CN103474551A - 一种大功率led的基板及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种大功率LED的基板及其封装方法,包括自下而上设置的底板层、线路层、绝缘阻焊层,线路层与绝缘阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔,其中,LED芯片底部直接焊装于底板层上,去除了现有技术中的围坝,使得LED焊线过程瓷嘴无干涉,提升焊线良品率,同时省略了围坝的制作、焊接工艺,降低生产成本,优化生产工艺。采用Molding工艺封装后,LED凸镜胶体一致性高,减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡,提升光源发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及大功率LED领域,具体涉及一种大功率LED的基板及其封装方法。
背景技术
目前LED封装主要是将LED芯片电极焊接在基板的线路层上,基板一般采用陶瓷材料或者金属材料,基板在生产加工时,基板底部需加工出0.1mm的凹槽,在封装过程中,为了防止过渡注胶造成的泄露,凹槽的外部需要设置围坝。因围坝焊接工艺在焊线工艺之前,故焊接好的围坝在芯片焊线时会与瓷嘴干涉,影响焊线良品率。围坝采用FR4材质制作而成,FR4不能反射光线,同时又在一定程度上吸收由芯片产生的光,造成LED产品最终光通量下降,影响芯片出光率。FR4材质制成的围坝不能控制光源发光面大小,造成光学配光应用困难。尤其是在基于铜基板开发的大功率LED,在固晶过程中采用锡膏焊接工艺,故整板支架需要过回流焊,而围坝在过回流焊过程中会遇高温而变形、移位,影响后续封装工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种大功率LED的基板,能够简化基板结构,提高LED封装产品的出光量。另一个目的是提供一种大功率LED的基板的封装工艺,能够优化生产工艺,降低生产成本。
一种大功率LED的基板,包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中,绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔,其中,LED芯片底部直接焊装于底板层上。
具体技术方案如下:
一种大功率LED的基板,包括底板层,绝缘层、线路层,阻焊层和LED芯片,其中,底板层,绝缘层、线路层,阻焊层和LED芯片自下而上设置,LED芯片底部直接安装于底板层上。
进一步地,所述阻焊层为绝缘阻焊层,其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地,线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地,所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
进一步地,还包括一绝缘层,其位于线路层和底板层之间,将线路层封装在底板层上。
进一步地,所述绝缘层采用绝缘材料。
进一步地,所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
进一步地,所述LED芯片焊装在线路层上,其底部与底板层接触,其上表面裸露在外部。
进一步地,所述底板层支撑线路层,同时为LED起到散热的作用.
上述大功率LED的基板的封装方法,包括以下步骤:
(1)扩晶:将整版芯片模扩张后,方便固晶机固晶;
(2)固晶:封装支架上点胶,并将芯片固定在胶体上,最后放入烤箱进行烘烤;
(3)焊线:芯片与支架之间金线焊接,实现LED电路导通;
(4)点荧光粉:焊线完毕产品,在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光,达到产品设计光、色要求后,放入烤箱烘烤;
(5)灌封:使用molding机夹具夹合支架,再注入灌封胶,夹具放入烤箱烘烤足时,再拿出夹具脱模。
与目前现有技术相比,本发明去除了现有技术中的围坝,使得LED焊线过程瓷嘴无干涉,提升焊线良品率,同时省略了围坝的制作、焊接工艺,降低生产成本,优化生产工艺。采用Molding工艺封装后,LED凸镜胶体一致性高,减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡,提升光源发光效率。
附图说明
图1为大功率LED基板的结构示意图;
图2是大功率LED基板的封装工艺流程图。
具体实施方式
下面根据附图对本发明进行详细描述,其为本发明多种实施方式中的一种优选实施例。
如图1所示,一种大功率LED的基板,包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层,绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔,其中,LED芯片底部直接焊装于底板层上,LED芯片电极焊接于线路层上。底板层主要是为了支撑线路层,同时为LED芯片起到散热的作用,绝缘层将线路层封装在底板层上,线路层为了导通电路同时起到为LED散热作用。一般来说,绝缘层都要采用绝缘材料,防止对线路层的电路造成干扰。为了便于LED芯片的设置,线路层与绝缘层均会设有用于容纳LED芯片的通孔,这样,LED芯片焊装于底板层上,可以确保LED芯片底部与底板层接触从而保证良好的散热性;另一方面,LED芯片还可以通过荧光胶、线路层向外散发热量。这样,相对于现有技术中,就省略了围坝这一部件,使得LED焊线过程瓷嘴无干涉,提升焊线良品率,同时省略了围坝的制作、焊接工艺,降低生产成本,优化生产工艺。
一种大功率LED的基板的封装工艺,具体包括以下步骤:
(1)扩晶:将整版芯片模扩张后,方便固晶机固晶;
(2)固晶:封装基板上点胶,并将芯片固定在胶体上,最后放入烤箱进行烘烤;
(3)焊线:芯片与基板之间金线焊接,实现LED电路导通。
(4)点荧光粉:焊线完毕产品,在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光,达到产品设计光、色要求后,放入烤箱烘烤。
(5)灌封:使用molding机夹具夹合基板,再注入灌封胶。夹具放入烤箱烘烤足时,再拿出夹具脱模。
采用Molding工艺封装后,LED凸镜胶体一致性高,减少光学配光复杂度。芯片出光无遮挡,提升光源发光效率。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种大功率LED的基板,包括自下而上设置的底板层、绝缘层、线路层、阻焊层。其中,绝缘层、线路层和阻焊层设有用于容纳LED芯片的通孔,其中,LED芯片底部直接焊装于底板层上。
2.如权利要求1所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述阻焊层为绝缘阻焊层,其上设有用于容纳LED芯片的通孔。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED的基板,其特征在于,线路层上也设有用于容纳LED芯片的通孔。
4.如权利要求1-3中任一项所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述LED芯片底部直接焊装于底板层上。
5.如权利要求1-4中任一项所述的大功率LED的基板,其特征在于,还包括一绝缘层,其位于线路层和底板层之间,将线路层封装在底板层上。
6.如权利要求5所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述绝缘层采用绝缘材料。
7.如权利要求5或6所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述绝缘层也设有用于容纳LED芯片的通孔。
8.如权利要求1-7中任一项所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述LED芯片焊装在线路层上,其底部与底板层接触,其上表面裸露在外部。
9.如权利要求1-8中任一项所述的大功率LED的基板,其特征在于,所述底板层支撑线路层,同时为LED起到散热的作用。
10.如权利要求1-9所述大功率LED的基板的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)扩晶:将整版芯片模扩张后,方便固晶机固晶;
(2)固晶:封装支架上点胶,并将芯片固定在胶体上,最后放入烤箱进行烘烤;
(3)焊线:芯片与支架之间金线焊接,实现LED电路导通;
(4)点荧光粉:焊线完毕产品,在芯片表面涂覆荧光胶激发芯片发光,达到产品设计光、色要求后,放入烤箱烘烤;
(5)灌封:使用molding机夹具夹合支架,再注入灌封胶,夹具放入烤箱烘烤足时,再拿出夹具脱模。
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