CN104885361B - 压电振动器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种压电振动器件，可避免温度传感部的安装偏离。在底座(4)的安装温度传感部(3)的第2腔体(47)内形成有，在第2腔体(47)内露出且至少与第2壁部(45)的内壁面(474)相交叉的露出电极(6)。露出电极(6)包含，通过焊料(13)而与温度传感部(3)接合的一对温度传感用电极垫(621、622)。在包含接合有温度传感部(3)的温度传感用电极垫(621、622)的露出电极(6)上全面形成有焊料(13)。

Description

压电振动器件

本申请以2012年11月16日向日本提出的、申请号为日本特愿2012-252500号的日本发明专利申请为基础，要求该申请的优先权。因此，其全部内容被导入本申请。

技术领域

本发明涉及一种压电振动器件。

背景技术

压电振动器件是对进行压电振动的压电振动片的激励电极进行了气密密封的电子器件，例如有晶体振荡器、晶体谐振器等。这种压电振动器件包括由陶瓷材料构成的底座、和由金属材料构成的盖子，其壳体由长方体的封装体构成。在封装体的内部空间，压电振动片通过流动性材料的导电性粘合剂而被固定接合在底座上。并且，该压电振动器件为，通过将底座与盖子接合，封装体的内部空间的压电振动片被气密密封(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载的压电振动器件中，设置有作为温度传感部使用的热敏电阻元件。该压电振动器件中，底座被成型为，由底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部构成的剖视为H状的构件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部围成的第1腔体，该第1腔体中配置有压电振动片。另外，形成有由底部和第2壁部围成的第2腔体，该第2腔体中配置有热敏电阻元件。

该专利文献1中记载的压电振动器件为，在第2腔体中，将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元件安装垫上，通过导电性粘接材料使热敏电阻元件接合在热敏电阻元件安装垫上。在将导电性粘接材料涂敷在热敏电阻元 件安装垫上时，如果涂敷位置偏离，则热敏电阻元件在热敏电阻元件安装垫上的安装位置就会偏离。

【专利文献1】：日本特开2012-119911号公报

发明内容

对此，本发明的目的在于，提供一种能够避免温度传感部的安装偏离的压电振动器件。

为了达到上述目的，本发明所涉及的压电振动器件是一种设置有安装压电振动片的底座、和对压电振动片进行气密密封的盖子的压电振动器件，其特征在于，包括底部、沿着底座的一个主面的主面外周从底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着底座的另一个主面的主面外周从底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部围成的、安装压电振动片的第1腔体；及由所述底部和所述第2壁部围成的、安装作为温度检测元件的温度传感部的第2腔体，所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出，且至少与所述第2壁部的内壁面相交叉的露出电极，所述露出电极包含有，通过具有流动性的导电性粘接材料而与所述温度传感部接合的一对温度传感用电极垫，在包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料。另外，作为在此所说的温度传感部，列举了热敏电阻元件，但不局限于此，例如，也可以是内置有热敏电阻元件的器件、二极管、晶体管等。

基于本发明，能够避免温度传感部的安装偏离。即，基于本发明，在所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出的所述露出电极，所述露出电极包含有一对所述温度传感用电极垫，包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料，所以，能够与所述导电性粘接材料的涂敷位置无关地将所述温度传感部安装到所希望的位置。本发明尤其适合于，在对应于压电振动器件小型化的所述第2腔体内安装通用的热敏电阻元件等温度传感部。

在上述结构中，也可以是，一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当 作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当成外侧端缘，各所述温度传感用电极垫中，若从所述近侧端缘至所述外侧端缘为止的距离为D1；从所述外侧端缘至跟前的所述第2腔体的内壁面为止的距离为D2，则在所述第2腔体内，2.85≦D1/D2≦15.67成立。

在本结构中，对于D1/D2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67的情况，已经确认了所述温度传感部在所述温度传感用电极垫上的安装不存在偏离。

在上述结构中，也可以是，一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状的长方形，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当作外侧端缘，一对所述温度传感用电极垫的外周由，包含所述近侧端缘的第1边、包含所述外侧端缘的第2边、及将所述第1边和所述第2边连结的一对侧边构成，所述露出电极包含从一对所述温度传感用电极垫引出的引出部，该引出部从一对所述温度传感用电极垫的所述外侧端缘朝着跟前的所述第2腔体的内壁面被引出，各所述温度传感用电极垫中，若从所述外侧端缘至跟前的所述第2腔体的内壁面为止的距离为D2，所述引出部的宽度为W1，则所述第2腔体内，W1＞D2成立。

由于在所述第2腔体内W1＞D2成立，所以，在用所述导电性粘接材料将所述温度传感部接合到所述温度传感用电极垫时，所述导电性粘接材料容易向所述露出电极上流动(扩展)。其结果，能够提高所述温度传感部与所述温度传感用电极垫的接合力，特别是，采用在接合在所述温度传感用电极垫上的所述温度传感部的侧面形成有所述导电性粘接材料的方式(所述导电性粘接材料一直扩展到所述温度传感部的侧面的方式)，接合力会变得更强。

相反，如果在所述第2腔体内W1≦D2成立，则在用所述导电性粘接材料将所述温度传感部接合到所述温度传感用电极垫时，所述导电性粘接材料难以向所述露出电极上流动(扩展)，其结果，所述温度传感部与所述温度传感用电极垫的接合力变弱。这与W1相对于D2比较小、则所述导电 性粘接材料难以向所述温度传感用电极垫上扩展有关。

在上述结构中，也可以是，一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状的长方形，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当作外侧端缘，一对所述温度传感用电极垫的外周由，包含所述近侧端缘的第1边、包含所述外侧端缘的第2边、及将所述第1边与所述第2边连结的一对侧边构成，所述露出电极包含从一对所述温度传感用电极垫引出的引出部，该引出部从一对所述温度传感用电极垫的所述外侧端缘朝着跟前的所述第2腔体的内壁面被引出，在所述第1边上，形成有向相互接近的方向突出的长方形的突出部，若所述引出部的宽度为W1，所述第1边的边长为W2，所述突出部的宽度为W3，则W1＜W3＜W2成立。

如本结构所示那样，由于W1＜W3成立，所以能够使流向所述突出部的所述导电性粘接材料的流量多于流向所述引出部的所述导电性粘接材料的流量，从而能够确保留在所述温度传感用电极垫上的所述导电性粘接材料的量。另外，由于W1＜W2成立，所以能够抑制流向所述引出部的所述导电性粘接材料的流量，确保留在所述温度传感用电极垫的所述导电性粘接材料的量。另外，由于W3＜W2成立，所以能够安装不同外形尺寸的所述温度传感部，从而能够构筑通用的压电振动器件。另外，由于W3＜W2成立，所以，所述导电性粘接材料容易留在从所述近侧端缘(所述第1边)上突出的所述突出部的基端点(具体而言是成为角部的点)付近。即，能够将所述导电性粘接材料集中到所述温度传感用电极垫的所述突出部。其结果，在所述温度传感用电极垫上安装所述温度传感部时，能使所述导电性粘接材料容易在所述温度传感部的与所述温度传感用电极垫相接的面上扩展。另外，所述温度传感部在所述温度传感用电极垫上的安装中能够被配置在中间位置上(具有中心定位功能)。如此，由于W3＜W2成立，所以能够在提高接合强度的同时，避免所述温度传感部的安装偏离。

如上所述那样，由于W1＜W3＜W2成立，所以，能够确保不同外形尺寸的所述温度传感部在所述温度传感用电极垫上的安装。

在上述结构中，也可以是，所述第2腔体内形成的所述露出电极具有 切口部，所述切口部位于所述外侧端缘侧。

在此情况下，在通过所述导电性粘接材料将所述温度传感部接合到所述温度传感用电极垫上时，能利用所述切口部来限制导电性粘接材料的流动方向，从而能将所述温度传感部配置到所述温度传感用电极垫的所希望的安装位置上。

在上述结构中，也可以是，所述第2腔体内形成的所述露出电极具有槽口部，所述槽口部位于所述外侧端缘侧。

在此情况下，在通过所述导电性粘接材料将所述温度传感部接合到所述温度传感用电极垫上时，能利用所述槽口部来限制导电性粘接材料的流动方向，从而能将所述温度传感部配置到所述温度传感用电极垫的所希望的安装位置上。

在上述结构中，也可以是，接合在所述温度传感用电极垫上的所述温度传感部的侧面，形成有所述导电性粘接材料。或者，在上述结构中，也可以是，所述导电性粘接材料一直扩展到接合在所述温度传感用电极垫上的所述温度传感部的侧面。

在此情况下，由于在所述温度传感部的侧面形成有所述导电性粘接材料(或者所述导电性粘接材料一直扩展到所述温度传感部的侧面)，所以，能够提高将所述温度传感部接合到所述温度传感用电极垫时的接合强度。

在上述结构中，也可以是，所述底座为长方体，一对所述温度传感用电极垫沿着该底座的短边方向配置。

在此情况下，由于一对所述温度传感用电极垫沿着该底座的短边方向配置，所以能够抑制施加在该底座上的应力通过所述温度传感用电极垫而传递到温度传感部。即，由长方体构成的所述底座上会受到因热膨胀等而产生的弯曲应力。与所述底座长边方向的所述弯曲应力相比，所述底座短边方向的所述弯曲应力更小，在所述弯曲应力产生作用的情况下，所述底座长边的中间最弯曲。而基于本结构，由于一对所述温度传感用电极垫沿着所述底座的短边方向配置，所以能够抑制所述弯曲应力对所述温度传感部产生的影响。

发明的效果：基于本发明，能够避免热敏电阻元件等温度传感部的安 装偏离。

附图说明

图1是本实施方式所涉及的晶体谐振器的概要结构图，也是图2所示的A-A线的截面图、图3所示的B-B线的截面图。

图2是本实施方式所涉及的晶体谐振器的底座的概要俯视图。

图3是本实施方式所涉及的晶体谐振器的底座的概要底面图。

图4是其它实施方式所涉及的晶体谐振器的底座的概要底面图。

图5是其它实施方式所涉及的晶体谐振器的底座的概要底面图。

图6是其它实施方式所涉及的晶体谐振器的底座的概要底面图。

＜附图标记说明＞

1 晶体谐振器

11 内部空间

12 导电性粘合剂

13 焊料

2 水晶振动片

21 基板

22 一个主面

23 另一个主面

24、25 激励电极

26、27 引出电极

3 温度传感部

31 温度传感部的侧面

4 底座

41 底部

42 一个主面

43 另一个主面

44 第1壁部

45 第2壁部

46 第1腔体

47 第2腔体

471、472 第2腔体的两个端部

473 第2腔体的底面

474 第2腔体的内壁面

48 雉堞墙

5 盖子

6 露出电极

611、612 振动片用电极垫

621、622 温度传感用电极垫

623、624 第1边

625、626 第2边

627、628 侧边

631、632、633、634 外部端子电极

641、642 振动片用布线图案

651、652 温度传感用布线图案

661、662 引出部

71、72 近侧端缘

73、74 外侧端缘

75、76 突出部

77 切口部

78 槽口部

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下所示的实施方式中，对将内置有温度传感器的晶体谐振器(以下，成为晶体谐振器)作为应用本发明的压电振动器件的情况进行说明。

本实施方式所涉及的晶体谐振器1中，如图1所示那样设置有，由AT 切石英晶体构成的水晶振动片2(本发明所说的压电振动片)；作为温度检测元件的温度传感部3；在一个主面42(第1腔体46)上保持(安装)水晶振动片2、在另一个主面43(第2腔体47)上保持(安装)温度传感部3的底座4；以及用于对底座4上保持的水晶振动片2进行气密密封的盖子5。

该晶体谐振器1中，底座4和盖子5构成封装体，底座4与盖子5之间通过接合材料(省略图示)接合，以形成气密密封的内部空间11。该内部空间11中，水晶振动片2通过导电性粘合剂12与底座4实现电连接和机械接合。

下面，结合图1～3，对该晶体谐振器1的各结构进行说明。

底座4是通过在陶瓷的长方体中形成第1腔体46和第2腔体47而构成的，如图1～3所示那样被成型为，由底部41、沿着底座4的一个主面42的主面外周从底部41向上方延伸出的第1壁部44、及沿着底座4的另一个主面43的主面外周从底部41向下方延伸出的第2壁部45构成的H形状体(剖视)。该底座4是通过在一整块陶瓷(与底部对应)的两个主面(一个主面42和另一个主面43)上，将陶瓷的环状体(与第1壁部44和第2壁部45对应)叠层为H形状体(剖视)，而一体地烧制而成的。

底座4的第1壁部44的顶面是与盖子5接合的接合面，该接合面上设有与盖子5接合用的底座接合层(省略图示)。底座接合层由多层叠层结构构成，依次叠层着由W组成的W层、由Ni组成的Ni层、和由Au组成的Au层。

在底座4上，由底部41和第1壁部44包围而形成了安装水晶振动片2的第1腔体46，该第1腔体46如图1、2所示那样，被形成为俯视为长方形的形状。在本实施例中，第1腔体46被形成为俯视为长方形的形状。

另外，在底座4上，由底部41和第2壁部45包围而形成了安装温度传感部3的第2腔体47，该第2腔体47如图1、3所示那样，被形成为俯视为长方形的形状。在本实施方式中，第2腔体47被形成为比第1腔体46小的俯视为长方形的形状。

另外，在底座4的四个角落(俯视四个角落)的壳体侧面，形成有雉 堞墙48。雉堞墙48如图2、3所示，从第1壁部44的顶面一直延伸到第2壁部45的顶面那样形成在底座4的壳体侧面。

另外，在底座4上形成有，与水晶振动片2的激励电极24、25分别电连接及机械接合的一对振动片用电极垫611、612；与温度传感部3电连接及机械接合的一对温度传感用电极垫621、622；与外部部件、外部设备电连接的外部端子电极631、632、633、634；使振动片用电极垫611、612与外部端子电极631、632电连接的振动片用布线图案641、642；以及使温度传感用电极垫621、622与外部端子电极633、634电连接的温度传感用布线图案651、652。由这些振动片用电极垫611、612；温度传感用电极垫621、622；外部端子电极631～634；振动片用布线图案641、642；及温度传感用布线图案651、652构成底座4的电极。底座4的电极由与底座接合层相同的材料构成，并与底座接合层同时形成，即，将W或Mo等金属材料(本实施方式中是W)印刷之后，与底座4一体地烧制而成。其中，外部端子电极631～634及振动片用电极垫611、612是通过在金属层上部形成Ni镀层，并在其上部形成Au镀层而构成的。另外，作为此处所说的镀层形成的方法，可以列举电解镀法或无电解镀法。

在底座4的电极中，振动片用电极垫611、612被形成于，第1腔体46内的长边方向的一个端部、且为长边方向的一个端部中的短边方向的两个端部上。

温度传感用电极垫621、622被形成于，第2腔体47内的长边方向上相向而对的两个端部471、472上。

水晶振动片2用的外部端子电极631、632被形成在，底座4的另一个主面43的四个角落中的一对对角位置上；温度传感部3用的外部端子电极633、634被形成在，底座4的另一个主面43的四个角落中的另一对对角位置上。

振动片用布线图案641、642从底部41的一个主面(底座4的一个主面42)及雉堞墙48通过，而将外部端子电极631、632与振动片用电极垫611、612连结。另外，温度传感用布线图案651、652从底部41的另一个主面(底座4的另一个主面43)及雉堞墙48通过，而将外部端子电极633、 634与温度传感用电极垫621、622连结。

由上述结构构成的底座4中，如图3所示，另一个主面43上形成有第2腔体47。该第2腔体47内，至少与第2壁部45的内壁面474相交叉的电极(以下，称为露出电极6)露出形成在第2腔体47内，露出电极6包括，通过具有流动性的导电性粘接材料(本实施方式中是焊料13)接合温度传感部3的一对温度传感用电极垫621、622；从一对温度传感用电极垫621、622引出的引出部661、662(温度传感用布线图案651、652的一部分)。具体而言，在第2腔体47的底面的长边方向上相向而对的两个端部471、472上形成有一对温度传感用电极垫621、622，从温度传感用电极垫621、622(具体而言是外侧端缘73、74)朝着跟前的第2腔体47的内壁面474引出了温度传感用布线图案651、652。另外，如图1、3所示，第2腔体47内，在包含接合有温度传感部3的温度传感用电极垫621、622的露出电极6上全面形成有焊料13。此时，在温度传感用电极垫621、622上接合的温度传感部3的侧面31(具体而言，直至图1所示的侧面31的高度方向的中间位置为止)形成有焊料13(焊料13遍及温度传感部3的侧面31)。另外，有关温度传感部3与焊料13之间的关系，优选上述结构，但不为本实施方式所限定，只要能确保温度传感部3与底座4间的电连接，也可采用其它实施方式。例如，焊料13不光可遍及温度传感部3的侧面31，还可以遍及温度传感部3的上表面。另外，也可以只在温度传感部3的下表面形成焊料13。

另外，在尚未安装温度传感部3时，露出电极6上未形成有与温度传感部3接合用的接合材料(作为导电性粘接材料的焊料13)。即，在本实施方式中，将温度传感部3接合在温度传感用电极垫621、622上时，将作为导电性粘接材料的焊料13涂敷在温度传感用电极垫621、622上，而底座4单体的结构中，在露出电极6上未形成有与温度传感部3接合用的接合材料。

温度传感用电极垫621、622被形成为同一形状的长方形(本实施方式中为俯视长方形)，在第2腔体47内沿底座4的短边方向配置。在这些温度传感用电极垫621、622中，温度传感用电极垫621与温度传感用电极垫 622相互相向而对且离得最近的边分别被当作近侧端缘71、72。另外，在温度传感用电极垫621、622中，温度传感用电极垫621与温度传感用电极垫622相互离得最远的边分别被当作外侧端缘73、74。

一对温度传感用电极垫621、622各自的外周由包含近侧端缘71、72的第1边623、624；包含外侧端缘73、74的第2边625、626；将第1边623、624与第2边625、626连结的一对侧边627、628构成。另外，在第1边623、624(近侧端缘71、72)上形成有向相互接近的方向突出的长方形的突出部75、76。另外，从外侧端缘73、74的中间引出有温度传感用布线图案651、652。

有关上述露出电极6，各温度传感用电极垫621、622中，将从近侧端缘71、72至外侧端缘73、74为止的距离作为D1。另外，各温度传感用电极垫621、622中，将从外侧端缘73、74至跟前的第2腔体47的内壁面474为止的距离作为D2。另外，在第2腔体47内，引出部661、662的宽度为W1。另外，在第2腔体47内，第1边623、624的边长为W2。另外，在第2腔体47内，突出部75、76的宽度为W3。

另外，本实施方式中，在第2腔体47内，设定2.85≦D1/D2≦15.67成立。另外，在第2腔体47内，设定W1＞D2成立。另外，在第2腔体47内，设定W1＜W3＜W2成立。

另外，在第2腔体47内，从导通宽度较宽的温度传感用电极垫621、622引出导通宽度较窄的温度传感用布线图案651、652，该引出位置为，两个端部471、472中的第2腔体47的内壁面474的近傍。即，第2腔体47内的露出电极6的俯视形状为，在第2腔体47的内壁面474近傍，具有由第2腔体47的内壁面474；外侧端缘73、74；及引出部661、662所构成的切口部77的形状，切口部77位于外侧端缘73、74(具体而言是外侧端缘73、74的一部分)侧。

盖子5由金属材料构成，如图1所示，被成型为俯视为长方形状的长方体的一块整板。在该盖子5的下表面上，形成有用于与底座4接合的接合层或钎焊料。该盖子5通过缝焊或束焊接等手法、或金属加热熔化手法而被接合在底座4上，由盖子5和底座4构成晶体谐振器1的封装体。

该盖子5由三层热膨胀係数不同的金属材料形成。具体而言，从作为与底座4相接触的接触面的盖子5的下表面依次叠层有由Sn和Cu构成的无铅接合层、镍层、及铁镍钴合金层(省略图示)。另外，接合层沿盖子5的下表面外周形成，与底座4的第1壁部44的接合面相对应。

由于盖子5的下表面侧是接合层及镍层，所以，与其它层相比，容易与陶瓷构成的底座4热接合。另外，由于这些接合层及镍层上叠层有铁镍钴合金层，与陶瓷所构成的底座4热膨胀率大致相同，所以，能使底座4和盖子5热变形等同。该盖子5中，由于接合层、镍层、及铁镍钴合金层依次叠层，所以，与底座4接合时，用惰性气体或真空环境的加热炉将接合层熔化而将内部空间11气密密封。

水晶振动片2由AT切石英晶体片的基板21构成，其外形如图1、2所示那样，是俯视为近似长方形的(两个主面22、23(一个主面22、另一个主面23)被形成为近似长方形)一块整板(长方体)。

该水晶振动片2由一-块整板的基板21构成，并形成有进行激励的一对激励电极24、25；及用于使一对激励电极24、25与底座4的振动片用电极垫611、612实现电连接及机械接合的引出电极26、27。另外，本实施方式中，将基板21作为一块整板，但是，也可以使形成有一对激励电极24、25的部位的厚度较薄，从而对应高频化。

一对激励电极24、25被形成在基板21的两个主面22、23上，且隔着基板21的中央部位(俯视)-相对配置。该一对激励电极24、25例如是由从基板21侧按Cr、Au的顺序叠层而形成的Cr-Au膜构成的。引出电极26、27从一对激励电极24、25被引出到基板21的一个侧边近旁(包含该侧边)。引出电极26、27例如与激励电极24、25一样，由从基板21侧按Cr、Au的顺序叠层而形成的Cr-Au膜构成。

对配置于第2腔体47的温度传感部3，如图1、3所示那样，采用作为温度检测元件的热敏电阻元件，温度传感部3(热敏电阻元件)的壳体为长方体。

由上述结构构成的晶体谐振器1中，如图1～3所示，水晶振动片2由导电性粘合剂12接合在底座4上。通过该接合，水晶振动片2的激励电极 24、25通过引出电极26、27及导电性粘合剂12而与底座4的振动片用电极垫611、612实现电连接和机械接合，且水晶振动片2被安装在底座4上。其后，利用焊料13将温度传感部3按压接合在安装有水晶振动片2的底座4的第2腔体47的温度传感用电极垫621、622上，以将将温度传感部3安装在底座4上。通过在该底座4上安装温度传感部3，如图1、3所示那样，第2腔体47内，在包含接合有温度传感部3的温度传感用电极垫621、622的露出电极6上全面形成焊料13。即，将温度传感部3接合在一对温度传感用电极垫621、622上时，在露出电极6的整个面上形成焊料13。此时，在接合在温度传感用电极垫621、622上的温度传感部3的侧面31(具体而言，直到侧面31的高度方向中间位置为止)形成有焊料13。即，将温度传感部3接合到一对温度传感用电极垫621、622上时，焊料13遍及温度传感部3的侧面31。

然后，盖子5通过接合材料加热熔化(具体而言是缝焊或金属加热熔化、束焊接等)而与安装有水晶振动片2及温度传感部3的底座4实现电连接及机械接合，从而制成将水晶振动片2气密密封了的晶体谐振器1。另外，本实施方式中，利用导电性粘合剂12进行接合，但不局限于此，也可以利用FCB法(FlipChipBonding)进行超音波接合。另外，作为导电性粘合剂12，也可以采用电镀凸点等导电性***。

作为本实施方式所涉及的晶体谐振器1的具体实施方式(第1实施例～第3实施例)，采用以下尺寸。

第1实施例中，晶体谐振器1(由底座4和盖子5构成的封装体)的平面尺寸为2.5mm×2.0mm，D1为0.37～0.47mm(中间值为0.42mm)，D2为0.03～0.13mm(中间值为0.08mm)，W1为0.07～0.17mm(中间值为0.12mm)，W2为0.40～0.50mm(中间值为0.45mm)，W3为0.15～0.25mm(中间值为0.20mm)，D1/D2为2.85～15.67(中间值为5.25)，温度传感部3的尺寸为0.60×0.30×0.30(长度×宽度×高度)。

第2实施例中，晶体谐振器1(由底座4和盖子5构成的封装体)的平面尺寸为2.0mm×1.6mm，D1为0.32～0.38mm(中间值为0.35 mm)，D2为0.04～0.10mm(中间值为0.07mm)，W1为0.09～0.15mm(中间值为0.12mm)，W2为0.42～0.48mm(中间值为0.45mm)，W3为0.17～0.23mm(中间值为0.20mm)，D1/D2为3.20～9.50(中间值为5.00)，温度传感部3的尺寸为0.60×0.30×0.15(长度×宽度×高度(最大))。

第3实施例中，由底座4和盖子5构成的封装体的平面尺寸为1.6mm×1.2mm，D1为0.29～0.35mm(中间值为0.32mm)，D2为0.03～0.09mm(中间值为0.06mm)，W1为0.07～0.13mm(中间值为0.10mm)，W2为0.32～0.38mm(中间值为0.35mm)，D1/D2为3.22～11.67(中间值为5.33)，温度传感部3的尺寸为0.4×0.2×0.1或0.2(长度×宽度×高度(最大))。另外，第3实施例中，温度传感部3的尺寸为0.60×0.30×0.15(长度×宽度×高度(最大))也能安装。

如上所述，本实施方式中，在2.85≦D1/D2≦15.67的情况下有效果，但是，为了获得更好的效果，如第1实施例～第3实施例中所示那样，需要设定为3.20≦D1/D2≦11.67。具体而言，如第1实施例～第3实施例所示那样，作为一个实施例，对于2.5mm×2.0mm的封装体尺寸，需要设定为2.85≦D1/D2≦15.67；对于2.0mm×1.6mm的封装体尺寸，需要设定为3.20≦D1/D2≦9.50；对于1.6mm×1.2mm的封装体尺寸，需要设定为3.22≦D1/D2≦11.67。

基于本实施方式，能够避免作为温度传感部3的热敏电阻元件的安装偏离。即，基于本实施方式，由于在第2腔体47内的底面473上，露出电极6被露出形成在第2腔体47内，露出电极6中包含有一对温度传感用电极垫621、622，在包含接合有温度传感部3的温度传感用电极垫621、622的露出电极6上全面形成有焊料13，因此，与焊料13的涂敷位置无关，能够将温度传感部3安装到所希望的位置上。本实施方式尤其适合于，在与包括晶体谐振器1在内的压电振动器件的小型化对应的第2腔体47内安装通用的热敏电阻元件等温度传感部。

另外，基于本实施方式，在D1/D2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67时，温度传感部3在温度传感用电极垫621、622上的安 装未发生偏离的情况得到确认。

另外，由于设定为在第2腔体47内W1＞D2成立，所以通过焊料13将温度传感部3接合到温度传感用电极垫621、622上时，焊料13容易在露出电极6上流动(扩展)。其结果，能够提高温度传感部3对温度传感用电极垫621、622的接合力，特别是，基于接合在温度传感用电极垫621、622上的温度传感部3的侧面31形成有焊料13的方式，进一步加强了接合力。相对于此，如果设定为在第2腔体47内W1≦D2成立，则通过焊料13将温度传感部3接合在温度传感用电极垫621、622上时，焊料13在露出电极6上难以流动(扩展)，其结果，温度传感部3对温度传感用电极垫621、622的接合力变弱。其原因是，W1相对于D2比较小，则焊料13在温度传感用电极垫621、622上难以扩展。

另外，如本实施方式所示那样，通过设定W1＜W3成立，能使向突出部75、76流动的焊料13的流量多于向引出部661、662流动的焊料13的流量，从而能够确保停留在温度传感用电极垫621、622上的焊料13的量。

另外，通过设定W1＜W2成立，能够减少向引出部661、662流动的焊料13的流量，从而确保停留在温度传感用电极垫621、622上的焊料13的量。

另外，通过设定W3＜W2成立，能够安装不同外形尺寸的温度传感部3，构筑包括晶体谐振器1在内的通用压电振动器件。另外，由于W3＜W2成立，所以，在近侧端缘71、72(第1边623、624)上突出的突出部75、76的基端点(具体而言是成为角部的点)附近，焊料13容易停留。即，能够将焊料13汇集在温度传感用电极垫621、622的突出部75、76。其结果，在温度传感用电极垫621、622上安装温度传感部3时，能使焊料13容易在温度传感部3的与温度传感用电极垫621、622相接的面上扩展。另外，能够使温度传感部3被安装配置在温度传感用电极垫621、622的中间位置上(具有中心定位功能)。如此，由于W3＜W2成立，所以，在提高接合强度的同时，能避免温度传感部3的安装偏离。

如上所述那样，由于W1＜W3＜W2成立，能够确保不同外形尺寸的温度传感部3在温度传感用电极垫621、622上的安装。

另外，由于底座4为长方体，一对温度传感用电极垫621、622沿着底座4的短边方向配置，所以，能够抑制施加在底座4上的应力通过温度传感用电极垫621、622而传播到温度传感部3上。即，由长方体构成的底座4上施加有起因于热膨胀等的弯曲应力。与底座4的长边方向的弯曲应力相比，底座4的短边方向的弯曲应力更小，在弯曲应力产生作用的情况下，底座4的长边的中间最弯曲。基于本实施方式，由于沿着底座4的短边方向配置一对温度传感用电极垫621、622，所以，能够防止弯曲应力施加到温度传感部3上。

另外，由于形成在第2腔体47内的露出电极6具有切口部77，切口部77位于外侧端缘73、74侧，所以，用焊料13将温度传感部3接合在温度传感用电极垫621、622上时，能够利用切口部77来限制焊料13的流动方向，从而能将温度传感部3配置在温度传感用电极垫621、622的所希望的安装位置上。

另外，由于是从外侧端缘73、74的中央引出温度传感用布线图案651、652，所以，即使温度传感部3受到焊料流动方向的拉力作用，在一对温度传感用电极垫621、622上，拉力也会相互抵销，所以，能够在温度传感用电极垫621、622的所希望的位置上配置温度传感部3。

另外，由于接合在温度传感用电极垫621、622上的温度传感部3的侧面31形成有焊料13，所以，能够提高温度传感部3接合于温度传感用电极垫621、622时的接合强度。

另外，本实施方式中，作为压电振动器件，采用了晶体谐振器，但不局限于此，只要是对进行压电振动的压电振动片的激励电极进行气密密封的压电振动器件，也可以是其它器件，例如可以是晶体振荡器。

另外，本实施方式中，作为导电性粘接材料采用了焊料13，但只要是有流动性的，也可以采用导电性粘合剂等其它实施方式。另外，也可以在温度传感部3与第2腔体47的底面473之间夹着底部填料(液状硬化树脂)的状态下，用导电性粘接材料(焊料13等)将温度传感部3接合在底座4上。

另外，本实施方式中，温度传感部3以露出在外部的状态被焊料13接 合在温度传感用电极垫621、622上，但不局限于此，也可以将温度传感部3接合在温度传感用电极垫621、622上之后，用树脂覆盖温度传感部3的一部分(例如侧面)或整体。

另外，本实施方式中，在底座4上形成有，与振动片用电极垫611、612电连接的外部端子电极631、632；及与温度传感用电极垫621、622电连接的外部端子电极633、634，但不局限于此，也可以在底座4的另一个主面43(第2腔体47内除外)上形成用于接地等其它用途的外部端子电极。另外，也可以在底座4上形成接地用外部端子电极，并将金属制或覆盖有金属的盖子5；温度传感用电极垫621、622；及接地用外部端子电极共同连接。

另外，作为本实施方式中所说的温度传感部3，列举了热敏电阻元件，但不局限于此，例如，也可以是内置有热敏电阻元件的器件、二极管、或晶体管等。

另外，本实施方式中，采用了只被形成在第2腔体47内的温度传感用电极垫621、622，但不局限于此，如图4所示那样，温度传感用电极垫621、622也可以是扩展到第2腔体47外的电极。

图4所示的结构中，在温度传感用电极垫621、622上形成有切口部77。有关该切口部77，与图3所示的切口部77一样，第2腔体47内的露出电极6的俯视形状为，在第2腔体47的内壁面474近傍，具有由第2腔体47的内壁面474；外侧端缘73、74；及引出部661、662构成的切口部77的形状。进一步，除了具有上述结构以外，图4所示的切口部77被形成在第2腔体47内及第2腔体47外，在第2腔体47外，从温度传感用电极垫621、622引出有温度传感用布线图案651、652。如此，图4所示的切口部77具有两个构成部分，并被配置在图3所示的外侧端缘73、74侧的位置上。即，图4所示的结构中也是，第2腔体47内的温度传感用电极垫621、622的外侧端缘73、74与图3所示的外侧端缘73、74对应。

另外，本实施方式中，采用了具有图3、4所示的切口部77的结构，但不局限于此，也可以用图5所示的槽口部78代替切口部77。在此情况下，也具有与图3、4所示的切口部77相同的作用和效果。进一步，与图3、4 所示的切口部77相比，图5所示的槽口部78中，除了切口部77的传导路径之外，还能确保在切口部77的两个外侧的传导路径。因此，基于槽口部78，由于存在三个传导路径，所以，焊料也容易流动到温度传感用电极垫621、622的两个外侧部分，而且，温度传感用电极垫621、622被形成为，具有相向而对的位置关系的一对，所以，在底座4上安装温度传感部3时，温度传感部3不容易转动。

另外，本实施方式中，如图3～5所示那样，第2腔体47的俯视形状为长方形，但不局限于此，也可以如图6所示那样，俯视形状为十字形。现在，可用贴片机(省略图示)将温度传感部3安装在底座4上，基于图6所示的结构，利用贴片机在底座4上安装温度传感部3较为容易。

另外，本发明在不超越其构思和主旨或主要特征的情况下，可以用各种方式实施。因此，上述实施方式在各方面只是示例而已，不能将其解释为限定。即，本发明是以上述实施方式为例的压电振动器件。

工业实用性

本发明能够应用于压电振动器件。

Claims (7)

1.一种压电振动器件，设置有安装压电振动片的底座、和对所述压电振动片进行气密密封的盖子，其特征在于：

包括底部、沿着所述底座的一个主面的主面外周从所述底部向上方延伸出的第1壁部、及沿着所述底座的另一个主面的主面外周从所述底部向下方延伸出的第2壁部，

形成有由所述底部和所述第1壁部围成的、安装所述压电振动片的第1腔体；及由所述底部和所述第2壁部围成的、安装作为温度检测元件的温度传感部的第2腔体，

所述第2腔体内的底面上形成有，在所述第2腔体内露出，且至少与所述第2壁部的内壁面相交叉的露出电极，所述露出电极包含，通过具有流动性的导电性粘接材料而与所述温度传感部接合的一对温度传感用电极垫，

在包含接合有所述温度传感部的所述温度传感用电极垫的所述露出电极上全面形成有所述导电性粘接材料，

一对所述温度传感用电极垫被成型为同一形状的长方形，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互靠近的边分别被当作近侧端缘，所述第2腔体内的各所述温度传感用电极垫相互远离的边分别被当作外侧端缘，

一对所述温度传感用电极垫的外周由包含所述近侧端缘的第1边、包含所述外侧端缘的第2边、及将所述第1边与所述第2边连结的一对侧边构成，

在所述第1边上，形成有向相互接近的方向突出的长方形的突出部。

2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：

各所述温度传感用电极垫中，若从所述近侧端缘至所述外侧端缘为止的距离为D1；从所述外侧端缘至跟前的所述第2腔体的内壁面为止的距离为D2，则在所述第2腔体内，2.85≦D1/D2≦15.67成立。

3.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述露出电极包含从一对所述温度传感用电极垫引出的引出部，该引出部从一对所述温度传感用电极垫的所述外侧端缘朝着跟前的所述第2腔体的内壁面被引出，

各所述温度传感用电极垫中，若从所述外侧端缘至跟前的所述第2腔体的内壁面为止的距离为D2；所述引出部的宽度为W1，则所述第2腔体内，W1＞D2成立。

4.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述露出电极包含从一对所述温度传感用电极垫引出的引出部，该引出部从一对所述温度传感用电极垫的所述外侧端缘朝着跟前的所述第2腔体的内壁面被引出，

若所述引出部的宽度为W1；所述第1边的边长为W2；所述突出部的宽度为W3，则W1＜W3＜W2成立。

5.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述第2腔体内形成的所述露出电极具有切口部，

所述切口部位于所述外侧端缘侧。

6.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

接合在所述温度传感用电极垫上的所述温度传感部的侧面，形成有所述导电性粘接材料。

7.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：

所述底座为长方体，

一对所述温度传感用电极垫沿着所述底座的短边方向配置。