CN104858771A - 氧化锆超薄片抛光装置以及抛光方法 - Google Patents

氧化锆超薄片抛光装置以及抛光方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及抛光设备技术领域，具体涉及抛光装置，包括转轴、行星齿轮系、第一研磨盘、第二研磨盘、第一压盘、第二压盘、第一驱动电机、第二驱动电机以及驱动机构，行星齿轮系由转轴驱动转动，第一研磨盘设于靠近行星齿轮系的一面并与行星齿轮系平行，第一压盘与所述第一研磨盘远离行星齿轮系的一面连接，第二研磨盘与行星齿轮系的另一面相接触，第二压盘与第二研磨盘压紧，第一压盘与驱动机构连接，第一压盘由驱动机构带动向靠近或远离行星齿轮系的方向移动，第一研磨盘、第二研磨盘分别由第一驱动电机、第二驱动电机驱动向相反方向转动。本发明抛光装置可以加工厚度在0.08mm-0.2mm的超薄片，且平面度好，等厚度低。

Description

氧化锆超薄片抛光装置以及抛光方法
技术领域
本发明涉及抛光设备技术领域，具体涉及一种氧化锆超薄片抛光装置以及抛光方法。
背景技术
由于陶瓷指纹识别片要求的厚度一般在0.1mm以内，厚度越薄，效果越好，而市场上现在的抛光机均采用单面研磨工艺，且由于其结构以及压力、转速等参数的设置，均只能加工厚度为0.2mm以上的产品，而若单纯地对工件施加压力，又会造成工件的断裂，因此对要求超薄的陶瓷片来说，现有的抛光机无法达到需要的厚度；且现在的抛光机由于其结构设计的问题，抛光的工件平面度经常达不到要求，等厚度也不能控制在较低范围；这样抛光的陶瓷片效果较差，重新修正则会浪费很多时间。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺陷，提供一种氧化锆超薄片抛光装置，其可以加工厚度在0.08～0.2mm的超薄片，且平面度较好，等厚度较低。
本发明还提供一种氧化锆超薄片抛光方法。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种氧化锆超薄片抛光装置，其包括转轴、行星齿轮系、第一研磨盘、第二研磨盘、第一压盘、第二压盘、第一驱动电机、第二驱动电机以及驱动机构，所述行星齿轮系由所述转轴驱动转动，所述第一研磨盘设于靠近所述行星齿轮系的一面并与所述行星齿轮系平行，所述第一压盘与所述第一研磨盘远离所述行星齿轮系的一面连接，所述第二研磨盘与所述行星齿轮系的另一面相接触，所述第二压盘与所述第二研磨盘压紧，所述第一压盘与所述驱动机构连接，所述第一压盘由所述驱动机构带动向靠近或远离所述行星齿轮系的方向移动，所述第一研磨盘、所述第二研磨盘分别由所述第一驱动电机、第二驱动电机驱动向相反方向转动。
在其中一个实施例中，所述行星齿轮系包括太阳轮以及行星轮，所述太阳轮的中心圈与所述转轴连接，所述行星轮分别与所述太阳轮的外齿圈以及中心圈啮合连接，所述第二研磨盘与所述行星轮的一面压紧，所述第一研磨盘靠近所述行星轮的另一面设置。
在其中一个实施例中，所述行星轮与所述第一研磨盘之间的最大距离为0.2mm。
在其中一个实施例中，所述驱动机构为气缸，所述气缸的活塞杆与所述第一压盘垂直连接。
在其中一个实施例中，所述气缸的活塞杆上设有压力传感器。
本发明还采用如下技术方案：氧化锆超薄片抛光方法，其包括如下步骤：
将厚度0.2mm～0.3mm的工件置于厚度0.15mm的行星齿轮系上；
驱动机构带动第一压盘向工件移动，第一研磨盘压紧工件，所述第一研磨盘对所述工件的压力控制在23～27kg；
所述工件由所述行星齿轮系带动转动，所述行星齿轮系的转轴转速控制在12～16r/min；
所述第一研磨盘、第二研磨盘以相反的方向相对运动，所述第一研磨盘、第二研磨盘的转速控制在18～22r/min；
所述工件在所述第一研磨盘、第二研磨盘的压力下自转，所述工件转速控制在28～32r/min；
预设时间后，所述工件抛光后厚度为0.13～0.18mm；
将所述厚度为0.13～0.18mm的工件置于厚度0.08mm的行星齿轮系上；
所述驱动机构带动第一压盘向所述工件移动，所述第一研磨盘压紧工件，所述第一研磨盘对所述工件的压力控制在23～27kg；
所述工件由所述行星齿轮系带动转动，所述行星齿轮系的转轴转速控制在12～16r/min；
所述第一研磨盘、第二研磨盘以相反的方向相对运动，所述第一研磨盘、第二研磨盘的转速控制在18～22r/min；
所述工件在所述第一研磨盘、第二研磨盘的压力下自转，所述工件转速控制在28～32r/min；
预设时间后，所述工件抛光后厚度为0.08～0.12mm。
在其中一个实施例中，所述预设时间后，所述工件抛光后厚度为0.13～0.18mm，其中所述预设时间为20～30min。
在其中一个实施例中，所述预设时间后，所述工件抛光后厚度为0.08～0.12mm，其中所述预设时间为20～30min。
所述第一研磨盘、第二研磨盘以相同转速转动。
本发明所述氧化锆超薄片抛光装置，其相比现有技术的有益效果是：
1)该抛光装置采用行星轮系与第一、第二研磨盘配合在一起，采用双面研磨工艺，行星轮系带动工件转动，第一、第二研磨盘给予工件施加压力，工件产生自转；研磨方法中，合理设置研磨的压力、转速等参数，并采用二次研磨的方法，最终研磨出0.08～0.2mm的超薄片，克服了传统工艺只能研磨出0.2mm以上的薄片，符合陶瓷指纹识别片的薄度要求；对工件的施加压力控制在合理范围，，且工件本身自转又减少了工件断裂的产生，
2)采用第一、第二研磨盘相对且相反方向转动，因工件两面都施加相等压力，加工的工件平面度较好，解决了现有的工件加工出的平面度差的问题；采用双面研磨还解决了等厚度的问题，使得工件的等厚度控制在0.01mm以内。
附图说明
图1是本发明实施例所述氧化锆超薄片抛光装置的剖面图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式以及附图对本发明作进一步详细描述。
实施例：
参照图1，本发明所述的氧化锆超薄片抛光装置，其包括转轴10、行星齿轮系30、第一研磨盘40、第二研磨盘50、第一压盘60、第二压盘80以及驱动机构70，行星齿轮系30由转轴10带动转动，转轴10由电机驱动转动，具体是该行星齿轮系30的中心与转轴10连接，当转轴10在电机的驱动下转动时，行星齿轮系30也由转轴10带动转动。
第二研磨盘50设于行星齿轮系30的一面，并与行星齿轮系30的该面相接触，第二压盘80与第二研磨盘50压紧，第二研磨盘50由第二驱动电机(图中未示出)带动转动，第二压盘80的作用是给第二研磨盘50压力。第一研磨盘40设于靠近行星齿轮系30的另一面处，并与行星齿轮系30平行设置，且工作时第一研磨盘40与行星齿轮系30的该面具有0.2mm以下的距离(即最大距离为0.2mm)，第一压盘60与第一研磨盘40远离行星齿轮系30的一面连接，第一压盘60与驱动机构70连接，由驱动机构70带动向靠近或远离所述行星齿轮系30的方向移动，第一压盘60的作用是压紧第一研磨盘40。要加工的工件100设于该行星齿轮系30上，第一压盘60带动第一研磨盘40朝向行星齿轮系30移动，压紧工件100，第一研磨盘40在第一驱动电机的带动下转动。
该驱动机构70优选为气缸，气缸70的活塞杆与第一压盘60垂直连接，使得气缸70的活动可准确地驱动第一压盘60平行地朝向行星齿轮系30的方向移动，使得第一压盘60可带动第一研磨盘40向工件100移动，并压紧在工件100的一面，从而第一研磨盘40可以对工件100进行打磨抛光。
该行星齿轮系30包括太阳轮302以及行星轮304，太阳轮302的中心圈306与转轴10连接，行星轮304分别与太阳轮302的外齿圈308以及中心圈306啮合连接，第二研磨盘50与行星轮304的一面相接触，第一研磨盘40靠近行星轮304的另一面设置，并与行星轮304平行。
为实时监控气缸给予第一压盘60以及工件100的压力，在气缸70的活塞杆上设有压力传感器702，实时监控气缸70施加于第一压盘60的压力，防止压力过大而对工件100造成损坏。
该装置可加工的工件厚度在0.08～0.2mm，因此第一研磨盘40与行星齿轮系30之间的距离为0.08～0.2mm之间。
该装置工作时，将厚度0.2mm～0.3mm的工件100置于厚度0.15mm的行星齿轮系上；驱动机构70带动第一压盘60向工件100移动，第一压盘60带动第一研磨盘40压紧工件100，第一研磨盘40对工件100的压力控制在23～27kg；工件100由行星齿轮系30带动转动，行星齿轮系30的转轴10转速控制在12～16r/min；第一研磨盘40、第二研磨盘50以相反的方向相对运动，第一研磨盘40、第二研磨盘50的转速控制在18～22r/min；工件100在第一研磨盘40、第二研磨盘50的压力下自转，工件100的转速控制在28～32r/min；预设时间(此处预设时间为20～30min)后，工件100抛光成厚度为0.13～0.18mm的薄片；再将上述厚度为0.13～0.18mm的工件100置于厚度0.08mm的行星齿轮系30上，驱动机构70带动第一压盘60向工件100移动，第一研磨盘40压紧该工件100，第一研磨盘40对该工件100的压力控制在23～27kg，工件100由行星齿轮系30带动转动，行星齿轮系30的转轴转速控制在12～16r/min，第一研磨盘40、第二研磨盘50以相反的方向相对运动，第一研磨盘40、第二研磨盘50的转速控制在18～22r/min，工件100在第一研磨盘40、第二研磨盘50的压力下自转，工件100转速控制在28～32r/min，预设时间(此处预设时间为20～30min)后，所述工件100抛光成厚度为0.08～0.12mm的超薄片，由此，该装置可加工出0.08-0.2以下的超薄片。
经过上述装置抛光后，得到的工件100抛光参数如下表。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种氧化锆超薄片抛光装置，其特征在于：包括转轴(10)、行星齿轮系(30)、第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)、第一压盘(60)、第二压盘(80)、第一驱动电机、第二驱动电机以及驱动机构(70)，所述行星齿轮系(30)由所述转轴(10)驱动转动，所述第一研磨盘(40)设于靠近所述行星齿轮系(30)的一面并与所述行星齿轮系(30)平行，所述第一压盘(60)与所述第一研磨盘(40)远离所述行星齿轮系(30)的一面连接，所述第二研磨盘(50)与所述行星齿轮系(30)的另一面相接触，所述第二压盘(80)与所述第二研磨盘(50)压紧，所述第一压盘(60)与所述驱动机构(70)连接，所述第一压盘(60)由所述驱动机构(70)带动向靠近或远离所述行星齿轮系(30)的方向移动，所述第一研磨盘(40)、所述第二研磨盘(50)分别由所述第一驱动电机、第二驱动电机驱动向相反方向转动。
2.根据权利要求1所述的氧化锆超薄片抛光装置，其特征在于：所述行星齿轮系(30)包括太阳轮(302)以及行星轮(304)，所述太阳轮(302)的中心圈(306)与所述转轴(10)连接，所述行星轮(304)分别与所述太阳轮(302)的外齿圈(308)以及中心圈(306)啮合连接，所述第二研磨盘(50)与所述行星轮(304)的一面压紧，所述第一研磨盘(40)靠近所述行星轮(304)的另一面设置。
3.根据权利要求2所述的氧化锆超薄片抛光装置，其特征在于：所述行星轮(304)与所述第一研磨盘(40)之间的最大距离为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的氧化锆超薄片抛光装置，其特征在于：所述驱动机构(70)为气缸，所述气缸的活塞杆与所述第一压盘(60)垂直连接。
5.根据权利要求4所述的氧化锆超薄片抛光装置，其特征在于：所述气缸的活塞杆上设有压力传感器(702)。
6.氧化锆超薄片抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：
将厚度0.2mm～0.3mm的工件(100)置于厚度0.15mm的行星齿轮系(30)上；
驱动机构(70)带动第一压盘(60)向工件(100)移动，第一研磨盘(40)压紧工件(100)，所述第一研磨盘(40)对所述工件(100)的压力控制在23～27kg；
所述工件(100)由所述行星齿轮系(30)带动转动，所述行星齿轮系(30)的转轴(10)转速控制在12～16r/min；
所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)以相反的方向相对运动，所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)的转速控制在18～22r/min；
所述工件(100)在所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)的压力下自转，所述工件(100)转速控制在28～32r/min；
预设时间后，所述工件(100)抛光后厚度为0.13～0.18mm；
将所述厚度为0.13～0.18mm的工件(100)置于厚度0.08mm的行星齿轮系(30)上；
所述驱动机构(70)带动第一压盘(60)向所述工件(100)移动，所述第一研磨盘(40)压紧工件(100)，所述第一研磨盘(40)对所述工件(100)的压力控制在23～27kg；
所述工件(100)由所述行星齿轮系(30)带动转动，所述行星齿轮系(30)的转轴(10)转速控制在12～16r/min；
所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)以相反的方向相对运动，所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)的转速控制在18～22r/min；
所述工件(100)在所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)的压力下自转，所述工件(100)转速控制在28～32r/min；
预设时间后，所述工件(100)抛光后厚度为0.08～0.12mm。
7.根据权利要求6所述的氧化锆超薄片抛光方法，其特征在于：所述预设时间后，所述工件(100)抛光后厚度为0.13～0.18mm，其中所述预设时间为20～30min。
8.根据权利要求6所述的氧化锆超薄片抛光方法，其特征在于：所述预设时间后，所述工件(100)抛光后厚度为0.08～0.12mm，其中所述预设时间为20～30min。
9.根据权利要求6所述的氧化锆超薄片抛光方法，其特征在于：所述第一研磨盘(40)、第二研磨盘(50)以相同转速转动。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108237442A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 蓝思科技（长沙）有限公司 一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺
CN110000654A (zh) * 2019-05-24 2019-07-12 苏州默声熙达设备科技有限公司 一种圆玻璃外壁磨边装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102333737A (zh) * 2009-02-25 2012-01-25 精工电子有限公司 玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟
CN202668319U (zh) * 2012-06-21 2013-01-16 宝鸡新泰精密设备制造有限公司 多功能双面研磨机
CN203210171U (zh) * 2013-04-16 2013-09-25 河南富耐克超硬材料股份有限公司 一种双面研磨机
CN103331661A (zh) * 2013-06-06 2013-10-02 燕山大学 电动伺服高精密双面研磨机
CN103506936A (zh) * 2013-09-18 2014-01-15 洛阳鸿泰半导体有限公司 一种硅晶片差异化研磨装置
WO2015072050A1 (ja) * 2013-11-18 2015-05-21 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
CN204673451U (zh) * 2015-06-01 2015-09-30 东莞信柏结构陶瓷有限公司 氧化锆超薄片抛光装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102333737A (zh) * 2009-02-25 2012-01-25 精工电子有限公司 玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟
CN202668319U (zh) * 2012-06-21 2013-01-16 宝鸡新泰精密设备制造有限公司 多功能双面研磨机
CN203210171U (zh) * 2013-04-16 2013-09-25 河南富耐克超硬材料股份有限公司 一种双面研磨机
CN103331661A (zh) * 2013-06-06 2013-10-02 燕山大学 电动伺服高精密双面研磨机
CN103506936A (zh) * 2013-09-18 2014-01-15 洛阳鸿泰半导体有限公司 一种硅晶片差异化研磨装置
WO2015072050A1 (ja) * 2013-11-18 2015-05-21 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
CN204673451U (zh) * 2015-06-01 2015-09-30 东莞信柏结构陶瓷有限公司 氧化锆超薄片抛光装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108237442A (zh) * 2016-12-23 2018-07-03 蓝思科技（长沙）有限公司 一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺
CN108237442B (zh) * 2016-12-23 2020-08-04 蓝思科技（长沙）有限公司 一种超薄陶瓷指纹识别片的加工工艺
CN110000654A (zh) * 2019-05-24 2019-07-12 苏州默声熙达设备科技有限公司 一种圆玻璃外壁磨边装置

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Address after: Tangxia Shitan Po Tang 523717 Guangdong province Dongguan City Road No. 28

Applicant after: DONGGUAN CSG CERAMICS TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: Tangxia Shitan Po Tang 523717 Guangdong province Dongguan City Road No. 28

Applicant before: DONGGUAN XINBAI STRUCTURAL CERAMICS CO., LTD.

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GR01 Patent grant
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