CN105379023A - 电互连***和用于该电互连***的电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了电互连***，其包括：插卡，该插卡包括被定位在所述插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在该插卡的相对第二表面上的多个第二接触垫；第一晶片，该第一晶片包括各自具有第一接触部分的多个第一导体；和第二晶片，该第二晶片包括各自具有第二接触部分的多个第二导体；其中所述第一晶片和所述第二晶片被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分和第二接触部分，并能够在其间形成用于容纳所述插卡的至少一部分的间隙；当所述插卡被至少部分地容纳在该间隙中时，每个第一接触部分能够与对应的第一接触垫电接触，并且每个第二接触部分能够与对应的第二接触垫电接触。

Description

电互连***和用于该电互连***的电连接器
技术领域
本发明一般涉及电互连***，并且具体涉及能够用于信号传输的电互连***和用于该电互连***的电连接器。
背景技术
在常规的电通信设备中，印刷电路板(PCB)通常用作电通信***中的背板，并且独立的电模块之间的互连和信号传输是通过将这些独立的电模块连接到背板实现的。由于对电通信领域中信号传输的强度和速度的越来越多的要求，背板的发展越来越受到关注。然而，现有的高速背板在其信号传输能力方面面临一些挑战，如长距离传输缺陷和信号损耗。具体地讲，作为现有的背板，印刷电路板的信号传输能力受限于例如位于其上的它的绝缘材料和电路。例如，在PCB应用中，通常用作PCB的绝缘材料的环氧树脂具有约0.01的高损耗系数；另外，电路的尺寸可由于电路板上的高密度布局而被限制。尤其当常规的PCB背板用于约100cm或更长的传输距离和/或大于约15Gbps的传输速度时，可发生信号损耗/衰减和传输限速。
在另一方面，电缆在电通信和信号传输中起到重要作用。相比于PCB，电缆由于其结构、材料等通常对于长距离传输具有更多优势。此外，电缆中的绝缘材料通常具有较低的损耗系数，例如，小于0.002。而且电缆具有成本和制造优势。因此，在电通信和信号传输中，除PCB背板之外的电缆组件成为趋势。
在工业中已适当地作出一些努力。例如，中国专利CN102160239公开了用于印刷电路板连接的高密度缆线组件。在该参考文献中，排针连接器被安装在印刷电路板上，并且多个电缆组件通过载体被紧凑地布置并被配置成与针头配合。每个电缆组件包括电缆端子和耦合到该电缆端子的电缆。排针头和电缆端子被配置成使得电缆端子中的每个与接触针中的至少一个电接触。因此，高密度传输需要许多(例如数百个)缆线端子。另外，其之所以代价高昂，是因为缆线端子应被安装在这些电缆中的每个处。
发明内容
本发明已经克服或缓解了上文提到的存在于常规技术方案中的缺点中的至少一个方面。
因此，本发明的至少一个目的是提供适用于长距离和高密度电通信和信号传输的电互连***。
因此，本发明的另一个目的是提供适用于长距离和高密度电通信和信号传输的电插座连接器。
因此，本发明的另一个目的是提供适用于长距离和高密度电通信和信号传输的电插头连接器。
因此，本发明的另一个目的是提供适用于长距离和高密度的电通信和信号传输的电信号传输***。
根据本发明的一方面，电互连***包括：
呈板状并具有第一表面和背对背的第二表面的插卡，所述插卡包括被定位在插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在插卡的第二表面上的多个第二接触垫；
第一晶片，其包括各自具有第一接触部分的多个第一导体；和
第二晶片，其包括各自具有第二接触部分的多个第二导体；
其中每个晶片包括封闭多个第一导体和多个第二导体的至少一部分的外壳，并且每个所述外壳包括安装边缘和配合边缘，在该安装边缘处晶片可以被安装到印刷电路板上，第一接触部分和第二接触部分位于该配合边缘处；
其中第一晶片和第二晶片被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分和第二接触部分，并能够在接触部分之间形成用于容纳插卡的至少一部分的间隙；
其中当插卡被至少部分地容纳在间隙中时，每个第一接触部分能够与对应的第一接触垫电接触，并且每个第二接触部分能够与对应的第二接触垫电接触。
具体地讲，电互连***可包括多于一个的第一晶片和多于一个的第二晶片，其中第一晶片和第二晶片中的每个呈片状，并被配置成彼此交替地并排布置，并且一个第一晶片和一个第二晶片构成晶片单元以与一个插卡相匹配。优选地，每个晶片被配置成直立地安装在印刷电路板上。
在至少一个实施例中，每个第一导体和每个第二导体还可包括安装部分，并且所述安装部分位于安装边缘上并被配置成与印刷电路板电连接。例如，第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，并且信号导体和接地导体中的每个包括被固定在外壳内并沿着外壳的横向方向彼此交替地布置的连接部分，并且当从晶片的侧面观察时，在一个晶片中的每对信号导体的连接部分面向在另一个晶片中的接地导体的连接部分。第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体。当从晶片的侧面观察时，第一晶片的信号导体的第一接触部分被配置成面向第二晶片的接地导体的第二接触部分，同时第一晶片的接地导体的第一接触部分被配置成面向第二晶片的信号导体的第二接触部分。第一晶片和第二晶片中的每个的信号导体和接地导体交替地布置。
具体地，插卡还可包括多个电接合垫，所述电接合垫被配置成与至少一条电缆电连接并被定位在插卡的第一表面和第二表面中的至少一个上，并且每个所述电接合垫电连接到第一接触垫和第二接触垫中的至少一个。
更具体地，电互连***还可包括分别与第一电接合垫电连接的至少一条电缆(例如电带缆)。另外，电互连***还可包括印刷电路板，其中第一晶片和第二晶片被直立地安装在印刷电路板上并与其电接触。
根据本发明的另一方面，电插座连接器包括：包括各自具有第一接触部分的多个第一导体的至少一个第一晶片；和包括各自具有第二接触部分的多个第二导体的至少一个第二晶片；其中每个晶片(11a、11b)包括封闭多个第一导体和多个第二导体的至少一部分的外壳，并且每个所述外壳包括安装边缘和配合边缘，在该安装边缘处晶片可以被安装到印刷电路板上，第一接触部分和第二接触部分位于该配合边缘处；其中第一晶片和第二晶片被交替地彼此并排布置，使得每个第一接触部分和每个第二接触部分被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分和对应的第二接触部分并能够在其间形成间隙并且构成晶片单元，所述晶片单元被配置成具有接收耦合到电插座连接器的插卡的间隙。
具体地，第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，并且信号导体和接地导体中的每个包括被固定在外壳内并沿着外壳的横向方向彼此交替地布置的连接部分，并且当从晶片的侧面观察时，在一个晶片中的每对信号导体的连接部分面向在另一个晶片中的接地导体的连接部分。更具体地，第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且第一导体中的至少一个和第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，当从晶片的侧面观察时，第一晶片的信号导体的第一接触部分被配置成面向第二晶片的接地导体的第二接触部分，同时第一晶片的接地导体的第一接触部分被配置成面向第二晶片的信号导体的第二接触部分。更具体地，间隙被配置成容纳插卡的至少一部分，所述插卡呈板状并具有第一表面和背对背的第二表面，并包括被定位在插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在插卡的相对的第二表面上的多个第二接触垫；当插卡被至少部分地容纳在间隙中时，每个第一接触部分能够与对应的第一接触垫电接触，并且每个第二接触部分能够与对应的第二接触垫电接触。优选地，第一晶片和第二晶片中的每个呈片状并被配置成彼此交替地并排布置。优选地，每个晶片被配置成直立地安装在印刷电路板上。
更具体地，每个晶片包括分别封闭多个第一导体和第二导体的至少一部分的外壳，并且所述外壳包括安装边缘和配合边缘，该安装边缘被配置成准备安装到印刷电路板上，第一接触部分和第二接触部分分别位于该配合边缘上。优选地，配合边缘正交于或平行于安装边缘。
进一步地，每个第一导体和每个第二导体还包括安装部分，并且安装部分位于安装边缘上并被配置成与印刷电路板电连接。
电插座连接器还可包括被配置成容纳第一晶片和第二晶片的至少一部分的插座外壳，其中插座外壳包括与间隙的延伸方向正交并具有接合机构以将第一晶片和第二晶片布置在一起的顶壁或/和底壁。另选地，插座外壳可被配置成容纳第一接触部分和第二接触部分，其中插座外壳包括设置在其第一接收端处的至少一个插座端口和设置在其相对的第二接收端处的至少两行接触接收孔，并且一个晶片的每个接触部分被配置成穿过一个接触接收孔，并且每对第一晶片和第二晶片的接触部分被容纳在一个插座端口内。进一步地，插座外壳可包括多个导向沟槽，这些导向沟槽设置在顶壁或/和底壁的内表面上并且被配置成将第一晶片和第二晶片定位在插座外壳中。此外，电插座连接器也可包括被设置用于将这些第一晶片和第二晶片锁定在插座外壳中的多个闩锁机构，其中每个闩锁机构包括设置在每个晶片上的突出部和设置在插座外壳上并与突出部接合的对应的锁定沟槽。另外，电插座连接器还可包括被配置成至少部分地封闭位于与第一接触部分和第二接触部分相对的端部处的第一晶片和第二晶片的对准盖，其中提供多个闩锁机构以将所有第一晶片和第二晶片锁定到对准盖。
根据本发明的另一方面，电插头连接器包括：至少一个插卡，其呈板状并具有第一表面和背对背的第二表面，并包括被定位在插卡的第一表面上的多个第一接触垫和被定位在插卡的第二表面上的多个第二接触垫；和包括至少一个开口的插头外壳，每个开口被配置成在其中容纳一个插卡的一部分或全部；其中插头外壳包括具有机械接合部件的顶壁或/和底壁，所述机械接合部件被配置成与外部电子装置接合，以便具有与外部电子装置电连接的插卡，并且每个插卡正交于顶壁或/和底壁。例如，机械接合部件包括分别被定位在顶壁或/和底壁的内表面上的至少一个肋或沟槽。
具体地，插卡包括多个电接合垫，这些电接合垫被配置成与至少一条电缆电连接并被定位在插卡的第一表面和第二表面中的至少一个上，并且每个所述电接合垫电连接到第一电接触垫和第二接触垫中的至少一个。
进一步地，电插头连接器可包括缆线壳体，其可拆卸地附接到插头外壳并被配置成接收耦合到插卡的至少一条电缆。具体地，缆线壳体包括相邻于前壁的前端、相对的后端、槽和一对保持构件，该槽从相对的后端延伸至前端并被配置成接收耦合到多个插卡的电缆的端部，这对保持构件被定位在前端处并被配置成将多个插卡保持在插头外壳中。更具体地，缆线壳体包括下壳体部件和与下壳体部件可拆卸地接合的上壳体部件，其中槽被设置在下壳体部件中。
根据本发明的另选方面，电信号传输***包括：根据本发明的方面的电插座连接器；根据本发明的方面的电插头连接器；至少一条电缆；和印刷电路板，其中电缆与电插头连接器电连接，并且电插头连接器与电插座连接器电连接，并且电插座连接器被安装在电路板上并与其电接触。
根据本发明的另一方面，电插头连接器外壳包括：插头外壳，其包括具有穿过其中的多个开口并且被配置成在其中保持多个插卡的前壁；和缆线壳体，其可拆卸地附接到插头外壳并包括相邻于前壁的前端、后端、槽和一对保持构件，所述槽从后端延伸至前端并被配置成接收电连接到多个插卡的电缆的端部，这对保持构件被定位在前端处并被配置成将多个插卡保持在插头外壳中。
根据本发明的另一方面，连接器被公开并且包括：第一晶片和第二晶片。每个晶片包括外壳，多对信号导体和多个接地导体。外壳包括被配置成面向配合连接器并与被配置成安装到电路板上的安装边缘正交的配合边缘。多对信号导体和多个接地导体至少部分地固定在外壳内并沿着外壳的横向方向彼此交替地布置，每个信号导体和每个接地导体包括接触部分、安装部分和连接部分，该接触部分位于外壳的配合边缘的外部并位于外壳的配合边缘处以用于接触配合连接器的对应的接触件，安装部分位于外壳的安装边缘的外部并位于外壳的安装边缘处以用于接触板上的对应导电迹线；连接部分设置在外壳内并连接接触部分和安装部分。连接部分具有从配合边缘延伸至安装边缘的相对的纵向边缘。在一个晶片中的每对信号导体的接触部分面向在另一个晶片中不同的对应接地导体的接触部分。并且当从连接器的侧面观察时，一对信号导体的接触部分的纵向边缘被设置在不同的对应接地导体的接触部分的纵向边缘之间。
根据本发明的另一方面，插头连接器外壳被公开并包括前外壳部分、顶部外壳部分、底部外壳部分。所述前外壳部分包括：顶壁、底壁、在顶壁和底壁之间延伸的一对相对的侧壁、和竖直的前配合壁。竖直的前配合壁在顶壁、底壁和侧壁之间延伸，并且限定穿过其中延伸的多个间隔开的竖直狭槽。每个竖直狭槽被配置成接收电路板。前外壳部分还包括：与顶壁共面并从配合壁向前延伸的顶部凸缘，和与底壁共面并从配合壁向前延伸的底部凸缘。至少一个第一接合构件设置在顶壁背后的侧壁中的一个的顶侧上。至少一个第二接合构件设置在底壁背后的侧壁中的一个的底侧上。第三接合构件设置在顶壁和底壁中的一个的内表面上。顶部外壳部分包括：顶壁、从顶壁向下延伸的一对相对的侧壁。顶壁和侧壁限定用于接收多个电路板的腔。第一分隔器从顶壁向下延伸并设置在侧壁之间。至少一个第一接合构件设置在顶壁的内表面上并在顶壁的前面。第二接合构件设置在顶壁的内表面上。第一位置孔位于分隔器的底部上。底部外壳部分包括：底壁、从底壁向上延伸的一对相对的侧壁、和从顶壁向上延伸并设置在侧壁之间的第二分隔器。底部外壳部分还包括在底壁的顶侧上并在其前面的至少一个第一接合构件，和在分隔器的顶部上的第一位置孔。前外壳部分、顶部外壳部分和底部外壳部分被可逆地组装，使得前外壳部分的至少一个第一接合构件接合顶部外壳部分的至少一个第一接合构件，并且前外壳部分的至少一个第二接合构件接合底部外壳部分的至少一个第一接合构件。提供了紧固件以将顶部外壳部分的第一位置孔与底部外壳部分的第一位置孔接合。插头连接器外壳被配置成接收至少一个电路板。电路板沿着其边缘具有第一接合构件和第二接合构件并在其前面具有边缘连接器。每个电路板设置在对应的竖直狭槽内，其中电路板的边缘连接器从位于顶部凸缘和底部凸缘之间的配合壁向前延伸。当电路板被良好地定位时，前外壳部分的第三接合构件接合电路板的第一接合构件，并且顶部外壳部分的第二接合构件接合电路板的第二接合构件。
就以上而言，在至少一个方面，本发明提供了电互连***，其可以用于高速和高密度的电通信***。根据本发明的实施例的电插头缆线组件可取代在常规电通信***中采用的造成信号传输中的信号损耗/衰减的常规背板印刷电路板。因此，相比于常规的背板PCB，根据本发明方面的电互连***和电缆组件在高速和高密度的电通信***中的应用可实现具有较低信号损耗/衰减的长距离信号传输，这适用于高密度的电通信和信号传输。进一步地，在至少一个方面，本发明提供用于电互连***的电插座连接器和电插头缆线组件。此外，在至少一个方面，本发明提供适用于长距离和高密度的电通信和信号传输的电信号传输***。另外，在至少一个方面，本发明提供电插头连接器外壳。
附图说明
通过下文结合附图对本发明的实施例的描述，本发明的这些和/或其它方面和优势将是显而易见的并且更易于理解，其中：
图1是根据本发明的一个实施例的电互连***的示意性透视图；
图2a、图2b、图2c是根据本发明的一个实施例的电互连***的示意性侧视图；
图3是根据本发明的一个实施例的具有PCB的电插座连接器的示意性透视图，该PCB待连接到电插座连接器；
图4是根据本发明的一个实施例的电插座连接器的分解示意性透视图；
图5是根据本发明的一个实施例的具有电缆的电插头连接器的示例性透视图，该电缆待连接到电插头连接器；
图6是根据本发明的一个实施例的电插头连接器的分解示意性透视图；
图7是根据本发明的一个实施例的电信号传输***的应用的示意性透视图；以及
图8是根据本发明的一个实施例的电信号传输***的另一个应用的示意性透视图；
图9是根据本发明的一个实施例的电连接器的示意性透视图；
图10是包含在图9所示连接器的晶片中的一些导体的示意图；
图11是根据本发明的一个实施例的插头连接器外壳的示意性透视图；以及
图12是图11所示插头连接器外壳的前外壳部分的稍微成角度的前视图。
本发明的范围将决不限于附图的简单示意图、构成组件的数量、它们的材料、它们的形状、它们的相对布置等，而是仅作为实施例的示例来公开。
具体实施方式
在下文中将参考附图详细地描述本发明的示例性实施例，其中类似的参考编号是指类似的元件。然而，本公开可以多种不同形式实施，并且不应理解为限于本文示出的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并将本公开的观念完全传达给本领域的技术人员。
本发明的一个方面提供了能够被用于长距离电通信和信号传输的电互连***。参见图1至图7，提供根据本发明的一个实施例的电互连***。
参见图1和图2a至图2c，根据本发明的一个实施例的电互连***包括插卡30、第一晶片11a和第二晶片11b。插卡30呈板状并包括被定位在插卡30的第一表面31上的多个第一接触垫33和被定位在第一表面31的背对背第二表面32上的多个第二接触垫34。第一表面31也可称为插卡30的前表面，并且第二表面32也可称为插卡30的后表面。第一晶片11a包括各自具有第一接触部分131a的多个第一导体13a；并且第二晶片11b包括各自具有第二接触部分131b的多个第二导体13b。第一晶片11a和第二晶片11b被组装在一起(例如，被组装以形成整体或相邻地定位)，以具有面向彼此的第一接触部分131a和第二接触部分131b，并能够在其间形成用于容纳插卡30的至少一部分的间隙1310。当插卡30被至少部分地容纳在间隙1310中时，每个第一接触部分131a能够与对应的第一接触垫33电接触，并且每个第二接触部分131b能够与对应的第二接触垫34电接触。
在本公开的实施例中，当插卡30通过力***时，可以在第一接触部分131a和第二接触部分131b之间形成间隙，并且在插卡30被容纳在此处之前，第一接触部分131a和第二接触部分131b可以互相接触。例如，第一接触部分131a和第二接触部分131b可具有成角度的引入部分以允许插卡的***，并且接触部分(131a、131b)的其它部分可以是直的并互相触碰。或者，在插卡30被容纳在此处之前，通过在第一接触部分131a和第二接触部分131b之间存在带有一定宽度的狭缝的方式来组装第一晶片11a和第二晶片11b。
在根据本发明的其它实施例的电互连***中，提供许多插卡30和第一晶片11a和第二晶片11b的许多对应单元以用于在不同模块(诸如PCB60)之间通过电缆(诸如电缆50的组件)进行高密度电通信和信号传输。
根据本发明的一个实施例，如图1和图2a至图2c所示，一个第一晶片11a和一个第二晶片11b构成晶片单元，其用于与电互连***中的一个插卡30电连接。参见图1和图2a至图2c，第一晶片11a和第二晶片11b各自通常呈矩形板状，并且被配置成直立地安装在印刷电路板60上以用于电连接到印刷电路板60。第一晶片11a和第二晶片11b各自包括用于信号传输的至少一对信号导体和用于接地的至少一个接地导体。在晶片单元中，布置第一晶片11a和第二晶片11b使得第一晶片11a的信号导体面向第二晶片11b的接地导体，同时第一晶片11a的接地导体面向第二晶片11b的信号导体。对应地，在将大量晶片单元设置成彼此并排的情况下，在一个晶片单元中的第一晶片11a的信号导体面向在相邻晶片单元中的第二晶片11b的接地导体，同时在所述一个晶片单元中的第一晶片11a的接地导体面向在另一个相邻晶片单元中的第二晶片11b的信号导体。
参见图1和图2a至图2c，在晶片单元中，第一晶片11a和第二晶片11b中的每个包括用于信号传输的多个信号导体和与信号导体交替地布置的用于接地的多个接地导体。另选地，在晶片单元中，第一晶片11a的信号导体面向第二晶片11b的对应的接地导体，同时第一晶片11a的接地导体面向第二晶片11b的对应的信号导体。例如，在图1和图2a至图2c所示实施例中，在一个晶片11a或11b中有八个导体，即以交替方式布置的四个信号导体和四个接地导体。当然，在根据本发明的另一个实施例中，这些导体的数量可以改变，诸如十二或十六个。
在至少一个方面，在一个晶片中的接地导体用作隔离器和用于同一晶片中相邻信号导体的返回路径。在至少一个方面，在一个晶片中的接地导体用作参考平面且被屏蔽以形成用于在相邻的交替晶片中的信号导体的带状线结构。对于特定的信号导体，在同一晶片和相邻的交替晶片中的接地导体的影响有助于提供期望的特性阻抗和串扰隔离。
在晶片单元的晶片11a或11b中，信号导体和接地导体的每个导体13、13a、13b包括接触部分131a或131b。即，如上所述，第一晶片11a包括各自具有第一接触部分131a的多个第一导体13a；并且第二晶片11b包括各自具有第二接触部分131b的多个第二导体13b。并且，在一个晶片单元中的第一晶片11a和第二晶片11b被组装在一起以具有面向彼此的第一接触部分131a和第二接触部分131b，并能够在其间形成用于容纳插卡30的至少一部分的间隙1310。
在本说明书中，虽然在一些实施例中，在一个晶片单元中，可在端部处在相对的变形方向(为形成间隙1310)上配置第一晶片11a的第一接触部分131a和第二晶片11b的第二接触部分131b，而第一晶片11a中的相应信号导体(路径)和相应接地导体(路径)被布置以面向第二晶片11b中的相应接地导体(路径)和相应信号导体(路径)，但是第一晶片11a和第二晶片11b通常是相同的轮廓并且具有类似的(相对的)导体布置。因此，在下面的描述及其附图中，出于清楚和简要的目的，由数字“11”标记的晶片表示第一晶片11a或第二晶片11b；类似地，由数字“13”标记的多个导体(包括信号导体和接地导体)表示多个第一导体13a或多个第二导体13b；并且，由数字“131”标记的接触部分表示第一接触部131a或第二接触部131b，等等。
由于在如图1和图2a至图2c所示的电互连***中提供了这样的晶片单元(包括一个第一晶片11a和一个第二晶片11b)，并且其被配置成直立地安装在印刷电路板60上，在至少一个实施例中，许多晶片单元可被并排地布置在印刷电路板60上以实现高密度布置。
根据本发明的一个实施例，每个晶片11(11a、11b)具有分别封闭在其中的多个导体13(即多个第一导体13a和多个第二导体13b)的至少一部分的外壳12。每个外壳12包括安装边缘122和配合边缘121，其中，在安装边缘122处晶片被安装到印刷电路板60上，接触部分131(即第一接触部分131a和第二接触部分131b)位于配合边缘121处。在至少一个实施例中，配合边缘121正交于或平行于安装边缘122。例如，在图2a至2c所示的实施例中，晶片11的外壳12为大致矩形形状，并且配合边缘121正交于安装边缘122。然而，在本发明的其它实施例中，外壳12的配合边缘121可以相对于安装边缘122在任何角度处。
导体13中的每个包括安装部分133，并且安装部分133位于外壳12的安装边缘122处并被配置成与印刷电路板60电连接。导体13中的每个还包括设置在外壳12内并连接接触部分131和安装部分133的连接部分132。在至少一个实施例中，信号导体和接地导体中的每个具有被固定在外壳12内并沿着外壳12的横向方向彼此交替地布置的连接部分132，并且当从晶片的侧面观察时，在一个晶片11a或11b中的信号导体的连接部分132面向在另一个晶片11b或11a中的接地导体的连接部分132。并且，在一个晶片单元中，第一晶片11a和第二晶片11b中的每个的信号导体和接地导体交替地布置。
参见图1和图2a至图2c，如上面提到的，插卡30包括被定位在第一表面31上的多个第一接触垫33和被定位在相对的第二表面32上的多个第二接触垫34。另外，插卡30可包括被配置用于与至少一条电缆50电连接的多个电接合垫35。如图1和图2a至图2c所示，这些电接合垫35被定位在插卡30的第一表面31和第二表面32中的至少一个上，并且每个电接合垫35电连接到第一接触垫33和第二接触垫34中的至少一个。例如，在图2a至2c所示的实施例中，这些电接合垫35被定位在插卡30的第一表面31上，同时电连接到在插卡30的第一表面31上的相应第一接触垫33和在插卡30的第二表面32上的相应第二接触垫34。插卡30还可包括设置在例如多个电接合垫35的两个外端处并被配置用于接地的一对电接地垫36。
根据本发明的一个实施例，参见图1和图2a至图2c，电互连***还可包括分别与第一电接合垫35电连接的至少一条电缆50。在至少一个实施例中，至少一条电缆50可以实施为带状缆线。至少一条电缆50可具有任何合适的缆线构造，包括但不限于同轴缆线、双轴缆线、屏蔽缆线和非屏蔽电缆。
根据本发明的一个实施例，参见图1，电互连***可包括一个或多个印刷电路板60。第一晶片11a和第二晶片11b被直立地安装在印刷电路板60上并与其电接触，使得第一晶片11a和第二晶片11b的一个或多个单元可以被并排布置在印刷电路板60上。这种安装和布置允许扩展晶片单元，以便实现高密度信号传输。
然后，参见图2a至图2c、图3和图4，提供根据本发明的一个实施例的电插座连接器10。电插座连接器10包括至少一个第一晶片11a和至少一个第二晶片11b。每个第一晶片11a包括各自具有第一接触部分131a的多个第一导体13a。每个第二晶片11b包括各自具有第二接触部分131b的多个第二导体13b。一个第一晶片11a和一个第二晶片11b被组装在一起(包括被相邻地定位)，以具有面向彼此的第一接触部分131a和对应的第二接触部分131b并能够在其间形成间隙1310。另选地，第一晶片11a和第二晶片11b被彼此交替地并排布置，并且一个第一晶片和一个第二晶片构成被配置成具有间隙1310以接收耦合到电插座连接器10的插卡30的晶片单元。另选地，间隙1310被配置成容纳插卡30的至少一部分。
插卡30包括被定位在插卡30的第一表面31上的多个第一接触垫33和被定位在插卡30的相对第二表面32上的多个第二接触垫34。当插卡30被至少部分地容纳在间隙1310中时，每个第一接触部分131a能够与对应的第一接触垫33电接触，并且每个第二接触部分131b能够与对应的第二接触垫34电接触。
根据本发明的一个实施例，第一晶片11a和第二晶片11b中的每个呈板状并被配置成彼此交替地并排布置。在至少一个方面，每个晶片11被配置成安装在印刷电路板60上。在至少一个方面，每个晶片11包括分别封闭多个导体13的至少一部分的外壳12，并且外壳12包括晶片安装边缘122和配合边缘121，其中，在该安装边缘122处晶片被安装到印刷电路板60上，第一接触部分131a和第二接触部分131b分别位于配合边缘121处。在至少一个方面，配合边缘121正交于或平行于安装边缘122。例如，在图2a至图2c所示的实施例中，晶片11的外壳12为大致矩形形状，并且配合边缘121正交于安装边缘122。
导体13中的每个包括安装部分133，并且安装部分133位于安装边缘122处并被配置成与印刷电路板60电连接。另外，导体13中的每个也包括被设置在外壳12内并连接接触部分131和安装部分133的连接部分132。具体地，在外壳12的配合边缘121的外部并在外壳12的配合边缘121处提供导体13的接触部分131，安装部分133位于外壳12的安装边缘122外部并在外壳12的安装边缘122处以用于接触印刷电路板60上的对应的导电迹线61；并且连接部分132被设置在外壳12内并连接接触部分131和安装部分133。换句话说，电插座连接器10可以是若干上述晶片单元的组件。
根据本发明的一个实施例，参见图3和图4，电插座连接器10还可包括被配置成在其中容纳第一晶片和第二晶片的至少一部分的插座外壳14。另选地，插座外壳14被配置成容纳第一晶片11a和第二晶片11b的第一接触部分131a和第二接触部分131b。插座外壳14包括设置在其第一接收端148处的至少一个插座端口141和设置在其相对的第二接收端149处的至少两行接触接收孔142。一个晶片11的每个接触部分131被配置成穿过一个接触接收孔142，并且每对第一晶片11a和第二晶片11b的接触部分131被容纳在一个插座端口141内。因此，例如，在图2和图3所示的实施例中，在电插座连接器10中具有彼此布置的四个晶片单元(即四个第一晶片11a和四个第二晶片11b)，并且对应地，四个插座端口141和八行接触接收孔142设置在插座外壳14中。每两行接触接收孔142与一个对应的插座端口141连通。在至少一个实施例中，导向边缘144(在图3中示出)被设置在这些插座端口141上以用于电插座连接器10与配合连接器例如如上文公开的插卡30的平滑连接。
插座外壳14包括与间隙1310的延伸方向正交并具有接合机构以将第一晶片11a和第二晶片11b布置在一起的顶壁和底壁143。接合机构可包括多个第一导向沟槽145，这些第一导向沟槽145被设置在插座外壳14的顶壁和底壁143的一者或两者的内表面上，并被配置成将第一晶片和第二晶片11定位在插座外壳14中，以便在接触接收孔142的对应行中引导和定位接触部分131。另选地，多个第二导向沟槽146可以被设置在顶壁和底壁143两者的外表面上。第二导向沟槽用来帮助插座外壳14与对应的配合连接器配合，例如，在配合到配合连接器的过程中用来引导电插座连接器10。导向结构的提供有助于插座外壳14与这些晶片单元之间平滑连接。
另选地，参见图3和图4，为将这些晶片11保留在插座外壳14中，提供用于将这些第一晶片和第二晶片11锁定在插座外壳14中的多个闩锁机构。每个闩锁机构可包括设置在每个晶片11上的突出部111，并且对应的锁定沟槽147可被设置在插座外壳14上并与突出部111接合。另选地，突出部111可被设置在安装边缘122和/或与晶片11的外壳12的安装边缘122相对的边缘124处，并且对应的锁定沟槽(通孔)147可以被设置在插座外壳14的对应的第一导向沟槽145上并与突出部111接合。
根据本发明的一个实施例，电插座连接器10还可包括被配置成至少部分地封闭在与第一接触部分和第二接触部分相对的边缘处的第一晶片11a和第二晶片11b的对准盖15以用于帮助保护和定位这些晶片11。如图3和图4所示，提供对准盖15以至少覆盖与配合边缘121相对的边缘123和与一个晶片11的外壳12的安装边缘122相对的边缘124。可以提供多个闩锁机构以将所有第一晶片和第二晶片11锁定到对准盖15。参见图4，例如，闩锁机构可包括多个第一突出部112，其中每个第一突出部112被设置在与每个晶片11的外壳12的安装边缘122相对的边缘124处，和多个第一相应锁定通孔151，其中每个第一相应锁定通孔151被设置在对准盖15上以用于与对应的第一突出部112接合。闩锁机构还可包括多个第二突出部113和多个对应的第二锁定通孔152，其中每个第二突出部113被设置在与安装边缘122相对的边缘124和与每个晶片11的外壳12的配合边缘121相对的边缘123之间的拐角上，其中每个第二锁定通孔152被设置在对准盖15的对应位置上以用于与对应的第二突出部113接合。闩锁机构还可包括多个第三杆状突出部114和多个对应的第三锁定狭槽153，其中每个第三杆状突出部114被设置在与每个晶片11的外壳12的配合边缘121相对的边缘123上，其中每个第三锁定狭槽153被设置在对准盖15的对应位置上以用于与对应的第三杆状突出部114接合。
参见图5和图6，提供根据本发明的一个实施例的可与上述电插座连接器10配合的电插头连接器20。电插头连接器20包括：至少一个插卡30和插头外壳22。如图2a至图2c所示，每个插卡30包括被定位在插卡30的第一表面31上的多个第一接触垫33和被定位在插卡30的相对的第二表面32上的多个第二接触垫34。返回图5和图6，插头外壳22包括被配置成在其中容纳插卡30的一部分或全部的至少一个开口220。插头外壳22还包括具有机械接合部件的相对的顶壁和底壁222，所述机械接合部件被配置成与外部电子装置接合，以便具有与外部电子装置(诸如例如电缆50)电连接的插卡30。每个插卡30正交地布置到顶壁和底壁222。
插卡30可以电耦合到电缆50，并与电插座连接器10电接触。如图2a至图2c所示，插卡30包括被定位在插卡30的第一表面31上的多个第一电接触垫33和被定位在插卡30的相对的第二表面32上的多个第二电接触垫34。这些电接触垫33、34中的每个被配置成与电插座连接器10中的每个导体13的一个接触部分131电接触。插卡30还包括多个电接合垫35，所述多个电接合垫35被配置用于与至少一条电缆50电连接且被定位在插卡30的第一表面31和第二表面32中的至少一个上，并且每个电接合垫电连接到插卡30的第一电接触垫33和第二电接触垫34中的一个。这些电接合垫35被配置成接收耦合到插卡30的电缆50的端部51。另选地，插卡30可包括被定位在插卡30的第一表面31上的多个第一电接合垫35和被定位在插卡30的相对第二表面32上的多个第二电接合垫(未示出)，其中每个第一电接合垫电连接到第一电接触垫33，其中每个第二电接合垫电连接到第二电接触垫34。第一电接触垫33和/或第二电接触垫34被配置成接收耦合到插卡30的电缆50的端部51。另外，插卡30还可包括设置在多个电缆垫35的两个外侧处并被配置用于接地的一对电接地垫36。
参见图6，插头外壳22可包括具有穿过其中的多个开口220的前壁221，每个开口被配置成接收插头外壳22中的一个插卡(30)。
对应于插座外壳14的顶壁和底壁143的顶壁和底壁222从插头外壳22的两个端部延伸。机械接合部件包括分别设置在顶壁和底壁222两者的内表面2220上的多个肋223。插头外壳22的肋223被配置用于与插座外壳14的对应的第二导向沟槽146接合，使得插头外壳22和插座外壳14彼此平滑地连接。
参见图6，电插头连接器20还可包括缆线壳体40，其可拆卸地附接到插头外壳22并被配置成接收耦合到插卡30的至少一条电缆50。
缆线壳体40包括相邻于前壁221的前端41、相对的后端42、槽43和一对保持构件44，该槽43从后端42延伸至前端41并被配置成接收耦合到多个插卡30的电缆50的端部51，这对保持构件44被定位在前端41处并被配置成将多个插卡30保持在插头外壳22中。一对保持构件44包括设置在缆线壳体40的顶壁441的内表面4410上的若干顶壁保持构件44a，和设置在缆线壳体40的底壁442的内表面4420上的若干对应的底壁保持构件44b。优选地，提供一对顶壁和底壁保持构件44以分别与设置在一个插卡30的两个外侧端处的对应的保持沟槽接合，以便将一个插卡30保持在插头外壳22中。例如，在图6所示的实施例中，提供分别用于将四个插卡30保持在插头外壳22中的四对顶壁和底壁保持构件44。
可以提供用于将插头外壳22锁定到缆线壳体40的保持机构布置。例如，保持机构布置可包括设置在插头外壳22的后端(即图6所示的插头外壳22的后端的两外侧端)处的一对保持沟槽224，和缆线壳体40的两个保持构件44(即最外侧的一对保持构件44)。该一对保持沟槽224和最外侧的一对保持构件44相对于彼此接合，以便将插头外壳22和缆线壳体40安装在一起。保持机构布置还可包括分别设置在缆线壳体40的顶壁和底壁的内表面上的一对保持针49，从而在将插头外壳22和缆线壳体40安装在一起的过程中提供附加的安全性。
如图6所示，缆线壳体40包括下壳体部件45和与下壳体部件45可拆卸地接合的上壳体部件46。槽43被设置在下壳体部件45中。进一步地，多个锁定构件47(例如，一个在前端41处而两个在相对的后端42处)被设置在下壳体部件45的槽43中。多个对应的锁定孔48(例如，相应地，一个在前端41处而两个在相对的后端42处)被设置在上壳体部件46中。当提供通过锁定孔48延伸并进入对应的锁定构件47中的紧固件时，下壳体部件45和上壳体部件46被可拆卸地固定在一起。
根据本发明的原理和实质，本发明的实施例也提供用于高速信号传输的电信号传输***。
图7示出根据本发明一个实施例的电信号传输***的应用。参见图7，电信号传输***主要包括两个电插座连接器10、两个电插头连接器20、电缆组件50和两个印刷电路板60，每个电插头连接器20具有在其中的多个插卡30并且可与对应的电插座连接器10连接。每个电插座连接器10包括并排布置的四个晶片单元，其中晶片单元中的每个晶片被安装在对应的印刷电路板60上并与其电接触。提供用于在两个电插头连接器20之间电连接的电缆组件。而且，通过这些晶片单元和这些对应的插卡30之间的电连接，两个电插头连接器20中的每个与对应的电插座连接器10电连接。这样，这些印刷电路板(PCB)60通过电缆组件50经由电插座连接器10与对应的电插头连接器20之间的电连接而被电连接。因此，在至少一个方面，该电信号传输***可以提供具有较常规背板PCB低的信号损耗/衰减的长距离信号传输。
图8示出根据本发明的实施例的电信号传输***的另一个应用。电信号传输***主要包括三个电插座连接器10A、10B、10C(具体地，两个连接器具有四个晶片单元而一个连接器具有八个晶片单元，如图8所示)、和其中提供了多个对应插卡30的三个电插头连接器20A、20B和20C，这三个电插座连接器分别被安装在三个单独的印刷电路板60A、60B、60C上并与其电连接。各自被相应的缆线壳体40覆盖的三个电插头连接器20A、20B和20C通过两条电缆50A和50B电连接。在所示实施例中，电插头连接器20A和20C通过电缆50A电连接，并且电插头连接器20B和20C通过电缆50B电连接。在图8所示的电信号传输***中，三个电插头连接器20A、20B和20C分别可与对应的电插座连接器10A、10B、10C连接以获得电信号传输***。
因此，根据本发明的实施例的信号传输***适用于高密度电通信和信号传输。进一步地，根据本发明的方面的电连接器和电缆组件在高速和高密度电通信***中的应用可实现具有较常规背板PCB低的信号损耗/衰减的长距离信号传输。
提供根据本发明的可选方面的电插头连接器外壳。电插头连接器外壳包括：插头外壳22，其包括具有穿过其中的多个开口220并被配置用于在其中保持多个插卡30的前壁221；和缆线壳体40，其可拆卸地附接到插头外壳22并包括相邻于前壁的前端41、后端42、槽43，所述槽43从后端延伸至前端并被配置成接收电连接到多个插卡30的电缆50的端部，和一对保持构件44，这对保持构件44被定位在前端处并被配置成将多个插卡保持在插头外壳中。
根据本发明的另选方面，在一个实施例中，公开连接器。如图9和图10所示，连接器100包括至少一个第一晶片11a和至少一个第二晶片11b。每个晶片11a、11b包括外壳12、多对信号导体13c、13d和多个接地导体14。外壳12包括配合边缘121，配合边缘121被配置成面向配合连接器(例如，插卡)并与被配置成安装到电路板(例如，印刷电路板)上的安装边缘122正交。多对信号导体13c、13d和多个接地导体14被至少部分地固定在外壳内并沿着外壳12的横向方向彼此交替地布置。
每个信号导体13c、13d和每个接地导体14包括接触部分138、139、149，安装部分136、137、148和连接部分134、135、147。接触部分138、139、149位于外壳12的配合边缘121的外部并位于该配合边缘121处以用于接触配合连接器的对应接触件。配合连接器可以是如上所述的电插头连接器。安装部分136、137、148位于外壳的安装边缘122的外部并位于该安装边缘122处以用于接触板上的对应导电迹线。连接部分134、135、147被设置在外壳12内并连接接触部分138、139、149和安装部分136、137、148。
连接部分134、135、147具有从配合边缘121延伸至安装边缘122的相对的纵向边缘134a、1134b；135a、135b；147a、147b。在一个晶片中的每对信号导体13c、13d的接触部分138、139面向在另一个晶片中的不同对应接地导体14的接触部分149。并且当从连接器的侧面观察时，该对信号导体13c、13d的接触部分138、139的纵向边缘138a、139b设置在不同对应接地导体14的接触部分149的纵向边缘149a、149b之间。
根据本发明的另选方面，在一个实施例中，公开插头连接器外壳500。如图11和图12所示，插头连接器外壳500包括前外壳部分600、顶部外壳部分700、底部外壳部分800。
前外壳部分600包括：顶壁610、底壁620、在顶壁和底壁之间延伸的一对相对的侧壁630、和竖直的前配合壁640。竖直的前配合壁640在顶壁、底壁和侧壁之间延伸并限定穿过其中延伸的多个间隔开的竖直狭槽650。每个竖直狭槽650被配置成接收电路板400。
前外壳部分600还包括：与顶壁共面并从配合壁向前延伸的顶部凸缘660，和与底壁共面并从配合壁向前延伸的底部凸缘665。至少一个第一接合构件670(例如凹口)设置在顶壁背后的侧壁中的一个的顶侧上。至少一个第二接合构件680(例如凹口)设置在底壁背后的侧壁中的一个的底侧上。第三接合构件690设置在顶壁和底壁中的一个的内表面上。
顶部外壳部分700包括：顶壁710、从顶壁向下延伸的一对相对的侧壁720。顶壁和侧壁限定用于接收多个电路板400的腔730。第一分隔器740从顶壁710向下延伸并被设置在侧壁720之间。至少一个第一接合构件750(例如***块)被设置在顶壁710的内表面上和该顶壁710前面。第二接合构件(例如***块)设置在顶壁710的内表面上。第一位置孔770位于分隔器的底部上。
底部外壳部分800包括：底壁810、从底壁向上延伸的一对相对的侧壁820、和从顶壁810向上延伸并被设置在侧壁820之间的第二分隔器830。底部外壳部分800还包括在底壁810的顶侧上和该底壁810的前面的至少一个第一接合构件(例如***块)840，和在分隔器的顶部上的第一位置孔850。
前外壳部分、顶部外壳部分和底部外壳部分被可逆地组装，使得前外壳部分的至少一个第一接合构件670接合顶部外壳部分的至少一个第一接合构件750，并且前外壳部分的至少一个第二接合构件680接合底部外壳部分的至少一个第一接合构件840。提供紧固件以将顶部外壳部分的第一位置孔770与底部外壳部分的第一位置孔850接合。
插头连接器外壳被配置成接收至少一个电路板400。电路板400沿着其边缘具有第一接合构件410和第二接合构件420并在其前面具有边缘连接器430。每个电路板被设置在对应的竖直狭槽650内，同时电路板的边缘连接器430从位于顶部凸缘660与底部凸缘665之间的配合壁640向前延伸。如图11所示的示例，插头连接器外壳具有四个竖直狭槽650并被配置成最多接收四个电路板400。此类电路板400中的三个已示例性地位于狭槽650中。当电路板400被良好地定位时，前外壳部分的第三接合构件690接合电路板的第一接合构件410，并且顶部外壳部分的第二接合构件760接合电路板的第二接合构件420。
作为示例，上述插卡30可以选定为电路板400。
就以上而言，本发明的实施例提供了电互连***和用于此种电互连***的电连接器(即电插座连接器和电插头缆线组件)，它们可以用于高速和高密度的电通信***。根据本发明，电插头缆线组件可取代在常规电通信***中采用的导致信号传输中的信号损耗/衰减的常规背板印刷电路板。因此，根据本发明的方面的电连接器组件在高速和高密度的电通信***中的应用可实现低的信号损耗/衰减和长距离信号传输，这适用于高密度的电通信和信号传输。此外，在至少一个方面，本发明提供适用于长距离和高密度的电通信和信号传输的电信号传输***。在至少一个方面，本发明还可提供在该电互连***的电连接器中采用的电插头连接器外壳。
在如上所述的一些实施例中，在两个晶片中的信号导体和接地导体的面向彼此的布置和在一个晶片中的信号导体和接地导体的交替布置可有助于屏蔽来自相邻信号导体的电磁干扰的至少一部分，并且因此降低EMI并改善信号传输质量。
虽然示出并描述了若干示例性实施例，但本领域的技术人员将理解，在不脱离本公开的原理和实质的条件下，可以对这些实施例进行各种改变或修改，本发明的范围在权利要求书及其等价物中限定。

Claims (32)

1.一种电互连***，其包括：
呈板状并具有第一表面(31)和背对背的第二表面(32)的插卡(30)，所述插卡(30)包括被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)上的多个第一接触垫(33)和被定位在所述插卡(30)的所述第二表面(32)上的多个第二接触垫(34)；
第一晶片(11a)，所述第一晶片(11a)包括各自具有第一接触部分(131a)的多个第一导体(13a)；和
第二晶片(11b)，所述第二晶片(11b)包括各自具有第二接触部分(131b)的多个第二导体(13b)；
其中每个晶片(11a、11b)包括封闭所述晶片(11a、11b)的所述多个导体(13a、13b)的至少一部分的外壳(12)，并且每个所述外壳(12)包括安装边缘(122)和配合边缘(121)，在所述安装边缘处所述晶片能够被安装到印刷电路板(60)上，所述接触部分(131a、131b)位于所述配合边缘处；
其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)被组装在一起以具有面向彼此的所述第一接触部分(131a)和所述第二接触部分(131b)并能够在所述第一接触部分(131a)和所述第二接触部分(131b)之间形成用于容纳所述插卡(30)的至少一部分的间隙(1310)；
其中当所述插卡(30)被至少部分地容纳在所述间隙(1310)中时，每个第一接触部分(131a)能够与对应的第一接触垫(33)电接触，并且每个第二接触部分(131b)能够与对应的第二接触垫(34)电接触。
2.根据权利要求1所述的电互连***，其包括多于一个的第一晶片(11a)和多于一个的第二晶片(11b)，其中所述第一晶片(11a)和第二晶片(11b)中的每个呈板状并被配置成交替地并排布置，并且一个第一晶片(11a)和一个第二晶片(11b)构成晶片单元以与一个插卡(30)相匹配。
3.根据权利要求1或2所述的电互连***，其中每个晶片(11a、11b)被配置成直立地安装在所述印刷电路板(60)上。
4.根据权利要求1或2所述的电互连***，其中每个第一导体(13a)和每个第二导体(13b)还包括安装部分(133)，并且所述安装部分(133)位于所述安装边缘(122)处并被配置成与所述印刷电路板(60)电连接。
5.根据权利要求1或2所述的电互连***，其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，并且所述信号导体和所述接地导体中的每个包括被固定在所述外壳(12)内并沿着所述外壳(12)的横向方向彼此交替地布置的连接部分，并且当从所述晶片的侧面观察时，一个晶片中的信号导体的所述连接部分面向另一个晶片中的所述接地导体的所述连接部分。
6.根据权利要求1或2所述的电互连***，其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，其中当从所述晶片的侧面观察时，所述第一晶片(11a)的所述信号导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述接地导体的所述第二接触部分(131b)，同时所述第一晶片(11a)的所述接地导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述信号导体的所述第二接触部分(131b)。
7.根据权利要求5所述的电互连***，其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)中的每个的所述信号导体和所述接地导体交替地布置。
8.根据权利要求1所述的电互连***，其中所述插卡(30)还包括多个电接合垫(35)，所述多个电接合垫(35)被配置用于与至少一条电缆电连接并被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)和所述第二表面(32)中的至少一个上，并且每个所述电接合垫电连接到所述第一接触垫(33)和所述第二接触垫(34)中的至少一个。
9.根据权利要求8所述的电互连***，其还包括与所述第一电接合垫(35)电连接的至少一条电缆(50)。
10.根据权利要求1所述的电互连***，其还包括印刷电路板(60)，其中所述第一晶片(11a)和所述第二晶片(11b)被直立地安装在所述印刷电路板(60)上并与所述印刷电路板(60)电接触。
11.一种电插座连接器(10)，其包括：
至少一个第一晶片(11a)，所述至少一个第一晶片(11a)包括各自具有第一接触部分(131a)的多个第一导体(13a)；和
至少一个第二晶片(11b)，所述至少一个第二晶片(11b)包括各自具有第二接触部分(131b)的多个第二导体(13b)；
其中每个晶片(11a、11b)包括封闭所述多个导体(13a、13b)的至少一部分的外壳(12)，并且所述外壳(12)包括安装边缘(122)和配合边缘(121)，在所述安装边缘(122)处所述晶片能够被安装到印刷电路板(60)上，所述接触部分(131a、131b)位于所述配合边缘(121)处；
其中所述第一晶片(11a)和第二晶片(11b)被彼此交替地并排布置，使得一个第一晶片(11a)的所述第一接触部分和一个第二晶片(11b)的所述第二接触部分被组装在一起以具有面向彼此的所述第一接触部分(131a)和所述对应的第二接触部分(131b)并能够在所述第一接触部分(131a)和所述对应的第二接触部分(131b)之间形成间隙(1310)，并且一个第一晶片(11a)和一个第二晶片(11b)构成晶片单元，所述晶片单元被配置成具有接收耦合到所述电插座连接器(10)的插卡(30)的所述间隙(1310)。
12.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，并且所述信号导体和所述接地导体中的每个包括被固定在所述外壳内并沿着所述外壳的横向方向彼此交替地布置的连接部分，并且当从所述晶片的侧面观察时，一个晶片中的所述信号导体的所述连接部分面向另一个晶片中的所述接地导体的所述连接部分。
13.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其中所述第一导体(13a)中的至少一个和所述第二导体(13b)中的至少一个是用于信号传输的信号导体，并且所述第一导体中的至少一个和所述第二导体中的至少一个是用于接地的接地导体，当从所述晶片的侧面观察时，所述第一晶片(11a)的所述信号导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述接地导体的所述第二接触部分(131b)，同时所述第一晶片(11a)的所述接地导体的所述第一接触部分(131a)被配置成面向所述第二晶片(11b)的所述信号导体的所述第二接触部分(131b)。
14.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其中所述间隙(1310)被配置成容纳插卡(30)的至少一部分，所述插卡(30)呈板状并具有第一表面(31)和背对背的第二表面(32)，并包括被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)上的多个第一接触垫(33)和被定位在所述插卡(30)的所述第二表面(32)上的多个第二接触垫(34)；
当所述插卡(30)被至少部分地容纳在所述间隙(1310)中时，每个第一接触部分(131a)能够与对应的第一接触垫(33)电接触，并且每个第二接触部分(131b)能够与对应的第二接触垫(34)电接触。
15.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其中所述第一晶片(11a)和第二晶片(11b)中的每个呈板状并被配置成交替地并排布置。
16.根据权利要求13至15中的一项所述的电插座连接器(10)，其中每个晶片(11a、11b)被配置成直立地安装在所述印刷电路板(60)上。
17.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其中每个第一导体(13a)和每个第二导体(13b)还包括安装部分(133)，并且所述安装部分(133)位于所述安装边缘(122)上并被配置成与所述印刷电路板(60)电连接。
18.根据权利要求11所述的电插座连接器(10)，其还包括被配置成容纳所述第一晶片和第二晶片的至少一部分的插座外壳(14)，其中所述插座外壳(14)包括与所述间隙(1310)的延伸方向正交并具有接合机构以将所述第一晶片和第二晶片布置在一起的顶壁或/和底壁(143)。
19.根据权利要求11所述的电插座连接器，其还包括被配置成容纳所述第一接触部分(131a)和所述第二接触部分(131b)的插座外壳(14)，其中所述插座外壳(14)包括设置在其第一接收端(148)处的至少一个插座端口(141)和设置在其相对的第二接收端(149)处的至少两行接触接收孔(142)，并且一个晶片的每个接触部分被配置成穿过一个接触接收孔(142)且每对第一晶片和第二晶片的所述接触部分被容纳在一个插座端口(141)内。
20.根据权利要求19所述的电插座连接器，其中所述插座外壳(14)还包括多个第一导向沟槽(145)，所述多个第一导向沟槽(145)被设置在所述顶壁或/和所述底壁的内表面上并被配置成将所述第一晶片和第二晶片(11)定位在所述插座外壳(14)中。
21.根据权利要求19所述的电插座连接器，其还包括被设置用于将所述第一晶片和第二晶片(11)锁定在所述插座外壳(14)中的多个闩锁机构，其中每个闩锁机构包括设置在每个晶片(11)上的突出部(111)和设置在所述插座外壳(14)上以用于接合所述突出部(111)的对应的锁定沟槽(147)。
22.根据权利要求18所述的电插座连接器，其还包括被配置成至少部分地封闭位于与所述第一接触部分(131a)和第二接触部分(131b)相对的端部处的所述第一晶片和第二晶片的对准盖(15)，其中提供多个闩锁机构以将所述第一晶片和第二晶片(11)锁定到所述对准盖(15)。
23.一种电插头连接器(20)，其包括：
至少一个插卡(30)，所述至少一个插卡(30)呈板状且具有第一表面(31)和背对背的第二表面(32)并包括被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)上的多个第一接触垫(33)和被定位在所述第二表面(32)上的多个第二接触垫(34)；和
包括至少一个开口(220)的插头外壳(22)，所述至少一个开口(220)被配置成在开口中容纳一个插卡的至少一部分；
其中所述插头外壳(22)包括具有机械接合部件的顶壁(222)或/和底壁(222)，所述机械接合部件被配置成与外部电子装置接合以便具有与所述外部电子装置电连接的所述插卡，并且每个插卡正交于所述顶壁或/和所述底壁。
24.根据权利要求23所述的电插头连接器，其中所述机械接合部件包括被定位在所述顶壁(222)或/和所述底壁(222)的内表面上的至少一个肋或沟槽。
25.根据权利要求23所述的电插头连接器，其中所述插卡(30)包括多个电接合垫(35)，所述多个电接合垫(35)被配置用于与至少一条电缆电连接并被定位在所述插卡(30)的所述第一表面(31)和所述第二表面(32)中的至少一个上，并且每个所述电接合垫电连接到所述第一电接触垫(33)和所述第二接触垫(34)中的至少一个。
26.根据权利要求23所述的电插头连接器，其还包括缆线壳体(40)，所述缆线壳体(40)可拆卸地附接到所述插头外壳(22)并被配置成接收耦合到所述插卡(30)的至少一条电缆(50)。
27.根据权利要求30所述的电插头连接器，其中所述缆线壳体(40)包括前端(41)、相对的后端(42)、槽(43)和一对保持构件(44)，所述前端(41)相邻于所述前壁(221)，所述槽(43)从所述相对的后端(42)延伸至所述前端(41)并被配置成接收电缆(50)的耦合到所述多个插卡(30)的端部，所述一对保持构件(44)被定位在所述前端(41)处并被配置成将所述多个插卡保持在所述插头外壳中。
28.根据权利要求26所述的电插头连接器，其中所述缆线壳体(40)包括下壳体部件(45)和与所述下壳体部件(45)可拆卸地接合的上壳体部件(46)，其中所述槽(43)被设置在所述下壳体部件中。
29.一种电信号传输***，其包括：
根据权利要求13至26中的任一项所述的电插座连接器(10)，
根据权利要求27至32中的任一项所述的电插头连接器(20)，
至少一条电缆(50)，和
印刷电路板(60)，
其中，所述电缆(50)与所述电插头连接器(20)电连接，并且所述电插头连接器(20)与所述电插座连接器(10)电连接，并且所述电插座连接器(10)被安装在所述印刷电路板(60)并与所述印刷电路板(60)电接触。
30.一种电插头连接器外壳，其包括：
包括前壁(221)的插头外壳(22)，所述前壁(221)具有穿过所述前壁的多个开口(220)，并且所述多个开口被配置用于在所述开口中保持多个插卡(30)；和
缆线壳体(40)，所述缆线壳体(40)可拆卸地附接到所述插头外壳(22)并包括前端(41)、后端(42)、槽(43)和一对保持构件(44)，所述前端(41)相邻于所述前壁(221)，所述槽(43)从所述后端延伸至所述前端并被配置成接收电缆(50)的电连接到所述多个插卡(30)的端部，所述一对保持构件(44)被定位在所述前端处并被配置成将所述多个插卡保持在所述插头外壳中。
31.一种连接器(100)，其包括：
第一晶片(11a)和第二晶片(11b)，每个晶片包括：
外壳(12)，所述外壳(12)包括被配置成面向配合连接器并与被配置成安装到板上的安装边缘(122)正交的配合边缘(121)；
至少部分地固定在所述外壳(12)内并沿着所述外壳(12)的横向方向彼此交替地布置的多对信号导体(13c、13d)和多个接地导体(14)，在所述多对信号导体和接地导体中的每个信号导体(13c、13d)和每个接地导体(14)包括：
接触部分(138、139、149)，所述接触部分(138、139、149)位于所述外壳的所述配合边缘(121)的外部并位于所述外壳的所述配合边缘(121)处以用于接触配合连接器的对应接触件；
安装部分(136、137、148)，所述安装部分(136、137、148)位于所述外壳的所述安装边缘(122)的外部并位于所述外壳的所述安装边缘(122)处以用于板上的对应导电迹线；和
连接部分(134、135、147)，所述连接部分(134、135、147)被设置在所述外壳内并连接所述接触部分(138、139、149)和所述安装部分(136、137、148)，所述连接部分(134、135、147)具有从所述配合边缘延伸至所述安装边缘的相对的纵向边缘(134a、1134b；135a、135b；147a、147b)，一个晶片中的每对信号导体(13c、13d)的所述接触部分(138、139)面向另一个晶片中的不同的对应接地导体(14)的所述接触部分(149)，并且当从所述连接器的侧面观察时，所述该对信号导体(13c、13d)的所述接触部分的所述纵向边缘(138a、139b)被设置在所述不同的对应接地导体(14)的所述接触部分的所述纵向边缘(149a、149b)之间。
32.一种插头连接器外壳(500)，其包括：
前外壳部分(600)，所述前外壳部分(600)包括：
顶壁(610)；
底壁(620)；
在所述顶壁和底壁之间延伸的一对相对的侧壁(630)；
在所述顶壁、底壁和侧壁之间延伸的竖直前配合壁(640)，所述配合壁限定穿过该配合壁中延伸的多个间隔开的竖直狭槽(650)，每个竖直狭槽被配置成接收电路板(400)；
与所述顶壁共面并从所述配合壁向前延伸的顶部凸缘(660)；
与所述底壁共面并从所述配合壁向前延伸的底部凸缘(665)；
被设置在所述顶壁后面的所述侧壁中的一个的顶侧上的至少一个第一接合构件(670)；
被设置在所述底壁后面的所述侧壁中的一个的底侧上的至少一个第二接合构件(680)；和
被设置在所述顶壁和底壁中的一个的内表面上的第三接合构件(690)；
顶部外壳部分(700)，所述顶部外壳部分(700)包括：
顶壁(710)；
从所述顶壁向下延伸的一对相对的侧壁(720)，所述顶壁和侧壁限定用于接收多个电路板(400)的腔(730)；
从所述顶壁向下延伸并被设置在所述侧壁之间的分隔器(740)；
被设置在所述顶壁的内表面上并位于所述顶壁的前面的至少一个第一接合构件(750)；
被设置在所述顶壁的内表面上的第二接合构件(760)；和
位于所述分隔器的底部上的第一位置孔(770)；和
底部外壳部分(800)，所述底部外壳部分(800)包括：
底壁(810)；
从所述底壁向上延伸的一对相对的侧壁(820)；
从所述顶壁向上延伸并被设置在所述侧壁之间的分隔器(830)；
位于所述底壁的顶侧上并位于所述底壁的前面的至少一个第一接合构件(840)；和
位于所述分隔器的顶部上的第一位置孔(850)；
其中所述前外壳部分、顶部外壳部分和底部外壳部分可逆地组装，使得
所述前外壳部分的所述至少一个第一接合构件(670)接合所述顶部外壳部分的所述至少一个第一接合构件(750)；
所述前外壳部分的所述至少一个第二接合构件(680)接合所述底部外壳部分的所述至少一个第一接合构件(840)；并且
紧固件将所述顶部外壳部分的所述第一位置孔(770)与所述底部外壳部分的所述第一位置孔(850)接合，所述插头连接器外壳被配置成接收电路板(400)，所述电路板(400)具有沿着所述电路板的边缘的第一接合构件(410)和第二接合构件(420)以及位于所述电路板的前面的边缘连接器(430)，使得每个电路板被设置在对应的竖直狭槽内，其中
所述电路板的所述边缘连接器(430)从位于所述顶部凸缘和底部凸缘之间的所述配合壁向前延伸；
所述前外壳部分的所述第三接合构件(690)接合所述电路板的所述第一接合构件(410)；并且
所述顶部外壳部分的所述第二接合构件(760)接合所述电路板的所述第二接合构件(420)。
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