CN105283929A - 信号传送用扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本发明的传送用扁平电缆具备从电缆厚度方向的上下，被覆信号导体(1)、接地导体(2)、(2’)和电绝缘基体(3)的上部电绝缘薄膜层(4)以及下部电绝缘薄膜层(5)。保护遮蔽层(8)由金属层(6)和电绝缘塑料层(7)构成，以金属层在内侧、电绝缘塑料层在外侧的方式包围上部及下部电绝缘薄膜层的外周。保护遮蔽层沿着电缆长度方向的一侧的端缘部(10)和另一侧的端缘部(11)对接而包围上部及下部电绝缘薄膜层的外周。而且，保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部(12)位于接地导体(2)上。

Description

信号传送用扁平电缆

技术领域

本发明涉及一种薄型而且具有优异的电特性的信号传送用扁平电缆，特别是涉及适宜于移动电话、笔记型电脑等的内部配线的信号传送用扁平电缆。

背景技术

用于像移动电话、笔记型电脑这样的高密度配线电子设备的信号传送用扁平电缆，为了在狭窄的空间也能够进行配线，要求为薄型并且在高频频带的传送损失小。

作为这样的信号传送用扁平电缆，有专利提出了同轴电缆，所述同轴电缆具有：由金属薄膜形成的信号导体；配置于信号导体的电缆宽度方向的两侧，由金属薄膜形成的接地导体；层叠信号导体及接地导体所得到的电绝缘基体；从电缆厚度方向的上下，被覆这些信号导体、接地导体以及电绝缘基体的上部电绝缘薄膜层以及下部电绝缘薄膜层；在金属层的一侧的面上层叠电绝缘塑料层，以电绝缘塑料层成为外侧的方式，设置在最靠近上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层的外周的保护遮蔽层(专利文献1)。

所述同轴电缆中，保护遮蔽层在电缆横截面上一并包围上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层，而且具有在电缆长度方向上通过将一侧的端缘部重叠在另一侧的端缘部的外侧而形成的重叠部。

而且，同时设置了多根信号导体的多芯同轴也多次被提出，例如，其为如下进行：将传送信号的中心导体用绝缘膜夹住，再用外部导体被覆其绝缘膜形成角型同轴构造的电缆之后，将这些多根并排捆扎起来，由此谋求高速传送和耐噪音特性的提高(专利文献2)。

现有技術文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2011-119198号公报

[专利文献2]日本特开2003-323824号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所述的信号传送用扁平电缆中，保护遮蔽层在电缆横截面上一并包围上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层，而且具有在电缆长度方向上通过将一侧的端缘部重叠在另一侧的端缘部的外侧而形成的重叠部。而且，上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层和金属层，通过使上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层熔融而粘接一体化，有可以防止电缆变形的特征。

但是，在该信号传送用扁平电缆中，重叠部形成在电缆宽度方向的中央部，在将上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层用保护遮蔽层一并包围的状态下，在电缆的上下方向加压的话，则由于重叠部的厚度，上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层凹陷，中央部与其他部分相比会变薄。信号导体所在的电缆宽度方向的中央部是电场强度最大的部分，在这里上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层的厚度如果发生变化的话，则在高频频带的信号传送特性将会降低。

而且，即使在同时设置了多根信号导体的多芯同轴电缆中，在防止电缆变形、防止高频频带中信号传送特性的劣化上，也有同样的问题。

因此，本发明是以提供可以防止电缆变形，而且可以抑制在高频频带中信号传送特性降低的信号传送用扁平电缆为课题。

解决课题的方法

为达成所述课题，本发明信号传送用扁平电缆的特征在于：具有在平面上相互平行地在电缆长度方向延伸的由金属薄膜构成的一根或多根信号导体；配置在所述信号导体的电缆宽度方向的两侧的由金属薄膜构成的多根接地导体；层叠所述信号导体和所述接地导体得到的电绝缘基体；从电缆厚度方向的上下，被覆所述信号导体、所述接地导体和所述电绝缘基体的上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层；由金属层和电绝缘塑料层构成，并以金属层在内侧、电绝缘塑料层在外侧的方式，包围所述上部和下部的电绝缘薄膜层的外周的保护遮蔽层，所述保护遮蔽层的沿着电缆长度方向的一侧端缘部和另一侧端缘部对接而包围所述外周，同时所述保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部位于所述接地导体上。

发明效果

在这样的构成中，保护遮蔽层因为沿着电缆长度方向的一侧的端缘部和另一侧的端缘部对接而包围上部和下部的电绝缘薄膜层的外周，所以可以防止电缆的变形，而且保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部位于接地导体上，所以可以抑制高频频带中信号传送特性的降低。

对接部优选位于接地导体的与信号导体相反侧的端部、和接地导体的电缆宽度方向中央部之间的区域上。

附图的简要说明

[图1]是将表示本发明的信号传送用扁平电缆的一个实施例的一部分，用横截面图表示的立体图。

[图2]是说明图1所示实施例的信号传送用扁平电缆的制造方法的横截面图。

[图3]是将表示本发明的信号传送用扁平电缆的其他实施例的一部分，用横截面图表示的立体图。

[图4]是说明图2所示信号传送用扁平电缆的制造方法的横截面图。

[图5a]是说明将存在于信号导体和接地导体之间空隙的空气的排出工序的横截面图。

[图5b]是说明将存在于信号导体和接地导体之间空隙的空气的排出工序的横截面图。

具体实施方式

以下基于图面所示的实施例对本发明进行详细的说明。

[实施例1]

图1是表示了显示本发明的一个实施例的信号传送用扁平电缆100的横截面的立体图，在电绝缘基体3的一个面上配置有由金属薄膜形成的信号导体1、和由金属薄膜形成的接地导体2、2’。接地导体2、2’配置在信号导体1的电缆宽度方向的两侧，各自电缆宽度方向的长度相等。在本说明书中，电缆宽度方向是指与在信号传送用扁平电缆100长长延伸的在图1中用L表示的电缆长度方向正交的方向，在图1中是用左右延伸的W表示的方向。另外，电缆厚度方向是与L、W正交的、在图1中用上下延伸的D表示的方向。

上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5，以从电缆厚度方向的上下，被覆信号导体1、接地导体2、2’及电绝缘基体3的方式被设置。而且，在金属层6的一个面上层叠电绝缘塑料层7而形成的保护遮蔽层8，以电绝缘塑料层7成为外侧的方式，设置在最靠近上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的外周。

保护遮蔽层8，在电缆长度方向上的一侧端缘部10不重叠在另一侧端缘部11上而是通过对接，将上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5在电缆横截面上包围一周而形成。即对保护遮蔽层8而言，在电缆横截面左上角付近，端缘部10和端缘部11在电缆长度方向上连续地对接而形成对接部12。对接部12，从电缆宽度方向看，位于远离信号导体1的位置，位于在电缆的宽度方向端部的接地导体2上。保护遮蔽层8，优选以尽可能地在与信号导体1隔离的位置形成对接部12的方式进行对接。而且，如果对接部12靠近电缆的宽度方向端部的话，则对接变得困难，所以如图1所示的那样，将接地导体2的电缆宽度方向的宽度设为X，则对接部12形成在接地导体2的与信号导体1相反侧的端部、和接地导体的电缆宽度方向中央部之间的X/2宽度的区域上。对接部12，在图1中位于左侧的接地导体2上，但是也可以以位于右侧的电缆宽度方向端部的接地导体2’上的方式，使保护遮蔽层8对接。像这样，通过将对接部12与信号导体1隔离，则对信号导体的影响变小，可以抑制在高频频带中信号传送特性的降低。

将使金属层6和电绝缘塑料层7层叠一体化所得到的保护遮蔽层8，被覆形成在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的外周的状态下，通过从保护遮蔽层8的上下方向实施加热加压(热压成形)，则上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5软化熔融，和金属层6粘接一体化，由此，可以防止保护遮蔽层8的变形。

而且，因为不重叠保护遮蔽层8的端缘部10和端缘部11而是仅对接就可以防止开口的发生，所以在加热加压时上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的厚度在电缆宽度整体上为一定，可以抑制高频频带中信号传送特性的降低。

在本实施方案中，通过将层叠接地导体2、2’和电绝缘基体3所得的端部，在下部电绝缘薄膜层5的端部弯折而形成弯折部9、9’，使接地导体2、2’的弯折部位于金属层6侧。从而，接地导体2、2’和金属层6稳定地电接触，可以抑制信号传送用扁平电缆在高频频带中信号传送损失的増大。另外，弯折部9、9’也可以形成在上部电绝缘薄膜层4侧。

信号导体1及接地导体2、2’都是由导电性良好的金属所形成，具体而言，作为工业性的导电性良好的金属，可以通过将一般的铜(导电率：5.76×107西门子/m)加工成箔状所形成的物质层叠在电绝缘薄膜层4或者电绝缘基体3上而形成，或者是可以通过将铜在电绝缘薄膜层4或者电绝缘基体3上实施蒸镀或者电镀而形成，作为铜以外的金属可以举出铝(导电率：3.96×107西门子/m)。

而且，像移动电话、笔记型电脑这样，在传送超过2GHz这样的高频信号的电子设备中，由于被称为所说的表面效应的现象，电流集中到数微米的表面层，所以像导电率比铜、铝小的镍这样的电镀层，会使传送损失増大，因此有必要在信号导体1、接地导体2、2’的表面尽量不形成像这样的电镀层。

形成保护遮蔽层8的金属层6，和信号导体1、接地导体2、2’一样，优选用像铜或铝这样的导电性良好的金属形成。另外，在以往的信号传送用扁平电缆中，在金属层6的表面形成导电性粘接层，使上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和金属层6粘接，但是导电性粘接层如上所述，在传送超过2GHz这样的高频信号的电子设备中，会使传送损失増大，所以有必要在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和金属层6之间，尽量不形成导电性粘接层。

在本实施例中，通过将上部电绝缘薄膜层4的厚度设为0.125mm，将电绝缘基体3的厚度设为0.025mm，将下部电绝缘薄膜层5的厚度设为0.100mm，而使信号导体1及接地导体2、2’的上部和下部的绝缘体的厚度相等(各为0.125mm)，可以实现与特性阻抗为50Ω的圆型同轴电缆有同样的信号传送特性的信号传送用扁平电缆100。层叠厚度0.025mm的电绝缘基体和铜箔所得到的镀铜层叠板市售可得，通过使用这样的市售品，可以实现信号传送用扁平电缆的成本降低。

上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5，由通过加热具有熔融粘接性质的热可塑性树脂材料构成。通过从保护遮蔽层8的外侧所施加的热，上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和金属层6被熔融粘接，由此上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和保护遮蔽层8变得难以剥离，可以防止保护遮蔽层8的变形，而且上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和金属层6，由于不存在成为传送损失増加要因的粘接剂而是直接粘接，所以在低损失下的传送成为可能。

电绝缘塑料层7由通过加热而具有熔融粘接性质的热可塑性塑料材料所构成。因此，保护遮蔽层8以金属层6为内侧，以电绝缘塑料层7为外侧，在没有粘接剂等的夹杂物将两者直接层叠而形成的状态下，在电缆横截面上一并包围上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5。即，保护遮蔽层8是没有粘接剂等的夹杂物，层叠金属层6和电绝缘塑料层7而形成的层，正因为不存在粘接剂所以可以相应地形成得较薄，可以实现薄型的信号传送用扁平电缆。

而且，保护遮蔽层8在电缆长度方向上，使一侧的端缘部10和另一侧的端缘部11对接而形成对接部12。此时，金属层6和电绝缘塑料层7通过源自电绝缘塑料层7的加热所形成的熔融而粘接一体化，在端缘部10和端缘部11的对接部12及其近旁难以发生开口，可以抑制遮蔽效果的降低。

另外，以在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的外周被覆形成保护遮蔽层8的状态下，从保护遮蔽层8的上下方向进行热压成形的时候，为了不使电绝缘塑料层7因为热压成形而变形或者使其难以变形，上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和电绝缘塑料层7，优选使用同种类的材料，或者优选上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5，选择使用比电绝缘塑料层7在更低温下热软化的材料。

上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5，优选具有因为加热而熔融粘接的性质，而且在像超过2GHz这样的高频频带的介电常数及介电损耗正切小的材料。作为这样的材料，可以举出液晶聚合物、聚四氟乙烯。

液晶聚合物是在熔融时显示光学各向异性的热可塑性树脂，具体而言，可以举出全芳香族系或半芳香族系的聚酯、聚酯酰亚胺、聚酯酰胺、或者含有这些的树脂组合物，其中，优选将(A)液晶聚酯作为连续相、将(B)含有与液晶聚酯具有反应性的官能团的共聚物作为分散相的液晶聚酯树脂组合物。

电绝缘塑料层7，与上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5一样，具有通过加热而熔融粘接的性质，而且，通过加热使上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5和金属层6粘接时，需要具有不会因为所施加的热而变形或难以变形的性质。作为这样的材料，用液晶聚合物形成电绝缘薄膜层4时，可以举出液晶聚合物或者含有极性有机溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂的塑料组合物。

由极性有机溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺树脂独自形成的被膜的介电常数为3.5以上，介电损耗正切为0.012以上(介电常数、介电损耗正切均通过空腔谐振器摄动在频率1GHz进行测定)，但是由含有极性有机溶剂可溶性聚酰胺酰亚胺树脂和氟系树脂的塑料组合物所形成的被膜(电绝缘塑料层7)的介电常数为3.20以下，介电损耗正切为0.01以下(介电常数、介电损耗正切均通过空腔谐振器摄动在频率1GHz进行测定)，电特性显著提高。

氟系树脂使用选自聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟化烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物及四氟乙烯-乙烯共聚物等中的1种或2种以上。

基于图2对本实施例的信号传送用扁平电缆的制造方法进行说明，准备在电绝缘基体3的上面层叠与电绝缘基体3具有同等横幅尺寸的铜箔C所得到的镀铜层叠板，通过对铜箔C进行刻蚀，形成信号导体1及接地导体2、2’(从上数第2个图)。此时，以信号导体1位于电缆宽度方向的几乎中央的方式进行刻蚀。

接着，在信号导体1及接地导体2、2’的上部，层叠上部电绝缘薄膜层4，而且在电绝缘基体3的下部设置下部电绝缘薄膜层5(从上数第3个图)，通过将电绝缘基体3的电缆宽度方向的两端部与接地导体2的电缆宽度方向端部一体弯折而形成弯折部9、9’(最下图)。

接着，如图1所示，在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的外周，被覆形成保护遮蔽层8，通过从保护遮蔽层8的上下方向实施加热加压(热压成形)，上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5被软化熔融，与金属层6粘接而制作信号传送用扁平电缆100。

本实施例的信号传送用扁平电缆的电绝缘基体3，担负着增强金属薄膜即信号导体1及接地导体2、2’的作用，使用层叠了电绝缘基体3和铜箔C所得的镀铜层叠板，大幅度地改善横幅比上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5大的接地导体2、2’的操作性，由此，弯折部的形成容易化。

在所述实施例中，通过将电绝缘基体3的电缆宽度方向的两端部和接地导体2、2’的电缆宽度方向端部一体地向下部电绝缘薄膜层5侧弯折而形成弯折部9、9’，但是也可以通过向上部电绝缘薄膜层4侧弯折而形成弯折部。此时，优选通过将信号导体1及接地导体2、2’设置在电绝缘基体3的上方，使接地导体2、2’和金属层6通过弯折而接触，而且，通过使上部电绝缘薄膜4的厚度与将电绝缘基体3的厚度和下部电绝缘薄膜5的厚度加起来所得到的厚度相等，以使信号导体1及接地导体2、2’的上下的绝缘体的厚度相等的方式而构成。

[实施例2]

在上述实施例中信号导体是1个，是单芯同轴电缆，但是，在图3中图示了作为设置多根信号导体的多芯同轴电缆所构成的扁平电缆100。在该图中，标记有和图1相同符号的构件为同一构件，其形状、材质、机能等，结合图1进行了说明，所以省略其详细说明。

在图3中，在电绝缘基体3的一侧的面上，由金属薄膜所构成的2根信号导体1a、1b和、由金属薄膜所构成的3根接地导体2a、2b、2c配置在平面上。信号导体1a、1b，与图1的信号导体1为相同的材质，相互平行地延伸于电缆长度方向L上，在本实施例中，设置有2根信号导体。接地导体2b、2a与图1的接地导体2为相同的材质，各自平行地配置在信号导体1a的电缆宽度方向的左右侧，接地导体2a、2c各自平行地配置在信号导体1b的电缆宽度方向的左右侧。接地导体2a以被信号导体1a、1b夹着的形式被配置，各接地导体2a、2b、2c的电缆宽度方向的长度几乎相等。

在该实施例中，对保护遮蔽层8而言，在电缆横截面的左上角付近,端缘部10和端缘部11在电缆长度方向上连续地对接而形成对接部12。对接部12，从电缆宽度方向看，位于远离信号导体1a、1b的位置，位于电缆的宽度方向端部的接地导体2b上。保护遮蔽层8，优选以尽可能地在与信号导体1a、1b隔离的位置形成对接部12的方式进行对接。而且，如果对接部12靠近电缆的宽度方向端部的话，则对接变得困难，所以如图3所示的那样，设接地导体2b的电缆宽度方向的宽度为X，对接部12形成在保护遮蔽层8的一侧的端缘部10上的接地导体2b的与信号导体1a相反侧的端部、和接地导体2b的电缆宽度方向中央部之间的X/2宽的区域上。对接部12，在图3中位于左侧的接地导体2b上，但是也可以以位于右侧的电缆宽度方向端部的接地导体2c上的方式，使保护遮蔽层8对接。像这样，通过将对接部12与信号导体1隔离，则对信号导体的影响变少，可以抑制在高频频带中信号传送特性的降低。

在实施例2中，通过将层叠接地导体2b、2c和电绝缘基体3所得到的端部向下部电绝缘薄膜层5的端部弯折而形成弯折部9、9’，接地导体2b、2c的弯折部与金属层6相接触。从而，接地导体2b、2c和金属层6可以稳定地电接触，可以抑制信号传送用扁平电缆在高频频带中信号传送损失的増大。另外，弯折部9、9’也可以形成在上部电绝缘薄膜层4侧。

这样的多芯同轴电缆的制造方法图示在图4中。考虑到弯折部9、9’，在电绝缘基体3的上面，准备将具有比电绝缘基体3更宽的宽度尺寸的铜箔C进行层叠而得到的镀铜层叠板，如该图的第2个所图示的那样，通过将铜箔C进行刻蚀，而形成信号导体1a、1b及接地导体2a、2b、2c。此时，以中央的接地导体2a的中心与电绝缘基体3的中心3a一致的方式，而且，以接地导体2a和2b间的宽度和接地导体2a、2c间的宽度成为相同的值W1，信号导体1a的中心位于接地导体2a、2b间的中央，信号导体1b的中心位于接地导体2a、2c间的中央的方式，进行刻蚀。

接着，在信号导体1a、1b及接地导体2a、2b、2c的上部层叠上部电绝缘薄膜层4，而且在电绝缘基体3的下部设置下部电绝缘薄膜层5(从上数第3个图)，通过使电绝缘基体3的电缆宽度方向的两端部和接地导体2b、2c的电缆宽度方向端部一体地弯折而形成弯折部9、9’(从上数第4个图)。

接着，如最下图所示，在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的外周被覆形成保护遮蔽层8，通过从保护遮蔽层8的上下方向进行加热加压(热压成形)，则上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5软化熔融，与金属层6粘接，制作如图3所示那样的多芯信号传送用扁平电缆100。

在本实施例中，也可以通过向上部电绝缘薄膜层4侧弯折而形成弯折部。此时，优选通过将信号导体1a、1b及接地导体2a、2b、2c设置在电绝缘基体3的上方，使接地导体2b、2c和金属层6通过弯折而接触，而且，通过使上部电绝缘薄膜4的厚度与将电绝缘基体3的厚度和下部电绝缘薄膜5的厚度加起来所得到的厚度相等，以使信号导体1a、1b及接地导体2a、2b、2c的上下的绝缘体的厚度相等的方式而构成。

像本实施例这样，在将信号传送用扁平电缆设为多芯同轴电缆的情况下，在信号导体和接地导体之间形成多个空隙，如果在其中存在空气的话，则介电常数变大。因此，如图5a所示，在信号导体1a和接地导体2a、2b之间的空隙位置以及信号导体1b和接地导体2a、2c之间的空隙位置所对应的电绝缘基体3的位置上，形成排气孔3b。而且，如图5b所示的那样，通过压制将上部电绝缘薄膜层4压接在信号导体1a、1b及接地导体2a、2b、2c上，在密封各空隙之后进行排气。排气没有图示，但是使用将各空隙的空气从排气孔3b抽出这样的装置来进行。在进行排气的阶段，将下部电绝缘薄膜层5从下部压制使其密接在电绝缘基体3上，使其保持在从各空隙抽出了空气的状态。其后，进行和图4的从上数第4个及最下图所示的同样的工序，制作抽出了空气的多芯同轴电缆。

另外，排气孔也可以设置在图1所示的单芯同轴电缆上。即，在信号导体1和接地导体2之间的空隙位置所对应的电绝缘基体3的位置上，也可以形成排气孔。

而且，在上述实施例中，设置了2根信号导体、3根接地导体，但是也可以设置超过这个数量的多根信号导体、接地导体。此时，接地导体设置为信号导体的数目+1，但是无论多少根，信号导体、接地导体都是以电绝缘基体3的中心线3a为中心，以线对称的方式排列，相邻的接地导体间的距离均为相同(在图3为W1)，以在该接地导体间的信号导体的中心位于所述接地导体中央的方式进行排列。而且，以电缆的宽度方向的两端缘部分别存在接地导体的方式进行排列。在信号导体为偶数根的情况下，接地导***于电绝缘基体3的中心3a的位置上，在为奇数根的情况下，信号导***于中心3a的位置上。而且，以对接部12位于任意的接地导体上的方式，使保护遮蔽层8的一侧和另一侧的两端缘部对接。

工业上的可利用性

根据本发明，可以防止由于电绝缘薄膜层和保护遮蔽层之间发生的剥离而产生的保护遮蔽层的变形，同时可以抑制在上部电绝缘薄膜层4及下部电绝缘薄膜层5的电缆宽度方向的厚度变化，所以可以抑止高频频带中信号传送特性的降低。

符号说明

1信号导体

1a、1b信号导体

2、2’接地导体

2a、2b、2c接地导体

3电绝缘基体

3a排气孔

4上部电绝缘薄膜层

5下部电绝缘薄膜层

6金属层

7电绝缘塑料层

8保护遮蔽层

9弯折部

12对接部

Claims (6)

1.一种信号传送用扁平电缆，其特征在于：具有

在平面上相互平行地在电缆长度方向延伸的由金属薄膜构成的一根或多根信号导体；

配置在所述信号导体的电缆宽度方向的两侧的由金属薄膜构成的多根接地导体；

层叠所述信号导体和所述接地导体得到的电绝缘基体；

从电缆厚度方向的上下，被覆所述信号导体、所述接地导体和所述电绝缘基体的上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层；以及

由金属层和电绝缘塑料层构成，并以金属层在内侧、电绝缘塑料层在外侧的方式，包围所述上部和下部的电绝缘薄膜层的外周的保护遮蔽层，

所述保护遮蔽层的沿着电缆长度方向的一侧端缘部和另一侧端缘部对接而包围所述外周，同时所述保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部位于所述接地导体上。

2.根据权利要求1所述的信号传送用扁平电缆，其特征在于：所述上部及下部电绝缘薄膜层和金属层通过粘接而一体化。

3.根据权利要求1或2所述的信号传送用扁平电缆，其特征在于：所述对接部位于在所述保护遮蔽层的一侧端缘部的接地导体的与信号导体相反侧的端部、和该接地导体的电缆宽度方向中央部之间的区域上。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的信号传送用扁平电缆，其特征在于：所述电绝缘基体的电缆宽度方向的两端部、和各接地导体的与信号导体相反侧的端部，以接地导体与保护遮蔽层的金属层进行电接触的方式一体地弯折。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的信号传送用扁平电缆，其特征在于：设定上部电绝缘薄膜层的厚度等于将电绝缘基体的厚度和下部电绝缘薄膜层的厚度加起来所得的厚度。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的信号传送用扁平电缆，其特征在于：用于将产生在接地导体和信号导体之间的空隙内的气体排除的排气孔，设置在该空隙位置所对应的电绝缘基体的位置上。