CN103369852A - 含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法 - Google Patents

含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。

Description

含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
背景技术
随着电子产品向短小轻薄以及多功能化模块化集成方向发展，作为安装元器件的母板——PCB（印制电路板）也要求线路更精细更密集，同时要求能给元器件预留更多的贴装空间。
在此背景下，在印制电路板PCB表面制作金属化或非金属化的盲槽，将分立器件固定在盲槽内部以便减少整个印制电路板PCB贴装后的厚度或空间的技术逐渐发展起来，尤其是通讯类产品越来越多，该技术被发展出来以适应电子产品的小型化及多功能需要。
目前对于含非金属化盲槽制作较容易实现，通常成品前采用控深盲铣即可；对于边缘规则平滑、尺寸较小的金属化盲槽实现也很简单，外层图形转移过程采用干膜保护盲槽即可。
但是，在尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移过程中，尚无好的保护措施。对于尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移，采用贴胶带保护等方式不可行，实际上，目前常规40μm厚干膜可掩住6.0～8.0mm左右的规则通孔（槽）或盲孔（槽），无法掩住尺寸更大、外形不规则的通孔（槽）或盲孔（槽）。
在现有技术中，在采用贴胶带保护等方式时，盲槽常常会在电镀Ni/Au的过程中被污染，或在蚀刻过程中使得盲槽侧壁或底部铜面缺失。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的尺寸较大、边缘不规则、或镀金盘距离盲槽边缘太近的的金属化盲槽干膜无法正常封住的缺陷，提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
根据本发明，提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其包括：
第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；
第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；
第三步骤：去除保护胶带；
第四步骤：固化可剥胶；
第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；
第六步骤：剥离可剥胶。
优选地，在第二步骤中，填充的可剥胶挂住盲槽的侧壁，从而填充的可剥胶与盲槽的侧壁粘接。
优选地，所述保护胶带是不会残胶的胶带。
优选地，所述保护胶带是电镀蓝胶带。
优选地，在第四步骤中，依据可剥胶特性设定固化参数。
优选地，依据可剥胶特的材料设定固化参数。
优选地，在第五步骤的执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理的过程中，走水平线时将基板的填充有可剥胶的一面朝上放置。
根据本发明的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法解决了现有技术中存在的尺寸较大、边缘不规则、或镀金盘距离盲槽边缘太近的的金属化盲槽干膜无法正常封住的问题，使得能够在尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移过程中，通过保护胶带与可剥胶的配合的可靠性好、简单易行的方式实现了表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护；由此能够在含金属化盲槽表层槽边局部镀金或整板镀金条件下，实现表层线路图形制作过程中金属化盲槽保护。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的流程图。
图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的俯视示意图。
图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的第二步骤之后的截面示意图。
图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的截面示意图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法的流程图。
具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法包括：
第一步骤S1：在形成有镀金盘30的基板100上形成孔10和盲槽20，并且将孔10和盲槽20进行金属化和电镀，随后对基板100进行表层清洁处理；
具体地说，例如，如图2所示，在第一步骤S1中，可在形成有镀金盘30的基板100上钻孔10并控深铣盲槽20，然后将孔10和盲槽20一起进行金属化和电镀加厚，随后对基板100进行表层清洁处理；
第二步骤S2：利用保护胶带将基板100与盲槽20交界的外表面保护，随后在盲槽20中填充可剥胶50，以使得可剥胶50的填充高度与基板100的板面水平面一致，如图3所示；
优选地，如图3所示，在第二步骤S2中，填充的可剥胶50挂住盲槽20的侧壁，即填充的可剥胶50与盲槽20的侧壁粘接；
在第二步骤S2中，操作过程需注意以下两点：
（1）填可剥胶前优选地采用不会残胶的胶带（如电镀蓝胶带）将与盲槽交界的外表面保护，然后再印可剥胶，以防止可剥胶溢出盲槽污染镀金盘；
（2）可剥胶填充高度与板面水平面一致，不要高出或低于板面，从而有利于后续贴膜；
其中，可剥胶是一种液态的高聚物，经过烘烤后会固化成型，非常容易从物体表面剥离而不会留下痕迹。
第三步骤S3：去除保护胶带；例如，可撕去保护胶带；
具体地说，第三步骤S3是在印可剥胶后，可剥胶50固化前，撕去保护胶带；从而防止烘烤过程保护胶带残胶留在镀金盘上而造成后续电镀金过程中焊盘无法上金；
第四步骤S4：固化可剥胶50；其中优选地，可依据可剥胶特性（例如，可剥胶特的材料）设定固化参数；
第五步骤S5：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；
具体地说，在第五步骤S5中，可执行常规的外层图形转移和电镀Ni/Au流程。
优选地，在第五步骤S5的执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理的过程中，贴膜前处理避免走机械刷磨过程，可走化学微蚀处理。
而且，优选地在第五步骤S5的执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理的过程中，走水平线时（即，基板100以水平布置的方式被处理时，换言之，如图4所示，基板100的元器件40的安装面处于水平面时）尽量将基板100的填充有可剥胶的一面朝上放置，从而可以有效地减少可剥胶脱落风险；
第六步骤S6：剥离可剥胶50。
由此，根据本发明优选实施例的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法解决了现有技术中存在的尺寸较大、边缘不规则、或镀金盘距离盲槽边缘太近的的金属化盲槽干膜无法正常封住的问题，使得能够在尺寸较大、边缘不规则或镀金盘距离盲槽边缘太近的金属化盲槽镀金板表层图形的转移过程中，通过保护胶带与可剥胶的配合的可靠性好、简单易行的方式实现了表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护；由此能够在含金属化盲槽表层槽边局部镀金或整板镀金条件下，实现表层线路图形制作过程中金属化盲槽保护。
此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (7)

1.一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于包括：
第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；
第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；
第三步骤：去除保护胶带；
第四步骤：固化可剥胶；
第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；
第六步骤：剥离可剥胶。
2.根据权利要求1所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，在第二步骤中，填充的可剥胶挂住盲槽的侧壁，从而填充的可剥胶与盲槽的侧壁粘接。
3.根据权利要求1或2所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，所述保护胶带是不会残胶的胶带。
4.根据权利要求1或2所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，所述保护胶带是电镀蓝胶带。
5.根据权利要求1或2所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，在第四步骤中，依据可剥胶特性设定固化参数。
6.根据权利要求1或2所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，依据可剥胶特的材料设定固化参数。
7.根据权利要求1或2所述的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，其特征在于，在第五步骤的执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理的过程中，走水平线时将基板的填充有可剥胶的一面朝上放置。
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