CN105226452A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电连接器，包括上排端子组件、下排端子组件、夹持于上排端子组件与下排端子组件之间的金属屏蔽片、射出成型在上排端子组件和下排端子组件外侧的外绝缘体、及安装在外绝缘体外侧的外金属壳体。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种多次注塑成型的电连接器。

背景技术

现有的电连接器一般包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的第一排导电端子和第二排导电端子、安装在绝缘本体外侧的金属壳体，所述金属壳体设有可供对接连接器***的收容空间，所述绝缘本体包括基部及自基部延伸进入收容空间的舌板部。当传输高频信号时，所述第一排导电端子和第二排导电端子之间会产生信号干扰，进而影响信号传输质量。

有鉴于此，有必要对现有的电连接器予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电连接器，该电连接器在绝缘体内设置有接地机构，从而使得上下两排导电端子之间的信号不致互相干扰，进而提高信号传输质量。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种电连接器，包括上排端子组件，所述上排端子组件包括若干间隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上绝缘件；下排端子组件，所述下排端子组件包括若干间隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下绝缘件；外绝缘体，所述外绝缘体射出成型在所述上排端子组件以及所述下排端子组件外侧；以及外金属壳体，所述外金属壳体固定在所述外绝缘体外侧；所述电连接器还设置有位于外绝缘体内的接地机构，所述接地机构与所述外金属壳体相导通。

作为本发明的进一步改进，所述接地机构包括夹持于所述上排端子组件和下排端子组件之间的金属屏蔽片。

作为本发明的进一步改进，所述上、下排端子组件及金属屏蔽片均设有若干在上下方向贯穿的通孔，所述外绝缘体射出成形于所述上排端子组件与下排端子组件的外侧，并形成有若干填充在所述通孔内的填充块。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子组件的通孔设置在相邻的一对上排端子之间，所述下排端子组件的通孔设置在相邻的一对下排端子之间，所述金属屏蔽片的通孔与对应的上、下排端子组件的通孔连通。

作为本发明的进一步改进，所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体，所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片。

作为本发明的进一步改进，所述上绝缘件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的上舌板部，所述下绝缘件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸较小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述内金属壳体一体成型，所述内金属壳体包括套设在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套设在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸较大的第二部分。

作为本发明的进一步改进，所述金属屏蔽片设有与内金属壳体或外金属壳体弹性接触的弹性接触部。

作为本发明的进一步改进，所述弹性接触部向金属屏蔽片侧边凸起。

作为本发明的进一步改进，所述内金属壳体包括位于上排端子组件顶部的上壳体、位于下排端子组件底部的下壳体。

作为本发明的进一步改进，所述端子包括若干传输信号或者电源的第一端子及传输接地信号的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子与下排端子的两侧，所述接地机构包括所述第二端子。

作为本发明的进一步改进，所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体，所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片，所述内金属壳体与所述第二端子相导通。

本发明的有益效果是：本发明的电连接器在绝缘体内设置有接地机构，从而使得导电端子之间的信号不致互相干扰，进而提高信号传输质量。

附图说明

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1所示电连接器的另一视角的立体图。

图3是图1所示电连接器的***图（外金属壳体被移除）。

图4是图1所示电连接器的上端子组件的立体图。

图5是图1所示电连接器的下排端子组件的立体图。

图6是图1所示电连接器的上、下排端子组件与金属屏蔽片组装后的立体图。

图7是在图6所示基础上进一步组装内金属壳体后的立体图。

图8是在图6所示基础上进一步射出成型外绝缘体后的立体图。

图9是沿图1中A-A方向的剖视图。

图10是沿图1中B-B方向的剖视图。

图11是本发明另一实施例中电连接器的内金属壳体与上排端子组件、下排端子组件的配合图。

图12是图11内金属壳体与端子的配合图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

请参阅图1、图2以及图3所示，本发明电连接器1，其可安装在外部电路板上（未图标）并可供对接连接器（未图示）***配合。所述电连接器1包括上排端子组件10、下排端子组件20、射出成型在上排端子组件10及下排端子组件20外侧的外绝缘体50、固定在外绝缘体50外侧的内金属壳体40与外金属壳体60、位于外绝缘体50内的接地机构（未标号），所述接地机构与所述外金属壳体60相导通。

请参阅图3、图4以及图6至图10所示，所述上排端子组件10包括若干间隔排列的上排端子11及射出成型在所述上排端子11上的上绝缘件12。在本实施例中，所述上排端子11的数量为十二根，当然，上排端子11的数量可以根据需要进行增减。

所述上排端子11间隔排列，各上排端子11包括暴露在外用于与对接连接器配合的上排接触部111、倾斜向下弯折的上排倾斜部112、自倾斜部112的末端水平延伸的上排焊接部113、及连接上排接触部111与上排倾斜部112的上排连接部114。所述上排焊接部113排列成一排并位于同一水平面上，以便于上排焊接部113可以表面焊接到外部电路板上。

所述上排端子11包括若干传输信号或者电源的第一端子11a及传输接地信号的第二端子11b，所述上排端子11中，所述第二端子11b位于所述上排端子11的两侧，便于与外金属壳体60导通形成电路通路，有效降低信号干扰；所述第一端子11a位于所述第二端子11b之间；所述第一端子11a包括有三对差分信号端子和分设于差分信号端子与第二端子11b或相邻两对差分信号端子之间的电源端子等。

所述上绝缘件12包括上基部120及自上基部120向前延伸且厚度方向的尺寸较小的上舌板部121。所述上基部120包括后部123及在厚度方向上尺寸较小的前部124，所述前部124在厚度方向的尺寸大于上舌板部121。所述上基部120设有凹陷部125。所述上排端子组件10设有若干在上下方向贯穿的通孔126。所述通孔126向前贯穿上绝缘件12。所述上排端子组件10的通孔126设置在相邻的一对上排端子11之间。该种间隔设置一方面使第一次射出成型于所述上排端子11外成型后，所述上排端子11的背面有上绝缘件12支撑，另一方面也可以使后续成型外绝缘体50时射出流道有较大的流动空间。

请参阅图3、图5以及图6至图10所示，所述下排端子组件20包括若干间隔排列的下排端子21及射出成型在所述下排端子21上的下绝缘件22。在本实施例中，所述下排端子21的数量为十二根，当然，下排端子21的数量可以根据需要进行增减。

所述下排端子21间隔排列，各下排导电端子21包括暴露在外用于与对接连接器配合的下排接触部211、垂直向下弯折并用以安装到外部电路板上的下排安装部212、及连接下排接触部211与下排安装部212的下排连接部213。所述下排安装部212排列成前后间隔的两排，所述下排安装部212可以以穿孔焊接的方式安装到外部电路板上。所述下排安装部212也可根据需要设计成与下排接触部211在同一直线或者平行。

所述下排端子21包括若干传输信号或者电源的第三端子21a及传输接地信号的第四端子21b，所述下排端子21中，所述第四端子21b位于所述下排端子21的两侧，便于与外金属壳体60导通形成电路通路，有效降低信号干扰；所述第三端子21a位于所述第四端子21b之间；所述第三端子21a包括有三对差分信号端子和分设于差分信号端子与第四端子21b或相邻两对差分信号端子之间的电源端子等；并且上排端子11中的所述第一端子11a、下排端子21中的所述第三端子21a类型相同且反向排布，以使得对接连接器正反插时均可与本发明电连接器1电性导通，并可进行信号传输。

所述下绝缘件22包括下基部220及自下基部220向前延伸且厚度方向的尺寸较小的下舌板部221。所述下基部220包括后部223及在厚度方向上尺寸较小的前部224，所述前部224在厚度方向的尺寸大于下舌板部221。所述下基部220设有凹陷部225。所述下排端子组件20设有若干在上下方向贯穿的通孔214。所述通孔214向前贯穿下绝缘件22。所述下排端子组件20的通孔214设置在相邻的一对下排端子21之间。该种间隔设置一方面使第一次射出成型于所述下排端子21外侧成型后，所述下排端子21的上面有下绝缘件22支撑，另一方面也可以使后续成型外绝缘体50时射出流道有较大的流动空间。所述各下排端子21与相应的上排端子11对齐。所述上排端子组件10的各通孔126与下排端子组件20上相应的通孔214对齐。

请参阅图2以及第八图至图10所示，所述外绝缘体50射出成型在上排端子组件10及下排端子组件20的外侧。所述外绝缘体50包括若干流入填充在通孔126，214，310内的填充块51及流入填充在上基部120及下基部220的凹陷部125，225内的凸块52。

请参阅图1、图2以及图9所示，所述外金属壳体60设有可供对接连接器***配合的收容空间61，所述上舌板部121及下舌板部221悬伸在收容空间61中。另，所述上舌板部121至所述外金属壳体60顶壁的距离与所述下舌板部221至所述外金属壳体60底壁的距离相等，以使得对接连接器正反插时均可与本发明电连接器1电性导通，并可进行信号传输。

请参阅图2、图3、图6、图7、图9以及图10所示，所述接地结构包括夹持于上排端子组件10与下排端子组件20之间的金属屏蔽片30，所述金属屏蔽片30可使上、下排端子11，21间的信号不会互相干扰。所述金属屏蔽片30由金属材料冲压形成。所述金属屏蔽片30包括平板状的主体部31、自主体部31的后端向下延伸的安装部32、及自主体部31的两侧向金属屏蔽片30侧边凸起的弹性接触部33。

所述金属屏蔽片30的宽度大于上、下排端子组件10，20，从而安装完成后，所述金属屏蔽片30的两侧均超出上、下排端子组件10，20，所述弹性接触部33均在两侧超出所述上、下排端子组件10，20，所述弹性接触部33可以与所述外金属壳体60弹性接触，使得所述金属屏蔽片30与所述外金属壳体60导通。所述金属屏蔽片30向前超出所述上、下排端子组件10，20。

所述主体部31设有若干在上下方向贯穿的通孔310。所述部分通孔310与上排端子组件10上相应的通孔126及下排端子组件20上相应的通孔214对齐，以使得射出成型外绝缘体50时，上下射出流动的塑料可以得到流通与平衡，并可得到较多的整体流动空间。另有部分通孔位于所述主体部31超出上、下排端子组件10，20的位置处。

所述电连接器1进一步包括设于上绝缘件12及下绝缘件22外侧、外金属壳体60内侧的内金属壳体40，所述金属屏蔽片30的弹性接触部33可以与内金属壳体40弹性接触，使得所述内金属壳体40与所述金属屏蔽片30接触导通；且所述内金属壳体40设有与外金属壳体60抵接的弹片420，所述内金属壳体40通过弹片420抵接于所述外金属壳体60而与所述外金属壳体60导通，从而使得所述金属屏蔽片30与外金属壳体60间接导通。

请参阅图3以及图7至图10所示，本实施例中，所述内金属壳体40一体成型并套设在上排端子组件10与下排端子组件20外侧，具体套设在上基部120与下基部220上。所述内金属壳体40包括套设在上基部120及下基部220的前部124，224上的第一部分41、及套设在上基部120及下基部220的后部123，223且在厚度方向尺寸较大的第二部分42。

所述第二部分42上设有与外金属壳体60搭接的弹片420。所述内金属壳体40的第一部分41具有环状的封闭周边，所述内金属壳体40的第二部分42周边未封闭。所述金属屏蔽片30的弹性接触部33弹性抵靠在内金属壳体40的第一部分41的内侧，从而与内金属壳体40建立电性连接，从而外金属壳体60、内金属壳体40及金属屏蔽片30串联成一接地总成，使得电连接器1内部的接地性更稳定，对连接器1内外部的信号干扰起到更好的屏蔽效果。

所述内金属壳体40包覆于上、下舌板部121，221的后端，从而使得上、下舌板部121，221的根部不易变形或断裂，所述上基部120及下基部220的后部123，223与前部124，224呈阶梯状设计，进一步加强上、下舌板部121，221的根部的强度及分散应力，从而进一步防止上、下舌板部121，221的根部变形或断裂。所述内金属壳体40的第二部分42位于上基部120及下基部220的凹陷部125，225的前方。

请参阅图11、图12所示，于另一实施例中，电连接器1与上述实施例结构基本相同，区别在于内金属壳体40的结构及其接地机构与外金属壳体60的导通方式。

所述接地结构包括所述第二端子11b或第四端子21b。所述外金属壳体60向内突伸设置有与第二端子11b或第四端子21b相接触的配合结构（未图标），直接与所述第二端子11b或第四端子21b相接触导通。

所述内金属壳体40分开设置并包括位于上排端子组件10顶部的上壳体40a、位于下排端子组件20底部的下壳体40b。所述上壳体40a的两侧向下延伸形成接触片43，所述上壳体40a位于所述上排端子组件10顶部时，所述接触片43与第二端子11b接触，使得所述第二端子11b与上壳体40a导通，又所述内金属壳体40与所述外金属壳体60通过弹片420接触导通，从而使得所述第二端子11b与所述外金属壳体60导通。所述下壳体40b与所述上壳体40a对称设置，在下壳体40b位于下排端子组件20底部时，通过设于下壳体40b的接触片43与第四端子21b接触导通，又通过弹片420与所述外金属壳体60接触导通，从而使得所述第四端子21b与所述外金属壳体60导通。

当然，区别于本实施例，所述内金属壳体40也可以一体成型，并向内突伸设置有与第二端子11b或第四端子21b相接触的其他配合结构以将所述第二端子11b或第四端子21b与外金属壳体60导通。

所述电连接器1的制造方法包括如下步骤：

提供所述上排端子11，所述上排端子11间隔设置，在上排端子11上射出成型所述上绝缘体12形成所述上排端子组件10；

提供所述下排端子21，所述下排端子21间隔设置，在下排端子21上射出成型下绝缘体22，形成下排端子组件20；

提供所述金属屏蔽片30，将所述金属屏蔽片30夹持于上排端子组件10与下排端子组件20之间；

提供内金属壳体40，将所述内金属壳体40固定在上排端子组件10与下排端子组件20的外侧；

在上排端子组件10及下排端子组件20外侧射出成型所述外绝缘体50；及

提供外金属壳体60，将所述外金属壳体60固定在外绝缘体50外侧。

相较于现有技术，本发明电连接器1在上排端子组件10与下排端子组件20之间设置有金属屏蔽片30，且金属屏蔽片30通过内金属壳体40与外金属壳体60相导通，或金属屏蔽片30直接与外金属壳体60相导通，从而使得上排端子11与下排端子21之间的信号不致互相干扰，进而提高信号传输质量。另，第二端子11b与第四端子21b通过内金属壳体40与外金属壳体60相导通，或第二端子11b与第四端子21b直接与外金属壳体60相导通，同样可以防止信号干扰，提高信号传输质量。

本发明电连接器1的制造方法经过多次注塑成型，前面的注塑成型的结构留有通孔126，214，310，便于后面的注塑成型时，结构稳定，在上、下基部120，220处套设有内金属壳体40，从而防止上、下舌板部121，221的根部受到外力变形及断裂。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种电连接器，包括上排端子组件，所述上排端子组件包括若干间隔排列的上排端子以及射出成型在所述上排端子上的上绝缘件；

下排端子组件，所述下排端子组件包括若干间隔排列的下排端子以及射出成型在所述下排端子上的下绝缘件；

外绝缘体，所述外绝缘体射出成型在所述上排端子组件以及所述下排端子组件外侧；以及

外金属壳体，所述外金属壳体固定在所述外绝缘体外侧；

其特征在于：所述电连接器还设置有位于外绝缘体内的接地机构，所述接地机构与所述外金属壳体相导通。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接地机构包括夹持于所述上排端子组件和下排端子组件之间的金属屏蔽片。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上、下排端子组件及金属屏蔽片均设有若干在上下方向贯穿的通孔，所述外绝缘体射出成形于所述上排端子组件与下排端子组件的外侧，并形成有若干填充在所述通孔内的填充块。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子组件的通孔设置在相邻的一对上排端子之间，所述下排端子组件的通孔设置在相邻的一对下排端子之间，所述金属屏蔽片的通孔与对应的上、下排端子组件的通孔连通。

5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体，所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述上绝缘件包括上基部及自上基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的上舌板部，所述下绝缘件包括下基部及自下基部向前延伸且厚度方向的尺寸较小的下舌板部，所述上基部及下基部均包括后部及在厚度方向上尺寸较小的前部，所述前部在厚度方向的尺寸大于上舌板部及下舌板部，所述内金属壳体一体成型，所述内金属壳体包括套设在上基部及下基部的前部上的第一部分、及套设在上基部及下基部的后部且在厚度方向尺寸较大的第二部分。

7.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述金属屏蔽片设有与内金属壳体或外金属壳体弹性接触的弹性接触部。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述弹性接触部向金属屏蔽片侧边凸起。

9.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述内金属壳体分开设置并包括位于上排端子组件顶部的上壳体、位于下排端子组件底部的下壳体。

10.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括若干传输信号或者电源的第一端子及传输接地信号的第二端子，所述第二端子位于所述上排端子与下排端子的两侧，所述接地机构包括所述第二端子。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器进一步包括设于上绝缘件及下绝缘件外侧的内金属壳体，所述内金属壳体设有与外金属壳体抵接的弹片，所述内金属壳体与所述第二端子相导通。