CN105514253B - 一种led车灯光源及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种LED车灯光源及其制造方法。一种LED前照灯及其制造工艺，前照灯包括基板，基板上设有功能区，功能区上设有若干LED芯片，功能区呈长方形，功能区的***设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均覆盖有荧光玻璃；所述围堰内设有挡光胶，所述挡光胶遮盖LED芯片的侧面；制造工艺：（1）制作基板，（2）通过固晶机将LED芯片固定在功能区上；（3）在每个LED芯片的顶面出光面上涂耐热胶，利用固晶机将荧光玻璃固定在LED芯片的顶面；（4）沿功能区的边缘设置长方形的围堰，围堰将LED芯片围闭；（5）在围堰内填充挡光胶，挡光胶流平后将LED芯片的侧面遮蔽。使车灯将打出的近光能够形成明暗截止线。
Description
技术领域
本发明涉及车灯，尤其地一种LED车灯光源及其制造方法。
背景技术
随着 LED 的兴起，LED的应用领域越来越广，近几年 LED已经应用于汽车车灯照明上。对于汽车车灯光源来说，其对光学的要求为：在近光时，需要有明暗截止线。为满足车灯近光具有明暗截止线的要求，市场上出现一种比较简单的汽车车灯光源，如中国专利公开号为204313175一种 LED 车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水 ；在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。该车灯通过限光框和一字型排列的芯片配合，使其打出来的近光光型具有明暗截止线，从而满足要求。上述车灯虽然勉强能够满足车灯光源的关照要求，但是由于光学配件与LED芯片的位置不合理，不能使芯片发出的大部分光垂直射出，导致其近光时的明暗截止线不够明显。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED车灯光源及其制造方法，近光时，能够产生清晰的明暗截止线。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED车灯光源，包括基板，所述基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，所述功能区呈长方形，功能区的***设有围堰将LED芯片围闭；每个所述LED芯片的顶面出光面均独立覆盖有荧光玻璃；所述围堰内设有挡光胶，所述挡光胶遮盖LED芯片的侧面。本发明的围堰为长方形的框体，通过围堰将LED芯片的出现进行限制，使车灯光源将打出的近光能够形成明暗截止线；另外，每个LED芯片配有荧光玻璃，荧光玻璃对LED芯片的出光进行配光，因此每个LED芯片的出光效果得到增强，使车灯光源近光时能够形成明显的明暗截止线；荧光玻璃耐热，而且工艺简单，通过固晶机即可完成LED芯片和荧光玻璃的固定；挡光胶可以是白胶，用于将LED芯片侧面的出光进行遮挡，去除多余的杂光。
作为改进，所述荧光玻璃的面积与LED芯片的顶面出光面的形状相似。
作为改进，所述LED芯片呈一字型排列，增强明暗截止线的想过。
作为改进，所述荧光玻璃通过耐热胶粘接在LED芯片的顶面出光面上。
作为改进，所述基板的底部设有两个电极，所述基板上对应所述电极处设有导通孔，所述电极通过设置在导通孔内的导电连接件与基板顶面的线路层电性连接。由于车灯光源结构小，解决车灯光源正面难以接线的问题，用基板底部的空间，将车灯光源的电极设置在基板的底部，使接线不会受到干扰。
作为改进，所述基板的底部对应LED芯片的下方设有导热层。
LED车灯光源的制造方法，包括以下步骤：
（1）制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；
（2）将LED芯片固定在功能区上；LED芯片呈一字型排列；
（3）切割出面积与LED芯片顶面面积大小的荧光玻璃；
（4）在每个LED芯片的顶面出光面上涂耐热胶，将荧光玻璃固定在LED芯片的顶面；
（5）沿功能区的边缘设置长方形的围堰，围堰将LED芯片围闭；
（6）在围堰内填充挡光胶，挡光胶流平后将LED芯片的侧面遮蔽。
作为改进，所述挡光胶的填充方式：沿围堰长度方向，从围堰的一端向另一端移动点胶。
作为改进，设有两个点胶头，分别位于LED芯片的两侧。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本发明的围堰为长方形的框体，通过围堰将LED芯片的出现进行限制，使车灯光源将打出的近光能够形成明暗截止线；
2、每个LED芯片配有荧光玻璃，荧光玻璃对LED芯片的出光进行配光，因此每个LED芯片的出光效果得到增强，使车灯光源近光时能够形成明显的明暗截止线；
3、荧光玻璃耐热，而且工艺简单，通过固晶机即可完成LED芯片和荧光玻璃的固定；挡光胶可以是白胶，用于将LED芯片侧面的出光进行遮挡，去除多余的杂光；
4、用基板底部的空间，将车灯光源的电极设置在基板的底部，使接线不会受到干扰。
5、利用两个点胶头移动式点胶，挡光胶流平速度更快。
附图说明
图1为车灯光源LED芯片的分布示意图。
图2为车灯光源的剖视图。
图3为车灯光源的制作工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1、2所示，一种LED车灯光源，包括长方形的基板1、设于基板1表面的线路层和设于线路层上的若干LED芯片3。所述基板1上设有功能区4，所述功能区4呈长方形，LED芯片3呈一字型排列的，LED芯片3基本位于功能区4的中间位置。功能区4的***设有沿功能区4边缘设置的围堰2，围堰2为长方形的框体结构，围堰2的高度比LED芯片3的顶面高，并且能够将LED芯片3围闭在一个长方形的空间内。每个所述LED芯片3的顶面出光面均覆盖有荧光玻璃5，所述荧光玻璃5的形状与LED芯片3的顶面出光面的形状相似，即本实施例中LED芯片的顶面出光面为方形，则荧光玻璃的形状也为方形，荧光玻璃的面积略大于或等于LED芯片的顶面出光面的面积，及荧光玻璃的面积为LED芯片的顶面出光面的面积的1-1.1倍。所述围堰2内填充有挡光胶6，所述挡光胶6遮盖LED芯片3的侧面；挡光胶6可以是白胶，用于将LED芯片3侧面的出光进行遮挡，去除多余的杂光。所述基板1的底部的两端设有两个电极7，一个电极为正极，一个为负极；所述基板1上对应所述电极处设有导通孔8，所述电极7通过设置在导通孔8内的导电连接件9与线路层电性连接，导电连接件9可以是导线或在导通孔8内注铜形成导电柱。所述基板1的底部设有导热层10，车灯光源的热量通过导热层快速散发。
如图3所示，本发明的制造工艺：
（1）制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；
（2）通过固晶机将LED芯片固定在功能区上；LED芯片呈一字型排列；
（3）切割出面积与LED芯片顶面面积大小的荧光玻璃；
（4）在每个LED芯片的顶面出光面上涂耐热胶，利用固晶机将荧光玻璃固定在LED芯片的顶面；
（5）沿功能区的边缘设置长方形的围堰，围堰将LED芯片围闭；
（6）在围堰内填充挡光胶，挡光胶流平后将LED芯片的侧面遮蔽；所述挡光胶的填充方式：设置两个点胶头，分别位于LED芯片的两侧，沿围堰长度方向，从围堰的一端向另一端移动点胶，或也可以单点点胶的方式实现。
Claims (9)
1.一种LED车灯光源，包括基板，所述基板上设有功能区，所述功能区上设有若干LED芯片，所述功能区呈长方形，功能区的***设有围堰将LED芯片围闭；其特征在于：每个所述LED芯片的顶面出光面均独立覆盖有荧光玻璃；所述围堰内设有挡光胶，所述挡光胶遮盖LED芯片的侧面；LED车灯光源的制造方法：
（1）制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；
（2）将LED芯片固定在功能区上；LED芯片呈一字型排列；
（3）切割出面积与LED芯片顶面面积大小的荧光玻璃；
（4）在每个LED芯片的顶面出光面上涂耐热胶，将荧光玻璃固定在LED芯片的顶面；
（5）沿功能区的边缘设置长方形的围堰，围堰将LED芯片围闭；
（6）在围堰内填充挡光胶，挡光胶流平后将LED芯片的侧面遮蔽。
2.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述荧光玻璃的形状与LED芯片的顶面出光面的形状相似。
3.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述LED芯片呈一字型排列。
4.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述荧光玻璃通过耐热胶粘接在LED芯片的顶面出光面上。
5.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述基板的底部设有两个电极，所述基板上对应所述电极处设有导通孔，所述电极通过设置在导通孔内的导电连接件与基板顶面的线路层电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源，其特征在于：所述基板的底部对应LED芯片的下方设有导热层。
7.一种LED车灯光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制作基板：包括在基板的顶面设置线路层，在基板的底部设置电极，电极与线路层电性连接；
（2）将LED芯片固定在功能区上；LED芯片呈一字型排列；
（3）切割出面积与LED芯片顶面面积大小的荧光玻璃；
（4）在每个LED芯片的顶面出光面上涂耐热胶，将荧光玻璃固定在LED芯片的顶面；
（5）沿功能区的边缘设置长方形的围堰，围堰将LED芯片围闭；
（6）在围堰内填充挡光胶，挡光胶流平后将LED芯片的侧面遮蔽。
8.根据权利要求1所述的一种LED车灯光源的制造方法，其特征在于：所述挡光胶的填充方式：沿围堰长度方向，从围堰的一端向另一端移动点胶。
9.根据权利要求8所述的一种LED车灯光源的制造方法，其特征在于：设有两个点胶头，分别位于LED芯片的两侧。
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