CN105062077A - 一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法,属于有机硅密封胶技术领域。本发明硅橡胶包括:107液体硅橡胶70-80份、正硅酸甲酯2-5份、正硅酸乙酯6-10份、正硅酸丙酯2-8份、二月桂酸二丁基锡8-12份、KH-560?2-4份、气相法白炭黑10-15份。本发明化硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性,并具有优良的化学稳定性,耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合,而且固化速度较快,适合电子产品的灌封。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅橡胶及其制备方法,更具体地说,本发明涉及一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法,属于有机硅密封胶技术领域。
背景技术
在电子产品的生产过程中,某些情况下需要灌封的有机硅密封胶处理能够快速固化,以满足产品生产流水线的要求。这就要求所使用的密封胶必须在5-10min内固化且固化产物要达到一定的综合力学性能。
缩合型双组分室温硫化硅橡胶的主要共聚组分为基础聚合物、交联剂、催化剂等。当共聚组分混合在一起时,即可在室温下发生缩合反应变成弹性体。
国家知识产权局于2015.2.25公开了意见公开号为CN104371637A,名称为“单组份脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法”的发明,该发明由以下按重量份数配比的原料构成:107硅油100份、补强填料50-250份、硅烷偶联剂0.1-1份、交联剂13-26份和催化剂0.5-1份。由于具有理想的流动性,因而能显著提高在24小时内的固化深度,能满足对太阳能光伏组件接线盒模块外壳的灌封要求;由于24小时内的粘接率可达95%以上,因而具有拔萃的粘接效果;由于配方中的原料选择合理,因而具有优异的耐腐蚀效果,有助于延长密封寿命;提供的制备方法工艺简练,能满足工业化放大生产要求。
上述有机硅灌封胶无法快速固化,不适合电子产品的灌封。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题,提供一种电子产品用快速灌封硅橡胶,该硅橡胶可以快速固化,且能够达到相应的综合性能。
为了实现上述发明目的,其具体的技术方案如下:
一种电子产品用快速灌封硅橡胶,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶70-80份
正硅酸甲酯2-5份
正硅酸乙酯6-10份
正硅酸丙酯2-8份
二月桂酸二丁基锡8-12份
KH-5602-4份
气相法白炭黑10-15份。
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
本发明在步骤A中,所述的搅拌时间为1-3h。
使用时将A组分和B组分根据需要按一定比例混合均匀倒入模具中,放置5-10min固化。
本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题。本发明硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性,并具有优良的化学稳定性,耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合,而且固化速度较快,适合电子产品的灌封。
具体实施方式
实施例1
一种电子产品用快速灌封硅橡胶,包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶70份
正硅酸甲酯2份
正硅酸乙酯6份
正硅酸丙酯2份
二月桂酸二丁基锡8份
KH-5602份
气相法白炭黑10份。
实施例2
一种电子产品用快速灌封硅橡胶,包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶80份
正硅酸甲酯5份
正硅酸乙酯10份
正硅酸丙酯8份
二月桂酸二丁基锡12份
KH-5604份
气相法白炭黑15份。
实施例3
一种电子产品用快速灌封硅橡胶,包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶75份
正硅酸甲酯3.5份
正硅酸乙酯8份
正硅酸丙酯5份
二月桂酸二丁基锡10份
KH-5603份
气相法白炭黑12.5份。
实施例4
一种电子产品用快速灌封硅橡胶,包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶78份
正硅酸甲酯4.5份
正硅酸乙酯5.5份
正硅酸丙酯6份
二月桂酸二丁基锡9.5份
KH-5602.5份
气相法白炭黑12份。
实施例5
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
优选的,在步骤A中,所述的搅拌时间为1h。
实施例6
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
优选的,在步骤A中,所述的搅拌时间为3h。
实施例7
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
优选的,在步骤A中,所述的搅拌时间为2h。
实施例8
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
优选的,在步骤A中,所述的搅拌时间为1.5h。
Claims (3)
1.一种电子产品用快速灌封硅橡胶,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶70-80份
正硅酸甲酯2-5份
正硅酸乙酯6-10份
正硅酸丙酯2-8份
二月桂酸二丁基锡8-12份
KH-5602-4份
气相法白炭黑10-15份。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶,在搅拌下加入一半的气相法白炭黑,搅拌;
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡,并充分混匀作为A组分,单独包装;
C、在另外一半的107液体硅橡胶中,加入另外一半的气相法白炭黑,充分混合均匀;
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分,单独包装。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法,其特征在于:在步骤A中,所述的搅拌时间为1-3h。
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