CN105359071B - 触摸传感器及触摸传感器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

在触摸传感器用FPC的连接构造中避免连接可靠性降低且防止电极端子的腐蚀。在触摸传感器(1)中，第1钝化层(19)的前端与FPC配线(35)的前端相互分离，因此在连接端子(13a)上形成与最前端部(13b)邻接且未被第1钝化层(19)覆盖的露出部分(13c)。FPC薄膜(33)具有从FPC配线(35)进一步延伸而延伸到俯视时与第1钝化层(19)重叠的位置的前端(33a)，由此在前端(33a)与露出部分(13c)之间形成了空间(41)。触摸传感器(1)还具备填充在空间(41)内并覆盖连接端子(13a)的露出部分(13c)的防锈材料(49)。

Description

触摸传感器及触摸传感器的制造方法
技术领域
本发明涉及触摸传感器及触摸传感器的制造方法。
背景技术
在触摸传感器中，在从传感器电极延伸的布线电路的前端设有电极端子。电极端子经由柔性电路基板(Flexible Printed Circuit；以下称为FPC)与触摸面板控制电路连接。FPC由绝缘性的FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线构成。并且，在FPC配线的端部形成有与触摸面板的电极端子连接的FPC端子。
FPC端子利用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film；以下称为ACF)，与触摸面板的电极端子电连接。
虽然不是触摸面板，但是在专利文献1中公开了液晶显示装置的FPC连接构造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－26846号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1所述的FPC连接构造中，为了防止电极端子的腐蚀，提出了防止水分侵入各向异性导电膜内的构造。具体而言，在柔性电路基板上，使FPC端子的前端部形成在与绝缘膜的外形相比的内侧，由此能够以绝缘膜覆盖FPC端子与显示装置的电极端子的连接部分。
专利文献1所述的FPC连接构造，在阻止水分向各向异性导电膜内侵入这一点上被认为是有效果的。但是，将这种FPC连接构造直接适用于触摸传感器用FPC连接构造则有可能产生以下问题。
第1，如专利文献1那样若以绝缘膜与FPC端子重叠的状态使ACF热固化，则绝缘膜与FPC端子重叠的部分被加热加压，因此由于绝缘膜的厚度产生的级差，会导致FPC端子与电极端子的电或机械的连接可靠性降低。
第2，在FPC端子不与绝缘膜重叠但是FPC薄膜与绝缘膜重叠时，也会导致FPC端子与电极端子的电或机械的连接可靠性降低。这是因为，此时由于需要利用ACF将电极端子完全覆盖，并且需要使ACF充分固化，其实现困难。
本发明的课题是，在触摸传感器用FPC的连接构造中避免连接可靠性降低且防止电极端子的腐蚀。
用于解决课题的手段
以下说明多个方式作为用于解决课题的手段。这些方式可以根据需要任意组合。
本发明一方面的触摸传感器具备触摸输入片、柔性电路基板和导电性粘接剂。触摸输入片具有基材、在基材上形成的连接端子和除了连接端子的前端部之外覆盖连接端子的更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜。柔性电路基板具有FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线。导电性粘接剂粘接连接端子的最前端部与FPC配线。
绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在连接端子上形成与最前端部邻接且未被绝缘膜覆盖的露出部分。
FPC薄膜具有从FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在突出部与露出部分之间形成了空间。
触摸传感器还具备填充于空间并覆盖连接端子的露出部分的防锈材料。另外，所谓填充的意思是指配置为充满空间的至少一部分，无需充满整个空间。
在该触摸传感器中，在FPC薄膜的突出部与连接端子的露出部分之间形成有空间，通过在该空间内加入防锈材料而覆盖连接端子的露出部分。因此，能够抑制连接端子的露出部分的腐蚀。
由于绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在例如使导电性粘接剂热固化时，不易产生使连接可靠性降低的不合格。
防锈材料也可以以将空间内配置的绝缘膜与FPC薄膜相互隔断的方式填充在空间内。
由此使得从外部到连接端子的露出部分的物理距离延长了。因此，连接端子的露出部分不易腐蚀。
填充空间时的防锈材料的粘度也可以为400MPa·s以下。
通过这样较低地设定防锈材料的粘度，使防锈材料容易填充到空间内。
触摸输入片还可以具有对置层，该对置层形成在基材上并与FPC薄膜的突出部的前端面空出间隙地对置。
此时，可利用对置层使向空间内填充防锈材料的作业变得容易。另外，对置层例如是粘接层、保护层。
对置层也可以具有在基材上包围连接FPC薄膜的部分的缘部，绝缘膜沿对置层的缘部形成为带状。
在绝缘膜沿对置层的缘部形成带状的情况下，能够减少绝缘膜的材料。
本发明另一方面的触摸传感器的制造方法具备如下工序。
◎准备触摸传感器的工序，该触摸传感器具有基材、在基材上形成的连接端子和除了连接端子的前端部之外覆盖连接端子的更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜；
◎准备柔性电路基板的工序，该柔性电路基板具有FPC薄膜和在FPC薄膜上形成的FPC配线；
◎用导电性粘接剂粘接连接端子的最前端部与FPC配线的工序；
◎绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在连接端子的前端部上形成与最前端部邻接且未被绝缘膜覆盖的露出部分，FPC薄膜具有从FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在突出部与露出部分之间形成了空间，并通过在空间内填充防锈材料而将连接端子的露出部分覆盖的工序。
在该方法中，在FPC薄膜的突出部与连接端子的露出部分之间形成有空间，通过在该空间加入防锈材料而能够覆盖连接端子的露出部分。因此，能够抑制连接端子的露出部分的腐蚀。
由于绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在使导电性粘接剂热固化时，难以产生造成连接可靠性降低的不合格。
发明的效果
在本发明的触摸传感器及制造方法中，避免了连接可靠性降低，且能够防止电极端子的腐蚀。
附图说明
图1是第1实施方式的触摸传感器的背面图。
图2是图1的II－II剖面图。
图3是触摸传感器的表面图。
图4是图3的IV－IV剖面图。
图5是FPC连接构造的模式化剖面图。
图6是FPC连接构造的模式化俯视图。
图7是基体片的FPC连接部的模式化俯视图。
图8是FPC的前端的模式化俯视图。
图9是第2实施方式的触摸传感器的背面图。
图10是FPC连接图形的部分俯视图。
图11是图10的XI－XI剖面图。
图12是第3实施方式的触摸传感器的背面图。
图13是FPC连接图形的部分俯视图。
图14是图13的XIV向视侧面图。
具体实施方式
(1)触摸传感器的结构
以下，对于本发明的实施方式，参照图1至图4进行说明。图1是触摸传感器的背面图，图2是图1的II－II剖面图，图3是触摸传感器的表面图，图4是图3的IV－IV剖面图。
以下，为了便于对各部件朝向及位置关系进行说明而采用彼此正交的X方向、Y方向、Z方向等用语。
触摸传感器1主要具备触摸输入片2和FPC31(后述)。
触摸输入片2是静电电容式触摸传感器。该实施方式的触摸输入片2是在1枚基体片的两面形成了电路图案及细线布线电路图案的类型。
触摸输入片2主要具有基体片3、驱动电极图案5和检测电极图案7。
基体片3透明且构成为长方形状。基体片3例如由树脂薄膜或玻璃构成。基体片3例如厚度为100μm。
如图1及图2所示，驱动电极图案5形成于基体片3的背面3a，是由透明导电膜形成的电路图案。在该实施方式中，驱动电极图案5具有在Y方向上延伸的多个细长的矩形形状的第1电极部5a。
如图3及图4所示，检测电极图案7形成于基体片3的表面3b，是由透明导电膜形成的电路图案。在该实施方式中，检测电极图案7具有在X方向上延伸的多个细长的矩形形状的第2电极部7a。
如图1所示，在基体片3的背面3a形成有从驱动电极图案5延伸的第1布线电路图案11。第1布线电路图案11在外框部上延伸并延伸至基体片3的FPC连接部3c(后述)。第1布线电路图案11例如是不透明即遮光性的导电膜。具体而言，第1布线电路图案11由铜或铜合金构成而厚度为数百nm。
如图3所示，在基体片3的表面3b形成有从检测电极图案7延伸的第2布线电路图案13。第2布线电路图案13在内部延伸并延伸至基体片3的FPC连接部3c(后述)。第2布线电路图案13例如是不透明即遮光性的导电膜。具体而言，第2布线电路图案13由铜或铜合金构成而厚度为数百nm。
在该实施方式中，如图1及图2所示，在基体片3的背面3a整个面地形成第1钝化层15，进而在其上整个面地形成有第1粘接层17。如图3及图4所示，在基体片3的表面3b整个面地形成第2钝化层19，进而在其上整个面地形成第2粘接层21。
第1钝化层15及第2钝化层19作为覆盖各种电极图案的绝缘性的防锈层而发挥作用。第1钝化层15及第2钝化层19的厚度例如是8μm，优选为5μm以上。
第1粘接层17及第2粘接层21是能够将其它部件(例如保护面板)粘接于触摸输入片2的粘接层，例如具有防锈功能。第1粘接层17及第2粘接层21由普通的光学透明的粘接剂构成。第1粘接层17及第2粘接层21例如厚度为25～100μm。
(2)FPC
FPC31具有薄膜基材33、和在其上形成的导体电路35。导体电路35在薄膜基材33的端部露出。作为薄膜基材33，例如可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等具有挠性的绝缘膜。薄膜基材33例如厚度为12.5～25μm。导体电路35采用金、银、铜或镍等金属或者碳等具有导电性的膏体形成。在该实施例中，导体电路35例如是厚度为12～35μm的铜端子。作为导体电路35的形成方法，可以使用网版印刷、胶版印刷、凹版印刷或柔性印刷等印刷法、光刻法等。另外，在FPC31上可以贴附背面带有粘接剂的覆膜。
FPC31具有与在基体片3的背面3a形成的第1布线电路图案11连接的一对第1连接部31a。第1连接部31a构成为包括：与背面3a沿Z方向对置地配置的薄膜基材33、和在薄膜基材33上露出于背面3a侧的导体电路35。FPC31具有与在基体片3的表面3b形成的第2布线电路图案13连接的第2连接部31b。第2连接部31b构成为包括：与表面3b沿Z方向对置地配置的薄膜基材33、和在薄膜基材33上露出于表面3b侧的导体电路35。
(3)FPC连接构造
在基体片3的Y方向一侧端上形成有FPC连接部3c。FPC连接部3c在基体片3的背面3a及表面3b上是沿端面延伸的矩形区域，是未形成第1粘接层17及第2粘接层21而露出基体片3的部分。即，FPC连接部3c被第1粘接层17及第2粘接层21的缘部包围，具体而言，基体片3的FPC连接部3c(背面侧)由第1粘接层17的延伸于Y方向的第1端面17a、和从其两端延伸于X方向的第2端面17b划定。基体片3的FPC连接部3c(表面侧)由第2粘接层21的延伸于Y方向的第1端面21a、和从其两端延伸于X方向的第2端面21b划定。
接下来，用图5～图8对FPC31的第2连接部31b与在基体片3的FPC连接部3c上形成于表面3b的第2布线电路图案13连接的构造进行说明。另外，以下的说明也适用于FPC31的第1连接部31a与在基体片3的FPC连接部3c上形成于背面3a的第1布线电路图案11连接的构造。图5是FPC连接构造的模式化剖面图，图6是FPC连接构造的模式化俯视图，图7是基体片的FPC连接部的模式化俯视图，图8是FPC前端的模式化俯视图。
如图5～图7所示，第2钝化层19的前端19a形成为在X方向上超越第2粘接层21的第1端面21a。
如图5～图7所示，在FPC连接部3c上，第2布线电路图案13的连接端子13a在X方向上延伸，前端从第2钝化层19的前端19a进一步向前延伸。如图5及图6所示，在连接端子13a中最靠近前端的最前端部13b，与FPC31的导体电路35的连接端子35a在Z方向上重叠，并且其间设有ACF37。ACF37的加热加压前的厚度例如是25μm。导电粒子的直径优选为10μm以下。另外，端子间缝隙优选为数μm。如图6所示，ACF37横跨连接端子13a与连接端子35a的各连接部分而延伸于Y方向。
如图5及图6所示，第2钝化层19的前端19a与导体电路35的连接端子35a，在连接端子35a延伸的方向(X方向)上分离。因此，在连接端子13a上与最前端部13b的X方向基端侧邻接的部分是未被第2钝化层19覆盖的露出部分13c。
并且，如图5、图6及图8所示，薄膜基材33的前端33a从导体电路35的连接端子35a进一步延伸于X方向，超越露出部分13c延伸至在Z方向上与第2钝化层19的前端19a重叠的位置。另外，如图5及图6所示，在该实施方式中，薄膜基材33的前端33a的前端面，与第2粘接层21的第1端面21a接近地(空出后述的第2间隙47)配置。
另外，在图5中，在第2粘接层21上设有分隔部23。在对分隔部23进行剥离作业时，第2粘接层21会发生变形，但是在该实施方式中由于第2钝化层19的前端19a形成为在X方向上超越第2粘接层21的第1端面21a，因此来自外部的水分不易直接作用于第2布线电路图案13。其结果是，第2布线电路图案13不易腐蚀。
如以上那样，如图5及图6所示，由薄膜基材33的前端33a、连接端子13a(特别是露出部分13c)、第2钝化层19的前端19a形成了空间41。空间41在X方向上仅通过薄膜基材33的前端33a与第2钝化层19的前端19a之间(Z方向间)的第1间隙45与外部连通。在该实施方式中，空间41通过薄膜基材33的前端33a的前端面与第2粘接层21的第1端面21a之间的第2间隙47与外部连通。第2间隙47的长度例如是0.3mm。
如图6所示，空间41的Y方向长度与薄膜基材33的第2连接部31b的Y方向长度一致。并且，空间41的Y方向两端与外部连通。
如图5及图6所示，在空间41中填充有防锈材料49。具体而言，防锈材料49覆盖连接端子13a的露出部分13c，避免露出部分13c与空气及水分接触。防锈材料49进而也使导体电路35的连接端子35a及第2钝化层19的前端19a从外部隔断。如图6所示，防锈材料49在空间41内完全地覆盖连接端子13a的露出部分13c，进而在基体片3的表面3b上从薄膜基材33的第2连接部31b的Y方向两端进一步延伸到Y方向外侧的位置。但是，防锈材料49只要覆盖连接端子13a的露出部分13c即可，因此其扩展形状并非特别重要。
防锈材料49填充在空间内41，以使空间41内配置的第2钝化层19、露出部分13c、ACF37、及导体电路35从外部隔断。因此，不仅是第2布线电路图案13的露出部分13c，ACF37、导体电路35也被从外部隔断。
另外，防锈材料49封闭了第2钝化层19与薄膜基材33(具体而言是前端33a)的间隙而使两者相互隔断。由此，延长了从外部到连接端子13a的露出部分13c的物理距离。因此，连接端子13a的露出部分13c不易腐蚀。
防锈材料49由粘度低的材料构成，并且由分配器(未图示)从薄膜基材33的前端33a与第2钝化层19的前端19a之间的第1间隙45向空间41内滴下来进行填充。防锈材料49例如由氟、丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、环氧类树脂、硅酮类树脂构成，空间填充时的粘度优选是0～400MPa·s的范围。更优选的粘度范围是10～200MPa·s。通过这样较低地设定防锈材料49的粘度，使得防锈材料49在空间41内的填充变得容易。
在该触摸传感器1中，如上所述，利用薄膜基材33的前端33a在前端33a与连接端子13a的露出部分13c之间形成了空间41，并在空间41中加入防锈材料49而能够覆盖连接端子13a的露出部分13c。因此，能够抑制连接端子13a的露出部分13c的腐蚀。
并且，由于第2钝化层19的前端19a与导体电路35的连接端子35a在X方向上分离，所以在例如使ACF37热固化的情况下，不易产生使连接可靠性降低的不合格。
另外，通过设置空间41而使防锈材料49的填充变得容易。
另外，通过在薄膜基材33上设置前端33a，能够减小空间41的开口部(例如第1间隙45)。因此，空气、水分、尘屑不易进入空间41内，其结果是，能够抑制连接端子13a的腐蚀。
另外，在上述实施方式中，第2粘接层21的第1端面21a形成在基体片3上，与薄膜基材33的突出部即前端33a的前端面之间空出第2间隙47地对置。因此，能够利用第2粘接层21使向空间41填充防锈材料49的作业变得容易。并且，在使防锈材料49滴下时，可以取代粘接层而以其它层(例如保护板)作为对置层进行设置，也可以不形成任何其它层。
在上述实施方式中，ACF37在X方向上没有从导体电路35的连接端子35a露出，但实际上可以进一步向X方向前侧延伸而比上述实施方式更多地覆盖连接端子13a。此时，防锈材料49与ACF37一起覆盖连接端子13a。
(4)触摸输入片的制造方法
对制造触摸输入片2的方法进行说明。
最初，在透明的基体片3的表背两面顺次整个面形成透明导电膜、遮光性的电极用导电膜、第1抗蚀层而制成导电性片。
接下来，在导电性片的两面放置所需图案的掩模，经过曝光·显影，使第1抗蚀层图案化。此时，由于遮光性的电极用导电膜隔断相反侧的面的曝光光线，因此即使同时地以不同的掩模图案进行曝光也不会对相反侧的第1抗蚀层的图案造成影响。因此，能够两面同时曝光，因此易于进行第1抗蚀层的表背对位，能够以一次工序使两面图案化而提高生产性。
接下来，以氯化铁等蚀刻液对透明导电膜及遮光性的电极用导电膜同时进行蚀刻而形成细线图案。
接下来，利用抗蚀剂剥离液使第1抗蚀层剥离，在使遮光性的电极用导电膜露出后，仅在露出的遮光性的电极用导电膜中的外框缘部的部分上形成第2抗蚀层。
接下来，用酸化的过氧化氢等特殊蚀刻液进行蚀刻时，形成有第2抗蚀层的外框缘部会原样保留，而未形成第2抗蚀层而露出了遮光性的电极用导电膜的状态的中央窗部的遮光性的电极用导电膜被蚀刻除去，位于其下的透明导电膜会露出，而成为驱动电极图案5及检测电极图案7。并且，在外框缘部上形成的遮光性的电极用导电膜成为第1布线电路图案11及第2布线电路图案13。
以下，对各部件的材料进行详细说明。
首先，基体片3由厚度为30～2000μm左右的透明片构成，作为材质除了聚酯类树脂、聚苯乙烯类树脂、烯烃类树脂、聚对苯二甲酸丁二酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂等塑料薄膜之外，还可以举出各种玻璃等。
作为遮光性的电极用导电膜层，可以举出导电率高且遮光性良好的单一金属膜或者是其合金或化合物等所构成的层，并以真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀金属法等形成为好。另外，在透明导电膜中也需要存在不被蚀刻而是自身进行蚀刻的所谓腐蚀剂。作为该优选金属的例子，可以举出铝、镍、铜、银等。特别是由铜箔制成的厚度为20～1000nm(优选厚度为30nm以上)的金属膜，在导电性、遮光性上优异，透明导电膜除了在不进行蚀刻的酸性环境下的过氧化氢水中容易蚀刻之外，也兼具容易与外部回路连接的优点，非常理想。
透明导电膜可以例举由铟锡氧化物、锌氧化物等金属氧化物等构成的层，并以真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀金属法等形成为好，厚度以数十到数百nm的程度形成，在氯化铁等的溶液中容易与遮光性的电极用导电膜一起被蚀刻，但是有必要的一点是，需要在酸性环境下的过氧化氢水等遮光性的电极用导电膜层的蚀刻液中不容易被蚀刻。
作为第1抗蚀层，优选能够由利用激光束或金属卤化物灯等进行曝光并通过碱溶液等显影的氢氧化四甲基铵(Tetramethylammonium hydroxide)等光刻材料构成。
作为第2抗蚀层，只要是对酸性环境下的过氧化氢水等遮光性的电极用导电膜层的蚀刻液具备耐性的材料则没有特别限定。
以上的结果是能够获得触摸输入片2，而该触摸输入片2具有：基体片3；在其上形成的连接端子11a(未图示)、13a；除了连接端子11a(未图示)、13a的前端部之外分别覆盖连接端子11a(未图示)、13a的更靠近基端侧的至少一部分的第1钝化层15及第2钝化层19。
(5)FPC连接方法
对在触摸输入片2上连接FPC31的方法进行说明。以下，虽然是对FPC31的第1连接部31a的连接方法进行说明，但是对于第2连接部31b也是同样的。
最初，在触摸输入片2的基体片3的FPC连接部3c上，经由ACF37以连接端子13a与导体电路的连接端子35a精度良好地重叠的方式，来配置FPC31的第1连接部31a。
接下来，通过加热加压使ACF37固化。加热及加压的条件是公知技术。由此，连接端子13a与连接端子35a成为导通状态。并且在此时，由于第2钝化层19与导体电路35在X方向上分离而不重叠，因此避免了第2钝化层19的厚度级差导致的连接可靠性降低。
最后，利用分配器使防锈材料49滴入空间41，覆盖连接端子13a的露出部分13c。
以上的结果是触摸传感器1完成。
(6)第2实施方式
用图9～图11对第2实施方式进行说明。图9是触摸传感器的背面图。图10是FPC连接构造的部分俯视图。图11是图10的XI－XI剖面图。
该实施方式的基本构造及作用效果与上述实施方式相同。
在该实施方式中，钝化层与第1实施方式不同，即不是在基体片的整个面上形成而是部分地形成。具体而言，钝化层沿FPC连接部3c上的粘接层的端面形成为带状。以下，虽然是对基体片3的FPC连接部3c(背面侧)上的FPC连接构造进行说明，但是该说明对于基体片3的FPC连接部3c(表面侧)上的FPC连接构造也适用。
基体片3的FPC连接部3c(背面侧)，如第1实施方式中说明的那样，由第1粘接层17的延伸于Y方向的第1端面17a、和从其两端延伸于X方向的第2端面17b划定。
如图9所示，钝化层51沿第1粘接层17的延伸于Y方向的第1端面17a形成。具体而言，如图9～图11所示，钝化层51以跨在第1端面17a的X方向两侧的状态延伸于Y方向。
这样，能够与第1实施方式同样地在构成空间41的构造中使用钝化层51。并且，与第1实施方式相比能够减少钝化层51的材料。
另外，在钝化层上形成粘接层时，会导致在钝化层的宽度方向一侧形成从外部连通至布线电路图案的空隙。该实施方式中的空隙如图10所示，是俯视时沿钝化层51的角部弯曲(具有延伸于Y方向的部分和延伸于X方向的部分)的形状的空隙53。如图10及图11所示，空隙53在钝化层51与第2端面17b之间具有入口53a。入口53a在Y方向上开设。因此，从外部由入口53a侵入的水分可能会通过空隙53到达第1布线电路图案11。但是，通过将图10中的空隙53的距离(A+B)设定为足够长，能够使水分不易到达第1布线电路图案11。
(7)第3实施方式
用图12～图14对第3实施方式进行说明。图12是第3实施方式的触摸传感器的背面图。图13是FPC连接构造的部分俯视图。图14是图13的XIV向视侧面图。
该实施方式的基本构造及作用效果与上述实施方式相同。
在该实施方式中，钝化层与第2实施方式同样地，不是在基体片的整个面上形成而是部分地形成。具体而言，钝化层沿FPC连接部3c的粘接层的端面形成。
以下，虽然是对基体片3的FPC连接部3c(背面侧)的FPC连接构造进行说明，但是该说明对于基体片3的FPC连接部3c(表面侧)的FPC连接构造也适用。
基体片3的FPC连接部3c(背面侧)，如在第1实施方式中说明的那样，由第1粘接层17的延伸于Y方向的第1端面17a、和从其两端延伸于X方向的第2端面17b划定。
如图12所示，钝化层55沿第1粘接层17的第1端面17a及第2端面17b形成。具体而言，如图12～图14所示，钝化层55以第1部分55a跨在第1端面17a的X方向两侧的状态延伸于Y方向，进而连续地以一对第2部分55b跨在第2端面17b的Y方向两侧的状态延伸于X方向。
这样，能够与第1实施方式同样地在构成空间41的构造中使用钝化层51。并且，与上述第1实施方式相比能够减少钝化层51的材料。
另外，在钝化层上形成粘接层时，会导致在钝化层的宽度方向一侧形成从外部连通至布线电路图案的空隙。该实施方式中的空隙俯视为沿钝化层55的第2部分55b在X方向上呈直线状延伸的形状。空隙57在钝化层55与第1粘接层17的朝向X方向的第3端面17c之间具有入口57a。入口57a在X方向上开设。因此，从外部由入口57a侵入的水分可能会通过空隙57到达第1布线电路图案11。但是，通过将图13中的空隙57的距离(C)设定为足够长，能够使水分不易到达第1布线电路图案11。特别是在本实施方式中，与第2实施方式相比能够将距离(C)设定为比距离(A+B)更长，因此进一步提高了上述效果。
其原因是，在第2实施方式中，没有在第1粘接层17的第2端面17b形成钝化层51，因此导致第1粘接层17与钝化层51之间的空隙53的入口53a位于基体片3的端面内侧，其结果是在水分从外部侵入边界时，会导致水分到达第1布线电路图案11的距离缩短。
针对该问题，在第3实施方式中，在第1粘接层17的第2端面17b形成有钝化层55，因此第1粘接层17与钝化层55之间的空隙57的入口57a形成于基体片3的第3端面17c。因此，在水分从外部侵入空隙57时水分到达第1布线电路图案11的距离变长。
(8)第4实施方式
在第1～第3实施方式中，虽然对在1枚透明的基体片的表面及背面形成有电路图案及细线布线电路图案的触摸传感器的实施方式进行了说明，但是本发明不限于此。
例如，透明导电膜的电路图案及布线电路图案，可以在多枚层叠的透明的基体片的最表面及最背面上形成。为了获得这种触摸传感器，首先使用厚度较薄的二枚基体片，在各单面上顺次整个面形成透明导电膜、遮光性的电极用导电膜、第1抗蚀层，之后使该二枚基体片对置地层叠而获得导电性片。另外，作为基体片的层叠手段可以举出热层压或经由粘接剂层的干层压等。在利用粘接剂层使基体片层叠的情况下，作为粘接剂层使用具有芯材的材料，还能够调整层叠体全体的厚度。
(9)变形例
触摸输入片的种类及形状不限于上述实施方式。特别是触摸输入片的传感器电极的图案及配置不限于上述实施方式。例如，驱动电极图案及检测电极图案在形状、位置关系及所形成的层等方面可以不同于上述实施方式。
FPC的构造特别是导体电路的连接端子的形状不限于上述实施方式。
FPC连接构造的具体结构不限于上述实施方式。
(10)实施方式的共通事项
上述第1～第4实施方式共通地具有下述结构及功能。
触摸传感器(例如触摸传感器1)具备：触摸输入片(例如触摸输入片2)、柔性电路基板(例如FPC31)、导电性粘接剂(例如ACF37)。触摸传感器输入片具有：基材(例如基体片3)；在基材上形成的连接端子(例如连接端子11a(未图示)、13a)；除了连接端子的前端部之外覆盖连接端子的更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜(例如第1钝化层15、第2钝化层19、钝化层51、钝化层55)。柔性电路基板具有：FPC薄膜(例如薄膜基材33)、和在FPC薄膜上形成的FPC配线(导体电路35)。导电性粘接剂粘接连接端子的最前端部(例如最前端部13b)与FPC配线。
绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在连接端子上形成有与最前端部邻接且未被绝缘膜覆盖的露出部分(例如露出部分13c)。
FPC薄膜具有从FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与绝缘膜重叠的位置的突出部(例如前端33a)，由此在突出部与露出部分之间形成了空间(例如空间41)。
触摸传感器还具备填充在空间内而覆盖连接端子的露出部分的防锈材料(例如防锈材料49)。另外，所谓填充的意思是指配置为充满空间的至少一部分，无需填满整个空间。
在该触摸传感器中，利用FPC薄膜的突出部在突出部与连接端子的露出部分之间形成了空间，并通过在该空间内加入防锈材料而覆盖连接端子的露出部分。因此，能够抑制连接端子的露出部分的腐蚀。
由于绝缘膜的前端与FPC配线的前端相互分离，因此在例如使导电性粘接剂热固化时，不易产生使连接可靠性降低的不合格。
(11)其它实施方式
以上对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述实施方式，而可以在不脱离发明要旨的范围内进行多种变更。特别是本说明书中记载的多个实施方式及变形例可以根据需要任意组合。
产业上的利用可能性
本发明可广泛适用于触摸传感器及触摸传感器的制造方法。
符号说明
1：触摸传感器；2：触摸输入片；3：基体片；3a：背面；3b：表面；3c：FPC连接部；5：驱动电极图案；7：检测电极图案；11：第1布线电路图案；13：第2布线电路图案；13a：连接端子；13b：最前端部；13c：露出部分；15：第1钝化层；17：第1粘接层；19：第2钝化层；21：第2粘接层；23：分隔部；31：FPC；31a：第1连接部；31b：第2连接部；33：薄膜基材；33a：前端；35：导体电路；35a：连接端子；37：ACF；41：空间；49：防锈材料。

Claims (14)

1.一种触摸传感器，其特征在于，具备：
触摸输入片，具有基材、在上述基材上形成的连接端子和除了上述连接端子的前端部之外覆盖上述连接端子的更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜；
柔性电路基板，具有FPC薄膜和在上述FPC薄膜上形成的FPC配线；以及
导电性粘接剂，粘接上述连接端子的最前端部与上述FPC配线，
上述绝缘膜的前端与上述FPC配线的前端相互分离，因此在上述连接端子上形成与上述最前端部邻接且未被上述绝缘膜覆盖的露出部分，
上述FPC薄膜具有从上述FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与上述绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在上述突出部与上述露出部分之间形成了空间，
还具备填充于上述空间并覆盖上述连接端子的上述露出部分的防锈材料。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，
上述防锈材料以将上述空间内配置的上述绝缘膜与上述FPC薄膜相互隔断的方式填充在上述空间内。
3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其特征在于，
填充上述空间时的上述防锈材料的粘度为400MPa·s以下。
4.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其特征在于，
上述触摸输入片还具有对置层，该对置层形成在上述基材上并与上述FPC薄膜的上述突出部的前端面空出间隙地对置。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器，其特征在于，
上述对置层具有在上述基材上包围连接上述FPC薄膜的部分的缘部，
上述绝缘膜沿上述对置层的上述缘部形成为带状。
6.根据权利要求3所述的触摸传感器，其特征在于，
上述触摸输入片还具有对置层，该对置层形成在上述基材上并与上述FPC薄膜的上述突出部的前端面空出间隙地对置。
7.根据权利要求6所述的触摸传感器，其特征在于，
上述对置层具有在上述基材上包围连接上述FPC薄膜的部分的缘部，
上述绝缘膜沿上述对置层的上述缘部形成为带状。
8.一种触摸传感器的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
准备触摸输入片的工序，该触摸输入片具有基材、在上述基材上形成的连接端子和除了上述连接端子的前端部之外覆盖上述连接端子的更靠近基端侧的至少一部分的绝缘膜；
准备柔性电路基板的工序，该柔性电路基板具有FPC薄膜和在上述FPC薄膜上形成的FPC配线；
用导电性粘接剂粘接上述连接端子的最前端部与上述FPC配线的工序；以及
上述绝缘膜的前端与上述FPC配线的前端相互分离，因此在上述连接端子上形成与上述最前端部邻接且未被上述绝缘膜覆盖的露出部分，上述FPC薄膜具有从上述FPC配线进一步延伸而延伸到俯视时与上述绝缘膜重叠的位置的突出部，由此在上述突出部与上述露出部分之间形成了空间，并通过在上述空间内填充防锈材料而将上述连接端子的上述露出部分覆盖的工序。
9.根据权利要求8所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
在填充上述防锈材料的工序中，上述防锈材料以将上述空间内配置的上述绝缘膜与上述FPC薄膜相互隔断的方式填充在上述空间内。
10.根据权利要求8或9所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
填充上述空间时的上述防锈材料的粘度为400MPa·s以下。
11.根据权利要求8或9所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
在向上述空间填充上述防锈材料之前，在上述基材上形成对置层，该对置层与上述FPC薄膜的上述突出部的前端面空出间隙地对置。
12.根据权利要求11所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
上述对置层具有在上述基材上包围配置上述FPC薄膜的部分的缘部，
上述绝缘膜沿上述对置层的上述缘部形成为带状。
13.根据权利要求10所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
在向上述空间填充上述防锈材料之前，在上述基材上形成对置层，该对置层与上述FPC薄膜的上述突出部的前端面空出间隙地对置。
14.根据权利要求13所述的触摸传感器的制造方法，其特征在于，
上述对置层具有在上述基材上包围配置上述FPC薄膜的部分的缘部，
上述绝缘膜沿上述对置层的上述缘部形成为带状。
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