CN109673106B - 一种埋入式电路用基板的制作方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种埋入式电路用基板的制作方法及装置，该方法包括：将芯板的两侧分别用金属层覆盖；用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域；去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；使金属层上需要电镀的区域显露出来；在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀；去除金属层上的干膜。本发明提供的方案，在芯板的边缘形成一层电镀层，用以对金属层进行封边保护，避免在生产过程中，金属层因受到外力而发生破损或移位，防止后续生产中药水渗入金属层和芯板之间，提高了产品良率。

Description

一种埋入式电路用基板的制作方法及装置
技术领域
本发明涉及了电路板制作技术领域，具体的是一种埋入式电路用基板的制作方法及装置。
背景技术
随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求也日益增长。将半导体电子元件埋入印制电路板的内部，可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，为高频、高速信号传输提供有力的保证，同时，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。
现有的埋入式电路板的基板在制作时，通常是在芯板的两个侧面上分别覆盖上一层金属层，再在该金属层上电镀出金属槽。一般，该金属层的面积与芯板的面积相等，即金属层的边缘与芯板的边缘重合，这会容易导致在生产过程中，金属层受到外力撞击而产生破损或与芯板发生分离，进而导致在后续生产过程中药水通过金属层的破损处或与芯板的分离处进入金属层和芯板重合的区域内，造成产品品质异常。
因此，如何制造品质稳定的埋入式电路板，提高生产良率，降低生产成本，一直是本领域技术人员长期研究的技术问题。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种埋入式电路用基板的制作方法及装置，其用于解决上述问题中的至少一种。
本申请实施例公开了：一种埋入式电路用基板的制作方法，包括以下步骤：
将芯板的两侧分别用金属层覆盖；
用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域；
去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；
使金属层上需要电镀的区域显露出来；
在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀；
去除金属层上的干膜。
具体的，步骤“使金属层上需要电镀的区域显露出来”包括：
对已经贴覆在金属层上的干膜的第二预设区域进行去除，所述第二预设区域与需要对金属层进行电镀的区域相对应。
具体的，步骤“使金属层上需要电镀的区域显露出来”包括：
去除已经贴覆在金属层上的干膜；
将另一个干膜贴覆在金属层上，另一个干膜仅覆盖金属层上不需要进行电镀的区域。
具体的，所述金属层包括铜箔、镍箔、银箔或金箔。
具体的，在步骤“去除金属层的边缘部分，使与金属层的边缘对应的芯板显露出来”中，去除金属层的边缘部分的方法包括蚀刻。
本发明实施例还公开了一种埋入式电路用基板的制作装置，包括用于在金属层上贴干膜的贴膜装置、用于去除部分金属层的去金属装置、用于对金属层和芯板进行电镀的电镀装置以及去除金属层上的干膜的去膜装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明实施例所述的埋入式电路用基板的制作方法，在对金属层进行电镀之前，先将金属层的边缘部分去除，露出与之对应的芯板，在对金属层进行电镀时，显露的芯板上形成的电镀层可以对金属层起到封边保护的作用，避免金属层直接受到外力的撞击，进而避免了金属层破损或脱离芯板，防止了后续生产中药水渗入金属层和芯板的重合区域从而影响产品质量，提高了产品良率。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中的芯板和金属层的结构示意图；
图2是本发明实施例中干膜的结构示意图；
图3是本发明实施例中去除金属层的边缘的示意图；
图4是本发明实施例中去除金属层需要电镀区域的干膜的示意图；
图5是本发明实施例中芯板和金属层电镀后的示意图；
图6是本发明实施例中电镀后去除干膜的示意图。
以上附图的附图标记：10-芯板，20-金属层，21-中间区域，22-边缘，30-干膜，40-电镀层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合图1至6所示，本发明实施例中所述的埋入式电路用基板的制作方法，包括以下步骤：
如图1所示，将芯板10的两侧分别用金属层20覆盖，具体来说，芯板10大体呈长方形，金属层20的形状和尺寸大体与芯板10一致，以方便确保金属层20在于芯板10迭合时对位精准。所述金属层20包括一第一预设区域，所述第一预设区域包括需要对金属层20进行电镀的区域，具体的，所述金属层20包括一连贯的中间区域21和边缘22，该第一预设区域与金属层20的中间区域21重合；
如图2所示，用干膜30将金属层20的第一预设区域即中间区域21覆盖，使得至少部分的金属层20(即金属层20的边缘22)未被所述干膜30覆盖。较佳的，干膜30居中覆盖在金属层20的中间区域21上，所述干膜30具有抗蚀刻和抗电镀的特性；
如图3所示，去除金属层20的边缘22部分，使与金属层20未被所述干膜30覆盖的部分对应的芯板10(即本实施例中与金属层20的边缘22对应的芯板)显露出来；
如图4所示，使金属层20上需要电镀的区域显露出来；
如图5所示，在显露的芯板10上及金属层20上需要电镀的区域内进行电镀，产生电镀层40；
如图6所示，去除金属层20上的干膜30，至此，金属层20上形成的相邻的两个电镀层40与金属层20之间形成用于埋入元器件的槽体，而显露的芯板10上形成的电镀层40，则对金属层20起到封边保护的作用，避免金属层20直接受到外力的撞击，进而避免了金属层20破损或脱离芯板10，防止了后续生产中药水渗入金属层20和芯板10的重合区域从而影响产品质量。
采用上述方案，本发明实施例所述的埋入式电路用基板的制作方法，在对金属层20进行电镀之前，先将金属层20的边缘22部分去除，露出与之对应的芯板10，在对金属层20进行电镀时，显露的芯板10上形成的电镀层40可以对金属层10起到封边保护的作用，避免金属层20直接受到外力的撞击，进而避免了金属层20破损或脱离芯板10，防止了后续生产中药水渗入金属层20和芯板10的重合区域从而影响产品质量，提高了产品良率。
具体的，步骤“使金属层20上需要电镀的区域显露出来”包括两种方法：
第一种，对已经贴覆在金属层20上的干膜30的第二预设区域进行去除，所述第二预设区域与需要对金属层进行电镀的区域相对应。
第二种，去除已经贴覆在金属层20上的干膜30；将另一个干膜30贴覆在金属层20上，另一个干膜30仅覆盖金属层20上不需要进行电镀的区域。第二种方法可以避免在经过蚀刻去除金属层20的边缘22后，干膜30上残留的蚀刻液进入电镀液中，对电镀液的品质产生影响。
具体的，所述金属层20包括铜箔、镍箔、银箔或金箔，以确保电路的导电性良好。
具体的，在步骤“去除金属层20的边缘22部分，使与金属层20的边缘22对应的芯板10显露出来”中，去除金属层20的边缘22部分的方法包括蚀刻，即将金属层20上未被干膜30覆盖的边缘22蚀刻掉，露出与该边缘22对应的芯板10。
另外，本发明实施例还包括一种埋入式电路用基板的制作装置，包括用于在金属层20上贴干膜30的贴膜装置、用于去除部分金属层20的去金属装置、用于对金属层20和芯板10进行电镀的电镀装置以及去除金属层20上的干膜30的去膜装置。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将芯板的两侧分别用金属层覆盖；
用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域，所述金属层未被所述干膜覆盖的部分包括所述金属层的边缘部分；
去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；
使金属层上需要电镀的区域显露出来；
在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀，使得金属层上形成用于埋入半导体电子元件的金属槽；
去除金属层上的干膜。
2.根据权利要求1所述的埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，步骤“使金属层上需要电镀的区域显露出来”包括：
对已经贴覆在金属层上的干膜的第二预设区域进行去除，所述第二预设区域与需要对金属层进行电镀的区域相对应。
3.根据权利要求1所述的埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，步骤“使金属层上需要电镀的区域显露出来”包括：
去除已经贴覆在金属层上的干膜；
将另一个干膜贴覆在金属层上，另一个干膜仅覆盖金属层上不需要进行电镀的区域。
4.根据权利要求1所述的埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，所述金属层包括铜箔、镍箔、银箔或金箔。
5.根据权利要求1所述的埋入式电路用基板的制作方法，其特征在于，在步骤“去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来”中，去除金属层未被所述干膜覆盖的部分的方法包括蚀刻。
6.一种埋入式电路用基板的制作装置，所述埋入式电路用基板包括芯板和覆盖在所述芯板两侧的金属层，其特征在于，包括用于在金属层上贴干膜的贴膜装置、用于去除部分金属层的去金属装置、用于对金属层和芯板进行电镀的电镀装置以及去除金属层上的干膜的去膜装置，其中：
所述贴膜装置用于将干膜覆盖在金属层的第一预设区域内，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域，所述金属层未被所述干膜覆盖的部分包括所述金属层的边缘部分；
所述去金属装置用于去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；
所述电镀装置用于对显露出来的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀，从而使得金属层上形成用于埋入半导体电子元件的金属槽；
所述去膜装置用于将金属层上需要电镀的区域上的干膜去除，和/或将电镀后的金属层上的干膜去除。
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