CN204088299U - 一种新型sot223-3l封装引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭露了一种新型SOT223-3L封装引线框架包括左右两侧外引脚、中间外引脚、分别连接于左右两侧外引脚上端的左右两侧内引脚、下端与中间外引脚连接的载体、连接于载体上端的散热片，左右两侧内引脚上部外侧设置有半圆导流孔，左右两侧内引脚下部以及载体下部设置有椭圆受力孔，散热片下部设置有圆形受力孔，且散热片下端以及载体的正面设置有凹槽，左右内引脚以及载体的背面均设置有多个凹坑，且左右两侧内引脚内侧与载体之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体之间的间距，且散热片的宽度大于载体，从而不但增强了抗湿气侵入能力强，还大大提高了框架与塑封料之间的结合力，从而可防止框架与塑封料之间形成分层，从而本实用新型封装可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种新型SOT223-3L封装引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（如金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，同时也为集成电路提供散热，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
封装的过程一方面是电气连接，一方面是对芯片形成保护。保护主要是使用塑封料将芯片、框架包裹其中，若是封装不可靠，抗湿气侵入能力差，且框架与塑封料之间容易形成分层。
现有设计中， SOT223-3L引线框架包括左中右三外引脚、与左右外引脚连接的左右两侧内引脚、与中间外引脚连接的载体、连接于载体另一侧的散热片，同一侧的内外引脚内侧（即靠近载体的一侧）在同一直线上或者外引脚的内侧更靠近载体，从而载体面积大，且散热片的宽度与载体宽度一致，为了提高抗湿气侵入能力，有些在左右内引脚以及载体外侧设置半圆导流孔，以便于塑封料流过半圆导流孔，使得左右两侧内引脚、载体上下面结合良好，增加塑封料与框架的接触面积，从而提高塑封料的密封新能，增强塑封料的气密性，从而增强抗湿气侵入能力，但是仅仅如此设计，框架与塑封料之间的结合力还是不够强，两者之间容易形成分层。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型SOT223-3L封装引线框架，其封装可靠性高。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种新型SOT223-3L封装引线框架，包括左侧外引脚、中间外引脚、右侧外
引脚、连接于左侧外引脚上端的左侧内引脚、下端与中间外引脚连接的载体、连接于载体上端的散热片、连接于右侧外引脚上端的右侧内引脚，所述左右两侧内引脚上部外侧设置有半圆导流孔，左右两侧内引脚下部以及载体下部设置有椭圆受力孔，散热片下部设置有圆形受力孔，且散热片下端以及载体的正面设置有凹槽，左右内引脚以及载体的背面均设置有多个凹坑，且所述左右两侧内引脚内侧与载体之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体之间的间距，且散热片的宽度大于载体。
所述右侧内引脚呈L形，所述右侧外引脚连接于L形右侧内引脚横向部分下
端，所述左侧内外引脚与右侧内外引脚对称设置。
所述凹坑成倒三角形。
所述散热片下端的凹槽沿着散热片的宽度方向延伸。
所述载体上的凹槽设置为上下左右四个，且相邻两凹槽首尾相接。
本实用新型的有益效果为：本实用新型抗湿气侵入能力强，还大大提高了框架与塑封料之间的结合力，从而可防止框架与塑封料之间形成分层，从而本实用新型引线框架封装可靠性高。
附图说明
图1本实用新型SOT223-3L封装引线框架示意图；
图2根据图1中A—A方向的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，本实用新型SOT223-3L封装引线框架包括左侧外引脚1、中间外引脚2、右侧外引脚3、连接于左侧外引脚1上端的左侧内引脚4、下端与中间外引脚2连接的载体5、连接于载体5上端的散热片6、连接于右侧外引脚3上端的右侧内引脚7，所述左右两侧内引脚4、7上部外侧设置有半圆导流孔8，左右两侧内引脚4、7下部以及载体5下部设置有椭圆受力孔9，散热片6下部设置有圆形受力孔10，且载体5以及散热片6下端的正面分别设置有凹槽11、12，左右两侧内引脚4、7以及载体5的背面均设置有多个凹坑13，且所述左右两侧内引脚4、7内侧与载体5之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体5之间的间距，且散热片6的宽度大于载体5。
在本实施例中，所述右侧内引脚7呈L形，所述右侧外引脚1连接于L形右侧内引脚7横向部分下端，所述左侧内外引脚与右侧内外引脚对称设置。
在本实施例中，较佳的，所述载体5上的凹槽11设置为上下左右四个，且相邻两凹槽首尾相接；所述散热片6下端的凹槽12沿着散热片6的宽度方向延伸。
如图2所示，在本实施例中，较佳的，所述凹坑13成倒三角形。
在本实施例中，左右两侧内引脚4、7设置的半圆导流孔8，可以便于塑封料流过半圆导流孔8，使得左右两侧内引脚4、7 上下面结合良好，增加塑封料与框架的接触面积，从而提高塑封料的密封性能，增强塑封料的气密性，从而增强抗湿气侵入能力；受力孔9、10的设置，封装时，塑封料流经穿越受力孔9、10，从而相当于设置一塑封料制成的销钉，如此，可以使得左右两侧内引脚4、7、载体5以及散热片6牢牢的被锁定在塑封料中，从而提高框架与塑封料之间的结合力；载体5以及散热片6上设置凹槽11、12，塑封料可以流入这些凹槽内，一方面可以进一步提高框架的抗湿气侵入能力，另一方面，进一步提高载体5与散热片6与塑封料之间的结合力；而凹坑13的设计，可以使得塑封料也流入凹坑13内，从而也可以提高框架与塑封料的结合力；此外，两侧内引脚内侧与载体5之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体5之间的间距，从而使得载体5的尺寸要小于传统载体的尺寸，如此，可以控制塑封料与引线框架的面积比，也就是说，载体5尺寸小了，在塑封料没少的情况下，一个单位面积的载体5可以承受更多的塑封料，从而使得塑封料与载体5之间的结合力更大，且因为散热片6的宽度大于载体5，从而可以提高本实用新型的散热能力。
如上设计，不但增强了本实用新型抗湿气侵入能力强，还大大提高了框架与塑封料之间的结合力，从而可防止框架与塑封料之间形成分层，从而本实用新型引线框架封装可靠性高。
Claims (5)
1.一种新型SOT223-3L封装引线框架，其特征在于：包括左侧外引脚、中间外引脚、右侧外引脚、连接于左侧外引脚上端的左侧内引脚、下端与中间外引脚连接的载体、连接于载体上端的散热片、连接于右侧外引脚上端的右侧内引脚，所述左右两侧内引脚上部外侧设置有半圆导流孔，左右两侧内引脚下部以及载体下部设置有椭圆受力孔，散热片下部设置有圆形受力孔，且散热片下端以及载体的正面设置有凹槽，左右内引脚以及载体的背面均设置有多个凹坑，且所述左右两侧内引脚内侧与载体之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体之间的间距，且散热片的宽度大于载体。
2.根据权利要求1所述的新型SOT223-3L封装引线框架，其特征在于：所述右侧内引脚呈L形，所述右侧外引脚连接于L形右侧内引脚横向部分下端，所述左侧内外引脚与右侧内外引脚对称设置。
3.根据权利要求2所述的新型SOT223-3L封装引线框架，其特征在于：所述凹坑成倒三角形。
4.根据权利要求1或2或3所述的新型SOT223-3L封装引线框架，其特征在于：所述散热片下端的凹槽沿着散热片的宽度方向延伸。
5.根据权利要求4所述的新型SOT223-3L封装引线框架，其特征在于：所述载体上的凹槽设置为上下左右四个，且相邻两凹槽首尾相接。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105895592A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-24 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种框架、包含该框架的二极管及二极管的加工工艺 |
| CN105932007A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 一种具有高结合强度的引线框架 |
| CN105938826A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-09-14 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体 |
| CN106872575A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-06-20 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种塑封器件分层缺陷的分级风险评价方法 |
| CN107978572A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-01 | 西安华羿微电子股份有限公司 | 防止分层的to引线框架 |
| CN109003957A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-14 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | Sot-89/223-2l引线框架及两脚结构的制备方法 |
| CN109935566A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 改进型sot223框架 |
| CN109962048A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-02 | 江西芯诚微电子有限公司 | 一种带散热五引脚的集成电路封装结构 |
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2014
- 2014-07-29 CN CN201420420999.0U patent/CN204088299U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105938826A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-09-14 | 上海凯虹科技电子有限公司 | 改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体 |
| CN105895592A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-08-24 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 一种框架、包含该框架的二极管及二极管的加工工艺 |
| CN105932007A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 一种具有高结合强度的引线框架 |
| CN106872575A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-06-20 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种塑封器件分层缺陷的分级风险评价方法 |
| CN106872575B (zh) * | 2017-01-05 | 2020-01-14 | 航天科工防御技术研究试验中心 | 一种塑封器件分层缺陷的分级风险评价方法 |
| CN107978572A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-05-01 | 西安华羿微电子股份有限公司 | 防止分层的to引线框架 |
| CN109003957A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-12-14 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | Sot-89/223-2l引线框架及两脚结构的制备方法 |
| CN109962048A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-02 | 江西芯诚微电子有限公司 | 一种带散热五引脚的集成电路封装结构 |
| CN109935566A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 无锡红光微电子股份有限公司 | 改进型sot223框架 |
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