CN104968164B - 一种刚挠结合pcb板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种刚挠结合PCB板制作方法，其包括步骤：A、制作丝网菲林，丝网下油位的区域比开窗槽单边小1mm；B、进行耐酸碱可剥胶印刷，将开窗槽填充覆盖；C、进行烘烤处理，将耐酸碱可剥胶固化；D、进行沉铜电镀，电镀完成后将耐酸碱可剥胶撕掉。本发明由于采用了丝网印刷技术对开窗位进行可剥胶填充，代替之前的手工贴胶，所以极大了提高了生产效率，降低了劳动强度；针对不同尺寸，不同形状的挠性区都可进行印刷填充，不用考虑胶纸与挠性区形状尺寸的匹配情况，所以提高了通用性。

Description

一种刚挠结合PCB板制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种刚挠结合PCB板制作方法。
背景技术
刚挠结合PCB的结构通常分为两种，一种是挠性区在最外层，另一种为挠性区是中间。
在PCB制作过程中，需将刚性板与挠性板分别做出，然后再将刚挠板通过粘接片压合在一起，为了让需要的挠性区域露出，一般采用以下两种方式制作（以挠性板在外层为例）：
开窗法：采用数控机床，通过电脑程序控制，用锣刀将刚性板对应需露出挠性板的区域切割掉，然后将刚性板与挠性板压合在一起。
揭盖法：采用数控机床，通过电脑程序控制，先将刚挠结合交界位置，在刚性板上预先切割一定深度的槽，然后将刚性板与挠性板压合在一起，按常规PCB刚性板流程制作到成型工序，再将刚性板对应需露出挠性板的位置利用锣刀通过电脑程序在数控机床上将盖子揭掉。
现有技术的缺点是：
1、开窗法一般是针对软板区域有焊盘露出时采用，但由于挠性区域露出时，在PCB湿制程化学沉铜、电镀铜过程中挠性区易受到药水的攻击，且挠性区还会被沉积电镀上铜，影响PCB软板品质；
2、开窗法生产，为了避免挠性区在电镀时被药水攻击以及电镀上铜，业界常用的方法是：电镀前在挠性区域贴上红胶纸，保护挠性区，但此方法的缺陷是：⑴效率低，需人工一块一块贴，且每个挠性区都必须进行手工贴胶，生产效率与人工劳动强度极大；⑵每个机种结构不同，挠性区的大小不一致，因此每个料号都必须要手工裁制与挠性区匹配的红胶纸。
3、采用揭盖方式，一般只能用于软板位置无焊盘类型板，PCB制作过程中将挠性区域保护起来，流程制作完成后再将保护盖揭掉，露出挠性区。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种刚挠结合PCB板制作方法，旨在解决现有刚挠结合PCB板制作方法效率低、品质有待改进的问题。
本发明的技术方案如下：
一种刚挠结合PCB板制作方法，其中，包括步骤：
A、制作丝网菲林，丝网下油位的区域比开窗槽单边小1mm；
B、进行耐酸碱可剥胶印刷，将开窗槽填充覆盖；
C、进行烘烤处理，将耐酸碱可剥胶固化；
D、进行沉铜电镀，电镀完成后将耐酸碱可剥胶撕掉。
所述的刚挠结合PCB板制作方法，其中，耐酸碱可剥胶中的原料为环氧树脂和氯乙烯共聚物。
所述的刚挠结合PCB板制作方法，其中，所述步骤C中，固化温度为150℃。
所述的刚挠结合PCB板制作方法，其中，所述步骤C中，固化时间为30分钟。
有益效果：本发明由于采用了丝网印刷技术对开窗位进行可剥胶填充，代替之前的手工贴胶，所以极大了提高了生产效率，降低了劳动强度；针对不同尺寸，不同形状的挠性区都可进行印刷填充，不用考虑胶纸与挠性区形状尺寸的匹配情况，所以提高了通用性。
附图说明
图1为采用本发明的制作方法制作刚挠结合PCB板某状态时的结构示意图。
图2为采用本发明的制作方法制作刚挠结合PCB板另一状态时的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种刚挠结合PCB板制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明所提供的一种刚挠结合PCB板制作方法，其包括步骤：
S101、制作丝网菲林，丝网下油位的区域比开窗槽单边小1mm；
S102、进行耐酸碱可剥胶印刷，将开窗槽填充覆盖；
S103、进行烘烤处理，将耐酸碱可剥胶固化；
S104、进行沉铜电镀，电镀完成后将耐酸碱可剥胶撕掉。
其中在步骤S101中，开窗槽是指刚挠结合PCB板的挠性区，而丝网下油位的区域则比该开窗槽单边小1mm。
在步骤S102中，利用耐酸碱可剥胶将开窗槽填充覆盖。其中的耐酸碱可剥胶中的原料为环氧树脂和氯乙烯共聚物。其中，按质量百分比计，环氧树脂占30%，氯乙烯共聚物占70%。
进一步，所述步骤S103中，固化温度为150℃。
进一步，所述步骤S103中，固化时间为30分钟。上述条件下，固化效果较好，耐酸碱可剥胶可紧密贴合在刚挠结合PCB板上，同时在进行后续处理后又能方便撕掉。
最后进行沉铜电镀处理：具体可以是依次进行沉铜、板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊等。
沉铜是指将刚挠结合PCB板进行沉铜处理，沉积一层薄铜层；沉铜厚度可以是0.3~0.7μm，例如0.5μm。
板电是指通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚；
然后在已板电的刚挠结合PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再使用碳酸钠药水将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形；本步骤具体包括：磨板、贴膜、湿膜涂布、对位曝光、显影。
经磨板干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光，曝光后的干膜边硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就能溶解，这样就能将图形转移到铜面上。
磨板速度为2.5~3.2mm/min（如3 mm/min），磨痕宽度为8~14mm（如12 mm/min），磨板后烘干温度为80~90℃（如85℃）。
贴膜速度为1.5m/min，贴膜压力为5kg/cm2，贴膜温度为110℃，出板温度为40~60℃（如50℃）。
湿膜涂布：主要控制油墨粘度、涂布速度、涂布厚度等，涂布时间为第一面为5~10分钟，第二面10~20分钟。
曝光：主要控制对位精度、曝光能量、曝光光尺（6~8级盖膜）、停留时间等。
显影：显影速度为1.5~2.2m/min，显影温度为30℃，显影压力为1.4~2kg/cm2，显影液为碳酸钠药水（碳酸钠质量百分比为0.85~1.3%，如1%）。
综上所述，本发明由于采用了丝网印刷技术对开窗位时行可剥胶填充，代替之前的手工贴胶，具有以下优点：1、极大了提高了生产效率，降低了劳动强度； 2、针对不同尺寸，不同形状的挠性区都可进行印刷填充，不用再考虑胶纸与挠性区形状尺寸的匹配性，所以提高了通用性。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种刚挠结合PCB板制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、制作丝网菲林，丝网下油位的区域比开窗槽单边小1mm；
B、进行耐酸碱可剥胶印刷，将开窗槽填充覆盖；
C、进行烘烤处理，将耐酸碱可剥胶固化；
D、进行沉铜电镀，电镀完成后将耐酸碱可剥胶撕掉；
耐酸碱可剥胶中的原料为环氧树脂和氯乙烯共聚物，按质量百分比计， 环氧树脂占30%，氯乙烯共聚物占70%；
所述步骤C中，固化温度为150℃；
所述步骤C中，固化时间为30分钟；
沉铜电镀处理包括步骤沉铜、板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊，沉铜是指将刚挠结合PCB板进行沉铜处理，沉积一层薄铜层；沉铜厚度为0.3~0.7μm，板电是指通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚，外层线路是在已板电的刚挠结合PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再使用碳酸钠药水将未曝光的感光膜显影掉形成。
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