JP2015018317A - タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】タッチセンサ用ＦＰＣの接続構造において、接続信頼性を低下させることなく、電極端子の腐食を防止する。
【解決手段】タッチセンサ１において、第１パッシベーション層１９の先端とＦＰＣ配線３５の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子１３ａには、最先端部１３ｂに隣接しており第１パッシベーション層１９によって覆われていない露出部分１３ｃが形成されている。ＦＰＣフィルム３３は、ＦＰＣ配線３５よりさらに延び第１パッシベーション層１９に平面視で重なる位置まで延びる先端３３ａを有しており、それにより先端３３ａと露出部分１３ｃとの間に空間４１が形成されている。タッチセンサ１は、空間４１に充填され、接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆う防錆材４９をさらに備えている。
【選択図】図５
【解決手段】タッチセンサ１において、第１パッシベーション層１９の先端とＦＰＣ配線３５の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子１３ａには、最先端部１３ｂに隣接しており第１パッシベーション層１９によって覆われていない露出部分１３ｃが形成されている。ＦＰＣフィルム３３は、ＦＰＣ配線３５よりさらに延び第１パッシベーション層１９に平面視で重なる位置まで延びる先端３３ａを有しており、それにより先端３３ａと露出部分１３ｃとの間に空間４１が形成されている。タッチセンサ１は、空間４１に充填され、接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆う防錆材４９をさらに備えている。
【選択図】図５
Description
本発明は、タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法に関する。
タッチセンサでは、センサ電極から延びる引き回し回路の先端に電極端子が設けられている。電極端子は、フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｕｃｕｉｔ、以下ＦＰＣという。）を介してタッチパネル制御回路に接続されている。ＦＰＣは、絶縁性のＦＰＣフィルムと、ＦＰＣフィルム上に形成されたＦＰＣ配線とから構成されている。また、ＦＰＣ配線の端部には、タッチパネルの電極端子に接続されるＦＰＣ端子が形成されている。
ＦＰＣ端子は、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下ＡＣＦという。）によって、タッチパネルの電極端子と電気的に接続されている。
タッチパネルではないが、液晶表示装置におけるＦＰＣ接続構造が、特許文献１に開示されている。
ＦＰＣ端子は、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、以下ＡＣＦという。）によって、タッチパネルの電極端子と電気的に接続されている。
タッチパネルではないが、液晶表示装置におけるＦＰＣ接続構造が、特許文献１に開示されている。
特許文献１に記載のＦＰＣ接続構造では、電極端子の腐食を防止するために、異方性導電膜内に水分が侵入することを防止する構造が提案されている。具体的には、フレキシブル回路基板において、ＦＰＣ端子の先端部を絶縁フィルムの外形より内側に形成しており、それによりＦＰＣ端子と表示装置の電極端子の接続部分を絶縁フィルムで覆うことが可能になっている。
特許文献１に記載のＦＰＣ接続構造では、異方性導電膜内への水分の侵入を阻止するという点では効果があると考えられる。しかし、このようなＦＰＣ接続構造をそのままタッチセンサ用ＦＰＣ接続構造に適用することは、以下の問題が生じるおそれがある。
第１に、特許文献１のように絶縁膜とＦＰＣ端子とが重なった状態でＡＣＦを熱硬化させると、絶縁膜とＦＰＣ端子が重なった部分が加熱加圧されることになり、そのため、絶縁膜の厚みによる段差が原因となって、ＦＰＣ端子と電極端子との電気的・機械的接続信頼性が低下する。
第２に、絶縁膜に対してＦＰＣ端子は重なっていないがＦＰＣフィルムは重なっている場合にも、ＦＰＣ端子と電極端子との電気的・機械的接続信頼性が低下する。なぜなら、この場合、ＡＣＦによって電極端子を完全に覆うことが必要であり、さらにＡＣＦを十分に硬化させる必要があり、それが困難だからである。
本発明の課題は、タッチセンサ用ＦＰＣの接続構造において、接続信頼性を低下させることなく、電極端子の腐食を防止することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係るタッチセンサは、タッチ入力シートと、フレキシブル回路基板と、導電性接着剤とを備えている。タッチ入力シートは、基材と、基材の上に形成された接続端子と、接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜とを有する。フレキシブル回路基板は、ＦＰＣフィルムと、ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線とを有する。導電性接着剤は、接続端子の最先端部とＦＰＣ配線とを接着する。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されている。
ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間が形成されている。
タッチセンサは、空間に充填され、接続端子の露出部分を覆う防錆材をさらに備えている。なお、充填されるとは、空間の少なくとも一部を満たすように配置されることを意味しており、空間の全てを満たす必要はない。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されている。
ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間が形成されている。
タッチセンサは、空間に充填され、接続端子の露出部分を覆う防錆材をさらに備えている。なお、充填されるとは、空間の少なくとも一部を満たすように配置されることを意味しており、空間の全てを満たす必要はない。
このタッチセンサでは、ＦＰＣフィルムの突出部と接続端子の露出部分との間に空間が形成されており、その空間に防錆材を入れることで接続端子の露出部分が覆われる。そのため、接続端子の露出部分の腐食が抑えられる。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、例えば導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、例えば導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
防錆材は、空間内に配置された絶縁膜とＦＰＣフィルムとを互いに遮断するように空間内に充填されていてもよい。
これにより、外部から、接続端子の露出部分までの物理的距離を長くしている。そのため、接続端子の露出部分が腐食しにくい。
これにより、外部から、接続端子の露出部分までの物理的距離を長くしている。そのため、接続端子の露出部分が腐食しにくい。
空間に充填されるときの防錆材の粘度は４００ＭＰａ・ｓ以下であってもよい。
このように防錆材の粘度を低く設定することで、防錆材を空間内に充填することが容易である。
このように防錆材の粘度を低く設定することで、防錆材を空間内に充填することが容易である。
タッチセンサ入力シートは、基材上に形成され、ＦＰＣフィルムの突出部の先端面と隙間を空けて対向する対向層をさらに有していてもよい。
この場合は、対向層を利用することで、防錆材を空間に充填する作業が容易になる。なお、対向層は、例えば、接着層、保護層である。
この場合は、対向層を利用することで、防錆材を空間に充填する作業が容易になる。なお、対向層は、例えば、接着層、保護層である。
対向層は、基材においてＦＰＣフィルムが接続される部分を囲む縁部を有しており、絶縁膜は、対向層の縁部に沿って帯状に形成されていてもよい。
絶縁膜が対向層の縁部に沿って帯状に形成されている場合には、絶縁膜の材料を減らすことができる。
絶縁膜が対向層の縁部に沿って帯状に形成されている場合には、絶縁膜の材料を減らすことができる。
本発明の他の見地に係るタッチセンサの製造方法は、下記の工程を備えている。
◎基材と、基材の上に形成された接続端子と、接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を有するタッチセンサを準備する工程
◎ＦＰＣフィルムと、ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線と、を有するフレキシブル回路基板を準備する工程
◎接続端子の最先端部とＦＰＣ配線とを導電性接着剤を用いて接着する工程
◎絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子の先端部には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されており、ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間が形成されており、空間に防錆材を充填することで接続端子の露出部分を覆う工程
この方法では、ＦＰＣフィルムの突出部と接続端子の露出部分との間に空間が形成されており、その空間に防錆材を入れることで接続端子の露出部分が覆われる。そのため、接続端子の露出部分の腐食が抑えられる。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
◎基材と、基材の上に形成された接続端子と、接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を有するタッチセンサを準備する工程
◎ＦＰＣフィルムと、ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線と、を有するフレキシブル回路基板を準備する工程
◎接続端子の最先端部とＦＰＣ配線とを導電性接着剤を用いて接着する工程
◎絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子の先端部には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されており、ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間が形成されており、空間に防錆材を充填することで接続端子の露出部分を覆う工程
この方法では、ＦＰＣフィルムの突出部と接続端子の露出部分との間に空間が形成されており、その空間に防錆材を入れることで接続端子の露出部分が覆われる。そのため、接続端子の露出部分の腐食が抑えられる。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
本発明に係るタッチセンサ及び製造方法では、接続信頼性を低下させることなく、電極端子の腐食を防止できる。
（１）タッチセンサの構成
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を参照しながら説明する。図１はタッチセンサの裏面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、図３はタッチセンサの表面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。
以下、各部材の向き及び位置関係の説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という用語を用いる。
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を参照しながら説明する。図１はタッチセンサの裏面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、図３はタッチセンサの表面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。
以下、各部材の向き及び位置関係の説明の便宜のために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という用語を用いる。
タッチセンサ１は、タッチ入力シート２と、ＦＰＣ３１（後述）とを主に備えている。タッチ入力シート２は、静電容量式タッチセンサである。この実施形態のタッチ入力シート２は、回路パターン及び細線引き回し回路パターンが１枚の基体シートの両面に形成されているタイプである。
タッチ入力シート２は、主に、基体シート３と、駆動電極パターン５と、検出電極パターン７とを有している。
基体シート３は、透明であり、長方形状に構成されている。基体シート３は、例えば、樹脂フィルム又はガラスにより構成されている。基体シート３は、例えば、厚みが１００μｍである。
駆動電極パターン５は、図１及び図２に示すように、基体シート３の裏面３ａに形成されており、透明導電膜で形成された回路パターンである。この実施形態では、駆動電極パターン５は、Ｙ方向に延びる複数の細長い矩形形状の第１電極部５ａを有している。
検出電極パターン７は、図３及び図４に示すように、基体シート３の表面３ｂに形成されており、透明導電膜で形成された回路パターンである。この実施形態では、検出電極パターン７は、Ｘ方向に延びる複数の細長い矩形形状の第２電極部７ａを有している。
検出電極パターン７は、図３及び図４に示すように、基体シート３の表面３ｂに形成されており、透明導電膜で形成された回路パターンである。この実施形態では、検出電極パターン７は、Ｘ方向に延びる複数の細長い矩形形状の第２電極部７ａを有している。
基体シート３の裏面３ａには、図１に示すように、駆動電極パターン５から延びる第１引き回し回路パターン１１が形成されている。第１引き回し回路パターン１１は、外枠部を延びて、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（後述）まで延びている。第１引き回し回路パターン１１は、例えば、不透明すなわち遮光性の導電膜である。具体的には、第１引き回し回路パターン１１は、銅又は銅合金から構成されており、厚みが数百ｎｍである。
基体シート３の表面３ｂには、図３に示すように、検出電極パターン７から延びる第２引き回し回路パターン１３が形成されている。第２引き回し回路パターン１３は、内部を延びて、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（後述）まで延びている。第２引き回し回路パターン１３は、例えば、不透明すなわち遮光性の導電膜である。具体的には、第２引き回し回路パターン１３は、銅又は銅合金から構成されており、厚みが数百ｎｍである。
この実施形態では、基体シート３の裏面３ａには、図１及び図２に示すように、第１パッシベーション層１５が全面的に形成され、さらにその上に第１接着層１７が全面的に形成されている。基体シート３の表面３ｂには、図３及び図４に示すように、第２パッシベーション層１９が全面的に形成され、さらにその上に第２接着層２１が全面的に形成されている。
第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９は、各種電極パターン覆う絶縁性の防錆層として機能している。第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９の厚みは、例えば、８μｍであり、５μｍ以上であることが好ましい。
第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９は、各種電極パターン覆う絶縁性の防錆層として機能している。第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９の厚みは、例えば、８μｍであり、５μｍ以上であることが好ましい。
第１接着層１７及び第２接着層２１は、他の部材（例えば、保護パネル）をタッチ入力シート２に接着可能にするための接着層であり、例えば防錆機能を有している。第１接着層１７及び第２接着層２１は、一般的な光学的に透明な接着剤からなる。第１接着層１７及び第２接着層２１は、例えば厚みが２５〜１００μｍである。
（２）ＦＰＣ
ＦＰＣ３１は、フィルム基材３３と、その上に形成された導体回路３５とを有している。導体回路３５は、フィルム基材３３の端部において露出されている。フィルム基材３３としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムを用いることができる。フィルム基材３３は、例えば厚みが１２．５〜２５μｍである。導体回路３５は、金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いて形成されている。この実施例では、導体回路３５は、例えば厚み１２〜３５μｍの銅端子である。導体回路３５の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法などを用いることができる。なお、ＦＰＣ３１には、裏面に接着剤付きのカバーフィルムが貼られていてもよい。
ＦＰＣ３１は、フィルム基材３３と、その上に形成された導体回路３５とを有している。導体回路３５は、フィルム基材３３の端部において露出されている。フィルム基材３３としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の可撓性を有する絶縁フィルムを用いることができる。フィルム基材３３は、例えば厚みが１２．５〜２５μｍである。導体回路３５は、金、銀、銅、若しくは、ニッケルなどの金属、あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いて形成されている。この実施例では、導体回路３５は、例えば厚み１２〜３５μｍの銅端子である。導体回路３５の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法などを用いることができる。なお、ＦＰＣ３１には、裏面に接着剤付きのカバーフィルムが貼られていてもよい。
ＦＰＣ３１は、基体シート３の裏面３ａに形成された第１引き回し回路パターン１１に接続される一対の第１接続部３１ａを有している。第１接続部３１ａは、裏面３ａに対してＺ方向に対向して配置されたフィルム基材３３と、フィルム基材３３において裏面３ａ側に露出した導体回路３５とからから構成されている。ＦＰＣ３１は、基体シート３の表面３ｂに形成された第２引き回し回路パターン１３に接続される第２接続部３１ｂを有している。第２接続部３１ｂは、表面３ｂに対してＺ方向に対向して配置されたフィルム基材３３と、フィルム基材３３において表面３ｂ側に露出した導体回路３５とから構成されている。
（３）ＦＰＣ接続構造
基体シート３のＹ方向片側端には、ＦＰＣ接続部３ｃが形成されている。ＦＰＣ接続部３ｃは、基体シート３の裏面３ａ及び表面３ｂにおいて、端面に沿って延びる矩形の領域であり、第１接着層１７及び第２接着層２１が形成されておらず、基体シート３が露出した部分である。つまり、ＦＰＣ接続部３ｃは、第１接着層１７及び第２接着層２１の縁部によって囲まれている、具体的には、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）は、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面１７ｂとによって画定されている。基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（表面側）は、第２接着層２１のＹ方向に延びる第１端面２１ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面２１ｂとによって画定されている。
基体シート３のＹ方向片側端には、ＦＰＣ接続部３ｃが形成されている。ＦＰＣ接続部３ｃは、基体シート３の裏面３ａ及び表面３ｂにおいて、端面に沿って延びる矩形の領域であり、第１接着層１７及び第２接着層２１が形成されておらず、基体シート３が露出した部分である。つまり、ＦＰＣ接続部３ｃは、第１接着層１７及び第２接着層２１の縁部によって囲まれている、具体的には、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）は、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面１７ｂとによって画定されている。基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（表面側）は、第２接着層２１のＹ方向に延びる第１端面２１ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面２１ｂとによって画定されている。
次に、図５〜図８を用いて、ＦＰＣ３１の第２接続部３１ｂが基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃにおいて表面３ｂに形成された第２引き回し回路パターン１３に接続される構造を説明する。なお、以下の説明は、ＦＰＣ３１の第１接続部３１ａが基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃにおいて裏面３ａに形成された第１引き回し回路パターン１１に接続される構造にも適用される。図５はＦＰＣ接続構造の模式的断面図であり、図６はＦＰＣ接続構造の模式的平面図であり、図７は基体シートのＦＰＣ接続部の模式的平面図であり、図８はＦＰＣの先端の模式的平面図である。
図５〜図７に示すように、第２パッシベーション層１９の先端１９ａは、第２接着層２１の第１端面２１ａをＸ方向に超えて形成されている。
図５〜図７に示すように、ＦＰＣ接続部３ｃにおいて、第２引き回し回路パターン１３の接続端子１３ａは、Ｘ方向に延びており、先端が第２パッシベーション層１９の先端１９ａよりさらに先に延びている。接続端子１３ａの中でも最も先端の最先端部１３ｂは、図５及び図６に示すように、ＦＰＣ３１の導体回路３５の接続端子３５ａとＺ方向に重なっており、それらの間にＡＣＦ３７が設けられている。ＡＣＦ３７の加熱加圧前の厚みは、例えば２５μｍである。導電粒子の直径は１０μｍ以下であることが好ましい。なお、端子間ギャップは数μｍであることが好ましい。ＡＣＦ３７は、図６に示すように、接続端子１３ａと接続端子３５ａの各接続部分を横断してＹ方向に延びている。
第２パッシベーション層１９の先端１９ａと導体回路３５の接続端子３５ａとは、図５及び図６に示すように、接続端子３５ａが延びる方向（Ｘ方向）に離れている。したがって、接続端子１３ａにおいて最先端部１３ｂのＸ方向基端側に隣接した部分は、第２パッシベーション層１９に覆われていない露出部分１３ｃとなっている。
図５〜図７に示すように、ＦＰＣ接続部３ｃにおいて、第２引き回し回路パターン１３の接続端子１３ａは、Ｘ方向に延びており、先端が第２パッシベーション層１９の先端１９ａよりさらに先に延びている。接続端子１３ａの中でも最も先端の最先端部１３ｂは、図５及び図６に示すように、ＦＰＣ３１の導体回路３５の接続端子３５ａとＺ方向に重なっており、それらの間にＡＣＦ３７が設けられている。ＡＣＦ３７の加熱加圧前の厚みは、例えば２５μｍである。導電粒子の直径は１０μｍ以下であることが好ましい。なお、端子間ギャップは数μｍであることが好ましい。ＡＣＦ３７は、図６に示すように、接続端子１３ａと接続端子３５ａの各接続部分を横断してＹ方向に延びている。
第２パッシベーション層１９の先端１９ａと導体回路３５の接続端子３５ａとは、図５及び図６に示すように、接続端子３５ａが延びる方向（Ｘ方向）に離れている。したがって、接続端子１３ａにおいて最先端部１３ｂのＸ方向基端側に隣接した部分は、第２パッシベーション層１９に覆われていない露出部分１３ｃとなっている。
また、フィルム基材３３の先端３３ａは、図５、図６及び図８に示すように、導体回路３５の接続端子３５ａよりさらにＸ方向に延びており、露出部分１３ｃを超えて、第２パッシベーション層１９の先端１９ａにＺ方向に重なる位置まで延びている。なお、この実施形態では、図５及び図６に示すように、フィルム基材３３の先端３３ａの先端面は、第２接着層２１の第１端面２１ａに近接して（後述する第２隙間４７を空けて）配置されている。
なお、図５においては、第２接着層２１の上にはセパレータ２３が設けられている。セパレータ２３を剥離する作業を行うと、第２接着層２１が変形することが生じるが、この実施形態では第２パッシベーション層１９の先端１９ａが第２接着層２１の第１端面２１ａをＸ方向に超えて形成されているので、外部からの水分が第２引き回し回路パターン１３に直接作用しにくい。その結果、第２引き回し回路パターン１３が腐食しにくい。
以上のようにして、図５及び図６に示すように、フィルム基材３３の先端３３ａと、接続端子１３ａ（特に、露出部分１３ｃ）と、第２パッシベーション層１９の先端１９ａとによって、空間４１が形成されている。空間４１は、Ｘ方向においてはフィルム基材３３の先端３３ａと第２パッシベーション層１９の先端１９ａとの間（Ｚ方向間）の第１隙間４５のみによって外部に連通している。この実施形態では、空間４１は、フィルム基材３３の先端３３ａの先端面と第２接着層２１の第１端面２１ａとの間の第２隙間４７によって、外部と連通している。第２隙間４７の長さは、例えば０．３ｍｍである。
空間４１のＹ方向長さは、図６に示すように、フィルム基材３３の第２接続部３１ｂのＹ方向長さに一致している。また、空間４１のＹ方向両端は、外部に連通している。
空間４１のＹ方向長さは、図６に示すように、フィルム基材３３の第２接続部３１ｂのＹ方向長さに一致している。また、空間４１のＹ方向両端は、外部に連通している。
空間４１には、図５及び図６に示すように、防錆材４９が充填されている。具体的には、防錆材４９は、接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆っており、露出部分１３ｃが空気及び水分に触れないようにしている。防錆材４９は、さらに、導体回路３５の接続端子３５ａ及び第２パッシベーション層１９の先端１９ａも外部から遮断している。防錆材４９は、図６に示すように、空間４１内において接続端子１３ａの露出部分１３ｃを完全に覆っており、さらに基体シート３の表面３ｂ上においてフィルム基材３３の第２接続部３１ｂのＹ方向両端よりさらにＹ方向外側の位置まで延びている。ただし、防錆材４９は接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆っていればよいので、その広がり形状は特に重要ではない。
防錆材４９は、空間４１内に配置された第２パッシベーション層１９、露出部分１３ｃ、ＡＣＦ３７、及び導体回路３５を外部から遮断するように空間内４１に充填されている。したがって、第２引き回し回路パターン１３の露出部分１３ｃのみならず、ＡＣＦ３７、導体回路３５も外部から遮断される。
さらに、防錆材４９は、第２パッシベーション層１９とフィルム基材３３（具体的には、先端３３ａ）との隙間を封止して、両者を互いに遮断している。これにより、外部から、接続端子１３ａの露出部分１３ｃまでの物理的距離を長くしている。そのため、接続端子１３ａの露出部分１３ｃが腐食しにくい。
さらに、防錆材４９は、第２パッシベーション層１９とフィルム基材３３（具体的には、先端３３ａ）との隙間を封止して、両者を互いに遮断している。これにより、外部から、接続端子１３ａの露出部分１３ｃまでの物理的距離を長くしている。そのため、接続端子１３ａの露出部分１３ｃが腐食しにくい。
防錆材４９は、粘度が低い材料から構成されており、フィルム基材３３の先端３３ａと第２パッシベーション層１９の先端１９ａとの間の第１隙間４５から空間４１内にディスペンサ（図示せず）によって滴下されて充填されている。防錆材４９は、例えば、フッ素、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂からなり、空間充填時の粘度は０〜４００ＭＰａ・ｓ範囲にあることが好ましい。さらに好ましい粘度の範囲は、１０〜２００ＭＰａ・ｓである。このように防錆材４９の粘度を低く設定することで、防錆材４９を空間４１内に充填することが容易である。
このタッチセンサ１では、以上に述べたように、フィルム基材３３の先端３３ａによって、先端３３ａと接続端子１３ａの露出部分１３ｃとの間に空間４１が形成されており、空間４１に防錆材４９を入れることで接続端子１３ａの露出部分１３ｃが覆われる。そのため、接続端子１３ａの露出部分１３ｃの腐食が抑えられる。
また、第２パッシベーション層１９の先端１９ａと導体回路３５の接続端子３５ａとはＸ方向に離れているので、例えばＡＣＦ３７を熱硬化させる場合に、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
さらに、空間４１を設けることで、防錆材４９の充填が容易になっている。
また、第２パッシベーション層１９の先端１９ａと導体回路３５の接続端子３５ａとはＸ方向に離れているので、例えばＡＣＦ３７を熱硬化させる場合に、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
さらに、空間４１を設けることで、防錆材４９の充填が容易になっている。
さらに、フィルム基材３３に先端３３ａを設けることで、空間４１の開口部（例えば、第１隙間４５）を小さくできる。したがって、空気、水分、ゴミが空間４１内に入りにくくなっており、その結果、接続端子１３ａの腐食が抑えられる。
なお、上記の実施形態では、第２接着層２１の第１端面２１ａが、基体シート３上に形成され、フィルム基材３３の突出部である先端３３ａの先端面との間に第２隙間４７を空けて対向している。したがって、第２接着層２１を利用することで、防錆材４９を空間４１に充填する作業が容易になる。なお、防錆材４９を滴下するときには、接着層の代わりに他の層（例えば、保護シート）が対向層として設けられてもよいし、他の層は何も形成されていなくてもよい。
前記実施形態ではＡＣＦ３７は導体回路３５の接続端子３５ａからＸ方向にはみ出していないが、実際はさらにＸ方向先側に延びていて接続端子１３ａを前記実施形態よりもさらに多く覆っていてもよい。その場合は、防錆材４９はＡＣＦ３７とともに接続端子１３ａを覆っている。
（４）タッチ入力シートの製造方法
タッチ入力シート２を製造する方法を説明する。
最初に、透明な基体シート３の表裏両面に、透明導電膜、遮光性の電極用導電膜、第１レジスト層を順次全面形成して導電性シートを作成する。
タッチ入力シート２を製造する方法を説明する。
最初に、透明な基体シート３の表裏両面に、透明導電膜、遮光性の電極用導電膜、第１レジスト層を順次全面形成して導電性シートを作成する。
次に、導電性シートの両面に所望のパターンのマスクを載せ、露光・現像して第１レジスト層をパターン化する。その際、遮光性の電極用導電膜が反対側の面の露光光線を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第１レジスト層のパターンに影響を及ぼさない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第１レジスト層の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。
次に、塩化第２鉄などのエッチング液で透明導電膜及び遮光性の電極用導電膜を同時にエッチングし、細線パターンを形成する。
次に、レジスト剥離液でもって第１レジスト層を剥離し、遮光性の電極用導電膜を露出させた後、露出した遮光性の電極用導電膜のうち外枠縁部の部分のみに第２レジスト層を形成する。
次に、レジスト剥離液でもって第１レジスト層を剥離し、遮光性の電極用導電膜を露出させた後、露出した遮光性の電極用導電膜のうち外枠縁部の部分のみに第２レジスト層を形成する。
次に、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、第２レジスト層が形成されている外枠縁部はそのまま残り、第２レジスト層が形成されず遮光性の電極用導電膜が露出されたままの中央窓部は遮光性の電極用導電膜がエッチング除去され、その下にある透明導電膜が露出して、駆動電極パターン５及び検出電極パターン７になる。また、外枠縁部に形成された遮光性の電極用導電膜は第１引き回し回路パターン１１及び第２引き回し回路パターン１３となる。
以下、各部材の材料について詳細に説明する。
まず、基体シート３は、厚みが３０〜２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムのほか、各種ガラスなどが挙げられる。
まず、基体シート３は、厚みが３０〜２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチックフィルムのほか、各種ガラスなどが挙げられる。
遮光性の電極用導電膜層としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金又は化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜ではエッチングされないが自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。特に銅箔からなる厚み２０〜１０００ｎｍ（好ましくは、厚み３０ｎｍ以上）の金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、外部回路との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。
透明導電膜は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性の電極用導電膜とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性の電極用導電膜層のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。
第１レジスト層としては、レーザー光線やメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能なテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどのフォトレジスト材料で構成するのが好ましい。
第２レジスト層としては、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性の電極用導電膜層のエッチング液に耐性をもつ材料であれば特に限定されない。
以上の結果、基体シート３と、その上に形成された接続端子１１ａ（図示せず），１３ａと、接続端子１１ａ（図示せず），１３ａの先端部を除いてより基端側の少なくとも一部をそれぞれ覆う第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９と、を有するタッチ入力シート２が得られる。
第２レジスト層としては、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性の電極用導電膜層のエッチング液に耐性をもつ材料であれば特に限定されない。
以上の結果、基体シート３と、その上に形成された接続端子１１ａ（図示せず），１３ａと、接続端子１１ａ（図示せず），１３ａの先端部を除いてより基端側の少なくとも一部をそれぞれ覆う第１パッシベーション層１５及び第２パッシベーション層１９と、を有するタッチ入力シート２が得られる。
（５）ＦＰＣ接続方法
タッチ入力シート２にＦＰＣ３１を接続する方法を説明する。以下、ＦＰＣ３１の第１接続部３１ａの接続方法を説明するが、第２接続部３１ｂでも同じである。
最初に、タッチ入力シート２の基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃにおいて、ＡＣＦ３７を介して接続端子１３ａと導体回路の接続端子３５ａが精度良く重なるように、ＦＰＣ３１の第１接続部３１ａを配置する。
次に、加熱加圧によって、ＡＣＦ３７を硬化させる。加熱及び加圧の条件は公知の技術である。これにより、接続端子１３ａと接続端子３５ａが導通状態になる。なお、このときに、第２パッシベーション層１９と導体回路３５がＸ方向に離れており重なっていないので、第２パッシベーション層１９の厚みによる段差に起因する接続信頼性低下が生じない。
最後に、ディスペンサを用いて防錆材４９を空間４１に滴下して、接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆わせる。
以上の結果、タッチセンサ１が完成する。
タッチ入力シート２にＦＰＣ３１を接続する方法を説明する。以下、ＦＰＣ３１の第１接続部３１ａの接続方法を説明するが、第２接続部３１ｂでも同じである。
最初に、タッチ入力シート２の基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃにおいて、ＡＣＦ３７を介して接続端子１３ａと導体回路の接続端子３５ａが精度良く重なるように、ＦＰＣ３１の第１接続部３１ａを配置する。
次に、加熱加圧によって、ＡＣＦ３７を硬化させる。加熱及び加圧の条件は公知の技術である。これにより、接続端子１３ａと接続端子３５ａが導通状態になる。なお、このときに、第２パッシベーション層１９と導体回路３５がＸ方向に離れており重なっていないので、第２パッシベーション層１９の厚みによる段差に起因する接続信頼性低下が生じない。
最後に、ディスペンサを用いて防錆材４９を空間４１に滴下して、接続端子１３ａの露出部分１３ｃを覆わせる。
以上の結果、タッチセンサ１が完成する。
（６）第２実施形態
図９〜図１１を用いて、第２実施形態を説明する。図９は、タッチセンサの裏面図である。図１０は、ＦＰＣ接続構造の部分平面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ断面図である。
この実施形態の基本的な構造及び作用効果は、前記実施形態と同じである。
図９〜図１１を用いて、第２実施形態を説明する。図９は、タッチセンサの裏面図である。図１０は、ＦＰＣ接続構造の部分平面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ断面図である。
この実施形態の基本的な構造及び作用効果は、前記実施形態と同じである。
この実施形態では、パッシベーション層は、第１実施形態とは異なり、基体シートの全面に形成されているのではなく、部分的に形成されている。具体的には、パッシベーション層は、ＦＰＣ接続部３ｃにおける接着層の端面に沿って帯状に形成されている。以下、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）におけるＦＰＣ接続構造を説明するが、この説明は基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（表面側）におけるＦＰＣ接続構造にも適用できる。
基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）は、第１実施形態で説明したように、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面１７ｂとによって画定されている。
図９に示すように、パッシベーション層５１は、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａに沿って形成されている。具体的には、パッシベーション層５１は、図９〜図１１に示すように、第１端面１７ａのＸ方向両側にまたがった状態で、Ｙ方向に延びている。
図９に示すように、パッシベーション層５１は、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａに沿って形成されている。具体的には、パッシベーション層５１は、図９〜図１１に示すように、第１端面１７ａのＸ方向両側にまたがった状態で、Ｙ方向に延びている。
このようにして、第１実施形態と同様に空間４１を構成する構造にパッシベーション層５１を用いることができる。また、第１実施形態に比べては、パッシベーション層５１の材料を減らすことができる。
なお、接着層をパッシベーション層の上に形成するときには、パッシベーション層の幅方向片側に外部から引き回し回路パターンまで連通する空隙が形成されてしまう。この実施形態での空隙は、図１０に示すように、平面視においてパッシベーション層５１の角部に沿って屈曲した（Ｙ方向に延びる部分と、Ｘ方向に延びる部分を有する）形状の空隙５３である。空隙５３は、図１０及び図１１に示すように、パッシベーション層５１と第２端面１７ｂとの間に、入口５３ａを有している。入口５３ａは、Ｙ方向に開いている。したがって、外部から入口５３ａから侵入した水分は、空隙５３を通って第１引き回し回路パターン１１に到達する可能性がある。しかし、図１０における空隙５３の距離（Ａ＋Ｂ）を十分に長く設定することで、水分が第１引き回し回路パターン１１に到達しにくくできる。
（７）第３実施形態
図１２〜図１４を用いて、第３実施形態を説明する。図１２は、第３実施形態におけるタッチセンサの裏面図である。図１３は、ＦＰＣ接続構造の部分平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ矢視側面図である。
この実施形態の基本的な構造及び作用効果は、前記実施形態と同じである。
図１２〜図１４を用いて、第３実施形態を説明する。図１２は、第３実施形態におけるタッチセンサの裏面図である。図１３は、ＦＰＣ接続構造の部分平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ矢視側面図である。
この実施形態の基本的な構造及び作用効果は、前記実施形態と同じである。
この実施形態では、パッシベーション層は、第２実施形態と同様に、基体シートの全面に形成されているのではなく、部分的に形成されている。具体的には、パッシベーション層は、ＦＰＣ接続部３ｃの接着層の端面に沿って形成されている。
以下、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）におけるＦＰＣ接続構造を説明するが、この説明は基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（表面側）におけるＦＰＣ接続構造にも適用できる。
以下、基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）におけるＦＰＣ接続構造を説明するが、この説明は基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（表面側）におけるＦＰＣ接続構造にも適用できる。
基体シート３のＦＰＣ接続部３ｃ（裏面側）は、第１実施形態で説明したように、第１接着層１７のＹ方向に延びる第１端面１７ａと、その両端からＸ方向に延びる第２端面１７ｂとによって画定されている。
図１２に示すように、パッシベーション層５５は、第１接着層１７の第１端面１７ａ及び第２端面１７ｂに沿って形成されている。具体的には、パッシベーション層５５は、図１２〜図１４に示すように、第１部分５５ａが第１端面１７ａのＸ方向両側にまたがった状態でＹ方向に延びており、さらに連続して一対の第２部分５５ｂが第２端面１７ｂのＹ方向両側にまたがった状態でＸ方向に延びている。
図１２に示すように、パッシベーション層５５は、第１接着層１７の第１端面１７ａ及び第２端面１７ｂに沿って形成されている。具体的には、パッシベーション層５５は、図１２〜図１４に示すように、第１部分５５ａが第１端面１７ａのＸ方向両側にまたがった状態でＹ方向に延びており、さらに連続して一対の第２部分５５ｂが第２端面１７ｂのＹ方向両側にまたがった状態でＸ方向に延びている。
このようにして、第１実施形態と同様に空間４１を構成する構造にパッシベーション層５１を用いることができる。また、前記第１実施形態に比べては、パッシベーション層５１の材料を減らすことができる。
なお、接着層をパッシベーション層の上に形成するときには、パッシベーション層の幅方向片側に外部から引き回し回路パターンまで連通する空隙が形成されてしまう。この実施形態での空隙は、平面視においてパッシベーション層５５の第２部分５５ｂに沿ってＸ方向に直線状に延びる形状である。空隙５７は、パッシベーション層５５と第１接着層１７のＸ方向を向く第３端面１７ｃとの間に、入口５７ａを有している。入口５７ａは、Ｘ方向に開いている。したがって、外部から入口５７ａから侵入した水分は、空隙５７を通って第１引き回し回路パターン１１に到達する可能性がある。しかし、図１３における空隙５７の距離（Ｃ）を十分に長く設定することで、水分が第１引き回し回路パターン１１に到達しにくくできる。特に、本実施形態では、第２実施形態に比べて距離（Ｃ）を距離（Ａ＋Ｂ）より長く設定できるので、上記の効果がさらに高くなる。
その理由は、第２実施形態では、第１接着層１７の第２端面１７ｂにおいてパッシベーション層５１が形成されていないので、第１接着層１７とパッシベーション層５１との間の空隙５３の入口５３ａが基体シート３の端面より内側に位置してしまい、その結果、水分が外部から境界に侵入した場合に、水分が第１引き回し回路パターン１１に到達するまでの距離が短くなってしまう。
それに対して、第３実施形態では、第１接着層１７の第２端面１７ｂにおいてパッシベーション層５５が形成されているので、第１接着層１７とパッシベーション層５５との間の空隙５７の入口５７ａが基体シート３の第３端面１７ｃに形成される。そのため、水分が外部から空隙５７に侵入した場合に、水分が第１引き回し回路パターン１１に到達するまでの距離が長くなる。
（８）第４実施形態
第１〜第３実施形態では、回路パターン及び細線引き回し回路パターンが１枚の透明な基体シートの表面及び裏面に形成されているタッチセンサの実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。
第１〜第３実施形態では、回路パターン及び細線引き回し回路パターンが１枚の透明な基体シートの表面及び裏面に形成されているタッチセンサの実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、透明導電膜の回路パターン及び引き回し回路パターンは、複数枚が積層された透明な基体シートの最表面及び最裏面に形成することができる。このようなタッチセンサを得るには、まず、厚みの薄い二枚の基体シートを用いて、それぞれの片面に透明導電膜、遮光性の電極用導電膜、第１レジスト層を順次全面形成した後、これらの二枚の基体シートが対向するように積層して導電性シートとする。なお、基体シートの積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。接着剤層にて基体シートを積層する場合、接着剤層として芯材を有するものを用いて積層体全体の厚み調整をすることもできる。
（９）変形例
タッチ入力シートの種類及び形状は前記実施形態に限定されない。特に、タッチ入力シートのセンサ電極のパターン及び配置は前記実施形態に限定されない。例えば、駆動電極パターン及び検出電極パターンは形状、位置関係、及び形成された層が前記実施形態と異なっていてもよい。
ＦＰＣの構造、特に、導体回路の接続端子の形状は前記実施形態に限定されない。
ＦＰＣ接続構造の具体的な構成は、前記実施形態に限定されない。
タッチ入力シートの種類及び形状は前記実施形態に限定されない。特に、タッチ入力シートのセンサ電極のパターン及び配置は前記実施形態に限定されない。例えば、駆動電極パターン及び検出電極パターンは形状、位置関係、及び形成された層が前記実施形態と異なっていてもよい。
ＦＰＣの構造、特に、導体回路の接続端子の形状は前記実施形態に限定されない。
ＦＰＣ接続構造の具体的な構成は、前記実施形態に限定されない。
（１０）実施形態の共通事項
上記第１〜第４実施形態は、下記の構成及び機能を共通に有している。
タッチセンサ（例えば、タッチセンサ１）は、タッチ入力シート（例えば、タッチ入力シート２）と、フレキシブル回路基板（例えば、ＦＰＣ３１）と、導電性接着剤（例えば、ＡＣＦ３７）とを備えている。タッチセンサ入力シートは、基材（例えば、基体シート３）と、基材の上に形成された接続端子（例えば、接続端子１１ａ（図示せず）、１３ａ）と、接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜（例えば、第１パッシベーション層１５、第２パッシベーション層１９、パッシベーション層５１、パッシベーション層５５）とを有する。フレキシブル回路基板は、ＦＰＣフィルム（例えば、フィルム基材３３）と、ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線（導体回路３５）とを有する。導電性接着剤は、接続端子の最先端部（例えば、最先端部１３ｂ）とＦＰＣ配線とを接着する。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分（例えば、露出部分１３ｃ）が形成されている。
ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部（例えば、先端３３ａ）を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間（例えば、空間４１）が形成されている。
タッチセンサは、空間に充填され、接続端子の露出部分を覆う防錆材（例えば、防錆材４９）をさらに備えている。なお、充填されるとは、空間の少なくとも一部を満たすように配置されることを意味しており、空間の全てを満たす必要はない。
上記第１〜第４実施形態は、下記の構成及び機能を共通に有している。
タッチセンサ（例えば、タッチセンサ１）は、タッチ入力シート（例えば、タッチ入力シート２）と、フレキシブル回路基板（例えば、ＦＰＣ３１）と、導電性接着剤（例えば、ＡＣＦ３７）とを備えている。タッチセンサ入力シートは、基材（例えば、基体シート３）と、基材の上に形成された接続端子（例えば、接続端子１１ａ（図示せず）、１３ａ）と、接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜（例えば、第１パッシベーション層１５、第２パッシベーション層１９、パッシベーション層５１、パッシベーション層５５）とを有する。フレキシブル回路基板は、ＦＰＣフィルム（例えば、フィルム基材３３）と、ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線（導体回路３５）とを有する。導電性接着剤は、接続端子の最先端部（例えば、最先端部１３ｂ）とＦＰＣ配線とを接着する。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、接続端子には、最先端部に隣接しており絶縁膜によって覆われていない露出部分（例えば、露出部分１３ｃ）が形成されている。
ＦＰＣフィルムは、ＦＰＣ配線よりさらに延び絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部（例えば、先端３３ａ）を有しており、それにより突出部と露出部分との間に空間（例えば、空間４１）が形成されている。
タッチセンサは、空間に充填され、接続端子の露出部分を覆う防錆材（例えば、防錆材４９）をさらに備えている。なお、充填されるとは、空間の少なくとも一部を満たすように配置されることを意味しており、空間の全てを満たす必要はない。
このタッチセンサでは、ＦＰＣフィルムの突出部によって、突出部と接続端子の露出部分との間に空間が形成されており、その空間に防錆材を入れることで接続端子の露出部分が覆われる。そのため、接続端子の露出部分の腐食が抑えられる。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、例えば導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
絶縁膜の先端とＦＰＣ配線の先端とは互いに離れているので、例えば導電性接着剤を熱硬化させるときに、接続信頼性を低下させる不具合が生じにくい。
（１１）他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
本発明は、タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法に広く適用できる。
１ ：タッチセンサ
２ ：タッチ入力シート
３ ：基体シート
３ａ ：裏面
３ｂ ：表面
３ｃ ：ＦＰＣ接続部
５ ：駆動電極パターン
７ ：検出電極パターン
１１ ：第１引き回し回路パターン
１３ ：第２引き回し回路パターン
１３ａ ：接続端子
１３ｂ ：最先端部
１３ｃ ：露出部分
１５ ：第１パッシベーション層
１７ ：第１接着層
１９ ：第２パッシベーション層
２１ ：第２接着層
２３ ：セパレータ
３１ ：ＦＰＣ
３１ａ ：第１接続部
３１ｂ ：第２接続部
３３ ：フィルム基材
３３ａ ：先端
３５ ：導体回路
３５ａ ：接続端子
３７ ：ＡＣＦ
４１ ：空間
４９ ：防錆材
２ ：タッチ入力シート
３ ：基体シート
３ａ ：裏面
３ｂ ：表面
３ｃ ：ＦＰＣ接続部
５ ：駆動電極パターン
７ ：検出電極パターン
１１ ：第１引き回し回路パターン
１３ ：第２引き回し回路パターン
１３ａ ：接続端子
１３ｂ ：最先端部
１３ｃ ：露出部分
１５ ：第１パッシベーション層
１７ ：第１接着層
１９ ：第２パッシベーション層
２１ ：第２接着層
２３ ：セパレータ
３１ ：ＦＰＣ
３１ａ ：第１接続部
３１ｂ ：第２接続部
３３ ：フィルム基材
３３ａ ：先端
３５ ：導体回路
３５ａ ：接続端子
３７ ：ＡＣＦ
４１ ：空間
４９ ：防錆材
Claims (10)
- 基材と、前記基材の上に形成された接続端子と、前記接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を有するタッチ入力シートと、
ＦＰＣフィルムと、前記ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線と、を有するフレキシブル回路基板と、
前記接続端子の最先端部と前記ＦＰＣ配線とを接着する導電性接着剤と、を備え、
前記絶縁膜の先端と前記ＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、前記接続端子には、前記最先端部に隣接しており前記絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されており、
前記ＦＰＣフィルムは、前記ＦＰＣ配線よりさらに延び前記絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより前記突出部と前記露出部分との間に空間が形成されており、
前記空間に充填され、前記接続端子の前記露出部分を覆う防錆材をさらに備えている、
タッチセンサ。 - 前記防錆材は、前記空間内に配置された前記絶縁膜と前記ＦＰＣフィルムとを互いに遮断するように前記空間内に充填されている、請求項１に記載のタッチセンサ。
- 前記空間に充填されるときの前記防錆材の粘度は４００ＭＰａ・ｓ以下である、請求項１又は２に記載のタッチセンサ。
- 前記タッチ入力シートは、前記基材上に形成され、前記ＦＰＣフィルムの前記突出部の先端面と隙間を空けて対向する対向層をさらに有する、請求項１〜３のいずれかに記載のタッチセンサ。
- 前記対向層は、前記基材において前記ＦＰＣフィルムが接続される部分を囲む縁部を有しており、
前記絶縁膜は、前記対向層の前記縁部に沿って帯状に形成されている、請求項４に記載のタッチセンサ。 - 基材と、前記基材の上に形成された接続端子と、前記接続端子の先端部を除いてより基端側の少なくとも一部を覆う絶縁膜と、を有するタッチ入力シートを準備する工程と、
ＦＰＣフィルムと、前記ＦＰＣフィルムの上に形成されたＦＰＣ配線と、を有するフレキシブル回路基板を準備する工程と、
前記接続端子の最先端部と前記ＦＰＣ配線とを導電性接着剤を用いて接着する工程と、
前記絶縁膜の先端と前記ＦＰＣ配線の先端とは互いに離れており、そのため、前記接続端子には、前記最先端部に隣接しており前記絶縁膜によって覆われていない露出部分が形成されており、前記ＦＰＣフィルムは、前記ＦＰＣ配線よりさらに延び前記絶縁膜に平面視で重なる位置まで延びる突出部を有しており、それにより前記突出部と前記露出部分との間に空間が形成されており、前記空間に防錆材を充填することで前記接続端子の前記露出部分を覆う工程と、
を備えたタッチセンサの製造方法。 - 前記防錆材を充填する工程では、前記防錆材は、前記空間内に配置された前記絶縁膜と前記ＦＰＣフィルムとを互いに遮断するように前記空間内に充填される、請求項６に記載のタッチセンサの製造方法。
- 前記空間に充填されるときの前記防錆材の粘度は４００ＭＰａ・ｓ以下である、請求項６又は７に記載のタッチセンサの製造方法。
- 前記空間に前記防錆材を充填する前に、前記基材上に、前記ＦＰＣフィルムの前記突出部の先端面と隙間を空けて対向する対向層を形成する、請求項６〜８のいずれかに記載のタッチセンサの製造方法。
- 前記対向層は、前記基材において前記ＦＰＣフィルムが配置される部分を囲む縁部を有しており、
前記絶縁膜は、前記対向層の前記縁部に沿って帯状に形成されている、請求項９に記載のタッチセンサの製造方法。
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