CN104766708A - 陶瓷电子组件 - Google Patents

陶瓷电子组件 Download PDF

Info

Publication number
CN104766708A
CN104766708A CN201410482815.8A CN201410482815A CN104766708A CN 104766708 A CN104766708 A CN 104766708A CN 201410482815 A CN201410482815 A CN 201410482815A CN 104766708 A CN104766708 A CN 104766708A
Authority
CN
China
Prior art keywords
external electrode
main body
ceramic electronic
sheet main
ferrite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410482815.8A
Other languages
English (en)
Inventor
朴成珍
申赫洙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN104766708A publication Critical patent/CN104766708A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

公开了一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件可以包括:片主体;外电极形成部分,分别形成在片主体沿长度方向的两端上、片主体的上表面和下表面中的至少一个上;外电极,分别形成在外电极形成部分上;保护层,形成在外电极形成部分之间且具有大于外电极的厚度的厚度。

Description

陶瓷电子组件
本申请要求于2014年1月2日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0000287号韩国专利申请的权益,该申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种陶瓷电子组件。
背景技术
通常,使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器和热敏电阻等。
电感器(陶瓷电子组件中的一种)是与电阻器和电容器一起构造电路的重要的无源元件,电感器可用于去除噪声或者可以在构造LC谐振电路的组件中使用。
电感器可以根据其结构分为诸如绕线式电感器、薄式电感器和多层式电感器等的各种类型的电感器。可通过在铁氧体芯周围缠绕线圈,随后在铁氧体芯的两端处形成电极来制造绕线式电感器,或者,可通过在铁氧体芯上印刷线圈,随后在铁氧体芯的两端处形成电极来制造薄式电感器。可通过在电介质、在由电介质形成的片等上印刷内电极图案,随后堆叠多个其上印刷有内电极图案的电介质片来制造多层式电感器。
在它们中,多层式电感器相对于绕线式电感器具有诸如产品微型化且纤薄化的优点,并且相对于绕线式电感器在改善直流(DC)电阻方面也具有优点,使得多层式电感器主要用于需要产品微型化且需要增加产品的电流的电源电路中。
通常,在多层式电感器中,导体以线圈形状被印刷在沿厚度方向堆叠的多个介电层上,以形成内电极图案,内电极图案竖直地彼此连接以形成线圈部。
线圈部可以沿长度方向引导至片的两端表面,外电极可以形成为连接到引导至片的两端表面的线圈部。
然而,在根据如上所述的现有技术的多层式电感器中,因为外电极形成在比片主体的上表面的位置高的位置处,所以在由金属形成的壳体接触外电极的情况下,会发生短路。
以下专利文件1涉及一种多层式电感器,这种多层式电感器即使在对其施加外部机械冲击时仍具有牢固的稳定性。
[现有技术文件]
(专利文件1)第2013-0112241号韩国专利特开公布
发明内容
本公开中的示例性实施例可以提供一种具有提高的可靠性的陶瓷电子组件。
根据本公开中的示例性实施例,一种陶瓷电子组件可以包括:片主体;外电极形成部分,分别形成在片主体的沿长度方向的两端上、片主体的上表面和下表面中的至少一个上;外电极,分别形成在外电极形成部分上;保护层,形成在外电极形成部分之间且具有大于外电极的厚度的厚度。
保护层可以由从由镍(Ni)铁氧体、锌(Zn)铁氧体、铜(Cu)铁氧体、锰(Mn)铁氧体、钴(Co)铁氧体、钡(Ba)铁氧体、镍锌铜(Ni-Zn-Cu)铁氧体和Fe基金属磁性材料组成的组中选择的一种或更多种来形成。
外电极的宽度可以小于片主体的宽度。
外电极形成部分可以形成在片主体的上表面和下表面上。
外电极可以分别从外电极形成部分延伸至片主体的侧表面的一部分。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更加清楚地理解,其中:
图1是根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的示意性透视图;
图2是沿图1的A-A′线截取的示意性剖视图;
图3是根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的平面图。
具体实施方式
现在,将参照附图来详细描述本公开的示例性实施例。
然而,本公开可以以许多不同的方式举例说明且不应被理解为限制于这里所阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将本公开的范围充分地传递给本领域技术人员。
在附图中,为了清晰起见,可夸大元件的尺寸和形状,并且相同的附图标号将始终用来指示相同或同样的元件。
为了清晰地描述本公开的示例性实施例,将对方向进行定义。在附图中,X、Y和Z分别指元件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
图1是根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的示意性透视图。图2是沿图1的A-A′线截取的示意性剖视图。
将参照图1和图2来描述根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的结构。
根据本公开示例性实施例的陶瓷电子组件可以包括片主体10、保护层20、外电极形成部分30a和30b以及外电极31a和31b。
片主体10可以通过在多个磁性层上形成线圈图案11,随后堆叠、压制并烧结所述多个磁性层来形成。
在磁性层被压制和烧结后,彼此邻近的磁性层可以彼此成为一体,使得不通过扫描电子显微镜(SEM)则无法容易地区分它们之间的边界。
磁性层可以由铁氧体基材料形成或者由有机材料与金属的混合物来形成,但不限与此。
线圈图案11可以利用导电膏以预定厚度形成在磁性层上。
线圈图案11可以通过通电极12在厚度方向上彼此连接,以构成形成电感的线圈。
这里,分别位于不同磁性层上的线圈图案11可以通过磁性层彼此电绝缘。
另外,为增大电感,线圈图案11可以沿磁性层的圆周形成为具有环形的形状。优选地,线圈图案11可以沿磁层的圆周形成为具有尽可能接近环形的形状。
另外,包含在形成线圈图案11的导电膏中的导电金属可以是银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种,或者它们的合金。然而,本公开不限与此。
另外,印刷导电膏的方法可以包括丝网印刷方法和凹版印刷方法等。然而,本公开不限与此。
至少一些线圈图案11的一个端部分可以引导至片主体10的端表面。
这里,线圈图案11的引导部分可以形成为具有与片主体10中的线圈图案11的宽度相同的宽度。选择性地,如果必要,线圈图案11的引导部分可以形成为具有比片主体10中的线圈图案11的宽度大的宽度,从而能够在外电极31a和31b与线圈图案11的引导部分之间的电连通性方面得到改善。
片主体10可以呈具有上表面和下表面的六面体形状,但不限与此。
片主体10可以具有形成在其上表面和下表面中的至少一个上的外电极形成部分30a和30b,使得外电极31a和31b可以形成在外电极形成部分30a和30b上。
外电极31a和31b可以利用导电膏以预定厚度分别形成在片主体10的外电极形成部分30a和30b上。导电膏可以包含银(Ag)、镍(Ni)和铜(Cu)、或它们的合金,但不限于此。
如果必要,外电极31a和31b可以电连接到暴露到片主体10的端表面的线圈图案11的引导部分,并且可以通过导电通路(未示出)电连接到线圈图案11。
外电极31a和31b可以分别从外电极形成部分30a和30b延伸到片主体10的侧表面,以提高外电极和片主体之间的粘合性。
此外,为了进一步提高粘合性,外电极31a和31b可以延伸到片主体10的下表面的至少一部分。
外电极形成部分30a和30b之间可以形成有保护层20。
保护层20的厚度Tp可以大于外电极31a和31b的厚度Te。
例如,可以满足1.1Te≤Tp≤3Te。
在Tp小于1.1Te的情况下,产生短路的可能性会增加,在Tp超过3Te的情况下,片主体的体积会相对减小,使得电感会降低。
因此,与外电极31a和31b的厚度Te相比较,保护层20的厚度Tp可以形成为使得可以满足1.1Te≤Tp≤3Te。因此,可以防止短路的发生并且可以增大电感。
因为保护层20的厚度大于外电极31a和31b的厚度,所以可以防止由金属形成的壳体与外电极31a与31b之间的接触,以防止短路的发生。
因此,可以提高根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的可靠性。
保护层20可以由与包括在片主体10中的磁性层的材料相同的材料来形成,但不限与此。
例如,保护层20可以由从由镍(Ni)铁氧体、锌(Zn)铁氧体、铜(Cu)铁氧体、锰(Mn)铁氧体、钴(Co)铁氧体、钡(Ba)铁氧体、镍锌铜(Ni-Zn-Cu)铁氧体和Fe基金属磁性材料组成的组中选择的一种或更多种来形成。
保护层20可以由磁性材料来形成,以增大陶瓷电子组件的电感。
在用于形成保护层20的磁性材料是Fe基金属磁性材料的情况下,磁性材料可以与诸如环氧树脂的聚合物树脂混合以形成保护层20。
图3是根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件的平面图。
参照图3,外电极31a和31b中的每个的宽度We可以小于片主体10的宽度Wb。
外电极31a和31b可以确定陶瓷电子组件的尺寸。
通常,片可以按照这种方式来制造:外电极31a和31b中的每个的宽度We可以大于片主体10的宽度Wb。
然而,在根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件中,外电极31a和31b中的每个的宽度We可以小于片主体10的宽度Wb,使得片主体10的宽度Wb可以相对增加。
在片主体10的宽度Wb增加的情况下,磁性材料的体积可以增加,使得电感可以增大。
在根据本公开的示例性实施例的陶瓷电子组件中,因为外电极31a和31b中的每个的宽度We小于片主体10的宽度Wb,所以片主体10的体积可以增加。
片主体10的体积可以增加,使得陶瓷电子组件的电感可以增大。
虽然通过示例的方式在上面描述的本公开的示例性实施例中描述了多层式电感器,但本公开不限与此。
例如,对于本领域技术人员来说会明显的是,本公开的实施例也可以应用于绕线式电感器和薄式电感器。
如上面阐述的,根据本公开的示例性实施例,陶瓷电子组件可以包括厚度大于外电极的厚度的保护层,使得即使在形成由金属形成的壳体部的情况下也可以防止短路的发生,从而提高了组件的可靠性。
另外,保护层可以允许外电极和壳体彼此分隔开预定距离,使得当施加外部冲击时,可以防止短路的发生,从而提高了组件的可靠性。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例,但对于本领域技术人员来说将清楚的是,在不脱离由权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下,可做修改和变化。

Claims (5)

1.一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:
片主体;
外电极形成部分,设置在片主体的沿长度方向的两端上、片主体的上表面和下表面中的至少一个上;
外电极,分别设置在外电极形成部分上;以及
保护层,设置在外电极形成部分之间且具有大于外电极的厚度的厚度。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子组件,其中,保护层由从由镍铁氧体、锌铁氧体、铜铁氧体、锰铁氧体、钴铁氧体、钡铁氧体、镍锌铜铁氧体和铁基金属磁性材料组成的组中选择的一种或更多种来形成。
3.如权利要求1所述的陶瓷电子组件,其中,外电极的宽度小于片主体的宽度。
4.如权利要求1所述的陶瓷电子组件,其中,外电极形成部分形成在片主体的上表面和下表面上。
5.如权利要求1所述的陶瓷电子组件,其中,外电极从外电极形成部分延伸至片主体的侧表面的一部分。
CN201410482815.8A 2014-01-02 2014-09-19 陶瓷电子组件 Pending CN104766708A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140000287A KR20150080797A (ko) 2014-01-02 2014-01-02 세라믹 전자 부품
KR10-2014-0000287 2014-01-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104766708A true CN104766708A (zh) 2015-07-08

Family

ID=53482588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410482815.8A Pending CN104766708A (zh) 2014-01-02 2014-09-19 陶瓷电子组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150187487A1 (zh)
KR (1) KR20150080797A (zh)
CN (1) CN104766708A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6668931B2 (ja) * 2016-05-11 2020-03-18 Tdk株式会社 コイル部品
KR102093148B1 (ko) * 2018-11-07 2020-03-25 삼성전기주식회사 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법
KR102333080B1 (ko) * 2019-12-24 2021-12-01 삼성전기주식회사 코일 부품
CN113035529B (zh) * 2019-12-24 2024-06-07 三星电机株式会社 线圈组件
KR102335428B1 (ko) * 2019-12-30 2021-12-06 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20230089085A (ko) 2021-12-13 2023-06-20 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002170713A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Toko Inc 積層型電子部品
CN1722318A (zh) * 2004-07-12 2006-01-18 Tdk株式会社 线圈零件
CN102428527A (zh) * 2009-05-04 2012-04-25 库柏技术公司 表面安装磁性部件及其制造方法
CN102436902A (zh) * 2006-06-01 2012-05-02 太阳诱电株式会社 层叠电感器
CN103187157A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 三星电机株式会社 多层感应器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5764126A (en) * 1995-06-08 1998-06-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip coil
JP3147785B2 (ja) * 1996-09-02 2001-03-19 株式会社村田製作所 チップ状電子部品
DE69832249T2 (de) * 1997-03-28 2006-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Chip-induktivität und sein herstellungsverfahren
JP3610191B2 (ja) * 1997-06-03 2005-01-12 Tdk株式会社 非磁性セラミックおよびセラミック積層部品
JP3239806B2 (ja) * 1997-06-26 2001-12-17 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JP3509058B2 (ja) * 1998-12-15 2004-03-22 Tdk株式会社 積層フェライトチップインダクタアレイ
US6298544B1 (en) * 1999-03-24 2001-10-09 Inpaq Technology Co., Ltd. Method of fabricating a high frequency thin film coil element
JP2001244116A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品及びその製造方法
US6864774B2 (en) * 2000-10-19 2005-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Inductance component and method of manufacturing the same
JP2003115403A (ja) * 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2004296630A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US7796401B2 (en) * 2004-09-29 2010-09-14 Foundation For Advancement Of International Science Chip element
US7838976B2 (en) * 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
US8941457B2 (en) * 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8310332B2 (en) * 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
JPWO2009057276A1 (ja) * 2007-10-31 2011-03-10 パナソニック株式会社 インダクタンス部品およびその製造方法
US8183967B2 (en) * 2008-07-11 2012-05-22 Cooper Technologies Company Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same
JP2011071457A (ja) * 2008-12-22 2011-04-07 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
TWI395232B (zh) * 2009-02-06 2013-05-01 Yageo Corp 晶片電阻器及其製造方法
WO2012077413A1 (ja) * 2010-12-08 2012-06-14 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ及びその製造方法
US8584348B2 (en) * 2011-03-05 2013-11-19 Weis Innovations Method of making a surface coated electronic ceramic component
KR101219003B1 (ko) * 2011-04-29 2013-01-04 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002170713A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Toko Inc 積層型電子部品
CN1722318A (zh) * 2004-07-12 2006-01-18 Tdk株式会社 线圈零件
CN102436902A (zh) * 2006-06-01 2012-05-02 太阳诱电株式会社 层叠电感器
CN102428527A (zh) * 2009-05-04 2012-04-25 库柏技术公司 表面安装磁性部件及其制造方法
CN103187157A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 三星电机株式会社 多层感应器

Also Published As

Publication number Publication date
US20150187487A1 (en) 2015-07-02
KR20150080797A (ko) 2015-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108242321B (zh) 电子部件
KR101670184B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
US9899143B2 (en) Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR101983136B1 (ko) 파워 인덕터 및 그 제조방법
KR102127811B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR102080660B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 제조방법
US10312014B2 (en) Inductor with improved inductance for miniaturization and method of manufacturing the same
KR101952859B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 제조방법
US20160042857A1 (en) Chip electronic component and board having the same
KR101548862B1 (ko) 칩형 코일 부품 및 그 제조 방법
CN104766708A (zh) 陶瓷电子组件
US20140002221A1 (en) Power inductor and method of manufacturing the same
US20150340149A1 (en) Chip electronic component and board for mounting thereof
US20150102887A1 (en) Laminated inductor and manufacturing method thereof
US20150137929A1 (en) Multilayer inductor
KR102052596B1 (ko) 칩형 코일 부품 및 그 제조방법
KR20170032057A (ko) 적층 전자부품
KR102130672B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR101532172B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 실장기판
US20140022042A1 (en) Chip device, multi-layered chip device and method of producing the same
US20150187486A1 (en) Multilayer electronic component and manufacturing method thereof
US20150022308A1 (en) Magnetic material, method for manufacturing the same, and electronic component including the same
KR20150089279A (ko) 칩형 코일 부품
US9287031B2 (en) Multilayer inductor and method of manufacturing the same
US20130321115A1 (en) Multilayered-type inductor and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150708