CN110798971A - 低成本防连锡pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。本发明避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。
Description
技术领域
本发明涉及USB物料封装技术领域，特别涉及一种基于简易封装工艺的低成本防连锡PCB板。
背景技术
波峰焊连锡影响因素有：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度、预热温度、过输速度、导轨角度、焊接时间、两波之间温差、两波之间的距离、波形、波峰流速、两波的高低、波峰不平、过炉方向、焊盘设计过大、焊盘设计过近、没有托锡点、锡的铜含量、PCB质量、PCB受潮、环境因素和锡炉温度等等。
目前市面的简易封装工艺的USB物料，简易封装的物料设计简洁且节省PCB空间，但是普遍存在PIN脚之间连锡的情况，同一块PCB上有多个USB不在同一条直线上的时候，只有一个方向连锡概率低，其它方向大概率连锡。
发明内容
基于此，有必要提供一种低成本防连锡PCB板，以解决上述现在技术技术中的连锡问题。
为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。
本发明提供一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。
优选地，所述焊盘呈长圆形状，且所述焊盘在长度方向上的一端靠近所述焊孔，另一端远离所述焊孔。
优选地，同一排或同一列的焊盘中，除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且方向相反。
优选地，所述第一个焊盘向远离第二个焊盘的方向延伸；所述最后一个焊盘向远离倒数第二个焊盘的方向延伸。
优选地，除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且均垂直于同一排或同一列的焊孔所在直线。
优选地，所述第一个和最后一个焊盘均平行于同一排或同一列的焊孔所在直线，且方向相反。
优选地，所述PCB上位于各焊盘之间的空白区域涂覆有用于托锡的白油层。
优选地，所述元器件为USB接口。
优选地，所述元器件PIN的脚依次按VCC、GND、DP和DM的顺序排列。
本发明将焊盘制作为异型结构，并使相邻的两个所述焊盘的方向均不相同，从而避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。由于本发明采用的方案既未增加助焊剂含量，也没有加高炉温，因此，具有成本低、可靠性高和易于实现等优点。
附图说明
图1为现有的简易封装工艺中采用的PCB板的结构示意图；
图2为本实施例中低成本防连锡PCB板的结构示意图。
本发明目的的实现及其功能、原理将在具体实施方式中结合附图作进一步阐述。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例做进一步说明。
目前常用的简易封装工艺中采用的PCB板的结构如图1所示，在PCB板100上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔1和设置于焊孔1周围的焊盘2，该焊盘2基本上为与焊孔1为呈同心的圆环形状。
在采用波峰焊炉进行焊接时，若按照方向一过炉，PIN脚之间连锡的概率较低，可若按照方向二过炉，则可能会大概率产生连锡现象，而这是简易封装工艺中的常见现象，主要影响因素包括：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度、预热温度、过输速度、导轨角度、焊接时间、两波之间温差、两波之间的距离、波形、波峰流速、两波的高低、波峰不平、过炉方向、焊盘设计过大、焊盘设计过近、没有托锡点、锡的铜含量、PCB质量、PCB受潮、环境因素和锡炉温度等等。
本发明主要是针对目前常用的简易封装工艺，对所采用的PCB板进行改良，具体方案为：将所述焊盘制作为异型结构，且使相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。
如图2所示，本实施例中的焊盘2’设计为长圆形状，且焊盘2’在长度方向上的一端靠近焊孔1’，另一端远离焊孔1’。同时，使同一排或同一列的焊盘2’中，除第一个和最后一个焊盘2’外，其余焊盘2’中的每相邻的两个焊盘2’相互平行，且方向相反。
这样，采用本实施例的PCB板100’代替图1中的PCB板时，由于间接增加了焊盘2’之间的距离，因此无论是按照方向一还是方向二过炉，都不会产生连锡现象。
此外，本实施例还对焊盘2’的排列方向进行优化，如，除第一个和最后一个焊盘2’外，其余焊盘2’中的每相邻的两个焊盘2’相互平行，且均垂直于同一排或同一列的焊孔1’所在直线。并且，第一个和最后一个焊盘2’均平行于同一排或同一列的焊孔1’所在直线，且方向相反。
以图2为例解释如下，本实施例的元器件为USB，且从左到右具有VCC、GND、DP和DM共四个PIN脚，在PCB100’上共对应四个焊孔1’，各焊孔1’的连线为一条水平线，且对应设置有4个焊盘2’，其中，第一个焊盘(对应VCC)2’的长度方向也为水平，但朝向远离第二焊盘2’(对应GND)的方向延伸。最后一个焊盘2’(对应DM)长度方向也为水平，但朝向远离第三焊盘2’(对应DP)的方向延伸。而第二焊盘2’和第三焊盘2’的左右两边均有其它焊盘2’，为了最大化地增加与它们之间的距离，本实施例将第二焊盘2’和第三焊盘2’的延伸方向设置为竖直方向，即垂直于焊孔1’的连线方向，并且第二焊盘2’和第三焊盘2’的延伸方向相反。这样的结构设计，可使得无论将该PCB板100’从方向一、方向二或其它任何方向过炉，均不会产生连锡现象，从而提高PCB板100’的波峰焊良率。
可以理解的是，在其它实施例中，可以将焊盘2’设计为其它异型结构，如椭圆形，腰孔形等等，只要使相邻的两个所述焊盘2’的方向均不相同，都可以达到相似的技术效果。
此外，本实施例还在所述PCB上位于各焊盘之间的空白区域涂覆有用于托锡的白油层3’。这样，滴落在白油层上的焊锡不会散开粘连，可进一步降低连锡的可能性，从而提高波峰焊良率。
综上所述，本发明将焊盘制作为异型结构，并使相邻的两个所述焊盘的方向均不相同，从而避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。由于本发明采用的方案既未增加助焊剂含量，也没有加高炉温，因此，具有成本低、可靠性高和易于实现等优点。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，其特征在于：所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。
2.如权利要求1所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述焊盘呈长圆形状，且所述焊盘在长度方向上的一端靠近所述焊孔，另一端远离所述焊孔。
3.如权利要求2所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：同一排或同一列的焊盘中，除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且方向相反。
4.如权利要求3所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述第一个焊盘向远离第二个焊盘的方向延伸；所述最后一个焊盘向远离倒数第二个焊盘的方向延伸。
5.如权利要求3所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：除第一个和最后一个焊盘外，其余焊盘中的每相邻的两个焊盘相互平行，且均垂直于同一排或同一列的焊孔所在直线。
6.如权利要求4所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述第一个和最后一个焊盘均平行于同一排或同一列的焊孔所在直线，且方向相反。
7.如权利要求1所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述PCB上位于各焊盘之间的空白区域涂覆有用于托锡的白油层。
8.如权利要求1～7任一项中所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述元器件为USB接口。
9.如权利要求8所述的低成本防连锡PCB板，其特征在于：所述元器件的PIN脚依次按VCC、GND、DP和DM的顺序排列。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201911224844.3A CN110798971A (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 低成本防连锡pcb板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023207238A1 (zh) * | 2022-04-24 | 2023-11-02 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备、电路板及其制作方法 |
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