CN101351088B - 内埋式线路结构及其工艺 - Google Patents

Abstract

一种内埋式线路结构工艺。在核心板上形成至少一贯孔，其贯穿核心板本身。在核心板的第一面及相对于第一面的第二面分别形成第一凹陷图案及第二凹陷图案。将导电材料电镀至贯孔、第一凹陷图案及第二凹陷图案，以在贯孔内形成导电通道，并在第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出第一凹陷图案，且在第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出第二凹陷图案。移除局部超出第一凹陷图案的第一线路图案，以平整化第一线路图案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷图案的第二线路图案，以平整化第二线路图案至核心板的第二面。

Description

内埋式线路结构及其工艺

技术领域

本发明是有关于一种线路结构及其工艺，且特别是有关于一种内埋式线路结构及其工艺。

背景技术

随着集成电路芯片的接点数及接点密度的增加，用来封装芯片的线路载板的接点密度及布线密度亦必须能够对应配合。除了芯片封装用的线路载板以外，随着电子产品的小型化及薄型化，电子产品的主机板所使用的线路载板也逐渐朝向高布线密度的趋势发展。因此，高布线密度的线路载板的需求逐渐上升。

目前线路载板的制作方式大致包括迭层法(laminating process)及增层法(build-up process)。

迭层法是先将位在介电层的表面的图案化线路层制作完成之后，再将所需的图案化线路层及介电层迭压成为一迭层结构，之后进行电镀通孔(platedthrough hole，即PTH)步骤以连接位于两不同层次的图案化线路层。增层法乃是在一基板上依序形成图案化线路层，并在依序制作图案化线路层的过程中一并制作连接前一层图案化线路层的导电孔(conductive via)。

美国专利编号5,504,992揭露一种“线路板工艺”，其在一金属薄板的一面的一薄金属层上形成一光致抗蚀剂图案，接着以薄金属层为化学镀层在薄金属层的未受光致抗蚀剂图案所遮盖的部分上形成一线路图案，然后移除光致抗蚀剂图案。接着，在将上述两线路图案分别埋入同一介电层的两面而形成一迭层结构，并在此迭层结构中形成贯孔之后，将导电材料电镀至贯孔的内壁，以形成导电通道来连接上述两线路图案。最后，移除这些金属薄板及这些薄金属层，而留下介电层、这些埋入介电层的两面的线路图案及连接这些线路图案的导电通道。值得注意的是，上述美国专利的作为化学镀层的薄金属层将在工艺完成后移除，而不会保留在线路图案及介电层之间。

发明内容

本发明提供一种内埋式线路结构工艺，用以相对提高这些线路图案之间的定位精准度。

本发明提供一种内埋式线路结构，其在工艺中可相对提高这些线路图案之间的定位精准度。

本发明提出一种内埋式线路结构工艺。提供一核心板。在核心板上形成至少一贯孔，其贯穿核心板本身。在核心板的第一面形成第一凹陷图案。在核心板的相对于第一面的第二面形成第二凹陷图案。将导电材料电镀至贯孔、第一凹陷图案及第二凹陷图案，以在贯孔内形成导电通道，并在第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出第一凹陷图案，且在第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出第二凹陷图案，其中电镀包括先化学电镀后再电解电镀。移除局部超出第一凹陷图案的第一线路图案，以平整化第一线路图案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷图案的第二线路图案，以平整化第二线路图案至核心板的第二面。

在本发明的一实施例中，形成贯孔的步骤可包括机械加工或激光加工。

在本发明的一实施例中，形成第一凹陷图案及第二凹陷图案的步骤可包括激光加工。

在本发明的一实施例中，移除局部的第一线路图案及局部的第二线路图案的步骤可包括蚀刻或研磨。

在本发明的一实施例中，导电通道可具有一管状空间。

在本发明的一实施例中，此工艺更可包括将塞孔材料填充至导电通道的管状空间内。

在本发明的一实施例中，此工艺更可包括移除局部突出的塞孔柱，以将塞孔柱的两端分别平整化至核心板的第一面及第二面。

本发明提出一种内埋式线路结构，其包括核心板、第一线路图案、第二线路图案、导电通道及多个化学镀层。核心板具有第一面及与之相对的第二面。第一线路图案埋入核心板的第一面。第二线路图案埋入核心板的第二面。导电通道贯穿核心板，且导电通道的两端分别连接第一线路图案及第二线路图案。这些化学镀层分别位于核心板及第一线路图案之间、核心板及第二线路图案之间与核心板与导电通道之间。

在本发明的一实施例中，此结构更可包括一塞孔柱，其填充于导电通道的一管状空间内。

本发明提出一种内埋式线路结构工艺。提供核心板，其具有第一面及与之相对的第二面。在核心板上形成至少一贯孔，其贯穿核心板本身。将导电材料电镀至贯孔，以在贯孔内形成导电通道，其中导电通道具有一管状空间。将塞孔材料填充至导电通道的管状空间内，以形成塞孔柱。移除局部突出自核心板的第一面及第二面的塞孔柱，以将塞孔柱的两端分别平整化至核心板的第一面及第二面。在核心板的第一面形成第一凹陷图案。在核心板的第二面形成第二凹陷图案。将导电材料电镀至第一凹陷图案及第二凹陷图案，以在第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出第一凹陷图案，并在第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出第二凹陷图案，其中电镀包括先化学电镀后再电解电镀。移除局部超出第一凹陷图案的第一线路图案，以平整化第一线路图案至核心板的第一面，并移除局部超出第二凹陷图案的第二线路图案，以平整化第二线路图案至核心板的第二面。

在本发明的一实施例中，形成贯孔的步骤包括机械加工或激光加工。

在本发明的一实施例中，形成第一凹陷图案及第二凹陷图案的步骤包括激光加工。

在本发明的一实施例中，移除局部的第一线路图案及局部的第二线路图案的步骤包括蚀刻或研磨。

本发明提出一种内埋式线路结构，其包括核心板、第一线路图案、第二线路图案、导电通道、第一化学镀层、多个第二化学镀层及塞孔柱。核心板具有第一面及与之相对的第二面。第一线路图案埋入核心板的第一面。第二线路图案埋入核心板的第二面。导电通道贯穿核心板，且导电通道的两端分别连接第一线路图案及第二线路图案。第一化学镀层位于核心板与导电通道之间。这些第二化学镀层分别位于核心板及第一线路图案之间与核心板及第二线路图案之间。塞孔柱填充于导电通道的一管状空间内。

在本发明的一实施例中，第一化学镀层更位于这些第二化学镀层及导电通道之间。

在本发明中，由于位于核心板的两面的这些凹陷图案将可直接定义这些线路图案的位置，所以这些线路图案之间的定位精准度将可相对提高。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D绘示本发明的一实施例的内埋式线路结构工艺。

图2A至图2E绘示本发明的另一实施例的内埋式线路结构工艺。

图3A至图3H绘示本发明的又一实施例的内埋式线路结构工艺。

主要元件符号说明

100：核心板

100a：第一面

100b：第二面

102：贯孔

104：第一凹陷图案

106：第二凹陷图案

108：导电通道

108a：管状空间

110：第一线路图案

112：第二线路图案

114：化学镀层

116：塞孔柱

200：核心板

200a：第一面

200b：第二面

202：贯孔

204：导电通道

204a：管状空间

206：第一化学镀层

206’：第一化学镀层的部分

207：电镀层

207’：电镀层的部分

208：塞孔柱

210：第一凹陷图案

212：第二凹陷图案

214：第一线路图案

216：第二线路图案

218：第二化学镀层

具体实施方式

图1A至图1D绘示本发明的一实施例的内埋式线路结构工艺。

请参考图1A，提供一核心板100。在本实施例中，核心板100为一介电板。

请参考图1B，在核心板100上形成至少一贯孔102，其贯穿核心板100的本身，其中形成贯孔102的步骤可包括机械加工或激光加工。此外，更在核心板100的一第一面100a形成一第一凹陷图案104，其中形成第一凹陷图案104的步骤可包括激光加工。另外，还在核心板100的相对于第一面100a的一第二面100b形成一第二凹陷图案106，其中形成第二凹陷图案106的步骤可包括激光加工。

请参考图1C，将导电材料电镀至贯孔102、第一凹陷图案104及第二凹陷图案106，以在贯孔102内形成一导电通道108，在第一凹陷图案104内形成一第一线路图案110，其局部超出第一凹陷图案104，并在第二凹陷图案106内形成一第二线路图案112，其局部超出第二凹陷图案106。

在本实施例中，导电材料将填满贯孔102而形成实心的导电通道108。因此，导电通道108贯穿核心板，且导电通道108的两端分别连接第一线路图案110及第二线路图案112。此外，第一线路图案110埋入核心板100的第一面100a，而第二线路图案112埋入核心板100的第二面100b。

在本实施例中，电镀包括先化学电镀以形成化学镀层114，接着再电解电镀以形成导电通道108、第一线路图案110及第二线路图案112。因此，导电通道108贯穿核心板100，且导电通道108的两端分别连接第一线路图案110及第二线路图案112。此外，第一线路图案110埋入核心板100的第一面100a，而第二线路图案112埋入核心板100的第二面100b。

请参考图1D，移除局部超出第一凹陷图案104的第一线路图案110，以平整化第一线路图案110至核心板100的第一面100a，并移除局部超出第二凹陷图案106的第二线路图案112，以平整化第二线路图案112至核心板100的第二面100b。在本实施例中，移除局部的第一线路图案110及局部的第二线路图案112的步骤可包括蚀刻或研磨。

图2A至图2E绘示本发明的另一实施例的内埋式线路结构工艺。

请参考图2A，提供一核心板100。在本实施例中，核心板100为一介电板。

请参考图2B，在核心板100上形成至少一贯孔102，其贯穿核心板100的本身，其中形成贯孔102的步骤可包括机械加工或激光加工。此外，更在核心板100的一第一面100a形成一第一凹陷图案104，其中形成第一凹陷图案104的步骤可包括激光加工。另外，还在核心板100的相对于第一面100a的一第二面100b形成一第二凹陷图案106，其中形成第二凹陷图案106的步骤可包括激光加工。

请参考图2C，将导电材料电镀至贯孔102、第一凹陷图案104及第二凹陷图案106，以在贯孔102内形成一导电通道108，在第一凹陷图案104内形成一第一线路图案110，其局部超出第一凹陷图案104，并在第二凹陷图案106内形成一第二线路图案112，其局部超出第二凹陷图案106。在本实施例中，导电材料并未填满贯孔102。使得导电通道108具有一管状空间108a。

在本实施例中，电镀包括先化学电镀以形成化学镀层114，接着再电解电镀以形成导电通道108、第一线路图案110及第二线路图案112。因此，导电通道108贯穿核心板100，且导电通道108的两端分别连接第一线路图案110及第二线路图案112。此外，第一线路图案110埋入核心板100的第一面100a，而第二线路图案112埋入核心板100的第二面100b。

请参考图2D，将塞孔材料填充至导电通道108的管状空间108a内，以形成一塞孔柱116。

请参考图2E，移除局部超出第一凹陷图案104的第一线路图案110，以平整化第一线路图案110至核心板100的第一面100a，并移除局部超出第二凹陷图案106的第二线路图案112，以平整化第二线路图案112至核心板100的第二面100b。在本实施例中，移除局部的第一线路图案110及局部的第二线路图案112的步骤可包括蚀刻或研磨。在本实施例中，更包括移除局部突出的塞孔柱116，以将塞孔柱116的两端分别平整化至核心板100的第一面100a及第二面100b。

图3A至图3G绘示本发明的又一实施例的内埋式线路结构工艺。

请参考图3A，提供一核心板200。在本实施例中，核心板200为一介电板。

请参考图3B，在核心板200上形成至少一贯孔202，其贯穿核心板200的本身，其中形成贯孔202的步骤可包括机械加工或激光加工。

请参考图3C，将导电材料电镀至贯孔202，以在贯孔202内形成一导电通道204，其中导电通道204具有一管状空间204a。在本实施例中，由于采用电镀方式来形成导电通道204，所以贯孔202的内壁及导电通道204之间将先形成一第一化学镀层206，同时电镀层207亦形成在核心板200的第一面200a及第二面200b上。因此，位于贯孔202内的第一化学镀层206的部分206’及位于贯孔202内的电镀层207的部分207’形成导电通道204。

请参考图3D，将塞孔材料填充至导电通道204的管状空间204a内，以形成一塞孔柱208。

请参考图3E，移除局部突出自核心板200的第一面200a及第二面200b的塞孔柱208，以将塞孔柱208的两端分别平整化至核心板200的第一面200a及第二面200b。在本实施例中，更移除第一化学镀层206的位在第一面200a的局部及电镀层207的位在第二面200b的局部。

请参考图3F，在核心板200的第一面200a形成一第一凹陷图案210，其中形成第一凹陷图案210的步骤可包括激光加工。此外，更在核心板200的第二面200b形成一第二凹陷图案212，其中形成第二凹陷图案212的步骤可包括激光加工。

请参考图3G，将导电材料电镀至第一凹陷图案210及第二凹陷图案212，以在第一凹陷图案210内形成一第一线路图案214，其局部超出第一凹陷图案210，并在第二凹陷图案212内形成一第二线路图案216，其局部超出第二凹陷图案212。

在本实施例中，电镀包括先化学电镀导电材料以形成两第二化学镀层218分别于核心板200的第一面100a及第二面200b，接着再电解电镀导电材料以在第二化学镀层218上形成第一线路图案214及第二线路图案216。因此，第一线路图案214埋入核心板200的第一面200a，而第二线路图案216埋入核心板200的第二面200b，且导电通道204的两端分别连接第一线路图案214及第二线路图案216。

请参考图3H，移除局部超出第一凹陷图案210的第一线路图案214，以平整化第一线路图案214至核心板200的第一面200a，并移除局部超出第二凹陷图案212的第二线路图案216，以平整化第二线路图案214至核心板200的第二面200b。

在本实施例中，局部超出第一凹陷图案210的第二化学镀层218亦会被移除，以平整化第二化学镀层218至核心板200的第一面200a，并且局部超出第二凹陷图案212的第二化学镀层218亦会被移除，以平整化第二化学镀层218至核心板200的第二面200b。

在本实施例中，移除局部的第一线路图案214及局部的第二线路图案216的步骤可包括蚀刻或研磨。同样地，移除局部的这些第二化学镀层218的步骤亦可包括蚀刻或研磨。

美国专利编号5,504,992揭露作为化学镀层的薄金属层将在工艺完成后移除，而不会保留在线路图案及介电层之间。然而，相较于美国专利编号5,504,992，本发明在工艺中所制作出的化学镀层将位于两线路图案及核心板之间。

综上所述，本发明乃是在两凹陷图案分别形成在核心板的两面以后，再以电镀方式填入导电材料至这些凹陷图案以形成埋入核心板的线路图案，因而制作出一内埋式线路结构，其可作为一线路板或线路板的局部。此外，可在制作线路图案的前或同时制作一个或多个连接两位于不同层次的线路图案的导电通道。

值得注意的是，由于位于核心板的两面的这些凹陷图案将可直接定义这些线路图案的位置，所以这些线路图案之间的定位精准度将可相对提高。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种内埋式线路结构工艺，包括：

提供核心板；

在该核心板上形成至少一贯孔，其贯穿该核心板本身；

在该核心板的第一面形成第一凹陷图案；

在该核心板的相对于该第一面的第二面形成第二凹陷图案；

将导电材料电镀至该贯孔、该第一凹陷图案及该第二凹陷图案，以在该贯孔内形成导电通道，并在该第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出该第一凹陷图案，且在该第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出该第二凹陷图案，其中电镀包括先化学电镀后再电解电镀；以及

移除局部超出该第一凹陷图案的该第一线路图案，以平整化该第一线路图案至该核心板的该第一面，并移除局部超出该第二凹陷图案的该第二线路图案，以平整化该第二线路图案至该核心板的该第二面。

2.如权利要求1所述的内埋式线路结构工艺，其中该导电通道具有管状空间。

3.如权利要求1所述的内埋式线路结构工艺，更包括：

将塞孔材料填充至该导电通道的该管状空间内。

4.如权利要求1所述的内埋式线路结构工艺，更包括：

移除局部突出的该塞孔柱，以将该塞孔柱的两端分别平整化至该核心板的该第一面及该第二面。

5.一种内埋式线路结构，包括：

核心板，具有第一面及与之相对的第二面；

第一线路图案，埋入该核心板的该第一面；

第二线路图案，埋入该核心板的该第二面；

导电通道，贯穿该核心板，且该导电通道的两端分别连接该第一线路图案及该第二线路图案；以及

多个化学镀层，分别位于该核心板及该第一线路图案之间、该核心板及该第二线路图案之间与该核心板与该导电通道之间。

6.如权利要求5所述的内埋式线路结构，更包括：

塞孔柱，填充于该导电通道的管状空间内。

7.一种内埋式线路结构工艺，包括：

提供核心板，其具有第一面及与之相对的第二面；

在该核心板上形成至少一贯孔，其贯穿该核心板本身；

将导电材料电镀至该贯孔，以在该贯孔内形成导电通道，其中该导电通道具有管状空间；

将塞孔材料填充至该导电通道的该管状空间内，以形成塞孔柱；

移除局部突出自该核心板的该第一面及该第二面的该塞孔柱，以将该塞孔柱的两端分别平整化至该核心板的该第一面及该第二面；

在该核心板的该第一面形成第一凹陷图案；

在该核心板的该第二面形成第二凹陷图案；

将导电材料电镀至该第一凹陷图案及该第二凹陷图案，以在该第一凹陷图案内形成第一线路图案，其局部超出该第一凹陷图案，并在该第二凹陷图案内形成第二线路图案，其局部超出该第二凹陷图案，其中电镀包括先化学电镀后再电解电镀；以及

移除局部超出该第一凹陷图案的该第一线路图案，以平整化该第一线路图案至该核心板的该第一面，并移除局部超出该第二凹陷图案的该第二线路图案，以平整化该第二线路图案至该核心板的该第二面。

8.如权利要求7所述的内埋式线路结构工艺，其中该移除局部的该第一线路图案及局部的该第二线路图案的步骤包括蚀刻或研磨。

9.一种内埋式线路结构，包括：

核心板，具有第一面及与之相对的第二面；

第一线路图案，埋入该核心板的该第一面；

第二线路图案，埋入该核心板的该第二面；

导电通道，贯穿该核心板，且该导电通道的两端分别连接该第一线路图案及该第二线路图案；

第一化学镀层，位于该核心板与该导电通道之间；

多个第二化学镀层，分别位于该核心板及该第一线路图案之间与该核心板及该第二线路图案之间；以及

塞孔柱，填充于该导电通道的管状空间内。

10.如权利要求9所述的内埋式线路结构，其中该第一化学镀层还位于该些第二化学镀层及该导电通道之间。

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