CN104718620A - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

在基板(110)的表面形成具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜(150)，将发光元件(101)配置在陶瓷绝缘膜(150)上。据此，在具备在基板(110)上形成的发光元件(101)的发光装置(10)中，能够提高散热性以及光利用效率。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及具备在基板上形成的发光元件的发光装置。
背景技术
以往，作为具备在基板上形成的发光元件的发光装置，已知使用了陶瓷基板的发光装置、在金属基板上作为绝缘层具有有机抗蚀层的发光装置等。
此外，专利文献1中公开了如下技术：为了形成具备耐电痕性的层叠板，在铜箔的单面上热喷涂陶瓷以形成陶瓷层，在陶瓷层上涂敷粘合剂，在粘合剂涂敷面上层叠纸基材酚醛树脂浸渍涂层织物。
另外，专利文献2中公开了使用金属基板的热电转换装置，该金属基板是由陶瓷涂料构成的绝缘被膜层进行了成膜的金属基板。
另外，专利文献3中公开了在铝板等基体上涂敷陶瓷涂料以形成绝缘被膜的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“特开平1-156056号公报(1989年6月19日公开)”
专利文献2：日本公开专利公报“特开2006-66822号公报(2006年3月9日公开)”
专利文献3：日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)”
发明内容
发明要解决的课题
另外，为了制作大输出的发光装置，需要提高由发光元件等产生的热的散热性，但以往使用的陶瓷基板由于热传导性较差，所以需要使用热传导性更高的金属基板。但是，为了在金属基板上搭载发光元件，并且为了形成图案，必须在金属基板上设置绝缘层。另外，为了提高发光装置的光利用效率，上述绝缘层除了需要具有高热传导性以外，还需要具有高反光性。
但是，在发光装置的基板上以往作为绝缘层使用的有机抗蚀膜存在着无法得到足够的热传导性、耐热性、以及耐光性的问题。另外，为了提高光的利用效率，需要反射经由绝缘层泄漏至基板侧的光，但在以往的使用有机抗蚀膜作为绝缘层的构成中，无法得到足够的反光性。
本发明鉴于上述问题而作，其目的在于在具备在基板上形成的发光元件的发光装置中，提高散热性以及光利用效率。
用于解决课题的手段
本发明的一方式所涉及的发光装置具备基板和在所述基板上配置的发光元件，所述发光装置的特征在于：具备通过在所述基板上涂敷陶瓷涂料而形成的具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜，所述发光元件配置在所述陶瓷绝缘膜上。
发明效果
根据上述构成，能够实现在搭载发光元件的基板上形成了热传导性以及反光性优秀的绝缘层的发光装置。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
图2是本发明的实施方式2所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
图3是表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的制造工序的说明图。
图4是本发明的实施方式3所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
具体实施方式
[实施方式1]
说明本发明的一实施方式。
图1的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置30的一构成例的顶视图，(b)是(a)所示的A-A剖面的剖视图。
如图1所示，发光装置30具备基板100、发光元件(半导体发光元件)110、反光树脂框130、密封树脂140、以及单层构造的陶瓷绝缘膜150。
基板100是由热传导性高的材质构成的基板。此外，基板100的材质只要是热传导性高的材质，不作特别限定，例如能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中，出于价格低、易于加工、抗环境湿度性能好的原因，使用了铝制的基板。另外，本实施方式中，基板100的外形形状采用六边形，但基板100的外形不限于此，例如也可以是三角形、四边形、五边形、八边形等其它的多边形，还可以是圆形或椭圆形，也可以是其它形状。
陶瓷绝缘膜150是在基板100的一个面(以下称为表面)上通过印刷法形成的膜，具有电绝缘性、高反光性、高热传导性。
在陶瓷绝缘膜150的表面上，设置有发光元件110、反光树脂框130、以及密封树脂140。此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，直接形成有正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195等。
此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，作为用于保护发光元件110不受静电放电损坏的电阻元件，还可以形成与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接的保护元件(未图示)。上述保护元件例如能够通过印刷电阻形成，或者利用齐纳二极管形成。在作为保护元件使用齐纳二极管的情况下，在布线图案上芯片接合齐纳二极管，并通过引线接合与期望的布线进行电连接。在此情况下，齐纳二极管也与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接。
发光元件110是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等半导体发光元件，本实施方式中使用发光峰值波长为450nm附近的蓝色发光元件。不过，发光元件110的构成不限于此，例如也可以使用发光峰值波长为390nm～420nm的紫外(近紫外)发光元件。通过使用上述紫外(近紫外)发光元件，能够进一步实现发光效率的提高。
发光元件110在陶瓷绝缘膜150表面的能够满足规定发光量的规定位置处搭载有多个(本实施方式中是20个)。发光元件110的电连接(正极用导电布线160以及负极用导电布线165等)通过使用引线的引线接合来进行。作为上述引线，例如能够使用金线。
关于反光树脂框130，形成了由含有矾土填料的硅酮树脂构成的圆环状(圆弧状)的反光树脂框130。不过，反光树脂框130的材质不限于此，只要是具有反光特性的绝缘性树脂即可。另外，反光树脂框130的形状不限于圆环状(圆弧状)，能够采用任意形状。正极用导电布线160、负极用导电布线165、以及保护元件的形状也是同样。
密封树脂140是由透光性树脂构成的密封树脂层，在由反光树脂框130包围的区域中填充形成，密封陶瓷绝缘膜150、发光元件110、以及引线等。
此外，密封树脂140中也可以含有荧光体。作为上述荧光体，使用被发光元件110发出的一次光所激励，发出波长比一次光长的光的荧光体。荧光体的构成不作特别限定，能够根据期望的白色的色度等来适当进行选择。例如，作为中性白色或白炽灯色的组合，能够使用YAG黄色荧光体与(Sr、Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体的组合、YAG黄色荧光体与CaAlSiN3：Eu红色荧光体的组合等。另外，作为高显色的组合，能够使用(Sr、Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体与Ca3(Sc、Mg)2Si3O12：Ce绿色荧光体的组合等。另外，也可以使用其它荧光体的组合，作为仿白光色，可以使用仅包含YAG黄色荧光体的构成。
这样，在本实施方式所涉及的发光装置30中，在陶瓷绝缘膜150的表面上，直接形成了发光元件110、用于将发光装置30与外部布线(或外部装置)连接的电极部(正电极170以及负电极180)、用于连接发光元件110与上述各电极部(正电极170以及负电极180)的布线(正极用导电布线160以及负极用导电布线165)、以包围配置有发光元件110的区域的方式形成的由具有反光性的树脂构成的框部(反光树脂框130)、以及密封由上述框部(反光树脂框130)包围的区域中配置的部件(陶瓷绝缘膜150的一部分、发光元件110、以及引线等)的密封树脂140。
接着，说明发光装置30的制造方法。
首先，在由铝构成的基板100的一个面上，通过印刷法形成厚度为100μm的陶瓷绝缘膜150。具体而言，在基板100的一个面上印刷陶瓷涂料(膜厚为20μm以上)之后，经过干燥工序以及烧制工序形成陶瓷绝缘膜150。此外，作为上述陶瓷涂料，优选使用在烧制工序后表现出电绝缘性、高热传导性、以及高反光性的涂料。另外，上述陶瓷涂料中包含了用于使该陶瓷涂料附着到基板100的固结剂、用于使印刷变得容易的树脂、以及用于维持粘度的溶剂。
接着，在陶瓷绝缘膜150上，利用丝网印刷方法形成正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195。
此外，本实施方式中，作为正极用导电布线160、负极用导电布线165、对齐标记190、以及极性标记195，形成了厚度为1.0μm的Ag(银)、厚度为2.0μm的Ni(镍)、以及厚度为0.3μm的Au(金)。另外，作为用作焊接区部的正电极170以及负电极180，形成了厚度为1.0μm的Ag(银)、厚度为20μm的Cu(铜)、厚度为2.0μm的Ni(镍)、以及厚度为0.3μm的Au(金)。
接着，在陶瓷绝缘膜150上，使用树脂软膏固定多个发光元件110。另外，通过引线来连接各发光元件110，为了进行电连接，对导电布线160与发光元件110进行引线接合。
接着，在基板100、正极用导电布线160、以及负极用导电布线165上，以包围上述发光元件110的搭载区域的周围的方式形成反光树脂框130。反光树脂框130的形成方法不作特别限定，能够使用以往公知的方法。
随后，在由反光树脂框130包围的区域中填充密封树脂140，密封该区域的陶瓷绝缘膜150、发光元件110、以及引线等。
此外，本实施方式中形成的陶瓷绝缘膜150的反射率(波长为450nm的光的反射率)与由铝构成的基板100的反射率相比，大约高4％。
另外，本实施方式中，基于反射率以及绝缘强度决定了陶瓷绝缘膜150的厚度。陶瓷绝缘膜150的厚度过厚时，有时会发生开裂，陶瓷绝缘膜150的厚度过薄时，有时无法得到足够的反射率以及绝缘强度。因此，对于基板100上形成的陶瓷绝缘膜150的厚度，为了确保可见光区域的反射率以及发光元件110与基板100的绝缘性，并且防止开裂的发生，优选采用20μm以上且130μm以下，更优选采用50μm以上且100μm以下。
[实施方式2]
说明本发明的其它实施方式。此外，为了便于说明，对于与实施方式1中说明的部件具有相同功能的部件，标注相同符号并省略其说明。
实施方式1中，在基板100上形成了单层构造的陶瓷绝缘膜150。与此相对，本实施方式中，在基板100上形成由多层陶瓷层构成的多层构造的陶瓷绝缘膜150。
图2的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置10的一构成例的顶视图，(b)是(a)所示的B-B剖面的剖视图。
如图2所示，发光装置10具备基板100、发光元件(半导体发光元件)110、反光树脂框130、密封树脂140、以及多层构造的陶瓷绝缘膜150。
此外，发光装置10中，(i)陶瓷绝缘膜150由包括具有高热传导性的陶瓷层(第一陶瓷层)150b和具有高反光性的陶瓷层(第二陶瓷层)150a的多层构造构成，并且(ii)基板100的外形形状为四边形，这两方面与实施方式1的发光装置30不同，其它方面为大致相同的构成。
基板100是由热传导性高的材质构成的基板。此外，基板100的材质只要是热传导性高的材质，不作特别限定，例如能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中，与实施方式1同样，使用了铝制的基板。
陶瓷绝缘膜150是在基板100上层叠了高热传导性陶瓷层150b和高反光性陶瓷层150a的多层构造的膜。本实施方式中，通过层叠上述两种不同的陶瓷层以成为多层构造，形成了具有高热传导性以及高反光性的陶瓷绝缘膜150。此外，对于高热传导性陶瓷层150b和高反光性陶瓷层150a，优选在基板100上形成高热传导性陶瓷层150b，在其上形成高反光性陶瓷层150a。另外，高热传导性陶瓷层150b以及高反光性陶瓷层150a中的至少一者优选具有电绝缘性。
在陶瓷绝缘膜150的表面上，设置有发光元件110、反光树脂框130、以及密封树脂140。此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，直接形成有正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195等。
此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，作为用于保护发光元件110不受静电放电损坏的电阻元件，还可以形成与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接的保护元件(未图示)。上述保护元件例如能够通过印刷电阻形成，或者利用齐纳二极管形成。在作为保护元件使用齐纳二极管的情况下，在布线图案上芯片接合齐纳二极管，并通过引线接合与期望的布线进行电连接。在此情况下，齐纳二极管也与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接。
发光元件110是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等半导体发光元件，本实施方式中使用发光峰值波长为450nm附近的蓝色发光元件。不过，发光元件110的构成不限于此，例如也可以使用发光峰值波长为390nm～420nm的紫外(近紫外)发光元件。通过使用上述紫外(近紫外)发光元件，能够进一步实现发光效率的提高。
发光元件110在高反光性陶瓷层150a的表面上满足规定发光量的规定位置处搭载有多个(本实施方式中是20个)。发光元件110的电连接(正极用导电布线160以及负极用导电布线165等)通过使用引线的引线接合来进行。作为上述引线，例如能够使用金线。
关于反光树脂框130，形成了由含有矾土填料的硅酮树脂构成的圆环状(圆弧状)的反光树脂框130。不过，反光树脂框130的材质不限于此，只要是具有反光特性的绝缘性树脂即可。另外，反光树脂框130的形状不限于圆环状(圆弧状)，能够采用任意形状。正极用导电布线160、负极用导电布线165、以及保护元件的形状也是同样。
密封树脂140是由透光性树脂构成的密封树脂层，在由反光树脂框130包围的区域中填充形成，密封陶瓷绝缘膜150、发光元件110、以及引线等。
此外，密封树脂140中也可以含有荧光体。作为上述荧光体，使用被发光元件110发出的一次光所激励，发出波长比一次光长的光的荧光体。荧光体的构成不作特别限定，能够根据期望的白色的色度等来适当进行选择。例如，作为中性白色或白炽灯色的组合，能够使用YAG黄色荧光体与(Sr、Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体的组合、YAG黄色荧光体与CaAlSiN3：Eu红色荧光体的组合等。另外，作为高显色的组合，能够使用(Sr、Ca)AlSiN3：Eu红色荧光体与Ca3(Sc、Mg)2Si3O12：Ce绿色荧光体的组合等。另外，也可以使用其它荧光体的组合，作为仿白光色，可以使用仅包含YAG黄色荧光体的构成。
接着，说明发光装置10的制造方法。图3是表示发光装置10的制造工序的说明图。
首先，在由铝构成的基板100的一个面上，通过印刷法形成厚度为50μnm的高热传导性陶瓷层150b。具体而言，在基板100的一个面上印刷成为高热传导性陶瓷层150b的陶瓷涂料(膜厚20μm以上)之后，经过干燥工序以及烧制工序形成高热传导性陶瓷层150b。此外，作为上述陶瓷涂料，使用在烧制工序后表现出高热传导性的涂料。另外，上述陶瓷涂料中包含了用于使该陶瓷涂料附着到基板100的固结剂、用于使印刷变得容易的树脂、以及用于维持粘度的溶剂。
接着，在高热传导性陶瓷层150b上，通过印刷法形成厚度为50μm的高反光性陶瓷层150a。具体而言，在高热传导性陶瓷层150b上印刷作为高反光性陶瓷层150a的陶瓷涂料(膜厚为20μm以上)之后，经过干燥工序以及烧制工序而形成。此外，作为上述陶瓷涂料，使用在烧制工序后表现出高反光性的涂料。另外，上述陶瓷涂料中包含了用于使该陶瓷涂料附着到基板100的固结剂、用于使印刷变得容易的树脂、以及用于维持粘度的溶剂。
接着，在陶瓷绝缘膜150(高反光性陶瓷层150a)上，利用丝网印刷方法形成正极用导电布线160、负极用导电布线165、以及对齐标记190(参考图3的(a))。随后，利用丝网印刷方法形成作为焊接区部的正电极170及负电极180、以及极性标记195(参考图3的(b))。
此外，本实施方式中，作为正极用导电布线160、负极用导电布线165、对齐标记190、以及极性标记195，形成了厚度为1.0μm的Ag(银)、厚度为2.0μm的Ni(镍)、以及厚度为0.3μm的Au(金)。另外，作为用作焊接区部的正电极170以及负电极180，形成了厚度为1.0μm的Ag(银)、厚度为20μm的Cu(铜)、厚度为2.0μm的Ni(镍)、以及厚度为0.3μm的Au(金)。
接着，在陶瓷绝缘膜150(高反光性陶瓷层150a)上，使用树脂软膏固定多个发光元件110。另外，通过引线来连接各发光元件110，为了进行电连接，对导电布线160、165与发光元件110进行引线接合(参考图3的(c))。
接着，在基板100、正极用导电布线160、以及负极用导电布线165上，以包围上述发光元件110的搭载区域的周围的方式形成反光树脂框130。反光树脂框130的形成方法不作特别限定，能够使用以往公知的方法。
随后，在由反光树脂框130包围的区域中填充密封树脂140，密封该区域的陶瓷绝缘膜150、发光元件110、以及引线等(参考图3的(d))。
此外，本实施方式中形成的陶瓷绝缘膜150(高反光性陶瓷层150a)的反射率(波长为450nm的光的反射率)与由铝构成的基板100的反射率相比，大约高4％。
此外，高反光性陶瓷层150a以及高热传导性陶瓷层150b的厚度过厚时有时会发生开裂，过薄时有时无法得到足够的反光特性、热传导特性以及绝缘强度。因此，本实施方式中，考虑对高反光性陶瓷层150a以及高热传导性陶瓷层150b要求的特性(高反光性、高热传导性、绝缘强度)、以及开裂产生的防止，使上述各层的厚度分别为50μm。此外，在希望使高反光性或高热传导性中的任一特性优先的情况下，可以将任一层的厚度设定得较厚。不过，为了防止开裂的发生，并且满足对高反光性陶瓷层150a以及高热传导性陶瓷层150b要求的特性，优选将上述各层的厚度分别设定为10μm以上且65μm以下，更优选设定为25μm以上且50μm以下。另外，为了更可靠地防止开裂的发生，优选将高反光性陶瓷层150a以及高热传导性陶瓷层150b的厚度的合计值设定为100μm以上且130μm以下。
[实施方式3]
说明本发明的又一其它实施方式。此外，为了便于说明，对于与实施方式1中说明的部件具有相同功能的部件，标注相同符号并省略其说明。
实施方式2中，说明了在基板100上形成由高热传导性陶瓷层150b和高反光性陶瓷层150a构成的多层构造的陶瓷绝缘膜150的构成。与此相对，本实施方式中，说明包括用于赋予反光性的银(Ag)层和高热传导性陶瓷层的多层构造。
图4的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置20的一构成例的顶视图，(b)是(a)所示的C-C剖面的剖视图。
如图4所示，发光装置20具备基板100、发光元件(半导体发光元件)110、反光树脂框130、密封树脂140、银(Ag)层150c、以及高热传导性陶瓷绝缘膜150b。
此外，发光装置20中，(i)在具有高反光性的银(Ag)层150c的表面，形成有高热传导性陶瓷层(高散热性陶瓷层)150b(陶瓷绝缘膜150)，(ii)在基板100的背面侧形成有用于将发光装置20固定到散热器(未图示)的螺栓(螺丝部件)205，以及(iii)基板100的外形形状为六边形，这些方面与实施方式2不同，其它方面为大致相同的构成。
形成由银(Ag)层150c和高热传导性陶瓷层150b构成的多层构造，银(Ag)层150c是在基板100上通过镀敷形成的，高热传导性陶瓷层150b是在银层150c上通过印刷法形成的。此外，本实施方式中，作为高热传导性陶瓷层150b，使用具有电绝缘性并且具有不吸收从发光元件110射出的光的性质(透光性)的陶瓷材料。
通过采用上述构成，能够利用银层150c反射从发光元件110向基板100方向泄漏的光。另外，能够将由发光元件110产生的热从高热传导性陶瓷层150b经由银层150c向基板100进行散热。因此，本实施方式中，通过采用上述层叠了银层150c和高热传导性陶瓷层150b的多层构造，能够实现高热传导性以及高反光性。
另外，已知银在表面未被覆盖的情况下，由于变黑、硫化、变色等使反射率极端降低，但本实施方式中，银层150c的表面由高热传导性陶瓷层150b覆盖，因而能够防止银层150c的反射率的降低。
另外，发光装置20在基板100的背面的一部分具备用于将发光装置20安装到散热器(未图示)的螺栓205。据此，能够将发光装置20牢固地安装到散热器。此外，该螺栓205既可以与基板100一体地形成，也可以利用焊接等安装到基板100。另外，螺栓205的材质虽然不作特别限定，但为了提高向散热器的散热性，优选使用热传导性高的材质。
另外，发光装置20中，基板100的外形形状为六边形。据此，通过使用扳手(wrench)、板子(spanner)等工具来紧固基板100，能够利用螺栓205将发光装置20牢固地安装到散热器。此外，基板100的外形形状不限于六边形，也可以是三角形、四边形、五边形、八边形等其它的多边形，还可以是圆形或椭圆形，也可以是其它形状。不过，为了易于使用螺栓205将发光装置20安装到散热器，基板100的外形形状的至少一部分优选为直线形状。
此外，本实施方式中，说明了作为反光层具备银层150c的构成，但不限于此，例如也可以采用作为反光层具有银以外的具有反光性的金属层的构成。
如上所述，本发明的一方式所涉及的发光装置具备基板和在所述基板上配置的发光元件，所述发光装置的特征在于：具备通过在所述基板上涂敷陶瓷涂料形成的具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜，所述发光元件配置在所述陶瓷绝缘膜上。
根据上述构成，能够实现在搭载发光元件的基板上形成了热传导性以及反光性优秀的绝缘层的发光装置。另外，为了得到大输出的发光装置，基板上需要搭载许多发光元件，需要进行基板的大面积化，而根据上述构成，通过在大面积的基板上形成陶瓷绝缘膜，能够容易地实现具备高反射率和高散热性的发光装置。
另外，可以采用所述基板由金属材料构成的结构。
另外，可以采用所述陶瓷绝缘膜由多层构造构成的结构。
另外，可以采用如下结构：构成所述陶瓷绝缘膜的多个层中，与所述基板接触的层是具有热传导性的第一陶瓷层，与所述基板相距最远侧的层是具有反光性的第二陶瓷层。
另外，所述第一陶瓷层的厚度可以为10μm以上且65μm以下。
另外，所述第二陶瓷层的厚度可以为10μm以上且65μm以下。
另外，可以采用如下结构：具备在所述基板的表面形成的具有反光性的金属层，所述陶瓷绝缘膜具备在所述金属层上形成的具有透光性以及热传导性的陶瓷层。
另外，可以采用如下结构：所述陶瓷绝缘膜在所述基板的一个面上形成，在所述基板的所述另一个面上，形成有用于将该发光装置安装到其它装置的螺丝部。
另外，可以采用如下结构：从基板面法线方向观察所述基板时的外形形状是多边形、或者至少具有一个直线部分的形状。
另外，可以采用如下结构：在所述陶瓷绝缘膜的表面，形成有：发光元件；电极部，用于将该发光装置与外部布线或外部装置连接；布线，用于连接所述发光元件与所述电极部；框部，形成为包围配置有所述发光元件的区域，并且由具有反光性的树脂构成；以及密封树脂，密封由所述框部包围的区域中配置的部件。
本发明不限于上述各实施方式，在权利要求项所示的范围内能够进行各种变更，适当组合不同实施方式中分别公开的技术手段得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
产业上的可利用性
本发明能够用于具备在基板上形成的发光元件的发光装置。
符号说明
10、20、30    发光装置
100    基板
110    发光元件
130    反光树脂框
140    密封树脂
150    陶瓷绝缘膜
150a    高反光性陶瓷层(第二陶瓷层)
150b    高热传导性陶瓷层(第一陶瓷层)
150c    银层(金属层)
160    正极用导电布线(布线)
165    负极用导电布线(布线)
170    正电极(电极部)
180    负电极(电极部)
205    螺栓(螺丝部)

Claims (10)

1.一种发光装置，具备基板和在所述基板上配置的发光元件，所述发光装置的特征在于：
所述发光装置具备：通过在所述基板上涂敷陶瓷涂料而形成的具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜，
所述发光元件配置在所述陶瓷绝缘膜上。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述基板由金属材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述陶瓷绝缘膜由多层构造构成。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
构成所述陶瓷绝缘膜的多个层中，与所述基板接触的层是具有热传导性的第一陶瓷层，与所述基板相距最远侧的层是具有反光性的第二陶瓷层。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，
所述第一陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下。
6.根据权利要求4或5所述的发光装置，其特征在于，
所述第二陶瓷层的厚度为10μm以上且65μm以下。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述发光装置具备：在所述基板的表面形成的具有反光性的金属层，
所述陶瓷绝缘膜具备在所述金属层上形成的具有透光性以及热传导性的陶瓷层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述陶瓷绝缘膜形成在所述基板的一个面上，
在所述基板的所述另一个面上，形成有用于将该发光装置安装到其它装置的螺丝部。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，
从基板面法线方向观察所述基板时的外形形状是多边形、或者至少具有一个直线部分的形状。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其特征在于，
在所述陶瓷绝缘膜的表面，形成有：发光元件；电极部，用于将该发光装置连接到外部布线或外部装置；布线，用于连接所述发光元件与所述电极部；框部，形成为包围配置有所述发光元件的区域，并且由具有反光性的树脂构成；以及密封树脂，密封由所述框部包围的区域中配置的部件。
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