CN104681701B - 发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元 - Google Patents

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Abstract

公开了一种发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元。多个发光二极管封装通过在其中形成线路在其间没有干扰的情况下被布置在印刷电路板上。

Description

发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元
技术领域
本公开涉及一种发光二极管封装，并且具体地，涉及一种能够通过在其中形成附加线路来减小光源模块的尺寸的发光二极管封装、一种光源模块以及一种包括该光源模块的背光单元。
背景技术
通常，液晶显示(LCD)装置具有小的厚度、轻的重量以及低的功率消耗。由于这样的优点，LCD装置应用于大电视等以及监视器、笔记本计算机和便携式电话。这样的LCD装置包括：液晶(LC)面板，其被构造成使用液晶分子的光透射(optical transmittance)来显示图像；以及背光单元，其被设置在LC面板下方并且将光提供给LC面板。
背光单元包括：光源模块，其被构造成生成要被提供给LC面板的光。光源模块的光源可以包括：冷阴极荧光灯(CCFL)、平荧光灯(FFL)、发光二极管(LED)等。
LED具有高发光效率、长寿命以及低功率消耗的特性。由于这样的特性，LED用作背光单元的光源模块的光源。以其中已经安装有发光芯片的封装的形式来制造LED，并且LED用作光源模块的光源。
图1A是例示依照常规技术的发光二极管(LED)封装的构造的示意图，而图1B是沿着图1A中的线I-I’截取的截面图。
参考图1A和1B，常规LED封装1包括：引线框架6，其由彼此分离的两个引线(即，阳极引线6a和阴极引线6b)组成；以及LED芯片4，其被安装在引线框架6的一个表面上。
LED芯片4通过由金(Au)、银(Ag)等形成的导线5连接到引线框架6的阳极引线6a和阴极引线6b。
引线框架6、LED芯片4以及导线5被由不透明树脂等形成的外壳2包封(enclose)。引线框架6的阳极引线6a和阴极引线6b的一部分暴露于外面，以便被安装在印刷电路板(未示出)上。
被外壳2包封的LED芯片4被由透明树脂形成的密封剂3覆盖。
图2是示意性地例示依照常规技术的光源模块的视图。
参考图2，多个LED封装1被安装在印刷电路板11上，以便因此构成光源模块10。
以被称作链的组的形式来实现所述多个LED封装1。在常规光源模块10中，在安装在印刷电路板11上的所述多个LED封装1之中的奇数编号LED封装1和偶数编号LED封装1被布置在具有两个链结构的组中。
也就是说，光源模块10具有在具有第一链结构和第二链结构的组中安装在印刷电路板11上的多个LED封装1。每组都连接到在印刷电路板11处形成的线路(即，供电线路13a、13b)以及连接线路14a、14b。
第一链结构由连接到印刷电路板11的第一供电线路13a的第一LED封装1、通过第一连接线路14a连接到第一LED封装1的第三LED封装1以及第五LED封装1组成。
第二链结构由连接到印刷电路板11的第二供电线路13b的第二LED封装1以及通过第二连接线路14b连接到第二LED封装1的第四LED封装1组成。
也就是说，具有第一链结构的所述多个LED封装1和具有第二链结构的所述多个LED封装1被安装在印刷电路板11上，使得其电极在极性上彼此交替。例如，具有第一链结构的第一LED封装1具有电极(+)、(-)，并且通过第一连接线路14a连接到第一LED封装1的第三LED封装1具有电极(-)、(+)。此外，通过第一连接线路14a连接到第三LED封装1的第五LED封装1具有电极(+)、(-)。在这样的构造下，具有第一链结构的所述多个LED封装1彼此串联连接。
以与第一链结构相同的方式实现第二链结构。第一链结构和第二链结构平行地(in parallel)实现。
在常规光源模块10中，随着LED封装1的链结构的数目增加，印刷电路板11的宽度(D)增加。
例如，为了使具有第二链结构的所述多个LED封装1彼此连接，在具有第一链结构的所述多个LED封装通过第一连接线路14a已经彼此连接的状态下，应该在具有第一链结构的LED封装1的上端或下端处形成第二连接线路14b。在这样的构造下，印刷电路板11的宽度(D)增加。
此外，随着LED封装1的链结构的数目增加，光源模块10的印刷电路板11具有多层结构。因此，线路甚至被形成在印刷电路板11的后表面上。形成在印刷电路板11的前表面上的线路通过孔15连接到形成在印刷电路板11的后表面上的线路。随着链结构的数目增加，形成在印刷电路板11的后表面上的线路的数目和线路的长度增加。
光源模块10被容纳在LCD装置的容纳容器(未示出)的侧壁中。随着LCD装置变得纤薄，光源模块10的印刷电路板11具有有限的宽度。
也就是说，在常规光源模块10中，随着LED封装1的链结构的数目增加，印刷电路板11的宽度(D)增加。为了解决这样的问题，使用具有多层结构的印刷电路板11。然而，在这种情况下，光源模块10的生产成本增加。
发明内容
因此，详细描述的一个方面是，提供能够通过在其中形成线路来减少光源模块的印刷电路板的宽度的发光二极管封装、光源模块以及包括该光源模块的背光单元。
为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，提供了一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在外壳中容纳发光二极管芯片；引线框架，其在外壳中彼此隔开，并且具有电连接到发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及至少一个虚(dummy)引线框架，其在绝缘状态下与引线框架隔开，并且在外壳中彼此连接以形成线路。
为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，还提供了一种光源模块，包括：印刷电路板；以及多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在该印刷电路板上，具有第一链结构和第二链结构，其中所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在外壳中容纳发光二极管芯片；引线框架，其在外壳中彼此隔开，并且具有电连接到发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及至少一个虚引线框架，其在绝缘状态下与引线框架隔开，并且在外壳中彼此连接以形成线路。
通过具有第二链结构的相邻发光二极管封装的虚引线框架，具有第一链结构的一个发光二极管封装的输出可以连接到具有第一链结构的另一发光二极管封装。
为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，还提供了一种背光单元，包括：光源模块；导光板，其被布置在光源模块的一侧，并且被构造成引导从光源模块生成的光；以及容纳容器，其被构造成在容纳容器中容纳光源模块和导光板。
根据本发明的LED封装、光源模块以及包括该光源模块的背光单元能够具有以下优点。
所述多个LED封装能够通过使用形成在其中的至少一个线路，在其间没有干扰的情况下被安装在PCB上。这能够减小光源模块的PCB的宽度，并且减少光源模块的生产成本。
此外，本申请的适用性的范围从下文给出的详细描述将变得更显而易见。然而，应该理解的是，详细描述和特定示例虽然指示本公开的优选实施方式，但是仅作为例示的方式来给出，因为根据详细描述，在本公开的精神和范围内的各种改变和变型，对于本领域普通技术人员而言将变得显而易见。
附图说明
附图被包括来提供对本公开的进一步理解以及被并入并构成本说明书的一部分，附图例示了示例性实施方式，并且连同说明书一起用来说明本公开的原理。
在图中：
图1A是例示依照常规技术的发光二极管(LED)封装的构造的示意图；
图1B是沿着图1A中的线I-I’截取的截面图；
图2是示意性地例示依照常规技术的光源模块的视图；
图3是示意性地例示根据本发明的第一实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图；
图4是图3的LED封装的立体图；
图5是示意性地例示根据本发明的第二实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图；
图6是图5的LED封装的立体图；
图7是示意性地例示根据本发明的第三实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图；
图8是图7的LED封装的立体图；
图9是示意性地例示根据本发明的第四实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图；
图10是图9的LED封装的立体图；
图11是示意性地例示根据本发明的第一实施方式的光源模块的一部分的视图；
图12是示意性地例示根据本发明的第二实施方式的光源模块的一部分的视图；以及
图13是使用根据本发明的光源模块的液晶显示装置的分解立体图。
具体实施方式
现将参考附图详细地给出示例性实施方式的描述。为参考附图的简明描述起见，相同的或等同的组件将提供有相同的附图标记，并且将不重复其描述。
在下文中，将参考附图更详细地说明根据本发明的发光二极管(LED)封装、光源模块以及背光单元。在本发明中，为了方便，将对液晶显示(LCD)装置进行说明。然而，本发明可以不仅适用于LCD装置，而且适用于使用背光单元的各种平板显示装置。
图3是示意性地例示根据本发明的第一实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图，而图4是图3的LED封装的立体图。
参考图3和4，根据本发明的第一实施方式的LED封装100可以包括外壳110、引线框架131、133、虚引线框架141、143以及LED芯片120。
外壳110可以被形成为具有‘U’形，使得上表面是敞开的。外壳110可以具有容纳空间，用于在容纳空间中容纳引线框架131、133、虚引线框架141、143以及LED芯片120。外壳110可以由诸如聚合物或陶瓷这样的绝缘(insulate)材料形成，以便绝缘和保护在其中容纳的组件。
为了扩散从LED芯片120生成的光，可以在外壳110中填充由透明树脂等形成的密封剂(未示出)。反射材料(未示出)可以涂覆在外壳110的内侧表面上。
引线框架131、133可以包括阳极引线131和阴极引线133。阳极引线131和阴极引线133可以被布置在外壳110的两侧，以便彼此对应。在彼此隔开的状态下，阳极引线131和阴极引线133可以在外壳110中彼此电绝缘。
阳极引线131和阴极引线133中的每一个的一端可以暴露于外壳110的外面。例如，阳极引线131的一端可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且阴极引线133的一端可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。
LED芯片120可以在外壳110中被安装在阳极引线131上。LED芯片120可以通过导电环氧树脂以管芯结合(die-bonding)方式被安装在阳极引线131上。然而，本发明不限于此。在一些情况下，LED芯片120可以被安装在阴极引线133上。
LED芯片120可以通过第一导线135电连接到阳极引线131和阴极引线133中的每一个。例如，LED芯片120的n型电极(即阳极端子)可以通过第一导线135连接到阳极引线131。LED芯片120的p型电极(即阴极端子)可以通过第一导线135连接到阴极引线133。
尽管未示出，但是LED芯片120可以由n型半导体层、p型半导体层、形成在两个半导体层之间的发光层、连接到n型半导体层的n型电极以及连接到p型半导体层的p型电极组成。
更具体地，LED芯片120可以是GaN或GaN/AlGaN基n型半导体层，该GaN或GaN/AlGaN基n型半导体层随着已经将n型半导体杂质掺杂在由诸如蓝宝石、氮化镓(GaN)以及碳化硅(SiC)这样的透明材料形成的衬底(未示出)上而实现。n型半导体杂质可以是硅(Si)、锗(Ge)或锡(Sn)。
可以在n型半导体层上形成发光层。发光层可以由GaN基材料形成，并且可以具有单量子阱(SQW)结构或多量子阱(MQW)结构。
可以在活化层(activation layer)上形成GaN或GaN/AlGaN基p型半导体层，该GaN或GaN/AlGaN基p型半导体层随着已经将p型半导体杂质掺杂在衬底上而实现。p型半导体杂质可以是镁(Mg)。
可以蚀刻p型半导体层和发光层，使得n型半导体层能够部分地暴露于外面。可以在通过这种蚀刻而暴露于外面的n型半导体层上形成n型电极。可以在未被蚀刻的p型半导体层上形成p型电极。
一旦通过n型电极和p型电极从外面将电场施加于LED芯片120，就可以从n型半导体层和p型半导体层将电子和空穴提供给发光层。当电子和空穴在发光层彼此重组(re-coupled)时，产生了能量。该能量可以被转换成光，并且所产生的光可以被发射到外面。
虚引线框架141、143可以与引线框架131、133隔开，并且可以彼此电绝缘。虚引线框架141、143可以包括第一虚引线141和第二虚引线143。
第一虚引线141可以被设置在外壳110的一侧，并且与阳极引线131相距一定距离。第二虚引线142可以被设置在外壳110的另一侧，并且与阴极引线133相距一定距离。在外壳110中彼此隔开的状态下，第一虚引线141和第二虚引线143可以彼此电绝缘。
第一虚引线141和第二虚引线143中的每一个的一端可以暴露于外壳110的外面。例如，第一虚引线141的一端可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且第二虚引线143的一端可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。第一虚引线141的暴露端和第二虚引线143的暴露端可以在外壳110的两侧彼此对应。
第一虚引线141和第二虚引线143可以通过第二导线145在外壳110中彼此电连接。更具体地，第一虚引线141和第二虚引线143在彼此绝缘的状态下与引线框架131、133隔开，并且通过第二导线145彼此连接。因此，第一虚引线141和第二虚引线143可以作为单个线路(line)被形成在LED封装100中。
在根据本发明的第一实施方式的LED封装100中提供有用作附加线路的虚引线框架141、143。因此，在多个LED封装100被安装在待稍后说明的光源模块的印刷电路板(PCB)上的情况下，能够减少形成在PCB上的线路的数目或线路的长度。
图5是示意性地例示根据本发明的第二实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图，而图6是图5的LED封装的立体图。
参考图5和6，根据第二实施方式的LED封装101可以包括外壳110、引线框架131、133、第一虚引线框架141、143、第二虚引线框架151、153以及LED芯片120。
外壳110具有敞开的上表面，并且在外壳110中容纳引线框架131、133、第一虚引线框架141、143、第二虚引线框架151、153以及LED芯片120。可以在外壳110中填充密封剂，并且反射材料可以涂覆在外壳110的内侧表面上。
引线框架131、133可以包括阳极引线131和阴极引线133。阳极引线131和阴极引线133被彼此对应地布置在外壳110的两侧，并且可以在与外壳110中彼此隔开的状态下彼此电绝缘。阳极引线131的一端可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且阴极引线133的一端可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。
LED芯片120可以在外壳110中被安装在阳极引线131上。LED芯片120可以通过第一导线135电连接到阳极引线131和阴极引线133。LED芯片120的阳极端子可以通过第一导线135连接到阳极引线131，并且LED芯片120的阴极端子可以通过第一导线135连接到阴极引线133。
第一虚引线框架141、143和第二虚引线框架151、153中的每一个可以与引线框架131、133隔开，并且可以彼此电绝缘。第一虚引线框架141、143可以包括第一虚引线141和第二虚引线143。第二虚引线框架151、153可以包括第三虚引线151和第四虚引线153。
第一虚引线141可以在外壳110的一侧与阳极引线131隔开。第二虚引线143可以在外壳110的另一侧与阴极引线133隔开。第一虚引线141和第二虚引线143可以彼此隔开，以便因此在外壳110中彼此电绝缘。
第三虚引线151可以在外壳110的一侧与阳极引线131和第一虚引线141隔开。第四虚引线153可以在外壳110的另一侧与阴极引线133和第二虚引线143隔开。第三虚引线151和第四虚引线153可以彼此隔开，以便因此在外壳110中彼此电绝缘。
也就是说，在阳极引线131***在第一虚引线141与第三虚引线151之间的状态下，第三虚引线151可以被布置成在外壳110的一侧面对第一虚引线141。在阴极引线133***在第二虚引线143与第四虚引线153之间的状态下，第四虚引线153可以被布置成在外壳110的另一侧面对第二虚引线143。
第一虚引线141的一端可以暴露于外壳110的外面，并且第二虚引线143的一端可以暴露于外壳110的外面。第一虚引线141的暴露端和第二虚引线143的暴露端可以在外壳110的两侧彼此对应。
第三虚引线151的一端可以暴露于外壳110的外面，并且第四虚引线153的一端可以暴露于外壳110的外面。第三虚引线151的暴露端和第四虚引线153的暴露端可以在外壳110的两侧彼此对应。
在暴露的阳极引线131***在暴露的第一虚引线141和暴露的第三虚引线151之间的状态下，暴露的第一虚引线141和暴露的第三虚引线151可以在外壳110的一侧彼此面对。在暴露的阴极引线133***在暴露的第二虚引线143和暴露的第四虚引线153之间的状态下，暴露的第二虚引线143和暴露的第四虚引线153可以在外壳110的另一侧彼此面对。
第一虚引线141和第二虚引线143可以通过第二导线145在外壳110中彼此电连接，并且第三虚引线151和第四虚引线153可以通过第三线路155在外壳110中彼此电连接。
也就是说，第一虚引线141和第二虚引线143可以通过第二导线145在外壳110中彼此连接，从而形成单个线路。第三虚引线151和第四虚引线153可以通过第三导线155在外壳110中彼此连接，从而形成另一单个线路。
在根据本发明的第二实施方式的LED封装101中提供有用作附加线路的两种类型的虚引线框架，即，第一虚引线框架141、143和第二虚引线框架151、153。结果，在LED封装100被安装在印刷电路板(PCB)上的情况下，能够减少形成在PCB上的线路的数目或线路的长度。
图7是示意性地例示根据本发明的第三实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图，而图8是图7的LED封装的立体图。
除了虚引线框架160被与LED封装102一体地形成之外，根据第三实施方式的LED封装102与参考图3和4前述的LED封装100相同。因此，将省略对相同组件的详细说明。
参考图7和8，根据第三实施方式的LED封装102可以包括：外壳110、引线框架131、133、虚引线框架160以及LED芯片120。
外壳110具有敞开的上表面，并且在外壳110中容纳引线框架131、133、虚引线框架160以及LED芯片120。可以在外壳110中填充密封剂，并且反射材料可以涂覆在外壳110的内侧表面上。
引线框架131、133可以包括阳极引线131和阴极引线133。阳极引线131和阴极引线133可以被布置在外壳110的两侧，以便彼此对应。阳极引线131和阴极引线133可以在彼此隔开的状态下在外壳110中彼此电绝缘。阳极引线131的一端可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且阴极引线133的一端可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。
LED芯片120可以在外壳110中被安装在阳极引线131上。LED芯片120可以通过第一导线135电连接到阳极引线131和阴极引线133。LED芯片120的阳极端子可以通过第一导线135连接到阳极引线131，并且LED芯片120的阴极端子可以通过第一导线135连接到阴极引线133。
虚引线框架160可以通过外壳110的内部，从外壳110的一侧延伸到外壳110的另一侧，从而被一体地形成。虚引线框架160可以与引线框架131、133隔开，并且可以与引线框架131、133绝缘。
虚引线框架160的一侧可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且其另一侧可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。
虚框架160的所述一个暴露侧可以在外壳110的一侧与阳极引线131隔开。虚框架160的所述另一暴露侧可以在外壳110的另一侧与阴极引线133隔开。
虚框架160的所述一个暴露侧和虚框架160的所述另一暴露侧可以在外壳110的两侧彼此对应。
也就是说，在根据第三实施方式的LED封装102中提供有用作附加线路的虚引线框架160。这能够减少印刷电路板(PCB)(LED封装102将被安装在其上)的线路的数目或线路的长度。
在第三实施方式中，在LED封装102中提供有一个虚引线框架160，从而形成一条线路。然而，本发明不限于此。例如，可以在LED封装102中提供有两个虚引线框架160，从而形成两条线路。所述两个虚引线框架160可以在彼此绝缘的状态下彼此隔开。并且所述两个虚引线框架160可以基于阳级引线131和阴极引线133，而被布置成在外壳110的两侧彼此面对。
图9是示意性地例示根据本发明的第四实施方式的发光二极管(LED)封装的构造的视图，而图10是图9的LED封装的立体图。
除了虚引线框架170被形成在LED封装103的外表面上之外，根据第四实施方式的LED封装103与参考图3和4前述的LED封装100相同。因此，将省略对相同组件的详细说明。
参考图9和10，根据第四实施方式的LED封装103可以包括：外壳110、引线框架131、133、虚引线框架170以及LED芯片120。
外壳110具有敞开的上表面，并且在外壳110容纳引线框架131、133和LED芯片120。可以在外壳110中填充密封剂，并且反射材料可以涂覆在外壳110的内侧表面上。
引线框架131、133可以包括阳极引线131和阴极引线133。阳极引线131和阴极引线133可以被布置在外壳110的两侧，以便彼此对应。阳极引线131和阴极引线133可以在彼此隔开的状态下在外壳110中彼此电绝缘。阳极引线131的一端可以从外壳110的一个侧壁暴露于外面，并且阴极引线133的一端可以从外壳110的另一侧壁暴露于外面。
LED芯片120可以在外壳110中被安装在阳极引线131上。LED芯片120可以通过第一导线135电连接到阳极引线131和阴极引线133。LED芯片120的阳极端子可以通过第一导线135连接到阳极引线131，并且LED芯片120的阴极端子可以通过第一导线135连接到阴极引线133。
虚引线框架170可以沿着外壳110的外表面，从外壳110的一侧延伸到外壳110的另一侧，从而被一体地形成。虚引线框架170的一侧可以在外壳110的一侧与阳极引线131隔开。虚引线框架170的另一侧可以在外壳110的另一侧与阴极引线133隔开。
虚引线框架170的一侧和另一侧可以在外壳110的两侧彼此对应。
也就是说，根据第四实施方式的LED封装103沿着外壳110的外表面提供有用作附加线路的虚引线框架170。这能够减少印刷电路板(PCB)(LED封装103将被安装在其上)的线路的数目或线路的长度。
在第四实施方式中，LED封装103沿着外壳110的一个外表面提供有一个虚引线框架170，从而形成一条线路。然而，本发明不限于此。例如，LED封装103可以沿着外壳110的两个外表面提供有两个虚引线框架170，从而形成两条线路。
图11是示意性地例示根据本发明的第一实施方式的光源模块的一部分的视图。
在该实施方式中，为了方便，将说明使用参考图5和6前述的LED封装101的光源模块200。然而，根据前述实施方式的各种LED封装可以应用于光源模块200。
参考图11，根据第一实施方式的光源模块200可以包括：印刷电路板(PCB)210以及安装在PCB210上的多个发光二极管(LED)封装101_a1至101_b2。
可以在PCB210上形成多个线路。例如，被构造成将操作电力(operation power)分别供应给LED封装101_a1至101_b2的第一电力线路211和第二电力线路213可以在PCB210上形成。被构造成使LED封装101_a1至101_b2彼此连接的第一连接线路221和第二连接线路223可以在PCB210上形成。
第一连接线路221用来使具有第一链结构的LED封装101_a1、101_a2与具有第二链结构的相邻LED封装101_b1、101_b2连接。第二连接线路223用来使具有第二链结构的LED封装101_b1、101_b2与具有第一链结构的相邻LED封装101_a1、101_a2连接。
如参考图5和6前述的那样，在LED封装101_a1至101_b2中提供有第一虚引线框架141、143和第二虚引线框架151、153，第一虚引线框架141、143和第二虚引线框架151、153通过与引线框架131、133分离地(separately)形成而用作两条线路。
所述多个LED封装101_a1至101_b2可以被以内嵌形式(inline form)安装在PCB210上。所述多个LED封装101_a1至101_b2可以具有链结构，因为预定数目的LED封装被形成为组。
例如，在安装在PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_b2之中，奇数编号的LED封装101_a1、101_a2具有作为一个组的第一链结构。
在安装在PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_b2之中，偶数编号的LED封装101_b1、101_b2具有作为另一组的第二链结构。
借助这样的构造，具有第一链结构的所述多个LED封装101_a1、101_a2和具有第二链结构的所述多个LED封装101_b1、101_b2可以被顺序地安装在PCB210上。例如，所述多个LED封装101_a1至101_b2可以按照第一链结构和第二链结构的顺序被安装在PCB210上。
第一链结构可以由如下各项实现：第一LED封装101_a1，其连接到PCB210的第一电力线路211；以及第三LED封装101_a2，其通过第一连接线路221连接到第一LED封装101_a1。
第二链结构可以由如下各项实现：第二LED封装101_b1，其连接到PCB210的第二电力线路213；以及第四LED封装101_b2，其通过第二连接线路223连接到第二LED封装101_b1。
具有第一链结构的第一LED封装101_a1和第三LED封装101_a2可以被安装在PCB210上，使得其电极能够在极性上彼此交替(alternate)。例如，第一链结构的第一LED封装101_a1可以被安装在PCB210上，使得其电极能够被以(+)、(-)的形式布置。相反，具有第一链结构的第三LED封装101_a2可以被安装在PCB210上，使得其电极能够被以(-)、(+)的形式布置。同样地，第二链结构的所述多个LED封装101_b1、101_b2可以被安装在PCB210上，使得其电极能够在极性上彼此交替。
在下文中，将更详细地说明用于在光源模块200中连接具有相应链结构的所述多个LED封装101_a1至101_b2的方法。
首先，具有第一链结构的第一LED封装101_a1的阳极引线131连接到第一电力线路211，从而从外面接收操作电力。通过第一LED封装101_a1的阴极引线133和第一连接线路221，来自第一LED封装101_a1的输出被提供给具有第二链结构的第二LED封装101_b1的第三虚引线151。
然后，通过在第二LED封装101_b1中彼此连接的第三虚引线151和第四虚引线153并且通过第二连接线路223，来自第一LED封装101_a1的输出被提供给具有第一链结构的第三LED封装101_a2的阴极引线133。
也就是说，通过具有第二链结构的第二LED封装101_b1的第二虚引线框架151、153，来自具有第一链结构的第一LED封装101_a1的输出可以被提供给第三LED封装101_a2的阴极引线133。
具有第二链结构的第二LED封装101_b1的阳极引线131连接到第二电力线路213，从而从外面接收操作电力。通过第二LED封装101_b1的阴极引线133和第二连接线路223，来自第二LED封装101_b1的输出被提供给具有第一链结构的第三LED封装101_a2的第一虚引线141。
然后，通过在第三LED封装101_a2中彼此连接的第一虚引线141和第二虚引线143并且通过第一连接线路221，来自第二LED封装101_b1的输出被提供给具有第二链结构的第四LED封装101_b2的阴极引线133。
也就是说，通过具有第一链结构的第三LED封装101_a2的第一虚引线框架141、143，来自具有第二链结构的第二LED封装101_b1的输出可以被提供给第四LED封装101_b2的阴极引线133。
如前述的那样，在本发明的光源模块200中，具有不同的链结构的所述多个LED封装101_a1至101_b2通过使用在相邻LED封装中形成的线路(即虚引线框架)而彼此连接。这能够允许减小印刷电路板(PCB)210的宽度(d1)。
借助这样的构造，根据本发明的第一实施方式的光源模块200能够使PCB210的宽度(d1)比常规光源模块的宽度减小得更多。因此，能够减少根据本发明的第一实施方式的光源模块200的生产成本。
作为在安装在光源模块200的PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_b2之间的第一LED封装101_a1，可以使用参考图1A和1B前述的常规LED封装。
图12是示意性地例示根据本发明的第二实施方式的光源模块的一部分的视图。
在根据第二实施方式的光源模块201中，多个LED封装101_a1至101_c2可以通过3个链结构而被安装在PCB210上。
更具体地，在安装在PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_c2之中的第一LED封装101_a1和第四LED封装101_a2可以具有作为一个组的第一链结构。
在安装在PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_c2之中的第二LED封装101_b1和第五LED封装101_b2可以具有作为另一组的第二链结构。
在安装在PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_c2之中的第三LED封装101_c1和第六LED封装101_c2可以具有作为再一个组的第三链结构。
借助这样的构造，具有第一链结构的所述多个LED封装101_a1、101_a2、具有第二链结构的所述多个LED封装101_b1、101_b2以及具有第三链结构的所述多个LED封装101_c1、101_c2可以被顺序地安装在PCB210上。例如，所述多个LED封装101_a1至101_c2可以按照第一链结构、第二链结构和第三链结构的顺序被安装在PCB210上。
具有不同链结构的所述多个LED封装101_a1至101_c2可以被安装在PCB210上，使得其电极能够在极性上彼此交替。更具体地，第一LED封装101_a1和第四LED封装101_a2、第二LED封装101_b1和第五LED封装101_b2、以及第三LED封装101_c1和第六LED封装101_c2可以被安装在PCB210上，使得其电极能够在极性上彼此交替。
可以在PCB210上形成多个线路。例如，可以在PCB210形成用于将操作电力供应给所述多个LED封装101_a1至101_c2的第一电力线路211、第二电力线路213以及第三电力线路215。并且，可以在PCB210上形成用于使所述多个LED封装101_a1至101_c2彼此连接的第一连接线路221、第二连接线路223以及第三连接线路225。
第一连接线路221用来使具有第一链结构的LED封装与具有第二链结构的相邻LED封装连接。第二连接线路223用来使具有第二链结构的LED封装与具有第三链结构的相邻LED封装连接。第三连接线路225用来使具有第三链结构的LED封装与具有第一链结构的相邻LED封装连接。
在下文中，将更详细地说明用于在光源模块201中连接具有相应链结构的所述多个LED封装101_a1至101_c2的方法。
首先，具有第一链结构的第一LED封装101_a1的阳极引线131连接到第一电力线路211，从而从外面接收操作电力。通过第一LED封装101_a1的阴极引线133和第一连接线路221，来自第一LED封装101_a1的输出被提供给具有第二链结构的第二LED封装101_b1的第三虚引线151。
然后，通过在第二LED封装101_b1中彼此连接的第三虚引线151和第四虚引线153并且通过第二连接线路223，已被提供给第二LED封装101_b1的来自第一LED封装101_a1的输出被提供给具有第三链结构的第三LED封装101_c1的第三虚阴线151。
然后，通过在第三LED封装101_c1中彼此连接的第三虚引线151和第四虚引线153并且通过第三连接线路225，已被提供给第三LED封装101_c1的来自第一LED封装101_a1的输出被提供给具有第一链结构的第四LED封装101_a2的阴极引线133。
也就是说，通过具有第二链结构的第二LED封装101_b1的第二虚引线框架151、153并且通过具有第三链结构的第三LED封装101_c1的第二虚引线框架151、153，来自具有第一链结构的第一LED封装101_a1的输出可以被提供给第四LED封装101_a2的阴极引线133。
具有第二链结构的第二LED封装101_b1的阳极引线131连接到第二电力线路213，从而从外面接收操作电力。通过第二LED封装101_b1的阴极引线133和第二连接线路223，来自第二LED封装101_b1的输出被提供给具有第三链结构的第三LED封装101_c1的第一虚引线141。
孔230被形成在第二LED封装101_b1的阴极引线133与第三LED封装101_c1的第一虚引线141之间。第二连接线路223被形成PCB210的后表面上，从而通过孔230将第二LED封装101_b1的阴极引线133连接到第三LED封装101_c1的第一虚引线141。
通过在第三LED封装101_c1中彼此连接的第一虚引线141和第二虚引线143并且通过第三连接线路225，已被提供给第三LED封装101_c1的来自第二LED封装101_b1的输出被提供给具有第一链结构的第四LED封装101_a2的第一虚引线141。
通过在第四LED封装101_a2中彼此连接的第一虚引线141和第二虚引线143并且通过第一连接线路221，已被提供给第四LED封装101_a2的来自第二LED封装101_b1的输出被提供给具有第二链结构的第五LED封装101_b2的阴极引线133。
也就是说，通过具有第三链结构的第三LED封装101_c1的第一虚引线框架141、143并且通过具有第一链结构的第四LED封装101_a2的第一虚引线框架141、143，来自具有第二链结构的第二LED封装101_b1的输出可以被提供给第五LED封装101_b2的阴极引线133。
具有第三链结构的第三LED封装101_c1的阳极引线131连接到第三电力线路215，从而从外面接收操作电力。通过第三LED封装101_c1的阴极引线133和第三连接线路225，来自第三LED封装101_c1的输出被提供给具有第一链结构的第四LED封装101_a2的第三虚引线151。
孔230被形成在第三LED封装101_c1的阴极引线133与第四LED封装101_a2的第三虚引线151之间。第三连接线路225被形成在PCB210的后表面上，从而通过孔230将第三LED封装101_c1的阴极引线133连接到第四LED封装101_a2的第三虚引线151。
通过在第四LED封装101_a2中彼此连接的第三虚引线151和第四虚引线153并且通过第一连接线221，已被提供给第四LED封装101_a2的来自第三LED封装101_c1的输出被提供给具有第二链结构的第五LED封装101_b2的第三虚引线151。
通过在第五LED封装101_b2中彼此连接的第三虚引线151和第四虚引线153并且通过第二连接线路223，已被提供给第五LED封装101_b2的来自第三LED封装101_c1的输出被提供给具有第三链结构的第六LED封装101_c2的阴线引线133。
也就是说，通过具有第一链结构的第四LED封装101_a2的第二虚引线框架151、153，并且通过具有第二链结构的第五LED封装101_b2的第二虚引线框架151、153，来自具有第三链结构的第三LED封装101_c1的输出可以被提供给第六LED封装101_c2的阴极引线133。
作为在安装在光源模块201的PCB210上的所述多个LED封装101_a1至101_c2之中的第一LED封装101_a1，可以使用参考图1A和1B前述的常规LED封装。
如前述的那样，在根据第二实施方式的光源模块201中，具有各种链结构的所述多个LED封装101_a1至101_c2通过使用在相邻LED封装中形成的至少一个虚引线框架而彼此连接(即，第一LED封装101_a1和第四LED封装101_a2彼此连接)。这能够允许减小PCB210的宽度(D2)。
借助这样的构造，根据本发明的第二实施方式的光源模块201能够使PCB210的宽度(D2)比常规光源模块的宽度减小得更多。因此，能够减少根据本发明的第二实施方式的光源模块201的生产成本。
在根据第二实施方式的光源模块201中，PCB210具有其中已形成孔230的双层结构。孔230被形成在所述多个LED封装101_a1至101_c2之间。结果，形成在PCB210的后表面上并且使孔230彼此连接的线路能够具有比在常规光源模块中的线路的长度短的长度。
图13是使用根据本发明的光源模块的液晶显示装置的分解立体图。
参考图13，本发明的LCD装置400可以包括：顶盖310、液晶(LC)面板320以及背光单元380。
顶盖310被布置在LC面板320上，从而保护LC面板320不受外部冲击。在顶盖310处形成窗口，LC面板320的显示区通过该窗口暴露于外面。
LC面板320可以包括：阵列衬底321、设置成面对阵列衬底321的滤色器衬底323、以及***在阵列衬底321与滤色器衬底323之间的液晶层(未示出)。
背光单元380可以被设置在LC面板320下方，从而将光提供给LC面板320。
背光单元380可以包括：光源模块200、导光板350、光学片340、反射片360以及底盖370。
光源模块200包括：多个LED封装101、以及LED封装101安装在其上的印刷电路板(PCB)210。光源模块200可以具有与参考图11或图12前述的光源模块相同的构造。
光源模块200可以被布置在导光板350的一侧或多侧，并且可以被容纳到底盖370的侧壁中。
导光板350可以被布置成与光源模块200相邻，并且可以将从光源模块200生成的光导向LC面板320。
光学片340可以按照多个的方式被布置在导光板350上方，并且可以在提高光的效率之后将从导光板350透射的光提供给LC面板320。光学片340可以包括：扩散片、棱镜片以及保护片。
反射片360可以被设置在导光板350下方，并且可以将泄漏到导光板350的下侧的光反射到导光板350。
底盖370可以具有底表面和侧壁，并且可以在底盖370中容纳反射片360、导光板350、光源模块200以及光学片340。
背光单元380可以进一步包括引导面板330。引导面板330可以被设置在LC面板320与光学片340之间，并且可以与底盖370一起支撑LC面板320。并且，背光单元380可以将导光板350、光学片340以及反射片360固定到底盖370。
前述的实施方式和优点仅是示例性的，并且不被认为限制本公开。本教导能够被容易地应用于其它类型的装置。本描述旨在是说明性的，并且不旨在限制权利要求的范围。对于本领域普通技术人员而言，许多替代方案、变型以及变体将是显而易见的。可以以各种方式组合本文所描述的示例性实施方式的特征、结构、方法以及其它特性，以便获得附加的和/或替代的示例性实施方式。
因为这些特征在不背离其特性的情况下可以以若干形式实现，所以还应该理解的是，上述实施方式不被前面的描述的细节中的任一个所限制，除非另外规定，否则相反地，应该被广泛地认为在如所附权利要求中所限定的其范围内，并且因此落入权利要求的界限和范围(或这样的界限和范围的等同物)内的所有改变和变型，因此旨在被所附权利要求包含。

Claims (13)

1.一种发光二极管封装，包括：
发光二极管芯片，其被构造成产生光；
外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；
引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及
多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在所述外壳中形成线路，
其中，所述虚引线框架包括：
第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中每一个与所述阳极引线隔开；
第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线电连接到所述第一虚引线；以及
第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线电连接到所述第三虚引线。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述阳极引线的一端和所述阴极引线的一端从所述外壳的两侧暴露，
其中，所述第一虚引线的一端和所述第三虚引线的一端从所述外壳的一侧暴露，以便因此在所述阳极引线***其间时彼此面对，并且
其中，所述第二虚引线的一端和所述第四虚引线的一端从所述外壳的另一侧暴露，以便因此在所述阴极引线***其间时彼此面对。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述虚引线框架通过所外壳的内部从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述虚引线框架通过所外壳的外表面从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。
5.一种光源模块，包括：
印刷电路板；以及
多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在所述印刷电路板上，并且按照第一链结构和第二链结构交替，
其中，所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在外壳中形成线路，
其中，通过按照所述第二链结构的相邻发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的一个发光二极管封装的阴极引线的输出连接到按照所述第一链结构的另一发光二极管封装的阳极引线，
其中，所述多个发光二极 管封装中的每一个的所述虚引线框架包括：
第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中的每一个与所述阳极引线隔开；
第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线连接到所述第一虚引线；以及
第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线连接到所述第三虚引线。
6.根据权利要求5所述的光源模块，其中，通过按照所述第二链结构的第二发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的第一发光二极管封装的输出连接到按照所述第一链结构的第三发光二极管封装。
7.根据权利要求5所述的光源模块，其中，通过按照所述第一链结构的第三发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第二链结构的第二发光二极管封装的输出连接到按照所述第二链结构的第四发光二极管封装。
8.根据权利要求5所述的光源模块，其中，所述多个发光二极管封装中的每一个的所述虚引线框架通过所外壳的内部从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。
9.根据权利要求5所述的光源模块，其中，所述多个发光二极管封装中的每一个的所述虚引线框架通过所述外壳的外表面从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。
10.如权利要求5所述的光源模块，该光源模块进一步包括：
第一连接线路，其被形成所述印刷电路板上，并且被构造成将按照所述第一链结构的所述多个发光二极管封装的输出连接到按照所述第二链结构的所述多个发光二极管封装的所述虚引线框架；以及
第二连接线路，其被形成所述印刷电路板上，并且被构造成将按照所述第二链结构的所述多个发光二极管封装的输出连接到按照所述第一链结构的所述多个发光二极管封装的所述虚引线框架。
11.根据权利要求5所述的光源模块，其中，按照相应链结构的所述多个发光二极管封装在所述印刷电路板上，使得所述按照多个发光二极管封装的电极在极性上彼此交替。
12.一种光源模块，包括：
印刷电路板；以及
多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在所述印刷电路板上，并且按照第一链结构、第二链结构以及第三链结构交替，
其中，所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在所述外壳中形成线路，
其中，通过按照所述第二链结构的相邻发光二极管封装的所述虚引线框架和按照所述第三链结构的所述发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的一个发光二极管封装的阴极引线的输出连接到按照所述第一链结构的另一发光二极管封装的阳极引线，
其中，所述多个发光二极 管封装中的每一个的所述虚引线框架包括：
第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中的每一个与所述阳极引线隔开；
第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线连接到所述第一虚引线；以及
第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线连接到所述第三虚引线。
13.一种背光单元，包括：
光源模块；
导光板，其被布置在所述光源模块的一侧，并且被构造成引导从所述光源模块生成的光；以及
容纳容器，其被构造成在所述容纳容器中容纳所述光源模块和所述导光板，
其中，所述光源模块包括：
印刷电路板；以及
多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在所述印刷电路板上，并且按照第一链结构以及第二链结构交替，
其中，所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在外壳中形成线路，
其中，通过按照所述第二链结构的相邻发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的一个发光二极管封装的阴极引线的输出连接到按照所述第一链结构的另一发光二极管封装的阳极引线，
其中，所述多个发光二极 管封装中的每一个的所述虚引线框架包括：
第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中的每一个与所述阳极引线隔开；
第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线连接到所述第一虚引线；以及
第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线连接到所述第三虚引线。
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