CN103474551A - 一种大功率led的基板及其封装方法 - Google Patents
一种大功率led的基板及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103474551A CN103474551A CN2013103675381A CN201310367538A CN103474551A CN 103474551 A CN103474551 A CN 103474551A CN 2013103675381 A CN2013103675381 A CN 2013103675381A CN 201310367538 A CN201310367538 A CN 201310367538A CN 103474551 A CN103474551 A CN 103474551A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- substrate
- chip
- great power
- line layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种大功率LED的基板及其封装方法，包括自下而上设置的底板层、线路层、绝缘阻焊层，线路层与绝缘阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及大功率LED领域，具体涉及一种大功率LED的基板及其封装方法。
背景技术
目前LED封装主要是将LED芯片电极焊接在基板的线路层上，基板一般采用陶瓷材料或者金属材料，基板在生产加工时，基板底部需加工出0.1mm的凹槽，在封装过程中，为了防止过渡注胶造成的泄露，凹槽的外部需要设置围坝。因围坝焊接工艺在焊线工艺之前，故焊接好的围坝在芯片焊线时会与瓷嘴干涉，影响焊线良品率。围坝采用FR4材质制作而成，FR4不能反射光线，同时又在一定程度上吸收由芯片产生的光，造成LED产品最终光通量下降，影响芯片出光率。FR4材质制成的围坝不能控制光源发光面大小，造成光学配光应用困难。尤其是在基于铜基板开发的大功率LED，在固晶过程中采用锡膏焊接工艺，故整板支架需要过回流焊，而围坝在过回流焊过程中会遇高温而变形、移位，影响后续封装工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率LED的基板，能够简化基板结构，提高LED封装产品的出光量。另一个目的是提供一种大功率LED的基板的封装工艺，能够优化生产工艺，降低生产成本。
一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。
具体技术方案如下：
一种大功率LED的基板，包括底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片，其中，底板层，绝缘层、线路层，阻焊层和LED芯片自下而上设置，LED芯片底部直接安装于底板层上。
进一步地，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
进一步地，还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。
进一步地，所述绝缘层采用绝缘材料。
进一步地，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。
进一步地，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用.
上述大功率LED的基板的封装方法，包括以下步骤：
（1）扩晶：将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶；
（2）固晶：封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；
（3）焊线：芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通；
（4）点荧光粉：焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤；
（5）灌封：使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
与目前现有技术相比，本发明去除了现有技术中的围坝，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。
附图说明
图1为大功率LED基板的结构示意图；
图2是大功率LED基板的封装工艺流程图。
具体实施方式
下面根据附图对本发明进行详细描述，其为本发明多种实施方式中的一种优选实施例。
如图1所示，一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上，LED芯片电极焊接于线路层上。底板层主要是为了支撑线路层，同时为LED芯片起到散热的作用，绝缘层将线路层封装在底板层上，线路层为了导通电路同时起到为LED散热作用。一般来说，绝缘层都要采用绝缘材料，防止对线路层的电路造成干扰。为了便于LED芯片的设置，线路层与绝缘层均会设有用于容纳LED芯片的通孔，这样，LED芯片焊装于底板层上，可以确保LED芯片底部与底板层接触从而保证良好的散热性；另一方面，LED芯片还可以通过荧光胶、线路层向外散发热量。这样，相对于现有技术中，就省略了围坝这一部件，使得LED焊线过程瓷嘴无干涉，提升焊线良品率，同时省略了围坝的制作、焊接工艺，降低生产成本，优化生产工艺。
一种大功率LED的基板的封装工艺，具体包括以下步骤：
（1）扩晶：将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶；
（2）固晶：封装基板上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；
（3）焊线：芯片与基板之间金线焊接，实现LED电路导通。
（4）点荧光粉：焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤。
（5）灌封：使用molding机夹具夹合基板，再注入灌封胶。夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
采用Molding工艺封装后，LED凸镜胶体一致性高，减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡，提升光源发光效率。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种大功率LED的基板，包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中，绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔，其中，LED芯片底部直接焊装于底板层上。
2.如权利要求1所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述阻焊层为绝缘阻焊层，其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED的基板，其特征在于，线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
4.如权利要求1-3中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
5.如权利要求1-4中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，还包括一绝缘层，其位于线路层和底板层之间，将线路层封装在底板层上。
6.如权利要求5所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层采用绝缘材料。
7.如权利要求5或6所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
8.如权利要求1-7中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述LED芯片焊装在线路层上，其底部与底板层接触，其上表面裸露在外部。
9.如权利要求1-8中任一项所述的大功率LED的基板，其特征在于，所述底板层支撑线路层，同时为LED起到散热的作用。
10.如权利要求1-9所述大功率LED的基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）扩晶：将整版芯片模扩张后，方便固晶机固晶；
（2）固晶：封装支架上点胶，并将芯片固定在胶体上，最后放入烤箱进行烘烤；
（3）焊线：芯片与支架之间金线焊接，实现LED电路导通；
（4）点荧光粉：焊线完毕产品，在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光，达到产品设计光、色要求后，放入烤箱烘烤；
（5）灌封：使用molding机夹具夹合支架，再注入灌封胶，夹具放入烤箱烘烤足时，再拿出夹具脱模。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103675381A CN103474551A (zh) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 一种大功率led的基板及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103675381A CN103474551A (zh) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 一种大功率led的基板及其封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103474551A true CN103474551A (zh) | 2013-12-25 |
Family
ID=49799312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013103675381A Pending CN103474551A (zh) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 一种大功率led的基板及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103474551A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104167931A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-26 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 低压电动汽车的功率集成装置 |
| CN105679914A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-15 | 程君 | 一种led复合玻璃基板的制造方法 |
| CN106803531A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-06 | 奇瑞商用车（安徽）有限公司 | 汽车前照灯辅助光源 |
| CN109585636A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-05 | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 | 一种可见光通信led芯片阵列的封装结构 |
| CN112820814A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-18 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种免围坝cob led基板及其制备方法和应用 |
| CN115933246A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-04-07 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080261339A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-23 | Koung Chia-Yin | Packaging method to manufacture package for a high-power light emitting diode |
| CN101740708A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 杜姬芳 | 大功率led光源的集成封装方法 |
| CN101980388A (zh) * | 2010-09-07 | 2011-02-23 | 浙江西子光电科技有限公司 | 基于散热器封装的led器件及led器件的制作工艺 |
| CN202058732U (zh) * | 2011-03-11 | 2011-11-30 | 义乌市菲莱特电子有限公司 | 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板 |
-
2013
- 2013-08-21 CN CN2013103675381A patent/CN103474551A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080261339A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-23 | Koung Chia-Yin | Packaging method to manufacture package for a high-power light emitting diode |
| CN101740708A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 杜姬芳 | 大功率led光源的集成封装方法 |
| CN101980388A (zh) * | 2010-09-07 | 2011-02-23 | 浙江西子光电科技有限公司 | 基于散热器封装的led器件及led器件的制作工艺 |
| CN202058732U (zh) * | 2011-03-11 | 2011-11-30 | 义乌市菲莱特电子有限公司 | 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104167931A (zh) * | 2014-07-28 | 2014-11-26 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 低压电动汽车的功率集成装置 |
| CN105679914A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-15 | 程君 | 一种led复合玻璃基板的制造方法 |
| CN105679914B (zh) * | 2014-11-21 | 2018-02-23 | 环视先进数字显示无锡有限公司 | 一种led复合玻璃基板的制造方法 |
| CN106803531A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-06 | 奇瑞商用车（安徽）有限公司 | 汽车前照灯辅助光源 |
| CN109585636A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-05 | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 | 一种可见光通信led芯片阵列的封装结构 |
| CN112820814A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-18 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种免围坝cob led基板及其制备方法和应用 |
| CN115933246A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-04-07 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN115933246B (zh) * | 2021-08-05 | 2024-05-31 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103474551A (zh) | 一种大功率led的基板及其封装方法 | |
| TWI528597B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| CN201868429U (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装结构 | |
| CN102386176A (zh) | 发光二极管封装件及其制造方法 | |
| CN102185090A (zh) | 一种采用cob封装的发光器件及其制造方法 | |
| CN102064247A (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装方法及封装结构 | |
| CN103972377A (zh) | 利用倒装固晶对全角度发光led灯丝进行封装的方法 | |
| CN103824926A (zh) | 一种多芯片led封装体的制作方法 | |
| CN105757467A (zh) | Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN201964172U (zh) | 一种led封装结构 | |
| KR101519110B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN203787456U (zh) | 一种倒装芯片封装结构 | |
| CN202024135U (zh) | 高光效的led灯泡 | |
| CN105789389B (zh) | Led芯片的模组化封装方法 | |
| CN202205814U (zh) | 一种发光二极管器件 | |
| CN104235663B (zh) | 一种led软灯条的生产工艺 | |
| CN103855280A (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
| CN202678310U (zh) | 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源 | |
| CN102832330B (zh) | 一种圆片级led封装结构 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN202268386U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN203644814U (zh) | 一种大功率led的基板 | |
| CN202058786U (zh) | 一种采用cob封装的发光器件 | |
| CN101621102A (zh) | 一种发光二极管的封装结构及封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131225 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |