CN105272180A

CN105272180A - 一种陶瓷砖的生产工艺

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Publication number: CN105272180A
Application number: CN201410276646.2A
Authority: CN
Inventors: 高峰
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-06-20
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2016-01-27

Abstract

本发明提出一种陶瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉；B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯；C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧；D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻；E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉；F、烧成：对经施釉的陶瓷砖生坯进行烧成以得到陶瓷砖成品。根据本发明实施例的陶瓷砖的生产工艺，增加了雕刻图案工序，生产出来的陶瓷砖产品具不同于采用凹凸浮雕模具生产的产品，浮雕结构精度高，而且可灵活变换凹凸的程度、大小，开发新式样周期短、费用低。

Description

一种陶瓷砖的生产工艺

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，特别是涉及一种陶瓷砖的生产工艺。

背景技术

建筑卫生陶瓷和工艺陶瓷产品，有许多是用凹凸立体浮雕效果来装饰的，特别是近年来建筑陶瓷墙地砖仿古系列、仿天然石、木纹材料系列产品的流行，凹凸立体浮雕的装饰效果被利用得越来越多。

而在陶瓷生产过程中，为了达到此装饰效果，一种方法是在产品的成型过程中，通过处理模具的表面来实现的：如卫生瓷通过处理石膏模表面、墙地砖通过处理压机模具的表面。其工艺为：粉料--浮雕模具、压机成型--干燥或素烧--喷釉或淋釉--印花--烧成。

另一种方法是在产品的釉面表面堆放干粉釉或熔块、或者再印一层较厚的釉来达到凹凸变化的浮雕效果。其工艺为：粉料--平面模具、压机成型--干燥或素烧--喷釉或淋釉--印花--堆干粉釉或熔块或印凸釉--烧成。

这两种工艺方法各有缺点：第一种方法模具制作费用昂贵，而且变换产品品种困难，周期长，给新花色品种的开发带来极大障碍；第二种方法仿真效果较差，自然逼真程度差，而且釉层凸起在产品的表面，故其耐磨性能受到影响，生产过程中因釉层厚而易产生针孔、气泡等缺陷，给生产造成一定难度。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种浮雕结构精度高的陶瓷砖的生产工艺。

根据本发明实施例的陶瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉；B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯；C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧；D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻；E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉；F、烧成：对经施釉的陶瓷砖生坯进行烧成以得到陶瓷砖成品。

根据本发明实施例的陶瓷砖的生产工艺，增加了雕刻图案工序，生产出来的陶瓷砖产品具不同于采用凹凸浮雕模具生产的产品，浮雕结构精度高，而且可灵活变换凹凸的程度、大小，易于设计变换花式品种，开发新式样周期短、费用低。

另外，根据本发明上述实施例的陶瓷砖的生产工艺还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括在烧成之前对已施釉的陶瓷砖生坯进行喷墨上色的步骤。

根据本发明的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括对烧成后的陶瓷砖成品进行修边的步骤。

根据本发明的一个示例，所述坯料干粉的化学组成为(重量比)：

SiO₂66.83

Al₂O₃14.74

Fe₂O₃1.67

CaO4.27

MgO2.41

K₂O3.6

Na₂O6.47。

根据本发明的一个示例，所述球磨时间为10h，所述浆料的参数为：

浆料密度：1.62～1.65g/cm³

浆料含水率(％)：35～40

浆料细度：250目筛筛余(％)2.0±0.2。

根据本发明的一个示例，采用喷雾塔对所述浆料进行喷雾干燥以制得所述坯料干粉。

根据本发明的一个示例，所述坯料干粉的参数为：

含水率(％)：7.5±0.5

陈腐时间：1～2天

颗粒级配：20目：＜5％，40目：18～25％，60目：45～55％，100目：13～18％，100目以下：＜5％。

根据本发明的一个示例，所述陶瓷砖生坯的抗折强度＞0.8MPa。

根据本发明的一个示例，所述干燥参数为：干燥温度：130～190℃，干燥周期：35～40min，所述陶瓷砖生坯干燥后含水率(％)：＜1％，干燥后所述陶瓷砖生坯抗折强度(MPa)：＞1.7；所述素烧参数为：素烧温度：950～1000℃，素烧周期：30～40min，素烧后所述陶瓷砖生坯的吸水率：15～23％。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的陶瓷砖的生产工艺的流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图来详细描述根据本发明实施例的陶瓷砖的生产工艺。

根据本发明实施例的陶瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：

A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉。

也就是说，在粉料制备工序中，所用原料有长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土等。

粉料的化学组成如下所示：

化学成分	SiO₂	Al₂O₃	Fe₂O₃	CaO	MgO	K₂O	Na₂O
								重量比	66.83	14.74	1.67	4.27	2.41	3.6	6.47

球磨坯浆参数：球磨机入料量：40吨料∶球∶水＝1∶2∶0.45

球磨时间：10小时

浆料体积密度：1.62～1.65g/cm3

浆料含水率(％)：35～40

浆料细度：250目筛筛余(％)2.0±0.2

形成坯料干粉：制备方法：喷雾干燥

喷雾塔：3200型，干粉含水率(％)：7.5±0.5，干粉陈腐时间：1～2天干粉颗粒级配：20目：＜5％，40目：18～25％，60目：45～55％，100目：13～18％，100目以下：＜5％。

B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯。

具体地说，采用3280T力泰压机。压制模具采用普通的平面型模具。成型压力：240bar，成型速率：10～11次/min，陶瓷砖生坯含水率：7.2～7.6％，陶瓷砖生坯抗折强度：＞0.8MPa。

C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧。

干燥温度：130～190℃，干燥周期：35～40min，干燥后陶瓷砖生坯含水率(％)：＜1％，干燥后陶瓷砖生坯抗折强度(MPa)：＞1.7。

素烧温度：950～1000℃，素烧周期：30～40min，素烧后陶瓷砖生坯吸水率：15～23％。

D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻。

干燥后的陶瓷砖生坯或者素烧以后的陶瓷砖生坯，在其表面使用雕刻机进行雕刻出凹凸浮雕图案。体现原有瓷砖的自然形态，同时体现立体感，增强美观，适用于壁画、装饰品、工艺品、背景墙等装饰行业，其难度和技术参数比较高。

E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉。

釉浆原料：熔块、长石、石英、高岭土、锆英粉、氧化锌、碳酸钡、石灰石、烧滑石、色料等。

球磨参数(重量比)：料∶球∶水＝1∶2∶0.3～0.4

釉浆含水率(％)：30～35

釉浆细度：250目筛余0.1～0.3％

施釉方式：淋釉或喷釉

F、烧成：对经施釉的陶瓷砖生坯进行烧成以得到陶瓷砖成品。

烧成用窑炉：国产窑，窑炉长度150m，烧成周期：40～50min，烧成温度：1150～1170℃。

有利地，根据本发明的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括在烧成之前对已施釉的陶瓷砖生坯进行喷墨上色的步骤。即，采用喷墨机对已施釉陶瓷砖生坯进行喷墨，以使陶瓷砖生坯在烧成后具有不同的色彩，满足用户的不同需求。

根据本发明的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括对烧成后的陶瓷砖成品进行修边的步骤。由此，可以提高烧成后的陶瓷砖成品的正品率，降低成本。

根据本发明的陶瓷砖的生产工艺，陶瓷砖表面通过雕刻、喷墨印花后达到仿砖雕、石雕、木雕、铜雕、彩雕效果和其更丰富色彩、表面更精细、材质更耐用，满足了个性化装修的需求。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉；

B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯；

C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧；

D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻；

E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉；

2.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，还包括在烧成之前对已施釉的陶瓷砖生坯进行喷墨上色的步骤。

3.根据权利要求2所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，还包括对烧成后的陶瓷砖成品进行修边的步骤。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述坯料干粉的化学组成为(重量比)：

SiO₂66.83

Al₂O₃14.74

Fe₂O₃1.67

CaO4.27

MgO2.41

K₂O3.6

Na₂O6.47。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述球磨时间为10h，所述浆料的参数为：

浆料密度：1.62～1.65g/cm³

浆料含水率(％)：35～40

浆料细度：250目筛筛余(％)2.0±0.2。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，采用喷雾塔对所述浆料进行喷雾干燥以制得所述坯料干粉。

7.根据权利要求6所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述坯料干粉的参数为：

含水率(％)：7.5±0.5

陈腐时间：1～2天

8.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述陶瓷砖生坯的抗折强度＞0.8MPa。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述干燥参数为：干燥温度：130～190℃，干燥周期：35～40min，所述陶瓷砖生坯干燥后含水率(％)：＜1％，干燥后所述陶瓷砖生坯抗折强度(MPa)：＞1.7；

所述素烧参数为：素烧温度：950～1000℃，素烧周期：30～40min，素烧后所述陶瓷砖生坯的吸水率：15～23％。