KR101545926B1 - 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

발광다이오드 패키지 내부에 배선을 형성하고, 이를 이용하여 인접하는 발광다이오드 패키지들의 상호간섭 없이 다수의 발광다이오드 패키지를 인쇄회로기판 상에 배열하여 연결할 수 있는 광원모듈을 제공한다.

Description

광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{Lighting module and backlight unit including the same}
본 발명은 발광다이오드 패키지의 내부에 별도의 배선을 구성함으로써 크기를 줄일 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 두께가 얇고 무게가 가벼우며 전력소모가 낮은 장점이 있어, 모니터, 노트북, 휴대폰뿐만 아니라 대형 텔레비전 등에 사용된다. 이러한 액정표시장치는 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정패널 및 상기 액정패널의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛으로 구성된다.
백라이트 유닛은 액정패널에 필요한 광을 발생시키는 광원모듈을 포함한다. 광원모듈의 광원으로는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; CCFL), 평판 형광램프(Flat Fluorescent Lamp; FFL) 및 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED) 등이 대표적이다.
여기서, 발광다이오드는 발광효율이 높고 수명이 길며 소비전력이 낮은 특징이 있으며, 이에 따라 백라이트 유닛의 광원모듈의 광원으로 이용되고 있다. 이때, 발광다이오드는 발광 칩(chip)이 케이스 내부에 실장된 패키지(package) 형태로 제작되어 광원모듈의 광원으로 이용된다.
도 1a는 종래의 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이고, 도 1b는 도 1a를 Ⅰ~Ⅰ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도면을 참조하면, 종래의 발광다이오드 패키지(1)는 서로 분리되어 있는 두 개의 리드, 즉 양극리드(6a)와 음극리드(6b)로 형성된 리드프레임(6)과 상기 리드프레임(6)의 일면에 실장된 발광다이오드 칩(4)으로 구성된다.
여기서, 발광다이오드 칩(4)은 금(Au) 또는 은(Ag) 등으로 형성된 와이어(5)에 의해 리드프레임(6)의 양극리드(6a)와 음극리드(6b)에 각각 접속된다.
상술한 리드프레임(6)과 발광다이오드 칩(4) 및 와이어(5)는 불투명한 수지 등으로 형성된 케이스(2)에 의해 감싸진다. 이때, 리드프레임(6)의 양극리드(6a)와 음극리드(6b)의 일부는 인쇄회로기판(미도시)에 실장되기 위하여 외부로 노출된다.
또한, 케이스(2)에 의해 감싸진 발광다이오드 칩(4)은 투명한 수지 등의 봉지재(3)에 의해 덮혀 보호된다.
도 2는 종래의 광원모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도면을 참조하면, 상술한 발광다이오드 패키지(1)는 인쇄회로기판(11)에 다수개가 실장되어 광원모듈(10)을 구성한다.
여기서, 다수의 발광다이오드 패키지(1)는 그룹 형태로 구성되는데, 이를 체인(chain)이라 한다. 종래의 광원모듈(10)에서는 인쇄회로기판(11)에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(1) 중에서 홀수번째 위치하는 발광다이오드 패키지(1)와 짝수번째 위치하는 발광다이오드 패키지(1)를 각각 그룹으로 묶어 2체인 구조로 구성된다.
다시 말하면, 광원모듈(10)은 인쇄회로기판(11) 상에 다수의 발광다이오드 패키지(1)가 그룹을 이루어 실장된 제1체인구조와 제2체인구조로 구성된다. 그리고, 각각의 그룹은 인쇄회로기판(11)에 형성된 배선, 예컨대 전원공급배선(13a, 13b)과 연결배선(14a, 14b)에 연결된다.
제1체인구조는 인쇄회로기판(11)의 제1전원공급배선(13a)에 연결된 제1발광다이오드 패키지(1)와 상기 제1발광다이오드 패키지(1)와 제1연결배선(14a)을 통해 연결된 제3발광다이오드 패키지(1) 및 제5발광다이오드 패키지(1)의 그룹으로 구성된다.
또, 제2체인구조는 인쇄회로기판(11)의 제2전원공급배선(13b)에 연결된 제2발광다이오드 패키지(1)와 상기 제2발광다이오드 패키지(1)와 제2연결배선(14b)을 통해 연결된 제4발광다이오드 패키지(1)의 그룹으로 구성된다.
즉, 제1체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(1)와 제2체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(1)는 각각이 서로 교번되어 인쇄회로기판(11)에 실장된다.
여기서, 제1체인구조와 제2체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(1)는 그 전극 구성이 교차되어 인쇄회로기판(11)에 실장된다. 예를 들어, 제1체인구조를 이루는 제1발광다이오드 패키지(1)는 (+), (-)로 전극을 구성하지만, 제1발광다이오드 패키지(1)와 제1연결배선(14a)을 통해 연결되는 제3발광다이오드 패키지(1)는 (-), (+)로 전극을 구성하게 된다. 또, 제3발광다이오드 패키지(1)와 제1연결배선(14a)을 통해 연결되는 제5발광다이오드 패키지(1)는 (+), (-)로 전극을 구성하게 된다. 이에 따라, 제1체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(1)는 서로 직렬로 연결된다.
또한, 제2체인구조도 제1체인구조와 동일하게 구성되며, 제1체인구조와 제2체인구조는 서로 병렬로 구성된다.
한편, 종래의 광원모듈(10)에서는 발광다이오드 패키지(1)의 체인구조의 수가 증가될수록 인쇄회로기판(11)의 폭(D)이 증가하게 된다.
예컨대, 제1체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(1)가 제1연결배선(14a)을 통해 서로 연결된 상태에서, 제2체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(1)가 서로 연결되기 위해서는 제2연결배선(14b)이 제1체인구조의 발광다이오드 패키지(1)의 상단 또는 하단에 형성되어야 하며, 이로 인하여 인쇄회로기판(11)의 폭(D)이 증가된다.
또한, 발광다이오드 패키지(1)의 체인구조 수가 증가될수록 광원모듈(10)은 다중레이어(layer)를 가지는 인쇄회로기판(11)을 사용하게 되어 인쇄회로기판(11)의 배면에도 배선들이 형성된다. 인쇄회로기판(11)의 상면에 형성된 배선들과 배면에 형성된 배선들은 홀(15)을 통해 연결되는데, 체인구조가 증가됨에 따라 인쇄회로기판(11)의 배면에 형성된 배선들의 개수 및 길이가 증가된다.
더욱이, 광원모듈(10)은 액정표시장치의 수납용기 측벽에 수납되는데, 액정표시장치의 슬림화 추세로 인하여 광원모듈(10)의 인쇄회로기판(11)의 폭이 더욱 제한된다.
즉, 종래의 광원모듈(10)에서는 발광다이오드 패키지(1)의 체인구조가 증가될수록 인쇄회로기판(11)의 폭(D)이 증가되며, 이를 해결하기 위해 다중레이어 구조의 인쇄회로기판(11)이 적용되고 있으나 이는 광원모듈(10)의 제조비용을 증가시킨다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위한 것으로, 발광다이오드 패키지 내부에 배선을 구성하여 인쇄회로기판의 폭을 줄일 수 있는 광원모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하고자 하는 데 있다.
삭제
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈은, 인쇄회로기판 및 발광다이오드 패키지를 포함한다.
발광다이오드 패키지는 인쇄회로기판 상에 교번 배치되어 제1체인구조 및 제2체인구조를 구성하고, 제1체인구조의 발광다이오드 패키지는 인접된 제2체인구조의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 통해 제1체인구조의 다른 발광다이오드 패키지와 연결된다.
또한, 발광다이오드 패키지는 인쇄회로기판 상에 교번 배치되어 제1체인구조, 제2체인구조 및 제3체인구조를 구성하고, 제1체인구조의 발광다이오드 패키지는 인접된 제2체인구조 및 제3체인구조 각각의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 통해 제1체인구조의 다른 발광다이오드 패키지와 연결된다.
삭제
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은, 광원모듈, 도광판 및 이들을 수납하는 수납 용기를 포함한다.
본 발명의 광원모듈 및 백라이트 유닛에 따르면, 발광다이오드 패키지 내부에 형성된 배선을 이용하여 인접하는 발광다이오드 패키지들의 상호간섭 없이 다수의 발광다이오드 패키지들을 인쇄회로기판 상에 배열하여 연결할 수 있다. 이에 따라, 광원모듈의 인쇄회로기판의 폭을 감소시킬 수 있으며, 광원모듈의 제조비용을 절감할 수 있다.
도 1a는 종래의 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이다.
도 1b는 도 1a를 Ⅰ~Ⅰ'의 선으로 절단한 단면도이다.
도 2는 종래의 광원모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 7에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이다.
도 10은 도 9에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 광원모듈의 일부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 광원모듈의 일부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명에 따른 광원모듈을 사용하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 광원모듈 및 백라이트 유닛에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명에서는 설명의 편의를 위하여 액정표시장치를 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 액정표시장치뿐만 아니라 백라이트 유닛이 사용되는 다양한 평판표시장치에서도 적용될 수 있음은 자명할 것이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(100)는 케이스(110), 리드프레임(131, 133), 더미리드프레임(141, 143) 및 발광다이오드 칩(120)을 포함할 수 있다.
케이스(110)는 상면이 개구된 U자 형의 형상으로 형성될 수 있으며, 내부에 리드프레임(131, 133), 더미리드프레임(141, 143) 및 발광다이오드 칩(120)을 수용할 수 있는 수납공간을 형성할 수 있다. 케이스(110)는 내부에 수용된 구성요소들의 절연 및 보호를 위해 폴리머 또는 세라믹 등의 절연물질로 형성될 수 있다.
또한, 케이스(110)의 내부에는 발광다이오드 칩(120)으로부터 발생된 광의 확산을 위해 투명한 수지 등으로 형성된 봉지재(미도시)가 채워질 수 있다. 또한, 케이스(110)의 내측면에는 소정의 반사물질(미도시)이 코팅될 수 있다.
리드프레임(131, 133)은 양극리드(131)와 음극리드(133)를 포함할 수 있다. 리드프레임(131, 133)의 양극리드(131)와 음극리드(133)는 각각 케이스(110)의 양측에서 서로 대응되어 배치될 수 있다. 또한, 양극리드(131)와 음극리드(133)는 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다.
양극리드(131)와 음극리드(133)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 양극리드(131)의 끝단 일부는 케이스(110)의 일측벽으로부터 외부로 노출될 수 있고, 음극리드(133)의 끝단 일부는 케이스(110)의 타측벽으로부터 외부로 노출될 수 있다.
발광다이오드 칩(120)은 케이스(110)의 내부에서 리드프레임(131, 133)의 양극리드(131) 상에 실장되어 배치될 수 있다. 발광다이오드 칩(120)은 양극리드(131) 상에 도전성 에폭시에 의한 다이본딩 방식으로 실장될 수 있으나 제한되지는 않는다. 또한, 경우에 따라 발광다이오드 칩(120)은 음극리드(133) 상에 실장되어 배치될 수도 있다.
발광다이오드 칩(120)은 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)와 음극리드(133)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 발광다이오드 칩(120)의 n형 전극, 즉 애노드(anode) 단자는 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)와 연결될 수 있다. 또한, 발광다이오드 칩(120)의 p형 전극, 즉 캐소드(cathode) 단자는 제1와이어(135)를 통해 음극리드(133)와 연결될 수 있다.
또한, 도면에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 발광다이오드 칩(120)은 n형과 p형의 반도체층과, 그 사이에 형성된 발광층 및 각각의 반도체층과 연결되도록 형성된 n형과 p형의 전극이 형성되어 구성될 수 있다.
구체적으로, 발광다이오드 칩(120)은 사파이어, 갈륨 나이트라이드(GaN), 실리콘 카바이드(SiC) 등과 같은 투명한 재료로 형성된 기판(미도시) 상에 n형 반도체 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN 계열의 n형 반도체층이 형성될 수 있다. n형 반도체 불순물은 실리콘(Si), 게르마늄(Ge) 또는 주석(Sn)일 수 있다.
n형 반도체층 상에는 발광층이 형성될 수 있다. 발광층은 GaN 계열의 물질이 이용될 수 있으며, 단일 양자 우물구조(single quantum well: SQW)나 다중 양자 우물구조(multi quantum well: MQW)로 형성될 수 있다.
활성층 상에는 p형 반도체 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN 계열의 p형 반도체층이 형성될 수 있다. p형 반도체 불순물은 마그네슘(Mg)일 수 있다.
그리고, n형 반도체층의 일부가 노출되도록 p형 반도체층과 발광층이 식각되고, 식각에 의해 노출된 n형 반도체층 상에 n형 전극이 형성될 수 있다. 또한, 식각되지 않은 p형 반도체층 상에는 p형 전극이 형성될 수 있다.
상술한 구성을 가지는 발광다이오드 칩(120)은 n형 전극과 p형 전극을 통해 외부로부터 전계가 인가되면, n형 반도체층과 p형 반도체층으로부터 발광층으로 전자와 정공이 제공될 수 있다. 그리고, 발광층에서 전자와 정공이 재결합하면서 발생되는 에너지가 광으로 변환됨으로써 생성된 광을 외부로 방출할 수 있다.
더미리드프레임(141, 143)은 리드프레임(131, 133)과 이격되어 배치되고 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 더미리드프레임(141, 143)은 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)를 포함할 수 있다.
제1더미리드(141)는 케이스(110)의 일측에서 양극리드(131)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 타측에서 음극리드(133)와 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다.
제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 외부로 노출될 수 있다. 제1더미리드(141)의 끝단 일부분은 케이스(110)의 일측벽으로부터 외부로 노출될 수 있다. 또한, 제2더미리드(143)의 끝단 일부분은 케이스(110)의 타측벽으로부터 외부로 노출될 수 있다. 노출된 제1더미리드(141)의 끝단과 제2더미리드(143)의 끝단은 케이스(110)의 양측에서 서로 대응될 수 있다.
제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 내부에서 제2와이어(145)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 리드프레임(131, 133)과 절연되어 이격되고 케이스(110)의 내부에서 제2와이어(145)를 통해 서로 연결됨으로써, 발광다이오드 패키지(100)의 내부에서 하나의 배선으로 형성될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(100)는 패키지 내부에 별도의 배선 역할을 하는 더미리드프레임(141, 143)을 구성함으로써, 발광다이오드 패키지(100)가 후술될 광원모듈의 인쇄회로기판에 다수 실장되어 배치될 때, 인쇄회로기판에 형성되는 배선의 수 또는 배선의 길이를 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이고, 도 6은 도 5에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(101)는 2개의 더미리드프레임이 형성된 것을 제외하고 앞서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명된 발광다이오드 패키지(100)와 동일하며, 이에 따라 동일부재에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(101)는 케이스(110), 리드프레임(131, 133), 제1더미리드프레임(141, 143), 제2더미리드프레임(151, 153) 및 발광다이오드 칩(120)을 포함할 수 있다.
케이스(110)는 상면이 개구되어 있으며, 내부에 리드프레임(131, 133), 제1더미리드프레임(141, 143), 제2더미리드프레임(151, 153) 및 발광다이오드 칩(120)을 수납한다. 케이스(110)의 내부에는 봉지재가 채워질 수 있고, 내측면에는 반사물질이 코팅될 수 있다.
리드프레임(131, 133)은 양극리드(131)와 음극리드(133)를 포함할 수 있다. 양극리드(131)와 음극리드(133)는 케이스(110)의 양측에서 서로 대응되어 배치되며, 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 양극리드(131)와 음극리드(133)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 양측벽으로부터 외부로 노출될 수 있다.
발광다이오드 칩(120)은 케이스(110)의 내부에서 리드프레임(131, 133)의 양극리드(131) 상에 실장되어 배치될 수 있다. 발광다이오드 칩(120)은 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)와 음극리드(133)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 발광다이오드 칩(120)의 애노드 단자는 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)에 연결되고, 캐소드 단자는 제1와이어(135)를 통해 음극리드(133)에 연결될 수 있다.
제1더미리드프레임(141, 143)과 제2더미리드프레임(151, 153)은 각각 리드프레임(131, 133)과 서로 이격되어 배치되고 전기적으로 절연될 수 있다. 제1더미리드프레임(141, 143)은 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)를 포함할 수 있다. 제2더미리드프레임(151, 153)은 제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)를 포함할 수 있다.
제1더미리드프레임(141, 143)의 제1더미리드(141)는 케이스(110)의 일측에서 양극리드(131)와 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제1더미리드프레임(141, 143)의 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 타측에서 음극리드(133)와 이격되어 배치될 수 있다. 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다.
제2더미리드프레임(151, 153)의 제3더미리드(151)는 케이스(110)의 일측에서 양극리드(131), 제1더미리드(141)와 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 제2더미리드프레임(151, 153)의 제4더미리드(153)는 케이스(110)의 타측에서 음극리드(133), 제2더미리드(143)와 이격되어 배치될 수 있다. 제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)는 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다.
다시 말하면, 제3더미리드(151)는 양극리드(131)를 중심으로 케이스(110)의 일측에서 제1더미리드(141)와 대향되어 배치되고, 제4더미리드(153)는 음극리드(133)를 중심으로 케이스(110)의 타측에서 제2더미리드(143)와 대향되어 배치될 수 있다.
또한, 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 외부로 노출되고, 노출된 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 양측에서 서로 대응될 수 있다.
제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 외부로 노출되고, 노출된 제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)는 케이스(110)의 양측에서 서로 대응될 수 있다.
여기서, 노출된 제1더미리드(141)와 제3더미리드(151)는 노출된 양극리드(131)를 중심으로 케이스(110)의 일측에서 서로 대향되고, 노출된 제2더미리드(143)와 제4더미리드(153)는 노출된 음극리드(133)를 중심으로 케이스(110)의 타측에서 서로 대향될 수 있다.
또한, 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 내부에서 제2와이어(145)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)는 케이스(110)의 내부에서 제3와이어(155)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 제1더미리드(141)와 제2더미리드(143)는 케이스(110)의 내부에서 제2와이어(145)를 통해 서로 연결되어 하나의 배선을 형성하고, 제3더미리드(151)와 제4더미리드(153)도 케이스(110)의 내부에서 제3와이어(155)를 통해 서로 연결되어 다른 하나의 배선을 형성할 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(101)는 패키지 내부에 별도의 배선 역할을 하는 두 개의 더미리드프레임, 즉 제1더미리드프레임(141, 143)과 제2더미리드프레임(151, 153)을 구성함으로써, 발광다이오드 패키지(101)가 실장될 인쇄회로기판의 배선의 수 또는 배선의 길이를 줄일 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이고, 도 8은 도 7에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(102)는 더미리드프레임(160)이 패키지 내부에서 일체형으로 형성된 것을 제외하고 앞서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명된 발광다이오드 패키지(100)와 동일하며, 이에 따라 동일부재에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(102)는 케이스(110), 리드프레임(131, 133), 더미리드프레임(160) 및 발광다이오드 칩(120)을 포함할 수 있다.
케이스(110)는 상면이 개구되어 있으며, 내부에 리드프레임(131, 133), 더미리드프레임(160) 및 발광다이오드 칩(120)을 수납한다. 케이스(110)의 내부에는 봉지재가 채워질 수 있고, 내측면에는 반사물질이 코팅될 수 있다.
리드프레임(131, 133)은 양극리드(131)와 음극리드(133)를 포함할 수 있다. 양극리드(131)와 음극리드(133)는 케이스(110)의 양측에서 서로 대응되어 배치되며, 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 양극리드(131)와 음극리드(133)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 양측벽으로부터 외부로 노출된다.
발광다이오드 칩(120)은 케이스(110)의 내부에서 리드프레임(131, 133)의 양극리드(131) 상에 실장되어 배치될 수 있다. 발광다이오드 칩(120)은 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)와 음극리드(133)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 발광다이오드 칩(120)의 애노드 단자는 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)에 연결되고, 캐소드 단자는 제1와이어(135)를 통해 음극리드(133)에 연결될 수 있다.
더미리드프레임(160)은 케이스(110)의 일측에서부터 케이스(110)의 내부를 통해 타측까지 길게 연장되어 일체형으로 형성될 수 있다. 더미리드프레임(160)은 리드프레임(131, 133)과 이격되어 배치되며, 서로 절연될 수 있다.
더미리드프레임(160)의 일측은 케이스(110)의 일측벽으로부터 외부로 노출되고, 타측은 케이스(110)의 타측벽으로부터 외부로 노출될 수 있다.
또한, 노출된 더미리드프레임(160)의 일측은 케이스(110)의 일측에서 노출된 양극리드(131)와 이격될 수 있다. 노출된 더미리드프레임(160)의 타측은 케이스(110)의 타측에서 노출된 음극리드(133)와 이격될 수 있다.
또한, 노출된 더미리드프레임(160)의 일측과 타측은 케이스(110)의 양측에서 서로 대응될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(102)는 패키지 내부에 별도의 배선 역할을 하는 더미리드프레임(160)을 구성함으로써, 발광다이오드 패키지(102)가 실장될 인쇄회로기판의 배선의 수 또는 배선의 길이를 줄일 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 발광다이오드 패키지(102)의 내부에 하나의 더미리드프레임(160)이 구성되어 배선을 형성하는 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 본 실시예의 발광다이오드 패키지(102)는 케이스(110) 내부에 두 개의 더미리드프레임(160)이 구성되어 각각 배선을 형성할 수도 있다. 이때, 두 개의 더미리드프레임(160)은 서로 절연되어 이격되고, 케이스(110)의 양측에서 리드프레임(131, 133), 즉 양극리드(131)와 음극리드(133)를 중심으로 서로 대향되어 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 개략적인 구성도이고, 도 10은 도 9에 도시된 발광다이오드 패키지의 투영 사시도이다.
본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(103)는 더미리드프레임(170)이 패키지의 외부면에 형성되는 것을 제외하고 앞서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명된 발광다이오드 패키지(100)와 동일하며, 이에 따라 동일부재에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(103)는 케이스(110), 리드프레임(131, 133), 더미리드프레임(170) 및 발광다이오드 칩(120)을 포함할 수 있다.
케이스(110)는 상면이 개구되어 있으며, 내부에 리드프레임(131, 133) 및 발광다이오드 칩(120)을 수납한다. 케이스(110)의 내부에는 봉지재가 채워질 수 있고, 내측면에는 반사물질이 코팅될 수 있다.
리드프레임(131, 133)은 양극리드(131)와 음극리드(133)를 포함할 수 있다. 양극리드(131)와 음극리드(133)는 케이스(110)의 양측에서 서로 대응되어 배치되며, 케이스(110)의 내부에서 서로 이격되어 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 양극리드(131)와 음극리드(133)의 끝단 일부분은 각각 케이스(110)의 양측벽으로부터 외부로 노출된다.
발광다이오드 칩(120)은 케이스(110)의 내부에서 리드프레임(131, 133)의 양극리드(131) 상에 실장되어 배치될 수 있다. 발광다이오드 칩(120)은 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)와 음극리드(133)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 발광다이오드 칩(120)의 애노드 단자는 제1와이어(135)를 통해 양극리드(131)에 연결되고, 캐소드 단자는 제1와이어(135)를 통해 음극리드(133)에 연결될 수 있다.
더미리드프레임(170)은 케이스(110)의 일측에서 케이스(110)의 외면을 따라 타측까지 길게 연장되어 일체형으로 형성될 수 있다. 더미리드프레임(170)의 일측은 케이스(110)의 일측에서 노출된 양극리드(131)와 이격될 수 있다. 더미리드프레임(170)의 타측은 케이스(110)의 타측에서 노출된 음극리드(133)와 이격될 수 있다.
또한, 더미리드프레임(170)의 일측과 타측은 케이스(110)의 양측에서 서로 대응될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따른 발광다이오드 패키지(103)는 케이스(110)의 외면을 따라 별도의 배선 역할을 하는 더미리드프레임(170)을 구성함으로써, 발광다이오드 패키지(103)가 실장될 인쇄회로기판의 배선의 수 또는 배선의 길이를 줄일 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 발광다이오드 패키지(103)의 케이스(110)의 한쪽 외면을 따라 하나의 더미리드프레임(170)이 구성되어 배선을 형성하는 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지는 않는다. 예컨대, 본 실시예의 발광다이오드 패키지(103)는 케이스(110)의 양쪽 외면을 따라 두 개의 더미리드프레임(170)이 각각 구성되어 각각 배선을 형성할 수도 있다.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따른 광원모듈의 일부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 앞서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명된 발광다이오드 패키지(101)가 사용된 광원모듈(200)을 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나, 상술한 본 발명의 본 발명의 다양한 실시예에 따른 발광다이오드 패키지가 광원모듈(200)에 사용될 수 있음은 자명할 것이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 광원모듈(200)은 인쇄회로기판(210)과 상기 인쇄회로기판(210) 상에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(210) 상에는 다수의 배선들이 형성될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(210) 상에는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)에 동작전원을 공급하는 제1전원배선(211)과 제2전원배선(213)이 형성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(210)에는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b) 각각을 서로 연결시키는 제1연결배선(221)과 제2연결배선(223)이 형성될 수 있다.
여기서, 제1연결배선(221)은 제1체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지와 이에 인접하는 제2체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지 사이를 연결하는 배선이다. 또, 제2연결배선(223)은 제2체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지와 이에 인접하는 제1체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지 사이를 연결하는 배선이다.
다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)는 앞서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 패키지 내부에 리드프레임(131, 133)과 별도로 형성되어 배선 역할을 하는 제1더미리드프레임(141, 143)과 제2더미리드프레임(151, 153)이 구성되어 있다.
이러한 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)는 인쇄회로기판(210) 상에 실장되어 일렬로 배치될 수 있다. 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)는 소정 개수가 그룹으로 묶여 체인구조를 구성할 수 있다.
예컨대, 인쇄회로기판(210)에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b) 중에서 홀수번째 위치하는 발광다이오드 패키지(101_a)가 하나의 그룹으로 1체인구조를 구성한다.
또한, 인쇄회로기판(210)에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b) 중에서 짝수번째 위치하는 발광다이오드 패키지(101_b)가 다른 하나의 그룹으로 2체인구조를 구성한다.
이에 따라, 제1체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a)와 제2체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_b)는 각각이 순차적으로 배열되어 인쇄회로기판(210) 상에 실장될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(210)에는 제1체인구조의 발광다이오드 패키지와 제2체인구조의 발광다이오드 패키지의 순서로 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)가 배열되어 실장될 수 있다.
제1체인구조는 인쇄회로기판(210)의 제1전원배선(211)에 연결된 제1발광다이오드 패키지(101_a)와, 상기 제1발광다이오드 패키지(101_a)와 제1연결배선(221)을 통해 연결된 제3발광다이오드 패키지의 그룹으로 구성될 수 있다.
또한, 제2체인구조는 인쇄회로기판(210)의 제2전원배선(213)에 연결된 제2발광다이오드 패키지(101_b)와, 상기 제2발광다이오드 패키지(101_b)와 제2연결배선(223)을 통해 연결된 제4발광다이오드 패키지의 그룹으로 구성될 수 있다.
한편, 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지(101_a)와 제3발광다이오드 패키지는 그 전극구성이 교차되도록 배열되어 인쇄회로기판(210)에 실장될 수 있다. 예컨대, 제1발광다이오드 패키지(101_a)는 (+), (-)로 전극이 구성되어 실장되고, 제3발광다이오드 패키지는 (-), (+)로 전극이 구성되어 실장될 수 있다. 또한, 제2체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)도 그 전극구성이 교차되도록 배열되어 인쇄회로기판(210)에 실장될 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 광원모듈(200)에서 각 체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b) 간의 연결은 다음과 같다.
먼저, 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 리드프레임(131, 133), 즉 양극리드(131)는 제1전원배선(211)에 연결되어 외부로부터 동작전원을 제공받는다. 그리고, 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 음극리드(133)와 제1연결배선(221)을 통해 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 제2더미리드프레임(151, 153), 즉 제3더미리드(151)에 제공된다.
이어, 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 내부에서 제3더미리드(151)와 연결되어 있는 제4더미리드(153)와 제1연결배선(221)을 통해 제1체인구조의 제3발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공된다.
즉, 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 제2더미리드프레임(151, 153)을 통해 제3발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공될 수 있다.
또한, 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 양극리드(131)는 제2전원배선(213)에 연결되어 외부로부터 동작전원을 제공받는다. 그리고, 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 음극리드(133)와 제2연결배선(223)을 통해 제1체인구조의 제3발광다이오드 패키지의 제1더미리드프레임(141, 143), 즉 제1더미리드(141)에 제공된다.
이어, 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 제3발광다이오드 패키지의 내부에서 제1더미리드(141)와 연결되어 있는 제2더미리드(143)와 제2연결배선(223)을 통해 제2체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공된다.
즉, 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 제1체인구조의 제3발광다이오드 패키지의 제1더미리드프레임(141, 143)을 통해 제4발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 광원모듈(200)에서는 각 체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b)간의 연결을 인접하는 발광다이오드 패키지의 내부에 형성된 배선, 즉 더미리드프레임을 이용하게 됨으로써 인쇄회로기판(210)의 폭(d1)을 줄일 수 있다.
이에 따라, 본 실시예의 광원모듈(200)은 종래의 광원모듈에 비하여 인쇄회로기판(210)의 폭(d1)을 줄일 수 있고, 광원모듈(200)의 제조비용을 절감할 수 있다.
한편, 광원모듈(200)의 인쇄회로기판(210)에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b) 중에서 첫번째 발광다이오드 패키지, 즉 제1발광다이오드 패키지(101_a)는 앞서 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명된 종래 구조의 발광다이오드 패키지를 사용해도 무방하다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 광원모듈의 일부분을 개략적으로 나타내는 도면이다.
본 실시예에 따른 광원모듈(201)은 인쇄회로기판(210)에 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c)가 3체인구조로 실장되어 배치될 수 있다.
다시 말하면, 인쇄회로기판(210) 상에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 중에서 제1발광다이오드 패키지(101_a)와 제4발광다이오드 패키지가 하나의 그룹으로 제1체인구조를 구성할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(210) 상에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 중에서 2발광다이오드 패키지(101_b)와 제5발광다이오드 패키지가 다른 하나의 그룹으로 제2체인구조를 구성할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판(210) 상에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 중에서 제3발광다이오드 패키지(101_c)와 제6발광다이오드 패키지가 또 다른 하나의 그룹으로 제3체인구조를 구성할 수 있다.
이에 따라, 제1체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a)와 제2체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_b) 및 제3체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_c)는 각각이 순차적으로 배열되어 인쇄회로기판(210) 상에 실장될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(210)에는 제1체인구조의 발광다이오드 패키지, 제2체인구조의 발광다이오드 패키지 및 제3체인구조의 발광다이오드 패키지의 순서로 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c)가 배열되어 실장될 수 있다.
각 체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c)는 전극구성을 교차하여 인쇄회로기판(210)에 실장될 수 있다. 즉, 제1발광다이오드 패키지(101_a)와 제4발광다이오드 패키지, 제2발광다이오드 패키지(101_b)와 제5발광다이오드 패키지 및 제3발광다이오드 패키지(101_c)와 제6발광다이오드 패키지는 각각 서로 다른 극성의 전극이 교차되어 연결될 수 있도록 인쇄회로기판(210)에 실장될 수 있다.
인쇄회로기판(210) 상에는 다수의 배선들이 형성될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판(210) 상에는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c)에 동작전원을 공급하는 제1전원배선(211), 제2전원배선(213) 및 제3전원배선(215)이 형성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(210)에는 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 각각을 서로 연결시키는 제1연결배선(221), 제2연결배선(223) 및 제3연결배선(225)이 형성될 수 있다.
여기서, 제1연결배선(221)은 제1체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지와 이에 인접하는 제2체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지 사이를 연결하는 배선이다. 또, 제2연결배선(223)은 제2체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지와 이에 인접하는 제3체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지 사이를 연결하는 배선이다. 또, 제3연결배선(225)은 제3체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지와 이에 인접하는 제1체인구조를 구성하는 발광다이오드 패키지 사이를 연결하는 배선이다.
상술한 구성의 광원모듈(201)에서 각 체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 간의 연결은 다음과 같다.
먼저, 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 리드프레임(131, 133), 즉 양극리드(131)는 제1전원배선(211)에 연결되어 외부로부터 동작전원을 제공받는다. 그리고, 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 음극리드(133)와 제1연결배선(221)을 통해 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 제2더미리드프레임(151, 153), 즉 제3더미리드(151)에 제공된다.
이어, 제2발광다이오드 패키지(101_b)에 제공된 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 내부에서 제3더미리드(151)와 연결되어 있는 제4더미리드(153)와 제2연결배선(223)을 통해 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제3더미리드(151)에 제공된다.
제3발광다이오드 패키지(101_c)에 제공된 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 내부에서 제3더미리드(151)와 연결된 제4더미리드(153)와 제3연결배선(225)을 통해 제1체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공된다.
즉, 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지(101_a)의 출력은 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 제2더미리드프레임(151, 153)과 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제2더미리드프레임(151, 153)을 통해 제4발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공될 수 있다.
또한, 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 양극리드(131)는 제2전원배선(213)에 연결되어 외부로부터 동작전원을 제공받는다. 그리고, 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 음극리드(133)와 제2연결배선(223)을 통해 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제1더미리드프레임(141, 143), 즉 제1더미리드(141)에 제공된다.
여기서, 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 음극리드(133)와 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제1더미리드(141) 사이에는 홀(230)이 형성되고, 제2연결배선(223)은 인쇄회로기판(210)의 배면에 형성되어 홀(230)을 통해 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 음극리드(133)와 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제1더미리드(141)를 연결시킨다.
이어, 제3발광다이오드 패키지(101_c)에 제공된 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 내부에서 제1더미리드(141)와 연결되어 있는 제2더미리드(143)와 제3연결배선(225)을 통해 제1체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 제1더미리드(141)에 제공된다.
제4발광다이오드 패키지에 제공된 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 제4발광다이오드 패키지의 내부에서 제1더미리드(141)와 연결된 제2더미리드(143)와 제1연결배선(221)을 통해 제2체인구조의 제5발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공된다.
즉, 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지(101_b)의 출력은 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 제1더미리드프레임(141, 143)과 제1체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 제1더미리드프레임(141, 143)을 통해 제5발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공될 수 있다.
또한, 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 양극리드(131)는 제3전원배선(215)에 연결되어 외부로부터 동작전원을 제공받는다. 그리고, 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 출력은 음극리드(133)와 제3연결배선(225)을 통해 제1체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 제2더미리드프레임(151, 153), 즉 제3더미리드(151)에 제공된다.
여기서, 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 음극리드(133)와 제4발광다이오드 패키지의 제3더미리드(151) 사이에는 홀(230)이 형성되고, 제3연결배선(225)은 인쇄회로기판(210)의 배면에 형성되어 홀(230)을 통해 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 음극리드(133)와 제4발광다이오드 패키지의 제3더미리드(151)를 연결시킨다.
이어, 제4발광다이오드 패키지에 제공된 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 출력은 제4발광다이오드 패키지의 내부에서 제3더미리드(151)와 연결되어 있는 제4더미리드(153)와 제1연결배선(221)을 통해 제2체인구조의 제5발광다이오드 패키지의 제3더미리드(151)에 제공된다.
제5발광다이오드 패키지에 제공된 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 출력은 제5발광다이오드 패키지의 내부에서 제3더미리드(151)와 연결된 제4더미리드(153)와 제2연결배선(223)을 통해 제3체인구조의 제6발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공된다.
즉, 제3체인구조의 제3발광다이오드 패키지(101_c)의 출력은 제1체인구조의 제4발광다이오드 패키지의 제2더미리드프레임(151, 153)과 제2체인구조의 제5발광다이오드 패키지의 제2더미리드프레임(151, 153)을 통해 제6발광다이오드 패키지의 음극리드(133)로 제공될 수 있다.
여기서, 광원모듈(201)의 인쇄회로기판(210)에 실장된 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 중에서 첫번째 발광다이오드 패키지, 즉 제1발광다이오드 패키지(101_a)는 앞서 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명된 종래 구조의 발광다이오드 패키지를 사용해도 무방하다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 광원모듈(201)에서는 각 체인구조의 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c)간의 연결을 인접하는 발광다이오드 패키지의 내부에 형성된 배선, 즉 더미리드프레임을 이용하게 됨으로써 인쇄회로기판(210)의 폭(d2)을 줄일 수 있다.
이에 따라, 본 실시예의 광원모듈(201)은 종래의 광원모듈에 비하여 인쇄회로기판(210)의 폭(d2)을 줄일 수 있고, 광원모듈(201)의 제조비용을 절감할 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 광원모듈(201)에서는 홀(230)이 형성된 2중 레이어 구조의 인쇄회로기판(210)이 사용되지만, 홀(230)이 다수의 발광다이오드 패키지(101_a, 101_b, 101_c) 각각의 사이에 형성되기 때문에, 종래의 광원모듈에 비하여 인쇄회로기판(210)의 배면에 형성되어 홀(230) 사이를 연결하는 배선의 길이를 짧게 형성할 수 있다.
도 13은 본 발명에 따른 광원모듈을 사용하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 액정표시장치(400)는 탑 커버(310), 액정패널(320) 및 백라이트 유닛(380)을 포함할 수 있다.
탑 커버(310)는 액정패널(320)의 상부에 배치되어 외부의 충격으로부터 액정패널(320)을 보호한다. 탑 커버(310)에는 액정패널(320)의 표시영역을 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.
액정패널(320)은 어레이기판(321), 상기 어레이기판(321)에 대향하는 컬러필터기판(323) 및 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(380)은 액정패널(320)의 하부에 배치되어 액정패널(320)에 광을 제공할 수 있다.
백라이트 유닛(380)은 광원모듈(200), 도광판(350), 광학시트(340), 반사시트(360) 및 바텀 커버(370)를 포함할 수 있다.
광원모듈(200)은 광을 발생하는 다수의 발광다이오드 패키지(101)와 이들이 실장된 인쇄회로기판(210)으로 구성된다. 이러한 광원모듈(200)은 앞서 도 11을 참조하여 설명한 구성과 동일할 수 있다.
광원모듈(200)은 도광판(350)의 적어도 일측에 배치되어 바텀 커버(370)의 측벽에 수납될 수 있다.
도광판(350)은 광원모듈(200)에 인접하여 배치되며, 광원모듈(200)로부터 발생된 광을 액정패널(320) 방향으로 가이드할 수 있다.
광학시트(340)는 도광판(350)의 상부에 다수개 배치되어 도광판(350)으로부터 제공된 광의 효율을 증가시켜 액정패널(320)로 제공할 수 있다. 광학시트(340)는 확산시트, 프리즘시트 및 보호시트를 포함할 수 있다.
반사시트(360)는 도광판(350)의 하부에 배치되어 도광판(350)의 하부로 누설된 광을 다시 도광판(350)으로 반사시킬 수 있다.
바텀 커버(370)는 바닥면과 측벽들로 구성되며, 내부에 반사시트(360), 도광판(350), 광원모듈(200) 및 광학시트(340)를 수납할 수 있다.
백라이트 유닛(380)은 가이드패널(330)을 더 포함할 수 있다. 가이드패널(330)은 액정패널(320)과 광학시트(340) 사이에 배치되며, 바텀 커버(370)와 함께 액정패널(320)을 지지하고, 도광판(350), 광학시트(340) 및 반사시트(360)를 바텀 커버(370)에 고정시킬 수 있다.
전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
100, 101, 102, 103: 발광다이오드 패키지
110: 케이스 120: 발광다이오드 칩
131, 133: 리드프레임 141, 143: 제1더미리드프레임
151, 153: 제2더미리드프레임 135: 제1와이어
145: 제2와이어 155: 제3와이어
200, 201: 광원모듈 210: 인쇄회로기판
211, 213, 215: 전원배선 221, 223, 225: 연결배선
380: 백라이트 유닛 400: 액정표시장치

Claims (19)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 교번 배치되어 제1체인구조 및 제2체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지를 포함하고,
    상기 다수의 발광다이오드 패키지 각각은, 광을 발생하는 발광다이오드 칩이 수납된 케이스, 상기 케이스의 내부에서 서로 이격되어 배치되며, 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결된 양극리드 및 음극리드가 구비된 리드프레임 및 상기 리드프레임과 절연되어 이격 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 서로 연결되어 배선을 구성하는 하나 이상의 더미리드가 구비된 더미리드프레임을 포함하며,
    상기 제1체인구조의 하나의 발광다이오드 패키지는 인접되는 상기 제2체인구조의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 통해 상기 제1체인구조의 다른 하나의 발광다이오드 패키지와 연결되는 광원모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 다수의 발광다이오드 패키지는,
    상기 제1체인구조의 제1발광다이오드 패키지와 제3발광다이오드 패키지; 및
    상기 제1발광다이오드 패키지 및 상기 제3발광다이오드 패키지와 교번 배치되는 상기 제2체인구조의 제2발광다이오드 패키지 및 제4발광다이오드 패키지를 포함하고,
    상기 제1발광다이오드 패키지의 출력은 상기 제2발광다이오드 패키지의 상기 더미리드프레임을 통해 상기 제3발광다이오드 패키지로 제공되고, 상기 제2발광다이오드 패키지의 출력은 상기 제3발광다이오드 패키지의 상기 더미리드프레임을 통해 상기 제4발광다이오드 패키지로 제공되는 광원모듈.
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 더미리드프레임은,
    상기 양극리드와 이격되어 배치된 제1더미리드; 및
    상기 음극리드와 이격되어 배치되며, 와이어를 통해 상기 제1더미리드와 연결된 제2더미리드를 포함하는 광원모듈.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 더미리드프레임은,
    상기 양극리드와 이격되어 배치된 제1더미리드와 제3더미리드;
    상기 음극리드와 이격되어 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 제1와이어를 통해 상기 제1더미리드와 연결된 제2더미리드; 및
    상기 음극리드 및 상기 제2더미리드와 이격되어 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 제2와이어를 통해 상기 제3더미리드와 연결된 제4더미리드를 포함하는 광원모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 더미리드프레임은, 상기 케이스의 일측에서부터 상기 케이스의 내부를 통해 상기 케이스의 타측까지 길게 연장되어 일체형으로 구성된 광원모듈.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 더미리드프레임은, 상기 케이스의 일측에서부터 상기 케이스의 외면을 따라 상기 케이스의 타측까지 길게 연장되어 일체형으로 구성된 광원모듈.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 제1체인구조의 발광다이오드 패키지와 상기 제2체인구조의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 연결하는 제1연결배선; 및
    상기 제2체인구조의 발광다이오드 패키지와 상기 제1체인구조의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 연결하는 제2연결배선을 더 포함하는 광원모듈.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 제1체인구조 및 상기 제2체인구조 각각의 발광다이오드 패키지는 극성이 교차되도록 전극이 구성되어 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 광원모듈.
  17. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판 상에 교번 배치되어 제1체인구조, 제2체인구조 및 제3체인구조를 구성하는 다수의 발광다이오드 패키지를 포함하고,
    상기 다수의 발광다이오드 패키지 각각은, 광을 발생하는 발광다이오드 칩이 수납된 케이스, 상기 케이스의 내부에서 서로 이격되어 배치되며, 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결된 양극리드 및 음극리드가 구비된 리드프레임 및 상기 리드프레임과 절연되어 이격 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 서로 연결되어 배선을 구성하는 하나 이상의 더미리드가 구비된 더미리드프레임을 포함하며,
    상기 제1체인구조의 하나의 발광다이오드 패키지는 인접된 상기 제2체인구조의 발광다이오드 패키지 및 상기 제3체인구조의 발광다이오드 패키지 각각의 더미리드프레임을 통해 상기 제1체인구조의 다른 하나의 발광다이오드 패키지와 연결되는 광원모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 더미리드프레임은,
    상기 양극리드와 이격되어 배치된 제1더미리드와 제3더미리드;
    상기 음극리드와 이격되어 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 제1와이어를 통해 상기 제1더미리드와 연결된 제2더미리드; 및
    상기 음극리드 및 상기 제2더미리드와 이격되어 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 제2와이어를 통해 상기 제3더미리드와 연결된 제4더미리드를 포함하는 광원모듈.
  19. 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 교번 배치되어 제1체인구조 및 제2체인구조를 구성하며, 각각이 광을 발생하는 발광다이오드 칩이 수납된 케이스, 상기 케이스의 내부에서 서로 이격되어 배치되며, 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결된 양극리드 및 음극리드가 구비된 리드프레임 및 상기 리드프레임과 절연되어 이격 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 서로 연결되어 배선을 구성하는 하나 이상의 더미리드가 구비된 더미리드프레임을 포함하는 다수의 발광다이오드 패키지를 구비하는 광원모듈;
    상기 광원모듈의 일측에 배치되고, 상기 광원모듈에서 발생된 광을 가이드 하는 도광판; 및
    상기 광원모듈과 상기 도광판을 수납하는 수납 용기를 포함하고,
    상기 제1체인구조의 하나의 발광다이오드 패키지는 인접되는 상기 제2체인구조의 발광다이오드 패키지의 더미리드프레임을 통해 상기 제1체인구조의 다른 하나의 발광다이오드 패키지와 연결되는 백라이트 유닛.

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