CN201525899U - 一种用于电路板电镀的夹板治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电路板电镀的夹板治具,涉及印制电路板制作领域,为提高印制电路板板面电镀的均匀性而设计。本实用新型夹板治具包括飞巴、设置在飞巴上的导电夹具、上端连接在飞巴左端的左阳极遮板、上端连接在飞巴右端的右阳极遮板及左端连接在左阳极遮板的下端、右端连接在右阳极遮板下端的底部阳极遮板;左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板由绝缘材料制成。本实用新型夹板治具用于印制电路板的电镀。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制作领域,尤其涉及一种用于电路板电镀的夹板治具。
背景技术
随着技术发展和行业进步,印制电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态。产品的多元化及高层次要求使产品的制作难度在不断的提升,将面临许多技术难题,如何使印制电路板得到均匀的镀层就是其中之一。在对印制电路板进行电镀时,由于镀件上电流密度分布不均,靠近端部的位置为高电流分布区,电镀厚度将高于其他部分,导致镀件上的镀层均匀性较差,影响镀件的加工质量和性能。
目前,解决上述问题大都采用在镀件底部加置阳极挡板的方法,来改善印制电路板表面的电镀厚度差异。但是,这种方法的效果并不明显。电镀时,镀件顶端被导电夹具夹持,底部加置阳极挡板;镀件从顶夹一个方位导电,从上到下,镀件下端为高电流分布区,底部阳极挡板不能有效地遮挡镀件下端密集电场,电流还会从周围绕入面板,导致板面电镀均匀性依然较差,COV(表征电镀均匀性效果的参数,该值越小,表示均匀性效果越好)在12%左右,面铜极差达到12-15um以上,经过多次优化电镀参数及调整阳极排布试验都无法解决问题。而且这种情况下一般还要在镀件两边夹置较宽的陪镀件,来分散两傍电场以达到均匀效果,但此做法使电镀用铜球过度消耗造成了成本上升。通常情况下为了得到均匀的镀层,还需要将镀件掉头进行二次电镀,这样导致生产效率很低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,提供一种用于印制电路板电镀的夹板治具,能够提高印制电路板版面电镀的均匀性。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种用于印制电路板电镀的夹板治具,包括飞巴、设置在飞巴上的导电夹具、上端连接在飞巴左端的左阳极遮板、上端连接在飞巴右端的右阳极遮板及左端连接在左阳极遮板的下端、右端连接在右阳极遮板下端的底部阳极遮板;左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板由绝缘材料制成。
进一步地,左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板与镀件接触的表面上开有导孔,并且在左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板的内部均埋设导电内芯,导电内芯在导孔处露出。
优选地,底部阳极遮板的导电内芯与导电夹具电连接。
优选地,左阳极遮板、右阳极遮板、底部阳极遮板均包括彼此平行设置的两块夹板,在两块夹板相对的侧面上设有导孔。
进一步地,左阳极遮板、右阳极遮板、底部阳极遮板设有控制组成遮板的两块夹板开合、方便镀件取放的开合装置。
另外,左阳极遮板、右阳极遮板及底部阳极遮板中的至少一个还可设为长条V形槽状结构,相对的槽壁内埋设导电内芯并开有导孔,导电内芯从导孔处露出。
采用上述技术方案后,在对双面、多层及高精密等印制电路板进行电镀时,镀件表面可获得均匀性较佳的电场分布,达到高均匀板面镀层要求,进而获得了均匀性较佳的镀层。而且无需夹带陪镀件,也无需掉头二次电镀,一次性完成具有高均匀镀层的电镀操作,降低了成本并提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型夹板治具实施例装置图。
图2是本实用新型夹板治具实施例外观示意图。
图3是本实用新型夹板治具实施例阳极遮板(附开合装置)示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步详细说明。其中所描述的实施例仅仅是本实用新型的一个实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为了解决现有技术中印制电路板板面电镀的均匀性较差的问题,本实用新型实施例提供了一种用于印制电路板电镀的夹板治具,如图1所示的装置图和图2所示的示意图,该夹板治具包括飞巴1、设置在飞巴1上的导电夹具2、上端连接在飞巴1左端的左阳极遮板3、上端连接在飞巴1右端的右阳极遮板4及左端连接在左阳极遮板3的下端、右端连接在右阳极遮板4下端的底部阳极遮板5;左阳极遮板3、右阳极遮板4及底部阳极遮板5采用PPV(一种绝缘材料)材料制成。
对印制电镀板进行电镀时,导电夹具2、左阳极遮板3、右阳极遮板4、底部阳极遮板5作为待镀镀件的支撑物,共同将镀件夹持住,浸入电镀液。左阳极遮板3、右阳极遮板4及底部阳极遮板5有效地遮挡了镀件下端及周围的密集电场,使镀件表面获得了均匀性较佳的电场分布,达到高均匀板面镀层要求,进而获得了均匀性较佳的镀层。而且无需夹带陪镀件,也无需掉头二次电镀,一次性完成具有高均匀镀层的电镀操作,降低了成本并提高了生产效率。
下面对本实施例进行具体描述。
如图2和图3所示,本实施例中,飞巴1长398cm,宽8cm;导电夹具2共26支,挂架在飞巴1上;左阳极遮板3长66cm,宽7cm,上端通过连接杆7与飞巴1连接,距离飞巴1左端53cm,下端通过连接杆8与底部阳极遮板5的左端连接;右阳极遮板4长66cm,宽7cm,上端通过连接杆7与飞巴1连接,距离飞巴1右端53cm,下端通过连接杆8与底部阳极遮板5的右端连接;底部阳极遮板5长308cm,宽7cm。
这里要注意的是,本实施例各组成部分的个数及尺寸规格仅为描述本实施例,但不限于本实施例。本实用新型夹板治具各组成部分的个数及尺寸规格不限,需根据实际情况及产品要求等设置。
进一步地,本实施例中,左阳极遮板3、右阳极遮板4以及底部阳极遮板4与镀件接触的表面上开有导孔6,并且在左阳极遮板3、右阳极遮板4以及底部阳极遮板5的内部均埋设导电铜芯10,导电铜芯10在导孔6处露出,作为导电触点,导电铜芯10的横截面积为6cm2。这样在电镀时,阳极遮板既能有效地遮挡镀件下端及周围的密集电场,又能通过导孔6处的导电触点导电,使镀件表的电场分布更加均匀,进而获得了均匀性较佳的镀层。
而且,本实施例可将底部阳极遮板5的导电铜芯10与导电夹具2通过导线电连接。这样,电镀时镀件的上下两端同时导电,并实现了左右上下四方位的高电场分散功能,使镀件表面获得了均匀性较佳的电场分布,使镀层的均匀性效果更好。
本实施例中的左阳极遮板3、右阳极遮板4及底部阳极遮板5均包括彼此平行设置的两块夹板,每块夹板内部均埋设导电铜芯10,在两块夹板相对的侧面上各设有一排导孔6,两排导孔6平行相对,导电铜芯10在导孔6处露出,作为导电触点。电镀时组成遮板的两块夹板夹持镀件,夹板相对的侧面及侧面上的导孔6分别同镀件的两面接触。导孔6的个数、尺寸以及孔间距根据实际电场分布规律设置。本实施例中,左阳极遮板3和右阳极遮板4的导孔6共324个,每块夹板162个,每个导孔6的直径为0.5cm,孔间距为0.56cm;底部阳极遮板的导孔6共974个,每块夹板487个,每个导孔6的直径为0.5cm,孔间距为0.56cm。
如图3所示,本实施例的左阳极遮板3、右阳极遮板4及底部阳极遮板5设有控制组成遮板的夹板开合、方便镀件取放的开合装置9,使操作便捷,电镀时也能起到镀件的固定作用。本实施例中,左阳极遮板3的开合装置9为3个,右阳极遮板4的开合装置9为3个,底部阳极遮板5的开合装置9为10个。
另外,在本实用新型实施例中,左阳极遮板3、右阳极遮板4及底部阳极遮板5中的至少一个还可设为长条V形槽状结构,相对的槽壁内埋设导电内芯10并开有导孔6,导电内芯10从导孔6处露出。
表一为本实施例夹板治具与现有治具的效果对比。
表一:
由表一可知,同原有电镀治具相比,本实用新型夹板治具实施例有效的提高了印制电路板板面电镀的均匀性,而且降低了成本提高了生产效率。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种用于电路板电镀的夹板治具,其特征在于:
所述夹板治具包括飞巴、设置在飞巴上的导电夹具、上端连接在飞巴左端的左阳极遮板、上端连接在飞巴右端的右阳极遮板及左端连接在左阳极遮板的下端、右端连接在右阳极遮板下端的底部阳极遮板;
所述左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板由绝缘材料制成。
2.根据权利要求1所述的夹板治具,其特征在于:
所述左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板与镀件接触的表面上开有导孔,并且在所述左阳极遮板、右阳极遮板以及底部阳极遮板的内部均埋设导电内芯,所述导电内芯在所述导孔处露出。
3.根据权利要求2所述的夹板治具,其特征在于:
所述底部阳极遮板的导电内芯与所述导电夹具电连接。
4.根据权利要求2所述的夹板治具,其特征在于:
所述左阳极遮板、右阳极遮板、底部阳极遮板均包括彼此平行设置的两块夹板;
在所述两块夹板相对的侧面上设有所述导孔。
5.根据权利要求4所述的夹板治具,其特征在于:
所述左阳极遮板设有控制组成所述左阳极遮板的所述夹板开合、方便镀件取放的开合装置。
6.根据权利要求4所述的夹板治具,其特征在于:
所述右阳极遮板设有控制组成所述右阳极遮板的所述夹板开合、方便镀件取放的开合装置。
7.根据权利要求4所述的夹板治具,其特征在于:
所述底部阳极遮板设有控制组成所述底部阳极遮板的所述夹板开合、方便镀件取放的开合装置。
8.根据权利要求2所述的夹板治具,其特征在于:
所述左阳极遮板、右阳极遮板、底部阳极遮板中的至少一个设为长条V形槽状结构;
在所述V形槽状结构相对的槽壁上设有所述导孔;
在所述相对的槽壁内埋设所述导电内芯。
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