CN105188279B - 分段金手指的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。

Description

分段金手指的制作方法

技术领域

本发明涉及一种金手指的制作方法，尤其涉及一种分段金手指的制作方法。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上镀金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镀金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分段金手指的特点是，每一根完整的金手指网络是由两段不同长短的金手指构成，即金手指设计为具有分段区的分段式结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。

PCB分段金手指传统的制作流程是：对PCB的基材进行压膜、曝光、显影和蚀刻以形成所有图形，其中金手指部分制作为完整未分段的金手指，并制作出镀金引线；在镀金引线处和金手指预制分段区印抗镀金油墨或者贴抗镀金干膜，露出需要进行镀金的区域进行镀金；镀金后去掉抗镀金油墨或者抗镀金干膜；采用蚀刻的方式将镀金引线蚀刻掉。由于电镀时预制分段区被抗镀金油墨或者贴抗镀金干膜保护而不会被镀金，去除抗镀金油墨或者抗镀金干膜后分段区即形成，从而形成分段金手指。

但是，以上现有技术的制作方法中，需要在预制分段区印抗镀金油墨或者贴抗镀金干膜，并依赖抗镀金油墨或者抗镀金干膜阻止预制分段区镀金，而由于分段金手指的预制分段区较小，抗镀金油墨或者贴抗镀金干膜和预制分段区的铜面往往无法结合牢靠，容易出现掉抗镀油墨或抗镀金干膜的现象，使预制分段区镀上薄且厚度不均的镀金层，进而发生镀金层向所述铜面渗透，造成电镀时分段区产生不同程度的渗金情况。同时由于渗金程度的不一致，造成去除预制分段区辅助镀金引线时，无法完全解决渗金的问题，从而影响金手指性能的稳定性。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的分段金手指的制作方法出现渗紧现象，进而导致分段金手指性能不稳定的技术缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种分段金手指的制作方法，包括如下步骤：

采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；

对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；

去除位于预制分段区上的镀金层。

优选地，在采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域的步骤之前，还包括如下步骤：

在位于金手指的预制分段区内形成第一辅助镀金引线，所述第一辅助镀金引线用于连接预制分段区的两侧的待镀金区域；

在位于金手指的预制分段区以及待镀金区域外形成第二辅助镀金引线，所述第二辅助镀金引线用于将金手指的待镀金区域与通电处相连。

优选地，所述第一辅助镀金引线的宽度与所述预制分段区宽度相同。

优选地，在去除位于预制分段区上的镀金层的步骤之后，还包括：

去除第一保护结构；

采用第二保护结构覆盖金手指的除第一辅助镀金引线和第二辅助镀金引线所在区域之外的区域；

去除第一辅助镀金引线和第二辅助镀金引线。

优选地，所述去除位于预制分段区上的镀金层的步骤中，去除第一辅助镀金引线和第二辅助镀金引线的方式为采用UV激光切割的方式。

优选地，所述UV激光切割至镀金层以下5-10um处停止切割。

优选地，所述去除第一辅助镀金引线和第二辅助镀金引线的步骤中，采用碱性蚀刻的方式。

优选地，所述第一保护结构为抗镀金干膜或所述第一保护结构为抗镀金油墨。

优选地，所述第二保护结构为抗镀金干膜或所述第二保护结构为抗镀金油墨。

本发明实施例提供的分段金手指的制作方法具有如下优点：

1.本发明提供的分段金手指的制作方法，采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，这使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金的过程中，不需要采用保护结构覆盖金手指的预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。

2.本发明提供的分段金手指的制作方法，所述第一辅助镀金引线的宽度与所述预制分段区宽度相同，以保证在镀金时，预制分段区的镀金层宽度与预制分段区的宽度一致，便于后续顺利且精确地去除预制分段区内的镀金层。

3.本发明提供的分段金手指的制作方法，所述UV激光切割由于高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果，当采用UV激光切割的方式去除位于预制分段区上的镀金层时，由于镀金层厚度的一致性以及UV激光切割的一致性，进而保证了切割后产品的一致性。

4.本发明提供的分段金手指的制作方法，所述UV激光切割至镀金层6以下5-10um处停止切割，以保证在UV激光切割机自身的误差下，镀金层6被完全切割掉。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例分段金手指的制作方法的流程图。

图2为图1所示分段金手指的制作方法中形成的金手指、第一辅助镀金引线以及第二辅助镀金引线的示意图。

图3为图1所示分段金手指的制作方法中采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域的示意图。

图4为图1所示分段金手指的制作方法中去除位于预制分段区上的镀金层的示意图。

图5为图4所示分段金手指的制作方法中预制分段区上的镀金层去除后所述预制分段区沿V-V剖切的纵剖视图。

图6为图1所示分段金手指的制作方法中采用第二保护结构覆盖金手指的除第一辅助镀金引线和第二辅助镀金引线所在区域之外的区域的示意图。

图7为图1所示分段金手指的制作方法中碱性蚀刻后形成的分段金手指的示意图。

图中各附图标记说明如下。

1-预制分段区；2-待镀金区域；3-第一辅助镀金引线；

4-第二辅助镀金引线；5-第一保护结构；6-镀金层；7-第二保护结构。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图1所示，为本实施例提供的一种分段金手指的制作方法的流程图，其主要包括如下步骤：

S1：采用第一保护结构5覆盖金手指(图中未示出)的除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域，如图3所示；

S2：对金手指的预制分段区1以及待镀金区域2进行镀金处理，形成镀金层6；

S3：去除位于预制分段区1上的镀金层6，如图4和图5所示。

上述分段金手指的制作方法，采用第一保护结构5覆盖金手指的除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域，这使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金的过程中，不需要采用保护结构覆盖金手指的预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。

作为优选的实施方式，S1步骤中，采用的第一保护结构5为抗镀金干膜，所述抗镀金干膜贴覆在金手指的除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域上，以保证在S2步骤后，除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域不会被镀上镀金层6。

作为优选的实施方式，S1步骤中，采用的第一保护结构5还可以为抗镀金油墨，所述抗镀金油墨印刷在金手指的除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域上，如图3所示，以保证在S2步骤后，除预制分段区1以及待镀金区域2之外的区域不会被镀上镀金层6。

作为优选的实施方式，S2步骤中，对金手指的预制分段区1以及待镀金区域2进行镀金处理的方式为镀合金的方式，在本实施例中，采用镀镍金的方式。

需要说明的是，在S1步骤之前，还包括如下S0步骤，S0步骤包括：

S01：在金手指的预制分段区1内形成第一辅助镀金引线3，所述第一辅助镀金引线3用于连接预制分段区1的两侧的待镀金区域2，如图2所示；

S02：在金手指的预制分段区1以及待镀金区域2外形成第二辅助镀金引线4，所述第二辅助镀金引线4用于将金手指的待镀金区域2与通电处(图中未示出)相连，如图2所示。

需要说明的是，S01步骤与S02步骤仅表示S0步骤中所包含的步骤，各步骤之间并不具有前后顺序的联系，故S01步骤与S02步骤的顺序可以相互交换。

所述第二辅助镀金引线4从所述预制金手指末端引出，并按照预定的线路延伸至通电处，通过对预制分段区1内的第一辅助镀金引线3和预制分段区1外的第二辅助镀金引线4通电，进而对所述金手指的预制分段区1以及待镀金区域2进行镀金处理。

作为优选的实施方式，所述预制分段区1内的第一辅助镀金引线3的宽度与所述预制分段区1宽度相同，如图2所示。以保证镀金时，预制分段区1的镀金层6宽度与预制分段区1的宽度一致，便于后续顺利且精确地去除预制分段区内的镀金层。

作为优选的实施方式，S3步骤之后，还包括：

S4：去除第一保护结构5；

S5：采用第二保护结构7覆盖金手指的除第一辅助镀金引线3和第二辅助镀金引线4所在区域之外的区域，如图6所示；

S6：去除第一辅助镀金引线3和第二辅助镀金引线4，形成分段金手指，如图7所示。

作为优选的实施方式，S3步骤中，采用UV激光切割的方式去除位于预制分段区1上的镀金层6。所述UV激光切割由于高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。当采用UV激光切割的方式去除位于预制分段区1上的镀金层6时，由于镀金层6厚度的一致性以及UV激光切割的一致性，进而保证了切割后产品的一致性。

作为优选的实施方式，如图5所示，所述UV激光切割至镀金层6以下5-10um处停止切割。以保证在UV激光切割机自身的误差下，镀金层6被完全切割掉。

作为优选的实施方式，S5步骤中，所述第二保护结构7为抗镀金干膜，所述抗镀金干膜贴覆在金手指的除第一辅助镀金引线3和第二辅助镀金引线4之外的区域上，以保证在S6步骤中，只有第一辅助镀金引线3和第二辅助镀金引线4被蚀刻。作为变形的实施方式，第二保护结构7也可以为抗镀金油墨，但是，当需要覆盖的区域存在孔洞时，则不选择抗镀金油墨。

作为优选的实施方式，S6步骤中，采用碱性蚀刻的方式，以完全蚀刻去除第一辅助镀金引线3和第二辅助镀金引线4。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或者替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种分段金手指的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在金手指的预制分段区(1)内形成第一辅助镀金引线(3)，所述第一辅助镀金引线(3)用于连接预制分段区(1)的两侧的待镀金区域(2)；

在金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)外形成第二辅助镀金引线(4)，所述第二辅助镀金引线(4)用于将金手指的待镀金区域(2)与通电处相连；

采用第一保护结构(5)覆盖金手指的除预制分段区(1)以及待镀金区域(2)之外的区域；

对金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)进行镀金处理，形成镀金层(6)；

去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)。

2.根据权利要求1所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第一辅助镀金引线(3)的宽度与所述预制分段区(1)宽度相同。

3.根据权利要求2所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：在去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)的步骤之后，还包括：

去除第一保护结构(5)；

采用第二保护结构(7)覆盖金手指的除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)所在区域之外的区域；

去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)的步骤中，采用UV激光切割的方式。

5.根据权利要求4所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述UV激光切割至镀金层(6)以下5-10um处停止切割。

6.根据权利要求5中所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)的步骤中，去除第一辅助镀金引线(3)和第二辅助镀金引线(4)的方式为采用碱性蚀刻的方式。

7.根据权利要求3所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第一保护结构(5)为抗镀金干膜或所述第一保护结构(5)为抗镀金油墨。

8.根据权利要求7所述的分段金手指的制作方法，其特征在于：所述第二保护结构(7)为抗镀金干膜，或所述第二保护结构为抗镀金油墨。