CN104714055B - 检测治具 - Google Patents
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Abstract
一种检测治具，包含有一基板、一载板、二导接件及一补偿件。该基板上布设有一讯号线路及一接地线路。该载板设置于该基板上，具有一基材及一布设于该基材的导接线路，该基材以绝缘体制成，而该导接线路以导体制成，该基材有一讯号贯孔正对该讯号线路、一接地贯孔该接地线路、及复数补偿孔。该些导接件以导体制成分别设于该讯号贯孔与该接地贯孔中，且该二导接件的一端分别与该讯号线路及该接地线路接抵，而另一端分别凸出至该载板外。该补偿件以导体制成且设置于其中一该补偿孔中，并通过该导接线路与位于该接地贯孔中的导接件电性连接。
Description
技术领域
本发明与电性检测器具有关；特别是指一种检测治具。
背景技术
按目前用以检测电子产品的各精密电子组件间的电性连接是否确实的方法，是以使用探针卡作为一检测机与待测电子对象之间的测试信号与电源信号的传输接口。探针卡主要是由相互电性连接的探针与刚性的多层印刷电路板所构成，利用探针点触待测电子对象的待测部位，再以检测机传送测试信号至待测电子对象，以进行待测电子对象的电性检测。
随着电子科技的进步，待测电子对象的指令周期与每秒的信号传输量日益增大，检测机所输出的测试信号的频率将随的提升。然而，作为信号传输接口的探针为细长的结构且与其他探针间距通常呈线固定，不仅具有较高的微量电感，且在传送高频的测试信号时，微量电感将使得电路的阻抗值大幅提升，造成高频的测试信号大幅衰减，而容易有误判测试信号的情形产生。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测治具，可有效地传输高频测试信号。
为实现上述目的，本发明提供检测治具用以接触一待测电子对象，且该待测电子对象具有多个接点，而该检测治具包含有一基板、一载板、至少二导接件、以及至少一补偿件。其中，该基板上布设有至少一信号线路以及至少一接地线路。该载板设置于该基板上，具有一基材以及一布设于该基材的导接线路，该基材以绝缘体制成，而该导接线路则以导体制成，且该基材设有至少一信号通孔、至少一接地通孔以及多个补偿孔，而该信号通孔正对该信号线路，该接地通孔正对该接地线路。多个导接件具有弹性且以导体制成，分别设置于该信号通孔与该接地通孔中，且该二导接件的其中一端分别而与对应的该信号线路以及该接地线路接抵而呈电性连接，而另一端分别凸出至该载板外以供接触该待测电子对象的二该接点。该补偿件以导体制成，且设置于其中一该补偿孔中，并通过该导接线路与位于该接地通孔中的导接件电性连接。
通过上述设计，可有效地减少高频衰减，而可有效地传输高频测试信号。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的检测治具立体图。
图2为本发明一较佳实施例的检测治具分解图。
图3为本发明一较佳实施例的载板的分解图。
图4为图1中沿A-A线剖视处的放大图。
图5为不同频率的测试信号通过一较佳实施例检测治具后的衰减关系图。
附图中符号说明：
10基座，20基板，21信号线路，22接地线路，30接头，31信号电极，32壳体，40导接件，41身部，42抵部，50补偿件，60载板，61基材，611信号通孔，612接地通孔，613补偿孔，62导接线路，63对位件， 631对位孔，70定位座，72穿孔，80外壳，81锥孔。
具体实施方式
为能更清楚地说明本发明，举较佳实施例并配合附图详细说明如后。
请参阅图1与图2所示，为本发明一较佳实施例的检测治具，包含有一基座10、一基板20、二接头30、三导接件40、多个补偿件50、一载板 60、一定位座70以及一外壳80。
该基板20固定设置于该基座10上，且该基板20在本实施例中为刚性的多层印刷电路板，其上布设有一信号线路21与二接地线路22，该二接地线路22对称设置，且该信号线路21位于该二接地线路22之间。
各该接头30具有以导体制成且相隔离的一信号电极31与一壳体32，各该接头30设于该基板20的侧边，且各该信号电极31电性连接该信号线路21，各该壳体32电性连接各该接地线路22。
多个导接件40具有弹性且以导体制成，于本实施例中为金属制的弹簧针(PogoPin)，且具有一身部41以及二个分别位于该身部41相反两端的抵部42，各该抵部42的外径小于该身部41的外径，且可相对该身部41 位移。
该补偿件50以导体制成。于本实施例中，该补偿件50为金属针，但不以此为限。
请参阅图3与图4，该载板60具有一基材61、一导接线路62以及二对位件63。该基材61以绝缘体制成，且设有一个信号通孔611、二个接地通孔612以及多个补偿孔613，且多个补偿孔613是环绕该信号通孔611 设置，而使该信号通孔611位于多个补偿孔613之间，且多个补偿孔613 较该接地通孔612接近该信号通孔611。该导接线路62则以导体制成，且布设于该基材61中。各该对位件63呈板状且具有三对位孔631，且多个对位孔631的孔径小于该信号通孔611与该接地通孔612的孔径，并略大于该导接件40抵部42的外径。该二对位件63用以当多个导接件40分别设置于该信号通孔611以及该二接地通孔612中、以及多个补偿件50设置于多个补偿孔613中后，覆设于该基材61的顶面与底面，且多个对位孔631将分别正对信号通孔611与该二接地通孔612，以使多个导接件40 的抵部42穿过该对位孔631并凸伸至该载板60外，并使多个导接件40 的身部41稳定地设置于该信号通孔611以及该二接地通孔612中、以及使多个补偿件50位于多个补偿孔613中。
另外，请参阅图5，当多个补偿件50设置于多个补偿孔613中，多个补偿件50将通过该导接线路62与位于该接地通孔612中的导接件40电性连接。再者，该载板60是设置于该基板20上，且该基材61的该信号通孔611将正对该信号线路21，该接地通孔612正对该接地线路22，而使得多个导接件40底端的抵部42分别与对应的该信号线路21以及该二接地线路22接抵而呈电性连接。
该定位座70设置于该载板60上，且该定位座70上具有一穿孔72，且多个导接件40凸出至该载板60外的抵部32位于该穿孔72的正投影范围内。
该外壳80结合于该基座10上，使该定位座70、该载板60与该基板 20位于该外壳内部。另外，该外壳80具有一孔径渐缩的锥孔81连通该外壳80的内部与外部，且该锥孔81孔径较小处较孔径较大处接近该载板60，并连通该定位座70的穿孔72。
如此一来，检测人员检测时，便可将多个接头30供与一检测机(图未示)相连接，并利用一夹具(图未示)将该待测电子对象(图未示)摆放至该穿孔72中，且该锥孔81呈倾斜的壁面可供引导该夹具，让该夹具顺利地通过该锥孔81，而将该待测电子对象更快且稳定地放入该定位座 70的穿孔72中，并通过该穿孔72的孔壁限制该待测电子对象的位移，以使得多个导接件40凸出至该载板60外的抵部42与该待测电子对象上对应的接点接抵而呈电性连接，进而形成以信号通孔611中的导接件40、该信号线路21以及该信号电极31形成的信号路径、以及以该二接地通孔612 中的导接件40、多个补偿件50、该接地线路22以及该壳体32形成的接地路径，进而完成电气回路而达到检测的目的。
如此一来，通过多个补偿孔613与补偿件50的设计，便可使得接地路径更加地接近信号路径，而可有效地降低线路中的微量电感、并可增加线路中的微量电容，而可有效地降低高频传输时的阻抗，进而有效地减少高频衰减，且由图5中可明显地看出，10GHz的测试信号在通过上述的信号路径与接地路径后，测试信号传输时的反射损耗S11仍能维持在-20dB左右，如此，可避免误判高频的测试信号的情形产生。
以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效变化，理应包含在本发明的专利范围内。
Claims (8)
1.一种检测治具，用以接触一待测电子对象，该待测电子对象具有多个接点，该检测治具包括：
一基板，其上布设有至少一信号线路以及至少一接地线路；
一载板，设置于该基板上，具有一基材以及一布设于该基材的导接线路，该基材以绝缘体制成，而该导接线路则以导体制成，且该基材设有至少一信号通孔、至少一接地通孔以及多个补偿孔，而该信号通孔正对该信号线路，该接地通孔正对该接地线路；
至少二导接件，以导体制成，分别设置于该信号通孔与该接地通孔中，且该至少二导接件的其中一端分别与对应的该信号线路以及该接地线路接抵而呈电性连接，而另一端分别凸出至该载板外以供接触该待测电子对象的至少二该接点；以及
至少一补偿件，以导体制成，且设置于其中至少一该补偿孔中，并通过该导接线路与位于该接地通孔中的导接件电性连接。
2.根据权利要求1所述的检测治具，其中，该载板具有一对位件，呈板状且设于该基材上，并具有至少二对位孔分别正对信号通孔与该接地通孔。
3.根据权利要求2所述的检测治具，其中，该至少二对位孔的孔径小于该信号通孔以及该接地通孔的孔径。
4.根据权利要求1所述的检测治具，其中，包含有一定位座设置于该基板顶面上，该定位座具有一穿孔连通该定位座的顶面与底面，该至少二导接件凸出至该载板外的部位则位于该穿孔的正投影范围内。
5.根据权利要求4所述的检测治具，其中，包含有一外壳，具有一孔径渐缩的锥孔连通该外壳的内部与外部，该锥孔孔径较小处较孔径较大处接近该载板，且连通该定位座的该穿孔。
6.根据权利要求1所述的检测治具，其中，包含有至少一接头，具有以导体制成且相隔离的一信号电极与一壳体，且该信号电极电性连接该信号线路，该壳体电性连接该接地线路。
7.根据权利要求1所述的检测治具，其中，所述多个补偿孔是环绕该信号通孔设置。
8.根据权利要求1所述的检测治具，其中该信号通孔位于其中二补偿孔之间。
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