀层的均匀性向来是评价电镀效能的重要指标，常规垂直连续电动生产线中，电路板夹具连接于不锈钢横架上，夹具之间通过不锈钢横架连接导电，但是夹具之间互不电联，这种装置存在以下问题：(1)不锈钢横架导电性差，电流利用率低，影响电镀效率；(2)夹具之间分离设置，不互联，使得电路板上夹点数不统一、电流分布不均，最终导致电镀铜层厚度差别较大，电镀均匀性无法保证，电镀失败的几率大，且电镀溶液成本高。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有VCP电镀线中，电路板夹具之间通过不锈钢横架连接导电，夹具之间互不电联，而不锈钢横架导电性差、电流利用率低，夹具间不互连使得电路板上电流分布不均，最终使得电镀层厚度不均，电镀效率低，从而提出一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置及方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括电镀槽，所述电镀槽内部充填有电镀药水，所述电镀槽上方设置有飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。
作为优选，所述导线为包胶铜芯导线，经所述导线连接后的相邻夹具间电阻为5-8毫欧。
作为优选，所述电镀槽内设置有可沿所述电镀槽高度方向升降的浮板，所述浮板上方设置有两块阳极挡板。
作为优选，所述浮板连接于浮板升降杆，所述浮板升降杆用于调节所述浮板的高度；所述阳极挡板之间留有可容纳电路板的空间。
作为优选，所述浮板升降杆顶部设置有调节标尺。
作为优选，还包括导轨、链条，所述飞巴固定于所述导轨、链条上，所述导轨和链条带动所述飞巴在所述电镀槽上方做循环运动。
作为优选，固定所述飞巴的导轨中间位置与电源装置的负极连接。
作为优选，所述飞巴和所述夹具的主体材质为不锈钢。
本发明还提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，包括如下步骤，
S1、将待电镀电路板夹持于所述夹具上，所述电镀链条带动所述飞巴将电路板移至电镀槽中，根据电路板的尺寸调整所述浮板升降杆，进而调节浮板与阳极挡板的高度；
S2、连接电源并设置电镀电压、电流，开始电镀。
作为优选，所述步骤S2中，电镀电压为每个夹具处的电压不大于1.54V，电流密度为3.0-3.5ASD。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括电镀槽，内部充填有电镀药水，电镀槽上方设置飞巴在导轨、链条作用下进行传动，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴装置由至少3个夹具组成，每个飞巴装置中相邻夹具电连接，相邻夹具装置电连接。将相邻的夹具、夹持装置用导线电连接，减小了电阻，提高了电镀效率，同时，电源电流被平均分配到各夹具，有效减少了电镀铜层厚度的极差，大幅提升了电路板的电镀均匀性。
(2)本发明所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，还包括可沿高度方向升降的浮板，浮板上设置有两块阳极挡板，待电镀电路板置于两块阳极挡板之间的空隙中，可以通过调节浮板及阳极挡板的高度处理不同尺寸的电路板，无需更换电镀设备，降低了生产成本，提高了生产效率。
(3)本发明所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，在夹具之间互相电联的基础上，调整电镀电压、电流，进一步提升了电路板的电镀均匀性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例所述的飞巴的结构示意图；
图2是本发明实施例所述的夹具的结构示意图；
图3是本发明实施例所述的提升电镀均匀性的装置结构示意图。
图中附图标记表示为：1-电镀槽；2-飞巴；3-夹具；4-导线；5-浮板；6-阳极挡板；7-浮板升降杆；8-调节标尺；9-喷管。
具体实施方式
实施例
本实施例提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，如图1-3所示，包括电镀槽1，所述电镀槽1为方形槽，槽内部充填有电镀药水，电镀槽1上方设置有飞巴2，所述飞巴2固定于导轨和链条上，所述导轨和链条带动所述飞巴2在所述电镀槽1上方做循环运动，固定飞巴2的导轨中间位置与装置电源的负极连接，所述飞巴2上固定设置有用于夹持电路板的夹具3，每个飞巴装置由至少三个夹具3组成，所述飞巴2和夹具3主体材质为不锈钢，可导电，本实施例中，每个飞巴2由三个夹具3组成，每个飞巴2中相邻夹具3通过导线4电连接，同时相邻飞巴2间也通过导线4电连接，所述导线4为包胶铜芯导线，连接后相邻夹具3间的电阻为5-8毫欧，本实施例中，所述电阻为6毫欧；
电镀槽1内还设置有可沿所述电镀槽1高度方向升降的浮板5，浮板5为两块，分别连接于浮板升降杆7上，所述浮板升降杆7可控制浮板5沿高度方向上的位置调节，设置于所述浮板升降杆7顶部的调节标尺8可以测量浮板5的升降距离，使浮板5精确定位，每块所述浮板5上放设置有阳极挡板6，阳极挡板6之间留有可容纳电路板的空隙。可以通过调节浮板5及阳极挡板6的高度处理不同尺寸的电路板，无需更换电镀设备，降低了生产成本，提高了生产效率。
本实施例还提供一种提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，其包括如下步骤，
S1、将待电镀电路板夹持于所述夹具3上，夹具3固定于飞巴2，导轨和链条带动所述飞巴2将电路板移至电镀槽1位置，并调节浮板升降杆7，进而调节浮板5和阳极挡板6的高度至合适的位置，使电路板置于所述阳极挡板6之间的空隙；
S2、连接电源，电源的正极与电镀槽内的阳极相连通，电源的负极通过飞巴和夹具与电路板连通，使电路板成为负极，设置电镀电压、电流，电镀槽1内的喷管9向电路板喷洒电镀液，开始电镀，电压值设置为每个夹具处的电压不大于1.54V，电流密度为3.0-3.5ASD，本实施例中为3.2ASD。
本实施例将每个飞巴2上的夹具3、相邻的飞巴2用导线4电连接，减小夹具3间和飞巴2间的电阻，提高了电镀效率，电源电流被平均分配到各夹具3，同时调整电镀工序中的电压电流参数，有效减少了电镀铜层厚度的极差，大幅提升了电路板的电镀均匀性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括电镀槽，所述电镀槽内部充填有电镀药水，其特征在于，所述电镀槽上方设置有飞巴；所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。
2.根据权利要求1所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述导线为包胶铜芯导线，经所述导线连接后的相邻夹具间电阻为5-8毫欧。
3.根据权利要求1或2所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述电镀槽内设置有可沿所述电镀槽高度方向升降的浮板，所述浮板上方设置有两块阳极挡板。
4.根据权利要求3所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述浮板连接于浮板升降杆，所述浮板升降杆用于调节所述浮板的高度；所述阳极挡板之间留有可容纳电路板的空间。
5.根据权利要求4所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述浮板升降杆顶部设置有调节标尺。
6.根据权利要求5所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，还包括导轨、链条，所述飞巴固定于所述导轨、链条上，所述导轨和链条带动所述飞巴在所述电镀槽上方做循环运动。
7.根据权利要求6所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，固定所述飞巴的导轨中间位置与电源装置的负极连接。
8.根据权利要求7所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，其特征在于，所述飞巴和所述夹具的主体材质为不锈钢。
9.一种提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1、将待电镀电路板夹持于所述夹具上，所述电镀链条带动所述飞巴将电路板移至电镀槽中，根据电路板的尺寸调整所述浮板升降杆，进而调节浮板与阳极挡板的高度；
S2、连接电源并设置电镀电压、电流，开始电镀。
10.根据权利要求9所述的提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，其特征在于，所述步骤S2中，电镀电压为每个夹具处的电压不大于1.54V，电流密度为3.0-3.5ASD。
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