CN104812184B - 一种导风*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导风***,属于通信技术领域。该导风***包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,并且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,使得所述机柜侧面通风孔排出的热风通过所述导风柜侧面通风孔进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出。通过该导风***,实现了底部热风从顶部排出,有利于提升机房处理热风的效率。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术,尤其涉及一种通信设备的导风***。
背景技术
随着通信行业的迅速发展,信息服务需求的日益膨胀,网络运营商为满足不断增长的客户需求,需添置越来越多的设备,但是由于机房安装空间的限制,通信设备密度越来越高,设备的尺寸越来越小,但设备功率越来越高,因此如何解决高功耗、紧凑型设备通风散热问题,成为通信设备设计中亟待解决的问题。
目前通信设备通常包括多个通信单板,各个通信单板插接在机柜中背板提供的插槽中,由于机柜的尺寸越来越小,而通信设备的集成度越来越高,因此对通信设备的通风散热问题成为单板插框设计的瓶颈之一。现有技术中对通信设备采用传统的风冷,即采用风扇对运行中的通信设备进行冷却。风冷散热涉及到排风问题,经常使用前进风后出风或者前进风下出风的方式对通信设备进行散热,但是后出风、下出风均不利于整个机房的散热,导致整个机房散热效率较低。
发明内容
本发明的实施例提供一种导风***,在不改变机房设备布局的前提下解决机房散热效率较低的问题;本发明的实施例提供另一种导风***,用于解决精确送风问题;本发明的实施例提供另一种导风***,用于解决位于冷热通道机房的双面机柜散热问题。
本发明实施例的第一方面公开了一种导风***,包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,并且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,使得所述机柜侧面通风孔排出的热风通过所述导风柜侧面通风孔进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出。
结合第一方面,在第一方面的第一种实现方式中,所述导风柜的侧面通风孔的规格与所述机柜的侧面通风孔的规格相同,且所述导风柜的侧面通风孔的位置与所述机柜设有通风孔的侧面通风孔的位置对应。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,在第一方面的第二种实现方式中,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式中,在第一方面的第三种实现方式中,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
本发明实施例的第二方面公开了另一种导风***,包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的一个侧面开口,所述导风柜的开口面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,所述导风柜的开口在所述机柜侧面上的投影与所述机柜侧面的通风孔有重叠,使得所述机柜侧面通风孔排出的热风通过所述导风柜的开口进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出。
结合第二方面,在第二方面的第一种实现方式中,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
结合第二方面或第二方面的第一种实现方式,在第二方面的第二种实现方式中,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
本发明实施例的第三方面公开了另一种导风***,所述导风***包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面相邻,并且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜设有通风孔的侧面通过管道连接,使得所述机柜设侧面的通风孔排出的热风通过所述导风柜侧面的通风孔进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出。
结合第三方面,在第三方面的第一种实现方式中,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
结合第三方面或第三方面的第一种实现方式,在第三方面的第二种实现方式中,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
本发明实施例的第四方面公开了另一种导风***,所述导风***包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜的下部设有通风孔,所述下部的通风孔包括所述机柜正面下部通风孔和所述机柜背面下部通风孔中的至少一种,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜底部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连接,以使得冷风通过所述导风柜底部通风孔进入,再通过所述导风柜侧面通风孔进入所述机柜。
结合第四方面,在第四方面的第一种实现方式中,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
结合第四方面或第四方面的第一种实现方式,在第四方面的第二种实现方式中,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔规格相同,且所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,使得所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜设有通风孔的侧面通风孔对应连通。
结合第四方面或第四方面的第一种实现方式,在第四方面的第三种实现方式中,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔通过管道连通。
本发明实施例的第五方面公开了另一种导风***,所述导风***包括双面机柜,所述双面机柜位于冷热通道隔离机房,所述双面机柜的顶部和底部均设有通风孔,所述双面机柜的正面设有通风孔,且所述机柜的正面位于冷通道,使得冷风可以通过所述正面的通风孔进入;所述双面机柜的背面上部和背面下部均设有通风孔,所述双面机柜的背面处于热通道,所述双面机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔靠近所述双面机柜的背面,所述机柜其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜正面设有通风孔,所述导风柜的正面处于冷通道,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,使得冷风可以通过所述导风柜的正面通风孔进入导风柜,并从所述导风柜的侧面通风孔进入所述双面机柜。
结合第五方面,在第五方面的第一种实现方式中,还包括至少两个导风框,所述导风框中的至少一个导风框与所述双面机柜的顶部通风孔连接,所述导风框中的至少一个导风框与所述双面机柜的底部通风孔连接,实现所述双面机柜向热通道排热风。
结合第五方面或第五方面的第一种实现方式中,在第五方面的第二种实现方式中,所述导风柜的侧面通风孔的规格与所述机柜孔的侧面通风孔的规格相同,且所述导风柜的侧面通风孔的位置与所述机柜的侧面通风孔的位置对应。
结合第五方面或第五方面的第一种实现方式或第五方面的第二种实现方式,在第五方面的第三种实现方式中,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
结合第五方面或第五方面的第一种实现方式或第五方面的第二种实现方式或第五方面的第三种实现方式,在第五方面的第四种实现方式中,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
从上可知,使用本发明实施例提供的一种导风***,可以实现机柜前进风上出风,改变了热风的通道,方便了机房从顶部排出或回收热风,提高了机房处理热风的效率;使用本发明实施例提供的另一种导风***,可实现机柜的精确送风,提高机柜内部大功率设备的散热效率;使用本发明实施例提供的另一种导风***,可实现双面机柜位于背面的冷风通入,提升了了双面机柜背面的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图2为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图3为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图4为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图5为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图6为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图;
图7为本发明另一个实施例提供的一种导风***结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供了一种导风***,该导风***包括机柜11、导风柜12。机柜11的侧面设有通风孔,该通风孔位于所述侧面的下部,机柜11的顶部设有通风孔,机柜11具有进入冷气的面;该导风***包括至少一个导风柜12,导风柜12顶部设有通风孔,导风柜12的侧面设有通风孔,导风柜12的设有通风孔的侧面与机柜11设有通风孔的侧面紧贴,并且导风柜12的侧面通风孔与机柜11的侧面通风孔连通,使得机柜11侧面通风孔排出的热风通过导风柜12侧面通风孔进入导风柜12并从导风柜12顶部的通风孔排出。
本发明实施例提供的导风***,冷风可以从机柜11中部的通风孔送入,一部分冷气进入机柜11后往机柜11上部流动,通过机柜11内部的通信设备,带走通信设备散发的热量,然后从机柜11的顶部通风孔排出;另一部分冷气进入机柜11后往机柜的下部流动,通过机柜11内部的通信设备,带走通信设备散发的热量,然后从机柜11的侧面的通风孔13导入到导风柜12,并从导风柜12的顶部通风孔排出,其中导风柜12的侧面通风孔的规格与机柜11的侧面通风孔的规格可以相同也可以不同,但是导风柜12的侧面通风孔的位置与机柜11的侧面通风孔的位置对应,使得机柜11的热风可以通过导风柜12侧面的通风孔进入导风柜12。
如图1所示,导风柜12中还包括光纤管理单元14,可以用于盘纤,例如将过长的光纤或者多余的光纤盘起来。机柜11与导风柜12通过并柜片15固定,也可以通过胶带或绳索固定。本发明的导风***可将机柜11侧面下部排出的热风从导风柜12的顶部排出,实现了机柜前进风上出风,改变了热风的通道,方便了机房从顶部排出或回收热风,提高了机房处理热风的效率。
如图2所示,本发明实施例提供了另一种导风***,该导风***包括机柜21和导风柜22。机柜21的侧面设有通风孔23,该通风孔位于机柜21侧面的下部,机柜21的顶部设有通风孔,机柜21具有进入冷气的面;该导风***包括至少一个导风柜,导风柜22顶部设有通风孔,导风柜22的一个侧面开口,导风柜22的开口面与机柜21设有通风孔的侧面紧贴,导风柜22的开口在机柜21侧面上的投影与机柜21侧面的通风孔有重叠,使得机柜21侧面通风孔排出的热风通过导风柜22的开口进入导风柜22并从导风柜22顶部的通风孔排出。其中,导风柜22中还包括光纤管理单元24,用于盘纤,例如将过长的光纤或者多余的光纤盘起来,并且该导风***还包括并柜片25,导风柜22与机柜21通过并柜片25固定。该导风***实现了机柜前进风上出风,改变了热风的通道,方便了机房从顶部排出或回收热风,提高了机房处理热风的效率。
在本发明的另外一个实施例中,机柜的顶部设有通风孔,机柜具有进入冷气的面,机柜侧面开口,导风柜的侧面下部有通风孔,该导风柜的顶部有通风孔,该导风柜设有通风孔的侧面与机柜开口面紧贴,使得机柜的热风通过导风柜的通风孔下部进入,从导风柜的顶部通风孔排出,从而也实现了机柜前进风上出风,改变了热风的通道,方便了机房从顶部排出或回收热风,提高了机房处理热风的效率。
如图3所示,本发明实施例提供了另一种导风***,该导风***包括机柜31和导风柜32。机柜31的侧面设有通风孔,该通风孔位于机柜31侧面的下部,机柜31的顶部设有通风孔,机柜31具有进入冷气的面;该导风***包括至少一个导风柜,导风柜32顶部设有通风孔,导风柜32的侧面设有通风孔,导风柜32的设有通风孔的侧面与机柜31设有通风孔的侧面相邻,并且导风柜32的侧面通风孔与机柜31的侧面通风孔通过管道33连接,使得机柜31侧面的通风孔排出的热风通过导风柜32侧面的通风孔进入导风柜32并从导风柜32顶部的通风孔排出。其中,导风柜32中还包括光纤管理单元,用于盘纤;该导风***还包括并柜片,导风柜32与机柜31通过所述并柜片固定。该导风***实现了机柜前进风上出风,改变了热风的通道,方便了机房从顶部排出或回收热风,提高了机房处理热风的效率。
如图4所示,本发明实施例提供了另一种导风***,该导风***包括机柜41和导风柜42。机柜41的侧面设有通风孔,机柜41的顶部设有通风孔,机柜41的下部设有通风孔,所述下部的通风孔包括机柜41正面下部通风孔和机柜41背面下部通风孔中的至少一种;该导风***包括至少一个导风柜42,导风柜42底部设有通风孔,导风柜42的侧面设有通风孔,导风柜42的侧面通风孔43与机柜41的侧面通风孔连通,以使得冷风通过导风柜42底部通风孔进入,再通过导风柜42侧面通风孔43进入机柜41,从而实现精确送风。其中,导风柜42中还包括光纤管理单元,用于盘纤;导风柜42的侧面通风孔43与机柜41的侧面通风孔规格可以相同也可以不同,但导风柜42的设有通风孔的侧面与机柜41设有通风孔的侧面紧贴,使得导风柜42的侧面通风孔与机柜41设有通风孔的侧面通风孔对应连通,使得导风柜42的冷风可以直接通往机柜41内部大功率通信设备的位置,从而提升该大功率通信设备的散热效果。其中,导风柜42的侧面通风孔与机柜41的侧面通风孔也可以通过管道连通。
如图5、图6以及图7所示,本发明实施例提供另一种导风***,该导风***包括双面机柜51、导风柜52。双面机柜51位于冷热通道隔离机房,双面机柜51的顶部和底部均设有通风孔,双面机柜51的正面设有通风孔,且双面机柜51的正面位于冷通道,使得冷风可以通过所述正面的通风孔进入;双面机柜51的背面上部和背面下部均设有通风孔,双面机柜51的背面处于热通道,双面机柜51的侧面设有通风孔,该通风孔靠近双面机柜51的背面;该导风***包括至少一个导风柜52,导风柜52正面设有通风孔,导风柜52的正面处于冷通道,导风柜52的侧面设有通风孔53,导风柜52的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,且导风柜52的侧面通风孔53与所述机柜的侧面通风孔连通,使得冷风可以通过导风柜52的正面通风孔进入导风柜,并从导风柜52的侧面通风孔53进入双面机柜51。其中,该导风***还包括至少两个导风框,所述导风框中的至少一个导风框与双面机柜51的顶部通风孔连接,所述导风框中的至少一个导风框与双面机柜51的底部通风孔连接,实现双面机柜51向热通道排热风。
其中,导风柜52的侧面通风孔的规格与所述机柜的侧面通风孔的规格可以相同也可以不相同,且导风柜52的侧面通风孔的位置与双面机柜51的侧面通风孔的位置对应,使得导风柜52中的冷风可以通过双面机柜51侧面的通风孔进入双面机柜51。其中,导风柜52中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
进一步,该导风***还包括并柜片,导风柜52与所述机柜通过所述并柜片固定。
从上可知,本发明的实施例提升了双面机柜背面中包含的通信设备的散热的效率。
具体的,如图5至图7所示,冷热通道隔离机房包括冷通道和热通道,通入冷风的一面为冷通道,冷风通过通信设备带走热量变成了热风,因此另一面就称为热通道。双面机柜51为位于冷热通道隔离机房的双面机柜,双面机柜51的一面为正面并处于冷通道,双面机柜51的正面有通风孔,实现从前面进冷风;机柜51的另一面为背面,并处于热通道;导风柜52的正面处于冷通道,冷风可以通过正面的通风孔送入,导风柜52侧面通风孔与双面机柜51的侧面通风孔相连接,使得冷风可以通过导风柜52进入双面机柜51的背面,双面机柜51的底部和顶部通风孔,用于排风,其中,双面机柜51的侧面通风孔的位置靠近双面机柜51的背面,使得双面机柜51的背面可以直接送入冷风,提高双面机柜51的背面的散热效率。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种导风***,包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,并且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,使得所述机柜侧面通风孔排出的热风通过所述导风柜侧面通风孔进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出;所述导风柜设有与所述机柜的设有通风孔的侧面垂直的挡板,使得所述导风柜在竖直方向上被分隔成前后两个风道。
2.如权利要求1所述的导风***,其特征在于,所述导风柜的侧面通风孔的规格与所述机柜的侧面的通风孔的规格相同,且所述导风柜的侧面通风孔的位置与所述机柜的侧面通风孔的位置对应。
3.如权利要求1或2所述的导风***,其特征在于,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
4.如权利要求1或2所述的导风***,其特征在于,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
5.一种导风***,包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔位于所述侧面的下部,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜具有进入冷气的面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜顶部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面相邻,并且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通过管道连接,使得所述机柜侧面的通风孔排出的热风通过所述导风柜侧面的通风孔进入所述导风柜并从所述导风柜顶部的通风孔排出;所述导风柜设有与所述机柜的设有通风孔的侧面垂直的挡板,使得所述导风柜在竖直方向上被分隔成前后两个风道。
6.如权利要求5所述的导风***,其特征在于,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
7.如权利要求5或6所述的导风***,其特征在于,所述导风***还包 括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
8.一种导风***,包括机柜,所述机柜的侧面设有通风孔,所述机柜的顶部设有通风孔,所述机柜的下部设有通风孔,所述下部的通风孔包括所述机柜正面下部通风孔和所述机柜背面下部通风孔中的至少一种,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜底部设有通风孔,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,以使得冷风通过所述导风柜底部通风孔进入,再通过所述导风柜侧面通风孔进入所述机柜;所述导风柜设有与所述机柜的设有通风孔的侧面垂直的挡板,使得所述导风柜在竖直方向上被分隔成前后两个风道。
9.如权利要求8所述的导风***,其特征在于,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
10.如权利要求8或9所述的导风***,其特征在于,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔规格相同,且所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,使得所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔对应连通。
11.如权利要求8或9所述的导风***,其特征在于,所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔通过管道连通。
12.一种导风***,包括双面机柜,所述双面机柜位于冷热通道隔离机房,所述双面机柜的顶部和底部均设有通风孔,所述双面机柜的正面设有通风孔,且所述机柜的正面位于冷通道,使得冷风可以通过所述正面的通风孔进入;所述双面机柜的背面上部和背面下部均设有通风孔,所述双面机柜的背面处于热通道,所述双面机柜的侧面设有通风孔,所述通风孔靠近所述双面机柜的背面,其特征在于,还包括:
至少一个导风柜,所述导风柜正面设有通风孔,所述导风柜的正面处于冷通道,所述导风柜的侧面设有通风孔,所述导风柜的设有通风孔的侧面与所述机柜设有通风孔的侧面紧贴,且所述导风柜的侧面通风孔与所述机柜的侧面通风孔连通,使得冷风可以通过所述导风柜的正面通风孔进入导风柜, 并从所述导风柜的侧面通风孔进入所述双面机柜;所述导风***还包括至少两个导风框,所述导风框中的至少一个导风框与所述双面机柜的顶部通风孔连接,所述导风框中的至少一个导风框与所述双面机柜的底部通风孔连接,实现所述双面机柜向热通道排热风。
13.如权利要求12所述的导风***,其特征在于,所述导风柜的侧面通风孔的规格与所述机柜的侧面通风孔的规格相同,且所述导风柜的侧面通风孔的位置与所述机柜的侧面通风孔的位置对应。
14.如权利要求12至13任一所述的导风***,其特征在于,所述导风柜中还包括光纤管理单元,用于盘纤。
15.如权利要求12至13任一所述的导风***,其特征在于,所述导风***还包括并柜片,所述导风柜与所述机柜通过所述并柜片固定。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410033727.XA CN104812184B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 一种导风*** |
PCT/CN2014/080563 WO2015109748A1 (zh) | 2014-01-23 | 2014-06-24 | 一种导风*** |
EP14879676.6A EP2996451B1 (en) | 2014-01-23 | 2014-06-24 | Air directing system |
US14/974,549 US10412855B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-12-18 | Air deflection system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410033727.XA CN104812184B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 一种导风*** |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104812184A CN104812184A (zh) | 2015-07-29 |
CN104812184B true CN104812184B (zh) | 2018-05-04 |
Family
ID=53680744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410033727.XA Active CN104812184B (zh) | 2014-01-23 | 2014-01-23 | 一种导风*** |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10412855B2 (zh) |
EP (1) | EP2996451B1 (zh) |
CN (1) | CN104812184B (zh) |
WO (1) | WO2015109748A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2014
- 2014-01-23 CN CN201410033727.XA patent/CN104812184B/zh active Active
- 2014-06-24 WO PCT/CN2014/080563 patent/WO2015109748A1/zh active Application Filing
- 2014-06-24 EP EP14879676.6A patent/EP2996451B1/en active Active
-
2015
- 2015-12-18 US US14/974,549 patent/US10412855B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP2996451B1 (en) | 2018-05-23 |
US20160105993A1 (en) | 2016-04-14 |
CN104812184A (zh) | 2015-07-29 |
WO2015109748A1 (zh) | 2015-07-30 |
US10412855B2 (en) | 2019-09-10 |
EP2996451A1 (en) | 2016-03-16 |
EP2996451A4 (en) | 2016-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |