CN105682365A - 一种在pcb上制作半金属化平台的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作半金属化平台的方法。本发明通过在多层板上单元板区域的成型线区域外设置引流穿孔并使引流穿孔与板边平台相交，电镀使板边平台金属化时，电镀药水可经由引流穿孔流出，从而可加快板边平台内的电镀药水的交换，解决了因板边平台纵横比较大导致电镀药水交换不良而出现针孔和/或铜层厚度不足的问题。

Description

一种在PCB上制作半金属化平台的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作半金属化平台的方法。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。在生产PCB时，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；其中每个单元图形包括单元线路图形和成型线区域。压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，每个模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域，每个单元板区域包括单元线路区域和成型线区域，如图1所示的多层板，10为模块区域，100为单元板区域。为了满足某些功能要求，需在部分PCB上制作金属化平台或半金属化平台。金属化平台是指在板上的指定区域按一定形状规则将其厚度锣薄，形成一个下凹的平台，再经后续的沉铜和全板电镀工序将平台金属化；半金属化平台则是指跨越成型线区域的金属化平台在经后续的成型加工时，金属化平台位于成型线区域外的那部分被锣掉，只留下金属化平台位于成型线区域以内的那部分。一般电源板和背板上需制作半金属化平台。
具有半金属化平台的PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→在跨越成型线区域的位置锣平台→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型(跨越成型线区域的金属化平台位于成型线区域外的那部分被锣掉)→电测试→FQC→包装。但是，由于半金属化平台一般宽度较窄且深度较深(针对由宽度为1.6-3.0mm，纵横比≥0.6:1的金属化平台形成的半金属化平台)，采用现有的制作流程，在对平台进行电镀金属化时，平台内常会出现气泡、电镀药水交换受滞等情况，导致最后形成的半金属化平台出现针孔和/或平台内铜层厚度不达标等问题。
发明内容
本发明针对现有的PCB制作流程容易导致半金属化平台内出现针孔和/或铜层厚度不达标的问题，提供一种可解决该问题的半金属化平台的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作半金属化平台的方法，包括以下步骤：
S1钻孔：在多层板上的单元板区域内钻线路孔，在成型线区域外钻引流穿孔；所述多层板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的板件。
优选的，所述引流穿孔的孔径等于板边平台的宽度。
S2锣平台：在多层板上的单元板区域锣平台，所述平台包括跨越成型线区域的平台；所述跨越成型线区域的平台称为板边平台。
优选的，所述板边平台的宽度为1.6-3.0mm，纵横比≥0.6:1。
S3常规工序：根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理、全板电镀处理、外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作和表面处理；所述板边平台经加工后形成金属化板边平台。
S4锣边：将金属化板边平台位于成型线区域外的那部分锣掉，形成半金属化平台。
在实际生产中，在多层板上制作形成半金属化平台后还包括步骤S5后工序：根据现有技术在多层板上进行成型处理和测试，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在多层板上单元板区域的成型线区域外设置引流穿孔并使引流穿孔与板边平台相交，电镀使板边平台金属化时，电镀药水可经由引流穿孔流出，从而可加快板边平台内的电镀药水的交换，解决了因板边平台纵横比较大导致电镀药水交换不良而出现针孔和/或铜层厚度不足的问题。
附图说明
图1为多层板中模块区域与单元板区域的分布示意图；
图2为实施例中模块区域的结构示意图(制作了引流穿孔和板边平台)；
图3为实施例中单元板区域上的半金属化平台的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种在PCB上制作半金属化平台的方法，该方法是先制作板边平台，然后通过沉铜和全板电镀使板边平台金属化，接着再通过锣边将板边金属化平台制作成半金属化平台。本实施例中制作的板边平台的宽度为1.6mm，纵横比为1:1。
具体的制作步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→内层AOI→棕化→压合，将基材制作成多层板，即多层板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的板件；制得的多层板包括至少两个模块区域，每个模块区域中包括四个用于制作形成单元板的区域，该区域称为单元板区域，单元板区域又包括单元线路区域和成型线区域。如图2所示的模块区域20，201是单元线路区域，202是成型线区域。
(2)钻孔
根据现有技术，按钻带资料在多层板上的单元板区域内钻线路孔，此外还在成型线区域外钻圆形的引流穿孔204，引流穿孔204的孔径为1.6mm。
(3)锣平台
用盲锣机在多层板上的单元板区域锣跨越成型线区域的平台，该平台称为板边平台203，并且板边平台203的宽度为1.6mm，板边平台203的深度为1.6mm。
(4)常规工序
根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理、全板电镀处理、外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、外层AOI、阻焊层制作(丝印阻焊、字符)和表面处理。
经过沉铜处理和全板电镀处理后，板边平台203金属化，形成金属化板边平台。
(5)锣边
沿成型线锣边，将金属化板边平台位于成型线区域外的那部分锣掉，使金属化平台转变为半金属化平台，如图3所示，205为半金属化平台。
(6)后工序
根据现有技术在多层板上进行成型处理和测试，制得PCB成品。
在其它实施方案中，还可以制作宽度在1.6-3.0mm范围内的板边平台，并且板边平台的纵横比≥0.6:1。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种在PCB上制作半金属化平台的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1钻孔：在多层板上的单元板区域内钻线路孔，在成型线区域外钻引流穿孔；所述多层板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的板件；
S2锣平台：在多层板上的单元板区域锣平台，所述平台包括跨越成型线区域的平台；所述跨越成型线区域的平台称为板边平台；所述板边平台与引流穿孔相交；
S3常规工序：根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理、全板电镀处理、外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作和表面处理；所述板边平台经加工后形成金属化板边平台；
S4锣边：将金属化板边平台位于成型线区域外的那部分锣掉，形成半金属化平台。
2.根据权利要求1所述一种在PCB上制作半金属化平台的方法，其特征在于，还包括步骤S5后工序：根据现有技术在多层板上进行成型处理和测试，制得PCB成品。
3.根据权利要求1所述一种在PCB上制作半金属化平台的方法，其特征在于，所述引流穿孔的孔径等于板边平台的宽度。
4.根据权利要求3所述一种在PCB上制作半金属化平台的方法，其特征在于，所述板边平台的宽度为1.6-3.0mm，纵横比≥0.6:1。
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