CN204229298U - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种终端设备，涉及计算机设备技术领域，主要目的在于提高终端设备内部风扇的风的利用率，提高终端设备的散热性能。主要采用的技术方案为：终端设备，包括热源、散热组件以及壳体，壳体具有容置空间，热源和散热组件均设置于容置空间内，散热组件包括风扇以及连接件；连接件设有导风槽，导风槽包括进风口和出风口，导风槽的进风口连通风扇的出风口；导风槽内设有分流结构，分流结构用于将导风槽隔离成多个分流槽，多个分流槽用于将风扇吹入到导风槽内的风沿设定轨迹通过导风槽的出风口导出到设定区域；热源设置于导风槽内，且穿过多个分流槽的侧壁。本实用新型主要用于笔记本电脑或平板电脑等。

Description

终端设备

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，特别是涉及一种终端设备。

背景技术

目前，终端设备，如笔记本电脑或平板电脑等，轻薄化的设计逐渐成为一种主流。终端设备的厚度越薄，其对散热***的要求就越高。并且随着电子产品性能的不断提升，电子产品的功耗也在不断增加，导致电子产品在使用过程中的芯片温度和表面温度都越来越高。

现有技术中，终端设备一般通过风扇对热源吹风的方式进行散热。具体地，风扇的出风口直接朝向热源的方向，风扇启动后对热源吹风散热。其中，因为风扇的风是向外发散吹出，使得风扇的风不能全部吹到热源上，从而导致风扇的风的利用率降低。另外，由于终端设备内部还设有很多其它的电子元器件，风扇的风吹到这些电器元器件后，由于没有正确的引导，容易在终端设备内部形成絮流，使终端设备内部的空气流动不畅，从而导致终端设备的散热性能降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种终端设备，主要目的在于提高终端设备内部风扇的风的利用率，提高终端设备的散热性能。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种终端设备，包括热源、散热组件以及壳体，所述壳体具有容置空间，所述热源和所述散热组件均设置于所述容置空间内，所述散热组件包括风扇以及连接件；

所述连接件设有导风槽，所述导风槽包括进风口和出风口，所述导风槽的进风口连通所述风扇的出风口；

所述导风槽内设有分流结构，所述分流结构用于将所述导风槽隔离成多个分流槽，多个所述分流槽用于将所述风扇吹入到所述导风槽内的风沿设定轨迹通过所述导风槽的出风口导出到设定区域；

所述热源设置于所述导风槽内，且穿过多个所述分流槽的侧壁。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的终端设备，所述分流结构包括设置于所述导风槽内的多个隔板，多个所述隔板依次间隔设置，相邻两个所述隔板之间形成所述的分流槽。

前述的终端设备，所述热源和所述散热组件的数量均为多个，多个所述热源分别设置于不同所述散热组件的导风槽内。

前述的终端设备，所述终端设备包括构成所述容置空间的侧壁，所述侧壁设有连通所述容置空间的第一出风口；

所述导风槽的出风口朝向所述第一出风口设置；

所述散热组件还包括散热片，所述散热片位于所述第一出风口和所述导风槽的出风口之间。

前述的终端设备，所述连接件为金属连接件；

所述散热组件还包括均热板，所述均热板分别与所述金属连接件和所述散热片相接触。

前述的终端设备，所述散热片设有容置槽，所述均热板***所述容置槽内。

前述的终端设备，所述导风槽的侧壁设有开口，所述开口用于将所述导风槽内的风导出到所述导风槽外。

前述的终端设备，所述连接件设有多个金属散热柱，多个所述金属散热柱设置于所述导风槽外的所述开口处。

前述的终端设备，所述散热组件还包括导风件，所述导风件设置于所述导风槽内，所述导风件能够相对于所述导风槽的底面移动，所述导风件用于将所述导风槽内的一部分风通过所述开口导出到所述导风槽外。

前述的终端设备，所述终端设备为笔记本电脑或平板电脑。

借由上述技术方案，本实用新型终端设备至少具有下列优点：

因为在连接件上设有导风槽，导风槽能够将风扇吹出的风沿设定轨迹导出到设定区域，导风槽内设有分流结构，导风槽内的分流结构将导风槽隔离成多个分流槽，使得风扇吹出的风在多个分流槽的引导下有序流动，能够有效避免终端设备内部絮流的产生，并且加快了终端设备内部空气的流动，从而提高了终端设备的散热性能。另外，又因为热源设置于导风槽内且穿过多个分流槽的侧壁，使得分流槽内的风都能够吹到热源上，其中，导风槽将风扇吹出的风限制在导风槽内，相对于现有技术，减小了风扇的风向四周的无序发散，使风扇的风集中通过导风槽吹出，从而提高了风扇的风的利用率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种终端设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的另一种终端设备的散热组件与热源的连接示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种终端设备，包括热源2、散热组件3以及壳体1。壳体1具有容置空间11，热源2和散热组件3均设置于容置空间11内。散热组件3包括风扇31以及连接件32。

连接件32设有导风槽321，导风槽321包括进风口3211和出风口3212，导风槽321的进风口3211连通风扇31的出风口311，导风槽321内设有分流结构4，分流结构4用于将导风槽321隔离成多个分流槽(图中未标示)。多个分流槽用于将风扇31吹入到导风槽321内的风沿设定轨迹通过导风槽321的出风口3212导出到设定区域。具体地，风扇31的出风口311具有规则的外形形状，导风槽321的进风口3211的外形形状与风扇出风口311的外形形状相适应，风扇31的出风口311与导风槽321的进风口3211口对口设置，使得风扇31的风能够顺利吹到导风槽321内，并经由导风槽321的出风口3212导出。其中，导风槽321的两端侧壁的外形形状形成了前述的设定轨迹，导风槽321的侧壁可以为风扇31的风导向，使风扇31的风沿侧壁所形成的设定轨迹流动。

热源2设置于导风槽321内，且穿过多个分流槽的侧壁。

其中，因为在连接件32上设有导风槽321，导风槽321能够将风扇31吹出的风沿设定轨迹导出到设定区域，导风槽321内设有分流结构4，导风槽321内的分流结构4将导风槽321隔离成多个分流槽，使得风扇31吹出的风在多个分流槽的引导下有序流动，能够有效避免终端设备内部絮流的产生，防止风扇31吹出的风发生对撞，并且加快了终端设备内部空气的流动，从而提高了终端设备的散热性能。另外，又因为热源2设置于导风槽321内且穿过多个分流槽的侧壁，使得分流槽内的风都能够吹到热源2上，其中，导风槽321将风扇31吹出的风限制在导风槽321内，相对于现有技术，减小了风扇31的风向四周的无序发散，使风扇31的风集中通过导风槽321吹出，从而提高了风扇31的风的利用率。

进一步的，如图1和图2所示，为了减小导风槽321的侧壁对风的阻力，导风槽321的侧壁的外形形状呈弧形。当然，在其它实施例中，导风槽321的侧壁的外形形状也可以为直线形、曲线形等，具体可以根据用户的实际需求设置。

进一步的，如图1和图2所示，前述的热源2和散热组件3的数量均为多个，多个热源2分别设置于不同散热组件3的导风槽321内。其中，每一个热源2均通过一个散热组件3进行散热，从而提升了终端设备的散热性能。

具体在实施例时，前述的终端设备可以为笔记本电脑或平板电脑等，其中，热源2包括中央处理器(即CPU)和显卡(即VGA)等。在该终端设备内，散热组件3的数量为两个，中央处理器设置于一个散热组件3的导风槽321内，显卡设置于另一个散热组件3的导风槽321内。其中，中央处理器和显卡均为大功率芯片，在工作中会产生大量的热，在终端设备内部，中央处理器和显卡分别通过一个散热组件3进行散热，从而使中央处理器和显卡的工作温度大为降低，进而提高了终端设备整体的散热水平。

进一步的，如图1和图2所示，前述的两个散热组件3对称设置，热源2设置于两个散热组件3的风扇31之间。其中，两个散热组件3可以共用一个连接件32，从而在终端设备内部节省了一个零件，进而节省了终端设备内部有限的安装空间。

进一步的，为了实现前述分流结构4的功能，如图1和图2所示，本实用新型还提供如下的实施方式：前述的分流结构4包括设置于导风槽321内的多个隔板(图中未标示)，多个隔板依次间隔设置，相邻两个隔板之间形成分流槽。具体地，隔板的外形形状与导风槽321侧壁的外形形状相适应，多个隔板之间形成层状的结构。其中，隔板可以为金属压铸件或海绵等，具体可根据用户的实际需求设置。

进一步的，如图1所示，前述的终端设备包括构成容置空间11的侧壁12，侧壁12设有连通容置空间11的第一出风口121。导风槽321的出风口3212朝向第一出风口121设置；散热组件3还包括散热片5，散热片5位于第一出风口121和导风槽321的出风口3212之间。其中，从导风槽321吹出的热风吹到散热片5，散热片5对该热风进一步散热，加快了终端设备内部的空气流动，进一步提升了终端设备的散热性能。

进一步的，前述的连接件32为金属连接件32，金属连接件32具有优良的导热性能。更进一步的，该金属连接件32为铝件。如图2所示，散热组件3还包括均热板6，均热板6分别与金属连接件32和散热片5相接触。其中，均热板6具有优良的热导热性能，热源2产生的热量通过金属连接件32和均热板6传导至散热片5进行散热，从而提升了终端设备的散热水平。均热板6的均热性能较好，均热板6能够将热源2产生的热量迅速导出到散热片5，使得热源2即使高功耗工作也具有较低的工作温度。同时，相对于现有技术，均热板6的厚度比热管的厚度要薄，占用终端设备内部的空间较小，经过合理的布局，相对于热管更有利于风扇31的出风，并且也有利于终端设备的轻薄化设计。

进一步的，前述的散热片5设有容置槽(图中未标示)，均热板6***容置槽内，均热板6的一部分被散热片5所包覆，使得均热板6的热量可以快速被散热片5向外发散，有利于提供散热片5的均温性，提高了散热片5的散热性能。

进一步的，为了使终端设备内部其它的电子元器件也能够被风扇31的风吹到，降低终端设备的表面温度，如图1和图2所示，本实用新型还提供如下的实施方式：前述导风槽321的侧壁12设有开口3213，开口3213用于将导风槽321内的风导出到导风槽321外。其中，此处的开口3213为泄流孔，导风槽321外部设有其它的电子元器件，导风槽321内的局部的风通过开口3213吹往导风槽321外其它的电子元器件，从而加快了容置空间11内部的空气流动，使终端设备整体具有较好的散热，同时终端设备的表面温度也较低。

具体在实施时，如图1和图2所示，前述的连接件32设有多个金属散热柱322，多个金属散热柱322设置于导风槽321外的开口3213处，从而从开口3213吹出的风都会经过金属散热柱322，金属散热柱322可以进一步对终端设备内部进行散热，提高了终端设备的散热性能。

进一步的，如图2所示，前述的散热组件3还包括导风件7，导风件7设置于导风槽321内，导风件7能够相对于导风槽321的底面移动，导风件7用于将导风槽321内的一部分风通过开口导出到导风槽321外。其中，在一个实施例中，导风件7为海绵，海绵通过胶水等与导风槽321的底面可拆装连接，用户可以通过调整海绵的大小和位置，对通过开口流出导风槽321外的风量进行控制，从而使终端设备的芯片温度和表面温度达到较好的平衡。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种终端设备，包括热源、散热组件以及壳体，所述壳体具有容置空间，所述热源和所述散热组件均设置于所述容置空间内，其特征在于，所述散热组件包括风扇以及连接件；

所述连接件设有导风槽，所述导风槽包括进风口和出风口，所述导风槽的进风口连通所述风扇的出风口；

所述导风槽内设有分流结构，所述分流结构用于将所述导风槽隔离成多个分流槽，多个所述分流槽用于将所述风扇吹入到所述导风槽内的风沿设定轨迹通过所述导风槽的出风口导出到设定区域；

所述热源设置于所述导风槽内，且穿过多个所述分流槽的侧壁。

2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述分流结构包括设置于所述导风槽内的多个隔板，多个所述隔板依次间隔设置，相邻两个所述隔板之间形成所述的分流槽。

3.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述热源和所述散热组件的数量均为多个，多个所述热源分别设置于不同所述散热组件的导风槽内。

4.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备包括构成所述容置空间的侧壁，所述侧壁设有连通所述容置空间的第一出风口；

所述导风槽的出风口朝向所述第一出风口设置；

所述散热组件还包括散热片，所述散热片位于所述第一出风口和所述导风槽的出风口之间。

5.如权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述连接件为金属连接件；

所述散热组件还包括均热板，所述均热板分别与所述金属连接件和所述散热片相接触。

6.如权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述散热片设有容置槽，所述均热板***所述容置槽内。

7.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述导风槽的侧壁设有开口，所述开口用于将所述导风槽内的风导出到所述导风槽外。

8.如权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述连接件设有多个金属散热柱，多个所述金属散热柱设置于所述导风槽外的所述开口处。

9.如权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述散热组件还包括导风件，所述导风件设置于所述导风槽内，所述导风件能够相对于所述导风槽的底面移动，所述导风件用于将所述导风槽内的一部分风通过所述开口导出到所述导风槽外。

10.如权利要求1至9任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为笔记本电脑或平板电脑。