CN104952761B - 半导体设备工艺加工异常处理的方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体设备工艺加工异常处理的方法及***。其中方法包括如下步骤：检测工艺加工过程是否出现异常；当工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；其中预设异常处理模式为多个，不同的预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。其改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式，提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，同时能够避免不必要的人为错误。

Description

半导体设备工艺加工异常处理的方法及***

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工异常处理的方法***。

背景技术

随着半导体集成电路工艺过程变得越来越复杂，物料成本越来越高，对于生产过程中工艺过程发生异常后的处理方法的要求也越来越严格，不仅要求工艺异常后能尽量保证物料不被废弃，还要让工艺人员更容易方便的对工艺异常后的物料做进一步处理从而完成该物料的加工。

在工艺执行过程中出现异常时，传统的解决方案是结束工艺并抛出提示性报警，由工艺人员根据实际情况对后续步骤做手动处理，如手动编辑新的recipe并把未完成的工艺执行完成，或直接手动传出物料等。而实际生产过程中，导致工艺执行失败的情况有很多种，后续处理也各有不同，比如某些情况下可以继续执行等等，而传统技术中都统一处理为结束工艺；对于可以补救的物料，只能手动重新编写工艺表单（recipe），重新执行工艺，缺少方便性，且影响生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效解决工艺生产中异常处理方便性差，阻碍生产效率提高的问题的半导体设备工艺加工异常处理的方法及***。

为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工异常处理的方法，包括以下步骤：

检测工艺加工过程是否出现异常；

当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；

根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；

所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。

作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；

所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤：

当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；

当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；

当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，还包括以下步骤：

当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式，所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，还包括以下步骤：

当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。

作为半导体设备工艺加工异常处理的方法的一种可实施方式，所述当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料，包括以下步骤：

设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；

按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料；

所述当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点，包括以下步骤：

设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；

按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。

基于同一发明构思的一种半导体设备工艺加工异常处理的***，包括检测模块，报警模块，以及模式控制模块，其中：

所述检测模块，用于检测工艺加工过程是否出现异常；

所述报警模块，用于当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；

所述模式控制模块，用于根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；

所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。

作为一种半导体设备工艺加工异常处理的***的可实施方式，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；

所述模式控制模块包括第一模式执行子模块，第二模式执行子模块，第三模式执行子模块，第四模式执行子模块，第五模式执行子模块，第六模式执行子模块，第七模式执行子模块，第八模式执行子模块，第九模式执行子模块，以及第十模式执行子模块，其中：

所述第一模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；

所述第二模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；

所述第三模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；

所述第四模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；

所述第五模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；

所述第六模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；

所述第七模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；

所述第八模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；

所述第九模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；

所述第十模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

作为一种半导体设备工艺加工异常处理的***的可实施方式，还包括工艺执行模块，用于当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

作为一种半导体设备工艺加工异常处理的***的可实施方式，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式，所述模式控制模块还包括第十一模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。

作为一种半导体设备工艺加工异常处理的***的可实施方式，所述第六模式执行子模块包括第一设置单元，第一执行单元，以及第一检测单元，其中：

所述第一设置单元，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；

所述第一执行单元，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

所述第一检测单元，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料；

所述第七模式执行子模块包括第二设置单元，第二执行单元，以及第二检测单元，其中：

所述第二设置单元，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；

所述第二执行单元，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

所述第二检测单元，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的一种半导体设备工艺加工异常处理的方法及***，通过选择预先设置的多个异常处理模式对工艺异常情况进行处理，工艺加工过程可根据选择自动执行相应的工艺加工步骤，或者直接结束工艺过程，改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式。提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，且能够避免不必要的人为错误。

附图说明

图1为本发明一种半导体设备工艺加工异常处理的方法的一具体实施例的流程图；

图2为本发明一种半导体设备工艺加工异常处理的方法的另一具体实施例的流程图；

图3为本发明一种半导体设备工艺加工异常处理的***的一具体实施例的***构成示意图；

图4为本发明一种半导体设备工艺加工异常处理的方法的一具体实施例的第六模式执行子模块构成示意图；

图5为本发明一种半导体设备工艺加工异常处理的方法的一具体实施例的第七模式执行子模块构成示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明的半导体设备工艺加工异常处理的方法及***的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的半导体设备工艺加工异常处理的方法，如图1所示，包括以下步骤：

S100，检测工艺加工过程是否出现异常。在工艺加工开始后，实时检测工艺加工过程是否出现异常情况，所述异常情况可能出现在工艺加工的任一工艺步骤中。

S200，当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警。与传统的工艺加工异常情况处理不同，本发明实施例发出阻塞型报警而不是传统的提示性报警。本发明实施例中的阻塞型报警在发出报警的同时暂停当前的工艺加工步骤，并向工艺加工人员提供多种可选择的工艺异常处理方式提示工艺加工人员进行选择。

S300，根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作。所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。工艺加工人员根据工艺加工步骤及实际工艺加工需求选择合适的异常处理方式。如对于需要重新进行工艺加工的物料，可直接选择将物料送回原点重新进行工艺加工；对可忽略当前工艺步骤的工艺可选择继续执行下一工艺加工步骤等。

本发明实施例的半导体设备工艺加工异常处理的方法，通过选择预先设置的多个异常处理模式对工艺异常情况进行处理，工艺加工过程可根据选择自动执行相应的工艺加工步骤，或者直接结束工艺过程，改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式。提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，且能够避免不必要的人为错误，如重新编辑工艺表单recipe有可能编错等。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的方法的实施例中，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式A1，第二预设异常处理模式A2，第三预设异常处理模式A3，第四预设异常处理模式A4，第五预设异常处理模式A5，第六预设异常处理模式A6，第七预设异常处理模式A7，第八预设异常处理模式A8，第九预设异常处理模式A9，以及第十预设异常处理模式A10中的一种以上的组合；步骤S300，根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤：

S310，当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤。

S320，当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤。

S330，当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤。

S340，当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理。

S350，当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料。

S360，当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料。

S370，当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点。

S380，当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料。

S390，当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料。

S3100当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

如图2所示，首先读取工艺加工的工艺表单，得到工艺加工的步骤总数为n，并设置初始的工艺加工步骤为1，表示为step=1。按照工艺表单中的工艺加工步骤顺序进行工艺加工。每完成一步工艺加工步骤，对应步数step的值增大1，直至完成n步工艺加工。且在工艺加工过程中实时检测接收异常报告，当设备出现异常情况时提示工艺加工人员选择合适的预设异常处理模式进行异常处理。如当工艺加工人员选择模式A1时，停止当前的工艺步骤，直接执行下一工艺步骤，此时另步骤参数step的值增大1，并执行相应的工艺步骤及后续的工艺步骤，直至完成工艺加工过程。对于其他模式，可根据操作模式的设置，直接跳转到对应的工艺加工步骤，将所述步骤参数step设置为最大值n则可退出工艺加工步骤，进入后续的物料传输步骤或者直接结束操作。工艺加工人员可根据预设的处理模式直接进行选择，只有必要时才转入手动操作处理，否则都可按选择进行自动处理。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的方法的实施例中，还包括以下步骤：

当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

当所述工艺加工过程未出现异常时，则按照正常程序（与传统技术处理方式相同）顺序完成工艺表单中的每一工艺加工步骤。如图2所示，完成一步工艺加工步骤之后，另步骤参数step的值增大1，从而继续进行下一工艺加工步骤，直至完成所有的工艺加工步骤之后结束操作。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的方法的实施例中，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式A11，步骤S300，根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，还包括以下步骤：

S3110，当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。对于没有物料的工艺加工过程，对于某些异常情况可直接结束工艺加工过程，无需其他操作。

结合前述的10种预设异常处理模式，所描述出的11种预设异常处理模式满足各种工艺步骤异常的处理需求，覆盖全面、准确。

对于没有物料的工艺加工过程出现异常情况时处理较为简单。可采用以下四种方式进行处理，除本发明实施例中所述的模式A11外，还包括前述的A1，A2，A3模式，可统称这四种模式为无物料异常处理模式。而前述的A1～A10可共同构成有物料异常处理模式。在无物料异常处理模式下可忽略物料的传输步骤。

较佳地，在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的方法的实施例中，步骤S360，当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附（De-chuck）的工艺步骤，并按指定路径传出物料，如图2所示，包括以下步骤：

S361，设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，即令步骤参数step的值为De-chuck工艺步骤对应的步骤序号，并设置指定路径输出标志有效，即令指定路径输出标志f1=1。

S362，按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤。步骤S361设置完成之后执行图2中的步骤参数判断步骤，参数判断通过后则执行相应的工艺步骤，也即De-chuck步骤。

S363，完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料。完成所有的工艺步骤之后才会涉及到物料的传出，因此，在最后对物料的传出方式进行检测，并在满足条件时按指定路径传出物料。所述指定路径为工艺加工开始前设置好的用于发生工艺异常时的物料传输路径，其有别于工艺加工过程正常结束时物料传出的路径。

相类似的，步骤S370，当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点，包括以下步骤：

S371，设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，即令步骤参数step的值为De-chuck工艺步骤对应的步骤序号，并设置传回原点标志有效，即令传回原点标志f2=1。

S372，按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤。

S373，完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。

本发明实施例中通过设置不同物料传输路径标志位的方式，将对物料传输路径的判断调整到工艺加工步骤完成之后，使本发明实施例在原有工艺加工处理过程控制的基础上做较小改动，更便于理解与使用。同时，在工艺加工过程最后进行物料传输路径的判断与调整也符合实际工艺加工的需求。

基于同一发明构思，本发明实施例提供一种半导体设备工艺加工异常处理的***，由于此***解决问题的原理与前述一种半导体设备工艺加工异常处理的方法相似，因此，该***的实施可以按照前述方法的具体步骤实现，重复之处不再赘述。

本发明实施例的半导体设备工艺加工异常处理的***，如图3所示，包括检测模块100，报警模块200，以及模式控制模块300。其中：所述检测模块100，用于检测工艺加工过程是否出现异常；所述报警模块200，用于当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；所述模式控制模块300，用于根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。

此处需要说明的是，所述操作步骤组合中可能包含一个操作步骤，如直接结束工艺加工步骤；也可能包含几个操作步骤，则按预设的顺序执行所包含的多个操作步骤。

本发明实施例的半导体设备工艺加工异常处理的***，通过选择预先设置的多个异常处理模式对工艺异常情况进行处理，工艺加工过程可根据选择自动执行相应的工艺加工步骤，或者直接结束工艺过程，改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式。提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，且能够避免不必要的人为错误，如重新编辑工艺表单recipe有可能编错。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的***的实施例中，所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合。

所述模式控制模块300包括第一模式执行子模块310，第二模式执行子模块320，第三模式执行子模块330，第四模式执行子模块340，第五模式执行子模块350，第六模式执行子模块360，第七模式执行子模块370，第八模式执行子模块380，第九模式执行子模块390，以及第十模式执行子模块3100。其中：所述第一模式执行子模块310，用于当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；所述第二模式执行子模块320，用于当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；所述第三模式执行子模块330，用于当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；所述第四模式执行子模块340，用于当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；所述第五模式执行子模块350，用于当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；所述第六模式执行子模块360，用于当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；所述第七模式执行子模块370，用于当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；所述第八模式执行子模块380，用于当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；所述第九模式执行子模块390，用于当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；所述第十模式执行子模块3100，用于当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

本发明实施例中，工艺加工人员可根据预设的多种处理模式直接进行选择，只有必要时才转入手动操作处理，否则都可按选择进行自动加工异常处理。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的***的实施例中，还包括工艺执行模块400，用于当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的***的实施例中，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式，所述模式控制模块300还包括第十一模式执行子模块3110，用于当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。

结合前述的10种预设异常处理模式，所描述出的11种预设异常处理模式满足各种工艺步骤异常的处理需求，覆盖全面、准确。

在其中一个半导体设备工艺加工异常处理的***的实施例中，如图4所示，所述第六模式执行子模块360包括第一设置单元361，第一执行单元362，以及第一检测单元363。其中：所述第一设置单元361，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；所述第一执行单元362，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；所述第一检测单元363，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料。

相似的，如图5所示，所述第七模式执行子模块370包括第二设置单元371，第二执行单元372，以及第二检测单元373。其中：所述第二设置单元371，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；所述第二执行单元372，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；所述第二检测单元373，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。

本发明实施例中通过设置不同物料传输路径标志位的方式，将对物料传输路径的判断调整到工艺加工步骤完成之后，使本发明实施例在原有工艺加工处理过程控制的基础上做较小改动，更便于理解与使用。同时，在工艺加工过程最后进行物料传输路径的判断与调整也符合实际工艺加工的需求。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种半导体设备工艺加工异常处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测工艺加工过程是否出现异常；

当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；

根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；

所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合；

所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；

所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤：

当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；

当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；

当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；

当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；

当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

2.根据权利要求1所述的半导体设备工艺加工异常处理的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

3.根据权利要求1所述的半导体设备工艺加工异常处理的方法，其特征在于，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式；

所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，还包括以下步骤：

当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。

4.根据权利要求1所述的半导体设备工艺加工异常处理的方法，其特征在于，所述当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料，包括以下步骤：

设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；

按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料；

所述当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点，包括以下步骤：

设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；

按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。

5.一种半导体设备工艺加工异常处理的***，其特征在于，包括检测模块，报警模块，以及模式控制模块，其中：

所述检测模块，用于检测工艺加工过程是否出现异常；

所述报警模块，用于当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；

所述模式控制模块，用于根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；

所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合；

所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；

所述模式控制模块包括第一模式执行子模块，第二模式执行子模块，第三模式执行子模块，第四模式执行子模块，第五模式执行子模块，第六模式执行子模块，第七模式执行子模块，第八模式执行子模块，第九模式执行子模块，以及第十模式执行子模块，其中：

所述第一模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；

所述第二模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；

所述第三模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；

所述第四模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；

所述第五模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；

所述第六模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；

所述第七模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；

所述第八模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；

所述第九模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；

所述第十模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。

6.根据权利要求5所述的半导体设备工艺加工异常处理的***，其特征在于，还包括工艺执行模块，用于当所述工艺加工过程未出现异常时，控制根据工艺表单继续执行下一工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。

7.根据权利要求5所述的半导体设备工艺加工异常处理的***，其特征在于，所述预设异常处理模式还包括第十一预设异常处理模式；

所述模式控制模块还包括第十一模式执行子模块，用于当所选择的预设异常处理模式为第十一预设异常处理模式时，控制结束当前工艺加工过程。

8.根据权利要求5所述的半导体设备工艺加工异常处理的***，其特征在于：

所述第六模式执行子模块包括第一设置单元，第一执行单元，以及第一检测单元，其中：

所述第一设置单元，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置指定路径输出标志有效；

所述第一执行单元，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

所述第一检测单元，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述指定路径输出标志是否有效，若是，则按指定路径传出物料；

所述第七模式执行子模块包括第二设置单元，第二执行单元，以及第二检测单元，其中：

所述第二设置单元，用于设置当前工艺步骤序号为所述解除卡盘吸附工艺步骤对应的工艺步骤序号，并设置传回原点标志有效；

所述第二执行单元，用于按照工艺表单中的工艺步骤执行顺序执行所述解除卡盘吸附工艺步骤及后续工艺步骤；

所述第二检测单元，用于完成所述工艺表单中的所有工艺步骤后，判断所述传回原点标志是否有效，若是，则将物料直接传输回原点。