CN104797080A - 一种线路板及其通孔的制作方法 - Google Patents
一种线路板及其通孔的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104797080A CN104797080A CN201510188131.1A CN201510188131A CN104797080A CN 104797080 A CN104797080 A CN 104797080A CN 201510188131 A CN201510188131 A CN 201510188131A CN 104797080 A CN104797080 A CN 104797080A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- back drill
- drill hole
- wiring board
- aperture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法,属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔,该通孔的两端为金属化半孔,中间为无铜化的连通孔,可实现同一通孔连接两个不同的线路网络,提高线路板的使用面积。
Description
技术领域
本发明属于线路板生产制造工艺领域,尤其涉及一种线路板及其通孔制作方法。
背景技术
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍然在使用,可制造性设计在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,可制造性设计方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。现有的线路板通孔可制造性金属化方法流程为:压合-钻通孔-沉铜-板电-外层图形-图形电镀-蚀刻;该方法在线路板钻出通孔后,将整个通孔金属化,实现导通功能,此通孔只可产生一个测试网络,使线路板有效面积降低。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种两端金属化中间无铜化线路板通孔及其制造方法,具体方案如下:
一种线路板,所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。
上述线路板上通孔的制作方法,包括以下步骤:
S1在线路板上钻出孔径为D1的定位通孔;
S2将定位通孔的一端扩钻成孔径为D2的第一背钻孔,所述的D2大于D1;
S3将定位通孔的另一端扩钻成孔径为D3的第二背钻孔,所述的D3大于D1;
S4将线路板沉铜、整板电镀至所需铜厚;
S5将连通第一背钻孔、第二背钻孔的定位通孔部分扩钻成孔径为D4的连通孔,所述的D4大于D1,D4小于D2,D4小于D3。
优选的,所述定位通孔的孔径D1为0.3mm,连通孔的孔径D4为0.45mm。
优选的,所述第一背钻孔的孔径D2为0.65mm,第二背钻孔的孔径D3为0.65mm。
进一步的,所述钻孔的对位精度在0.076um内。
本发明的有益效果:本发明的制作方法制作的线路板通孔,该通孔的两端为金属化背钻孔,中间为无铜化的连通孔,可实现同一通孔连接两个不同的线路网络,提高线路板的使用面积。
附图说明
图1为本发明实施例线路板截面示意图。
图2为本发明实施例中定位通孔的截面示意图。;
图3为本发明实施例中定位通孔扩钻出第一背钻孔和第二背钻孔后的截面示意图。
图4为本发明实施例中线路板沉铜、整板电镀后钻孔的截面示意图。
图5为本发明线路板上通孔制作方法的流程图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例
如图1所示,线路板为12层线路层,分别为L1-L12,相邻的线路层之间为PP层。线路板上设有两端金属化中间无铜化的通孔,通孔包括第一背钻孔21、第二背钻孔22和连通孔24。第一背钻孔21、第二背钻孔22分别位于线路板的相对两面,连通孔24连接第一背钻孔21和第二背钻孔22的底部。第一背钻孔21和第二背钻孔22的孔径相等,均大于连通孔24的孔径。第一背钻孔21和第二背钻孔22的孔壁均覆有铜层23,其中,第一背钻孔21内的铜层实现L1和L4导通;第二背钻孔22的内的铜层实现L8和L12导通。
上述线路板通孔的制作方法如下:
在12层线路层的线路板上钻出孔径为0.3mm的定位通孔20(如图2所示)。
控制对位精度在0.076um内,从L1面扩钻定位通孔形成孔径为0.65mm的第一背钻孔21(如图3所示),第一背钻孔21的背钻深度钻过L4,不至L5。
控制对位精度在0.076um内,从L12面扩钻定位通孔形成孔径为0.65mm的第二背钻孔22(如图3所示),第二背钻孔22的背钻深度钻过L8,不至L7。
将线路板沉铜、整板电镀至所铜厚8-12um(如图4所示)。
控制对位精度在0.076um内,将连通第一背钻孔、第二背钻孔的孔径0.3mm定位通孔部分扩钻成孔径为0.45mm的连通孔(如图1所示),同时确保0.3mm孔径孔壁被完全钻开,且不伤害0.625mm孔壁铜。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。
Claims (3)
1.一种线路板,其特征在于,所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。
2.一种如权利要求1所述线路板上通孔的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1在线路板上钻出孔径为D1的定位通孔;
S2将定位通孔的一端扩钻成孔径为D2的第一背钻孔,所述的D2大于D1;
S3将定位通孔的另一端扩钻成孔径为D3的第二背钻孔,所述的D3大于D1;
S4将线路板沉铜、整板电镀至所需铜厚;
S5将连通第一背钻孔、第二背钻孔的定位通孔部分扩钻成孔径为D4的连通孔,所述的D4大于D1,D4小于D2,D4小于D3。
3.根据权利要求2所述的线路板上通孔的制作方法,其特征在于,所述定位通孔的孔径D1为0.3mm,连通孔的孔径D4为0.45mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510188131.1A CN104797080A (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 一种线路板及其通孔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510188131.1A CN104797080A (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 一种线路板及其通孔的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104797080A true CN104797080A (zh) | 2015-07-22 |
Family
ID=53561474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510188131.1A Pending CN104797080A (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 一种线路板及其通孔的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104797080A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105722324A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-29 | 建业科技电子(惠州)有限公司 | 一种电路板沉头孔制作方法 |
CN105916294A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-31 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板 |
CN106604571A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-04-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板通孔的制作方法及线路板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040108137A1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-10 | Litton Systems, Inc. | Cross connect via for multilayer printed circuit boards |
CN102196677A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板双面插件孔加工工艺 |
CN102781177A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-11-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备 |
CN102883536A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-16 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构 |
CN103458627A (zh) * | 2013-09-07 | 2013-12-18 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法 |
CN203467066U (zh) * | 2013-09-07 | 2014-03-05 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板双面压接通孔结构 |
CN103687306A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 北大方正集团有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
CN203590595U (zh) * | 2013-11-19 | 2014-05-07 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种pcb通孔结构 |
CN103917061A (zh) * | 2013-01-07 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 半涂覆铜的pcb通孔的制备方法及pcb板 |
-
2015
- 2015-04-20 CN CN201510188131.1A patent/CN104797080A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040108137A1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-10 | Litton Systems, Inc. | Cross connect via for multilayer printed circuit boards |
CN102196677A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板双面插件孔加工工艺 |
CN102781177A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-11-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备 |
CN103687306A (zh) * | 2012-09-05 | 2014-03-26 | 北大方正集团有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
CN102883536A (zh) * | 2012-09-29 | 2013-01-16 | 杭州华三通信技术有限公司 | 一种pcb板通孔加工方法及通孔结构 |
CN103917061A (zh) * | 2013-01-07 | 2014-07-09 | 深南电路有限公司 | 半涂覆铜的pcb通孔的制备方法及pcb板 |
CN103458627A (zh) * | 2013-09-07 | 2013-12-18 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法 |
CN203467066U (zh) * | 2013-09-07 | 2014-03-05 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种印制电路板双面压接通孔结构 |
CN203590595U (zh) * | 2013-11-19 | 2014-05-07 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种pcb通孔结构 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105722324A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-29 | 建业科技电子(惠州)有限公司 | 一种电路板沉头孔制作方法 |
CN105916294A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-08-31 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板 |
CN106604571A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-04-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板通孔的制作方法及线路板 |
CN106604571B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-09-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板通孔的制作方法及线路板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20220338355A1 (en) | Methods of forming high aspect ratio plated through holes and high precision stub removal in a printed circuit board | |
US10201098B2 (en) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards | |
CN103974561B (zh) | 一种超厚铜电路板bga的制作方法 | |
WO2015096365A1 (zh) | Pcb加工方法及pcb | |
KR20140043356A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
WO2018071874A3 (en) | Improved multilayer printed circuit board via hole registration and accuracy | |
CN105517349B (zh) | 背钻检测方法 | |
CN104797080A (zh) | 一种线路板及其通孔的制作方法 | |
CN104582330B (zh) | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 | |
CN105916294A (zh) | 印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板 | |
CN102781177A (zh) | 印刷电路板钻孔加工的方法、印刷电路板及通信设备 | |
CN110719690A (zh) | 高速多层pcb板叠层以及布线方法 | |
CN111417262A (zh) | 深微导通孔的制作方法 | |
CN103517581B (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
CN201906857U (zh) | Pcb板钻孔定位装置 | |
CN103517580A (zh) | 一种多层pcb板的制造方法及多层pcb板 | |
CN106604571B (zh) | 线路板通孔的制作方法及线路板 | |
US11903146B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
CN103889166A (zh) | 机械控深盲孔加工工艺 | |
CN104902677B (zh) | 外层超厚铜电路板及其钻孔方法 | |
US20150008029A1 (en) | Circuit board and method of manufacturing the same | |
CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
CN108617094A (zh) | 一种防止线路板上正反面钻孔错位形成阶梯孔的方法 | |
CN105592626A (zh) | 印刷电路板中的连接孔结构及其制作方法 | |
CN105407656B (zh) | 一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150722 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |