CN104732947B - 一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置，涉及显示驱动领域，能够检测出驱动芯片上的接口是否发生短路。所述驱动芯片，包括第一内部接口和第二内部接口，还包括用于进行短路检测的测试电路。测试电路包括输入单元以及测试单元；输入单元分别连接测试信号输入端、所述测试单元以及所述第一内部接口。测试单元分别连接所述第一内部接口、所述第二内部接口以及测试信号输出端。

Description

一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示驱动领域，尤其涉及一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置。
背景技术
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管-液晶显示器)作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
TFT-LCD显示装置，可以包括LCM(Liquid Crystal Module，液晶显示模组)，所述LCM包括液晶显示面板、***驱动电路、如图1所示的控制电路板11、背光模组等部件。其中，所述控制电路板11上设置有显示驱动电路，可以输入的控制信号，以使得显示装置进行画面显示。所述控制电路板11可以包括多个驱动芯片IC，每个驱动芯片上设置有过个I/O接口100，从而使得上述控制信号能够通过I/O接口100进行输出。
然而现有技术中，对于小型显示装置，例如手机、掌上电脑等，由于受到结构尺寸的限制，在设计过程中会减小上述I/O接口100的尺寸，以及相邻两个I/O接口100之间的距离。这样一来，由于I/O接口100的制作公差，可能导致相邻两个I/O接口100重叠而直接接触从而造成短路，若不能及时发现该短路问题，则会导致电路烧毁等不良现象的产生，严重影响产品的质量。
发明内容
本发明的实施例提供一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置，能够检测出驱动芯片上的接口是否发生短路。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例的一方面，提供一种驱动芯片，包括第一内部接口和第二内部接口，还包括用于进行短路检测的测试电路；所述测试电路包括输入单元以及测试单元；
所述输入单元分别连接测试信号输入端、所述测试单元以及所述第一内部接口，用于在导通状态下，将所述测试信号输入端输入的测试信号，传输至所述测试单元以及所述第一内部接口；
所述测试单元分别连接所述第二内部接口以及测试信号输出端，用于在断开状态下，阻断所述输入单元输出的信号由所述测试单元向所述测试信号输出端及所述第二内部接口输出。
本发明实施例的另一方面，提供一种驱动板，包括如上所述的任意一种驱动芯片，以及位于所述驱动板扣合位置的外部接口，每个所述驱动芯片的一个内部接口与一个所述外部接口相连接。
本发明实施例的另一方面，提供一种用于驱动上述驱动板的测试方法，包括：
导通输入单元，断开测试单元；
测试信号输入端输入测试信号；
当所述测试信号输出端输出第一电压时，所述驱动板上的驱动芯片中至少两个内部接口之间发生短路；当所述测试信号输出端输出第二电压时，所述驱动板上的驱动芯片的内部接口之间未发生短路；其中，所述第一电压大于第二电压。
本发明实施例的又一方面，提供一种显示装置，包括如上所述的驱动板。
本发明实施例提供一种驱动芯片、驱动板及其测试方法、显示装置。其中驱动芯片可以包括第一内部接口和第二内部接口，还包括用于进行短路检测的测试电路。所述测试电路包括输入单元以及测试单元。输入单元分别连接测试信号输入端、测试单元以及第一内部接口，用于在导通状态下，将测试信号输入端输入的测试信号，传输至测试单元以及第一内部接口。所述测试单元分别连接第二内部接口以及测试信号输出端，用于在断开状态下，阻断所述输入单元输出的信号由所述测试单元向所述测试信号输出端及所述第二内部接口输出。
再次情况下，当测试信号输入端输入测试信号，该测试信号为第一电压，例如高电平时，输入单元输出的信号会传送至第一内部接口，还会通过测试单元传输至测试信号输出端。此时将测试单元断开，那么输入开关单元输出的信号只能传送至第一内部接口，而无法通过测试单元到达测试信号输出端，在此情况下测试信号输出端应该输出第二电压，例如低电平。如果此时测试信号输出端输出高电平，则证明驱动芯片上的至少两个内部接口之间发生了短路，使得输入单元输出的信号到达第一内部接口后，通过上述发生短路的内部结构形成的信号传输路径传输至第二内部接口，在由第二内部接口传输至测试信号输出端，从而使得与该测试出口输出高电平。因此通过上述测试电路，在将测试单元断开的情况下，通过判断测试信号输出端是否为高电平，就可以判断出驱动芯片上的内部接口之间是否发生了短路。这样一来，在驱动芯片工作之前，可以通过该驱动芯片上的测试电路测试该驱动芯片上的内部接口之间是否存在短路，如果发生短路。从而避免了驱动芯片在工作过程中，由于内部接口短路而导致电路烧毁的不良现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种显示装置中控制电路板和LCM的连接示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种驱动芯片的结构示意图；
图2b为本发明实施例提供的另一种驱动芯片的结构示意图；
图3为图2b中各个单元的具体结构示意图；
图4为在图3的基础上设置有驱动电路以及控制开关的驱动芯片的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种驱动板的结构示意图；
图6为图5中两个驱动芯片的连接结构示意图；
图7为图6中驱动板的一种信号控制时序图；
图8为图6中驱动板的另一种信号控制时序图；
图9为图6中驱动板的又一种信号控制时序图；
图10为设置有图6所示的驱动板30的电路***的控制过程流程图；
图11为本发明实施例提供的一种驱动板的测试方法流程图；
图12为图6中驱动板的一种测试方法流程图；
图13为图6中驱动板的另一种测试方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种驱动芯片IC，如图2a所示，可以包括第一内部接口I/O1和第二内部接口I/O2，还可以包括用于进行短路检测的测试电路01。该测试电路01可以包括输入单元10、测试单元30。
具体的，输入单元10可以分别连接测试信号输入端Vtest，测试单元30以及第一内部接口I/O1，用于在导通状态下，将测试信号输入端Vtest输入的测试信号，传输至测试单元30以及第一内部接口I/O1。
测试单元30分别连接第二内部接口I/O2以及测试信号输出端Vo，用于在断开状态下，阻断输入单元10输出的信号由测试单元30向测试信号输出端Vo及第二内部接口I/O2输出。
此外，测试单元30在导通状态下，可以将输入单元10输出的信号或第一内部接口I/O1输出的信号输出至测试信号输出端Vo。
需要说明的是，上述驱动芯片IC还可以包括输出单元20，所述输出单元在测试信号输出端Vo以及第二内部接口I/O2之间，用于在导通状态下，将第二内部接口I/O2处的电压或测试单元输出的信号输出至测试信号输出端Vo。
本发明实施例提供一种驱动芯片，包括第一内部接口和第二内部接口，还包括用于进行短路检测的测试电路。所述测试电路包括输入单元以及测试单元。输入单元分别连接测试信号输入端、测试单元以及第一内部接口，用于在导通状态下，将测试信号输入端输入的测试信号，传输至测试单元以及第一内部接口。所述测试单元分别连接所述第二内部接口以及测试信号输出端，用于在断开状态下，阻断所述输入单元输出的信号由所述测试单元向所述测试信号输出端及所述第二内部接口输出。
在此情况下，当测试信号输入端输入测试信号，该测试信号为第一电压，例如高电平时，输入单元输出的信号会传送至第一内部接口，还会通过测试单元传输至测试信号输出端。此时将测试单元断开，那么输入开关单元输出的信号只能传送至第一内部接口，而无法通过测试单元到达测试信号输出端，在此情况下测试信号输出端应该输出第二电压，例如低电平。如果此时测试信号输出端输出高电平，则证明驱动芯片上的至少两个内部接口之间发生了短路，使得输入单元输出的信号到达第一内部接口后，通过上述发生短路的内部结构形成的信号传输路径传输至第二内部接口，在由第二内部接口传输至测试信号输出端，从而使得与该测试出口输出高电平。因此通过上述测试电路，在将测试单元断开的情况下，通过判断测试信号输出端是否为高电平，就可以判断出驱动芯片上的内部接口之间是否发生了短路。这样一来，在驱动芯片工作之前，可以通过该驱动芯片上的测试电路测试该驱动芯片上的内部接口之间是否存在短路，如果发生短路。从而避免了驱动芯片在工作过程中，由于内部接口短路而导致电路烧毁的不良现象。
以下通过具体的实施例对上述测试电路进行详细的说明。
实施例一
如图3所示，输入单元10可以包括第一开关S1，其一端连接测试信号输入端Vtest，另一端与测试单元30相连接。
具体的，在第一开关S1导通时，可以将测试信号输入端Vtest输入的信号传输至测试单元30。进一步的，该输入单元10还可以包括限流电阻R，通过限流电阻R可以减小从测试信号输入端Vtest输入至测试单元30或第一内部接口I/O1的电流，从而避免由于测试信号输入端Vtest输入的电流过大，而造成测试单元30内部的器件或第一内部接口I/O1烧毁。
其中，上述限流电阻R的阻值可以为180Ω～330Ω之间，当限流电阻R的阻值小于180Ω，由于其阻值过小，从而导致限流作用不明显。当该限流电阻R的阻值大于330Ω时，由于其阻值过大，从而导致流入测试单元30或第一内部接口I/O1的电流太小，以使得驱动芯片IC无法正常工作。
输出单元20可以包括第二开关S2，其一端连接测试信号输出端Vo，另一端与测试单元30相连接。当第二开关S2导通时，能够将测试单元30输出的信号，以及第二内部接口I/O2处的电压传输至测试信号输出端Vo。
测试单元30可以包括至少一个测试开关，第一开关S1通过测试开关Sc与第二开关S2串联。
当测试单元30包括至少两个测试开关(第一测试开关Sc1、第二测试开关Sc2)时，每相邻两个串联的测试开关之间连接有一个第三内部接口I/O3。
以下对上述测试电路01的测试过程进行详细的说明：
首先，将第一开关S1、第二开关S2导通，将测试单元30断开。具体的，在测试单元包括两个测试开关的情况下，断开所述测试单元30的方法可以包括：将第一测试开关Sc1；或者，将第二测试开关Sc2断开；或者，将第一测试开关Sc1和第二测试开关Sc2均断开。
接下来，测试电压输入端Vtest向输入单元10输入第一电压。需要说明的是，本发明实施例中的第一电压均是以高电平，第二电压均是以高电平为例进行的说明。
然后，检测测试电压输出端Vo的电压是否为高电平。
由于测试单元30处于断开状态，因此，如果驱动芯片IC上的内部接口之间未发生短路，那么测试电压输入端Vtest输入的高电平应当无法传输至测试电压输出端Vo，因此测试电压输出端Vo应当输出第二电压，例如低电平。
如果测试电压输出端Vo输出高电平，证明驱动芯片IC上的内部接口之间发生了短路。
具体的，在测试单元30中只有第一测试开关Sc1断开的情况下，通过第一开关S1的高电平无法传输至第二测试开关Sc2，从而无法通过第二开关S2，到达测试信号输出端Vo。所以可以判断出第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3或者，第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2之间发生了短路。使得测试电压输出端Vo输出高电平经过由第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3之间(或者，第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2)发生短路而形成的信号路径，传输至第二测试开关Sc2，并通过第二开关S2，到达测试信号输出端Vo，使得测试信号输出端Vo输出高电平。
或者，在测试单元30中只有第二测试开关Sc2断开的情况下，同理可得第二内部接口I/O2与第三内部接口I/O3或者，第二内部接口I/O2与第一内部接口I/O1之间发生了短路。
又或者，在测试单元30中的第一测试开关Sc1和第二测试开关Sc2均断开的情况下，同理可得第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2之间发生了短路，或者第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3之间、第二内部接口I/O2与第三内部接口I/O3之间发生了短路。
需要说明的是，本发明实施例中，均是以测试单元30包括两个测试开关分别为第一测试开关Sc1、第二测试开关Sc2为例进行的说明。当测试单元30包括其它数量的测试开关时，驱动芯片IC上的内部接口的短路情况同理可得，此处不再赘述。
然而，在本实施例中，虽然可以检测出驱动芯片IC上的内部接口发生了短路，但是无法具体的得知哪几个内部接口之间发生短路。例如，当测试单元30中只有第一测试开关Sc1断开时，可以测出第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3或者，第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2之间发生了短路。但无法具体判断出第一内部接口I/O1与哪个内部接口短路。
为了解决上述问题本发明提供了以下实施例：
实施例二
在实施例一的基础上，如图4所示，测试电路01还包括设置于所述第一内部接口I/O1与第一开关S1之间、第二内部接口I/O2与第二开关S2之间，或者第三内部接口I/O3与相邻两个串联的测试开关(第一测试开关Sc1、第二测试开关Sc2)之间的控制开关，用于控制向第一内部接口I/O1、第二内部接口I/O2或第三内部接口I/O3输入信号的通断。
具体的，为了方便说明，可以将第一内部接口I/O1与第一开关S1之间的控制开关称为第一控制开关Sk1，将第二内部接口I/O2与第二开关S2之间的控制开关称为第二控制开关Sk2，将第三内部接口I/O3与相邻两个串联的测试开关(第一测试开关Sc1、第二测试开关Sc2)之间的控制开关称为第三控制开关Sk3。
具体的检测过程为：
当测试单元30中只有第一测试开关Sc1断开，测试电路01中其它开关均导通时，测试信号输出端Vo输出高电平。
在此情况下，可以将第三控制开关Sk3断开，这时如果测试信号输出端Vo输出低电平，则第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2之间未发生短路。如果测试信号输出端Vo依旧输出高电平，则第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2之间发生短路，使得测试信号由第一内部接口I/O1与第二内部接口I/O2发生短路而形成的信号路径，传输至第二测试开关Sc2，并通过第二开关S2，到达测试信号输出端Vo，使得测试信号输出端Vo输出高电平。
同理，将第二控制开关Sk2断开，这时如果测试信号输出端Vo输出低电平，第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3之间未发生短路。如果测试信号输出端Vo依旧输出高电平，则第一内部接口I/O1与第三内部接口I/O3之间发生短路。
在测试单元30中的不同的测试开关处于其它通断状态的情况下，通过导通或关断控制开关，以判断内部接口的具体短路位置的方法同上所述，此处不再赘述。
这样一来，能够判断出驱动芯片IC上的内部接口出现短路的具***置。从而可以方便驱动芯片IC的维修。或者，如果生产处的一批驱动芯片IC上出现短路的内部接口位置固定，可以对与该短路缺陷位置对应的制作工艺、精度进行改进，避免出现重复性短路缺陷。
当上述驱动芯片IC完成短路检测后，如果检测结果表面驱动芯片IC中的内部接口之间未发生短路，则驱动芯片需要进入工作状态，实现其自身的功能。
为了达到上述目的，本发明提供以下实施例：
实施三
在或实施例二(或实施例一)的基础上，如图4所示，该驱动芯片IC，还包括驱动电路02，分别连接测试信号输出端Vo、驱动信号输出端DR、使能信号端EN以及供电电压端VDD，用于在使能信号端EN和测试信号输出端Vo的控制下，将供电电压端VDD的电压输入至驱动信号输出端DR。
需要说明的是，本发明实施例中是以供电电压端VDD输入高电平为例进行的说明。
这样一来，当短路检测过程结束后，使能信号端EN输出使能信号，如果此时测试电压输出端Vo输出低电平，则说明驱动芯片IC上的内部接口之间不存在短路，驱动电路02将供电电压端VDD提供的高电平由驱动信号输出端DR输出，驱动芯片IC进入工作状态。
具体的，上述驱动电路02可以包括：第一晶体管T1和第二晶体管T2。
其中，第一晶体管T1的栅极连接时能信号端EN，第一极连接测试信号输出端Vo，第二极与第二晶体管T2的栅极相连接。
第二晶体管T2的第一极连接供电电压端VDD，第二极与驱动信号输出端DR相连接。
第一晶体管T1可以为N型或P型晶体管。
第二晶体管T2可以为P型晶体管。
以第一晶体管T1为N型晶体管、第二晶体管T2为P型晶体管为例，对上述驱动电路02的工作过程进行说明：
当短路检测过程结束后，使能信号端EN输出高电平，将第一晶体管T1导通，使得测试信号输出端Vo输出的信号能够通过第一晶体管T1传输至第二晶体管T2的栅极。如果测试信号输出端Vo输出高电平，说明驱动芯片IC上的内部接口之间存在短路，该高电平将无法打开第二晶体管T2，从而使得驱动芯片IC不会进入工作状态。如果测试信号输出端Vo输出低电平，说明驱动芯片IC上的内部接口之间不存在短路，该低电平将第二晶体管T2导通，使得供电电压端VDD输入的高电平由驱动信号输出端DR输出，驱动芯片IC进入工作状态。
这样一来，通过上述驱动电路02，可以保证只有在驱动芯片IC上的内部接口之间不存在短路时，该驱动芯片IC才会进入工作状态。
本发明实施例提供一种驱动板30，如图5所示，所述驱动板30包括至少一个如上所述的任意一种驱动芯片IC，以及位于驱动板30扣合位置CNT的外部接口301。每个驱动芯片IC的一个内部接口301(如图4所示的第一内部接口I/O1、第二内部接口I/O2或第三内部接口I/O3)与一个外部接口302相连接。
其中，对于单个驱动板30而言，由于每个外部接口302与一个内部接口301相连接，因此单个驱动板30的相邻两个外部接口302之间的短路情况的测试方法与前述实施例提供的内部接口301的测试方法相同，此处不再赘述。
该驱动板30可以是如图1所示的控制电路板11。由于该驱动板30上的驱动芯片IC具有与前述实施例提供的驱动芯片IC相同的有益效果，由于前述实施例中已经对驱动芯片IC的结构和有益效果进行了详细的说明，此处不再赘述。
当驱动板30上设置有至少两个驱动芯片IC时，该驱动板30不仅可以对驱动芯片的内部接口之间是否存在短路进行检测，还可以对不同驱动芯片的外部接口之间是否存在短路进行检测。并在短路检测后，使得该驱动板30上的驱动芯片IC进入工作状态。具体的如以下实施例：
实施例四
如图6所示，驱动板30可以包括至少两个驱动芯片，分别为第一驱动芯片IC1和第二驱动芯片IC2；还可以包括或非门31和反相器32。
其中，或非门31的第一输入端与第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1相连接，第二输入端与第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2相连接，输出端与反相器32的输入端相连接，所述反相器32输出的输出端连接驱动板30上的反馈信号输出端ORB。
这样一来，或非门31的逻辑关系可知，如图7或图8所示，第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1或第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2中有一个为高电平时，证明第一驱动芯片IC1或第二驱动芯片IC2的内部接口之间存在短路，或者第一驱动芯片IC1与第二驱动芯片IC2之间的外部接口之间存在短路。所述或非门31向反相器32输入低电平，而通过反相器32的反向作用，使得驱动板30上的反馈信号输出端ORB输出为高电平反馈信号，设置有该驱动板30的电路***接收到上述反馈信号后，可以进行报警动作并停止后续的上电工作。在此情况下，第一驱动芯片IC1的驱动信号输出端DR1以及第二驱动芯片IC2的驱动信号输出端DR2均输入低电平，避免第一驱动芯片IC1或第二驱动芯片IC2在短路测试后进入工作状态。
如图9所示，在短路测试阶段P1，当第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1或第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2均输出低电平时，证明上述短路不存在。所述或非门31向反相器32输入高电平，而通过反相器32的反向作用，使得驱动板30上的反馈信号输出端ORB输出为低电平反馈信号，设置有该驱动板30的电路***接收到上述反馈信号后，可以进行后续的上电工作，使得电路***开始正常工作。在此情况下，在短路测试结束后，即P2阶段，第一驱动芯片IC1的驱动信号输出端DR1以及第二驱动芯片IC2的驱动信号输出端DR2均输入高电平，使得第一驱动芯片IC1或第二驱动芯片IC2进入工作状态。
以下对检测相邻两个驱动芯片的外部接口302之间是否出现短路的过程进行说明。
首先，导通第一驱动芯片IC1的输出单元20、第二驱动芯片IC2的输入单元10；断开第一驱动芯片IC1的输入单元10、第二驱动芯片的输出单元20。
具体的，如图6所示，导通第一驱动芯片IC1的第二开关S2、第二驱动芯片IC2的第一开关S1’；断开第一驱动芯片IC1的第一开关S1、第二驱动芯片IC2的第二开关S2’。
然后，第二驱动芯片IC的测试信号输入端Vtest2输入测试信号。
最后，当第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1输出高电平时，则所述驱动板上，与第一驱动芯片IC1相连接的外部接口302和与第二驱动芯片IC2相连接的外部接口302之间如图5所示，发生了短路，使得第二驱动芯片IC的测试信号输入端Vtest2输入测试信号，通过由第一驱动芯片IC1的外部接口302与第二驱动芯片IC2的外部接口302’短接而构成的信号路径，传输至第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1。
或者，
首先，导通第二驱动芯片IC2的输出单元20、第一驱动芯片IC1的输入单元10；断开第二驱动芯片IC2的输入单元10、第一驱动芯片IC1的输出单元20。
具体的，如图6所示，导通第二驱动芯片IC2的第二开关S2’、第一驱动芯片IC1的第一开关单元S1；断开第二驱动芯片IC2的第一开关S1’、第一驱动芯片IC1的第二开关S2。
然后，第一驱动芯片IC1的测试信号输入端Vtest1输入测试信号。
最后，当所述第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2输出高电平时，所述驱动板30上，与第一驱动芯片IC1相连接的外部接口302和与所述第二驱动芯片IC2相连接的外部接口302’之间如图5所示，发生短路，使得第二驱动芯片IC的测试信号输入端Vtest2输入测试信号，通过由第一驱动芯片IC1的外部接口302与第二驱动芯片IC2的外部接口302’短接而构成的信号路径，传输至第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1。
上述设置有上述驱动板30的电路***的控制过程，如图10所示，其中该驱动板30上设置有至少两个驱动芯片IC。
具体的控制过程可以包括：
S101、执行驱动芯片IC间外部接口的短路检测操作。
具体的，通过驱动板30上的驱动芯片IC的测试电路01对驱动芯片IC进行短路检测。
S102、判断相邻两个驱动芯片IC的外部接口302之间是否存在短路。
具体的，判断第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1或第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2是否输出高电平。
S103、电路***报警并停止工作。
如果步骤S102判断结果为短路存在，则电路***报警并停止工作。
具体的，如果短路存在，驱动板30上的反馈信号输出端ORB输出高电平，如果驱动板30上的反馈信号输出端ORB输出低电平，则未发生短路。
S104、如果步骤S102判断结果为短路不存在，执行驱动芯片IC的内部接口之间的短路检测操作。
S105、判断每个驱动芯片IC的内部接口301之间是否存在短路。
如果步骤S105判断结果为短路存在，执行步骤S103。
S106、如果步骤S105判断结果为短路不存在，则电路***的电源管理部件执行上电工作。
S107、电路***进行正常工作。
本发明实施例提供一种显示装置，包括如上所述的任意一种驱动板，具有与前述实施例提供的驱动板相同的有益效果，由于在前述实施例中已经对驱动板的结构和有益效果进行了详细的描述，此处不再赘述。
在本发明实施例中，显示装置具体可以包括液晶显示装置，例如该显示装置可以为液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机或平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
本发明实施例提供一种用于驱动上述任意一种驱动板的测试方法，如图11所示，可以包括：
S201、导通如图2a所示的输入单元10，断开测试单元30。
S202、测试信号输入端Vtest输入测试信号。
S203、当测试信号输出端Vo输出第一电压时，所述驱动板上的驱动芯片IC中至少两个内部接口301之间发生短路；当测试信号输出端Vo输出第二电压时，所述驱动板上的驱动芯片IC的内部接口301之间未发生短路。
其中，上述第一电压大于第二电压，本发明以下实施例均是以第一电压为高电平，第二电压为低电平为例进行的说明。
本发明实施例提供一种驱动板的测试方法，包括首先，导通输入单元，断开测试单元。然后，测试信号输入端输入测试信号。最后，当测试信号输出端输出高电平时，所述驱动板上的驱动芯片中至少两个内部接口之间发生短路，当测试信号输出端输出低电平时，所述驱动板上的驱动芯片的内部接口之间未发生短路。这样一来，在驱动芯片工作之前，可以通过该驱动芯片上的测试电路测试该驱动芯片上的内部接口之间是否存在短路，如果发生短路。从而避免了驱动芯片在工作过程中，由于内部接口短路而导致电路烧毁的不良现象。
当所述驱动板包括至少两个所述驱动芯片，分别为第一驱动芯片IC2和第二驱动芯片IC2时，检测相邻两个驱动芯片的外部接口302之间是否出现短路的方法，通过以下实施例进行详细的举例说明。
实施例五
如图12所示，上述短路检测方法可以包括：
S301、导通第一驱动芯片IC1的输出单元20、第二驱动芯片IC2的输入单元10；断开第一驱动芯片IC1的输入单元10、第二驱动芯片的输出单元20。
具体的，如图6所示，导通第一驱动芯片IC1的第二开关S2、第二驱动芯片IC2的第一开关S1’；断开第一驱动芯片IC1的第一开关S1、第二驱动芯片IC2的第二开关S2’。
S302、第二驱动芯片IC2的测试信号输入端Vtest2输入测试信号。
S303、当第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1输出高电平时，则所述驱动板上，与第一驱动芯片IC1相连接的外部接口302和与第二驱动芯片IC2相连接的外部接口302之间如图5所示，发生了短路，使得第二驱动芯片IC的测试信号输入端Vtest2输入测试信号，通过由第一驱动芯片IC1的外部接口302与第二驱动芯片IC2的外部接口302’短接而构成的信号路径，传输至第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1。
实施例六
上述短路检测方法可以如图13所示，包括：
S401、导通第二驱动芯片IC2的输出单元20、第一驱动芯片IC1的输入单元10；断开第二驱动芯片IC2的输入单元10、第一驱动芯片IC1的输出单元20。
具体的，如图6所示，导通第二驱动芯片IC2的第二开关S2’、第一驱动芯片IC1的第一开关单元S1；断开第二驱动芯片IC2的第一开关S1’、第一驱动芯片IC1的第二开关S2。
S402、第一驱动芯片IC1的测试信号输入端Vtest1输入测试信号。
S403、当所述第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2输出高电平时，所述驱动板30上，与第一驱动芯片IC1相连接的外部接口302和与所述第二驱动芯片IC2相连接的外部接口302’之间如图5所示，发生短路，使得第二驱动芯片IC的测试信号输入端Vtest2输入测试信号，通过由第一驱动芯片IC1的外部接口302与第二驱动芯片IC2的外部接口302’短接而构成的信号路径，传输至第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1。
此外，无论对于实施例五还是实施例六而言，当测试信号输出端输(第一驱动芯片IC1的测试信号输出端Vo1或第二驱动芯片IC2的测试信号输出端Vo2)出低电平时，所述驱动电路02的控制驱动信号端(第一驱动芯片IC1的控制驱动信号端DR1或第二驱动芯片IC2的控制驱动信号端DR2)可以输出高电平，以使得驱动芯片IC进入工作状态。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种驱动芯片，包括第一内部接口和第二内部接口，其特征在于，还包括用于进行短路检测的测试电路；所述测试电路包括输入单元以及测试单元；
所述输入单元分别连接测试信号输入端、所述测试单元以及所述第一内部接口，所述输入单元用于在导通状态下，将所述测试信号输入端输入的测试信号，传输至所述测试单元以及所述第一内部接口；
所述测试单元分别连接所述第二内部接口以及测试信号输出端，所述测试单元用于在断开状态下，阻断所述输入单元输出的信号由所述测试单元向所述测试信号输出端及所述第二内部接口输出。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，还包括：
输出单元，所述输出单元在所述测试信号输出端以及所述第二内部接口之间，用于在导通状态下，将所述第二内部接口处的电压或所述测试单元输出的信号输出至所述测试信号输出端。
3.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述输入单元包括第一开关，其一端连接所述测试信号输入端，另一端与所述测试单元相连接。
4.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，所述输出单元包括第二开关，其一端连接所述测试信号输出端，另一端与所述测试单元相连接。
5.根据权利要求4所述的驱动芯片，其特征在于，所述输入单元包括第一开关，其一端连接所述测试信号输入端，另一端与所述测试单元相连接；所述测试单元包括至少一个测试开关，所述第一开关通过所述测试开关与所述第二开关串联；
每相邻两个串联的测试开关之间连接有一个第三内部接口。
6.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，所述输入单元还包括：设置于所述测试信号输入端与所述第一开关之间的限流电阻。
7.根据权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述测试电路还包括设置于所述第一内部接口与所述第一开关之间、所述第二内部接口与所述第二开关之间，或者所述第三内部接口与所述相邻两个串联的测试开关之间的控制开关，用于控制向所述第一内部接口、所述第二内部接口或所述第三内部接口输入信号的通断。
8.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，还包括驱动电路，分别连接所述测试信号输出端、驱动信号输出端、使能信号端以及供电电压端，用于在所述使能信号端和所述测试信号输出端的控制下，将所述供电电压端的电压输入至所述驱动信号输出端。
9.根据权利要求8所述的驱动芯片，其特征在于，所述驱动电路包括：第一晶体管和第二晶体管；
所述第一晶体管的栅极连接所述使能信号端，第一极连接所述测试信号输出端，第二极与所述第二晶体管的栅极相连接；
所述第二晶体管的第一极连接所述供电电压端，第二极与所述驱动信号输出端相连接；
所述第一晶体管为N型或P型晶体管；
所述第二晶体管为P型晶体管。
10.一种驱动板，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9任一项所述的驱动芯片，以及位于所述驱动板扣合位置的外部接口，每个所述驱动芯片的一个内部接口与一个所述外部接口相连接。
11.根据权利要求10所述的驱动板，其特征在于，包括第一驱动芯片和第二驱动芯片；还包括或非门和反相器；
所述或非门的第一输入端与第一驱动芯片的测试信号输出端相连接，第二输入端与第二驱动芯片的测试信号输出端相连接，输出端与所述反相器的输入端相连接，所述反相器的输出端连接所述驱动板的反馈信号输出端。
12.一种用于测试如权利要求10或11所述的驱动板的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：
导通输入单元，断开测试单元；
测试信号输入端输入测试信号；
当所述测试信号输出端输出第一电压时，所述驱动板上的驱动芯片中至少两个内部接口之间发生短路；当所述测试信号输出端输出第二电压时，所述驱动板上的驱动芯片的内部接口之间未发生短路；其中，所述第一电压大于第二电压。
13.根据权利要求12所述的驱动板的测试方法，其特征在于，当所述驱动板包括至少两个所述驱动芯片，分别为第一驱动芯片和第二驱动芯片时，所述测试方法还包括：
导通所述第一驱动芯片的输出单元、所述第二驱动芯片的输入单元；断开所述第一驱动芯片的输入单元、所述第二驱动芯片的输出单元；
所述第二驱动芯片的测试信号输入端输入测试信号；
当所述第一驱动芯片的测试信号输出端输出第一电压时，所述驱动板上，与所述第一驱动芯片相连接的外部接口和与所述第二驱动芯片相连接的外部接口之间发生短路；或者，
导通所述第二驱动芯片的输出单元、所述第一驱动芯片的输入单元；断开所述第二驱动芯片的输入单元、所述第一驱动芯片的输出单元；
所述第一驱动芯片的测试信号输入端输入测试信号；
当所述第二驱动芯片的测试信号输出端输出所述第一电压时，所述驱动板上，与所述第一驱动芯片相连接的外部接口和与所述第二驱动芯片相连接的外部接口之间发生短路。
14.根据权利要求12所述的驱动板的测试方法，其特征在于，当所述驱动板的驱动芯片上包括驱动电路时，所述测试方法还包括：
当所述测试信号输出端输出所述第二电压时，所述驱动电路控制驱动信号端输出所述第二电压。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求10所述的驱动板。
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