CN102170759A - 一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，属于镭射钻孔技术领域；其技术要点包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔；与原有技术相比，本发明缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；减少了板层的压合次数，降低了制作难度，提升了产品质量。

Description

一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法
技术领域
本发明涉及一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，尤其涉及一种机械盲埋孔设计线路板上如何利用镭射钻孔的方法，属于镭射钻孔技术领域。
背景技术
随着镭射钻孔技术的不断成熟与推广，传统的机械盲埋孔板逐渐淡出历史舞台，但尚有部分特殊用途的板仍用传统的机械盲埋孔设计。使用传统机械盲埋孔工艺的印制线路板流程长，压合多为不对称压合，板弯翘严重，同时由于外层要经历多次电镀，铜厚不利于细线路制作。
例1，原技术中的一种四层机械盲孔电路板结构（见附图1），一种4层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、底层L4，各层之间有电介层5，板层的孔结构是在顶层L1至第三层L3开有盲孔D13，第二层L2至底层L4开有盲孔D24，盲孔大小0.25mm，四层线路板整体开有通孔D14。其工艺流程设计是先制作第二层L2及第三层L3线路，顶层L1至底层L4压合，盲钻顶层L1至第三层L3的机械盲孔D13，盲钻底层L4至第二层L2的机械盲孔D24，钻顶层L1至底层L4通孔。
例2，原技术中的一种六层机械盲孔电路板结构（见附图2），一种6层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6，各层之间有电介层5，板层的孔结构是在顶层L1至第五层L5开有盲孔D15，六层线路板整体开有通孔D16。其工艺流程设计是先制作第二层L2至第四层L4线路，顶层L1至第五层L5压合，钻顶层L1至第五层L5的机械盲孔，电镀，树脂塞机械盲孔D15，制作顶层L1（顶层L1层铜面保留）及第五层L5线路，顶层L1至底层L6压合，钻顶层L1至底层L6通孔。
例3，原技术中另有一种六层机械盲孔电路板结构（见附图3），一种6层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6，各层之间有电介层5，原板层的孔结构是在顶层L1至第三层L3开有0.25mm盲孔D13，底层L6到第四层L4开有0.25mm盲孔D46，六层线路板整体开有通孔D16。其工艺流程设计是先制作第二层L2及第三层L3线路（第三层L3铜面保留），顶层L1至第三层L3压合，钻顶层L1至第三层L3的机械盲孔，电镀，树脂塞顶层L1至第三层L3的机械盲孔，制作顶层L1（顶层L1层铜面保留）及第三层L3线路；制作第四层L4（第四层L4铜面保留）及第五层L5线路，底层L6至第四层L4压合，钻底层L6至第四层L4的机械盲孔D46，电镀，树脂塞第四层L4至底层L6的机械盲孔D46，制作第四层L4至底层L6线路（底层L6层铜面保留），顶层L1至底层L6压合，钻顶层L1至第六层L6通孔。
上述的案例1需要机械盲钻技术，对盲孔深度的控制及电镀要求极高，成品良率不足80%；案例2,3工艺制作需至少两次不对称层压，该工艺所生产的成品100%的板弯翘，成品电测良率80%左右，板弯翘矫正后出货给客户，客户端反馈上件后有很高比例的板变形；另外，顶层L1或底层L6经历两次电镀，铜厚较厚，制作0.1/0.1mm及以下线路困难。
发明内容
针对上述不足，本发明提供一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法。
本发明的的技术方案如下：一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，所述的多层电路板至少有三层，其特征在于，该方法依次包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔。
上述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其中，所述的埋孔为至少一层机械钻孔形成的。
上述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其中，所述的盲孔为至少一层镭射钻孔形成的。
上述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其上，所述的盲埋孔为至少一层机械钻孔与至少一层镭射钻孔对接形成的。
进一步的，上述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其中，所述的镭射钻孔孔径为0.1～0.2mm，对于孔径大于0.2mm的钻孔，利用多个镭射钻孔取代。
进一步的，上述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其上，所述的镭射钻孔连接的两层线路之间的介质厚度应小于0.1mm。
与原技术相比，本发明具有如下优点：
1、缩短了工艺流程，彻底克服了由于孔层分布的不对称导致层叠结构设计不对称而产生的板弯翘现象；
2、从多次压合简化为一次压合，避免了传统的机械盲埋孔工艺外层多次电镀而使铜层相对较厚，不利于细线路的制作的问题；降低制作成本及缩短制作交期；
3、成品品质按照IPC-A-600G CLASS2及IPC-6016 CLASS2最新标准进行验收，成品无板弯翘缺陷，成品电测良率95%以上，出货给客户未反馈上件后板变形现象，大大提升产品质量。
附图说明
图1是本发明原技术一种四层电路板孔结构示意图；
图2是本发明原技术一种六层电路板孔结构示意图；
图3是本发明原技术另一种六层电路板孔结构示意图；
图4是本发明具体实施1的结构示意图；
图5本发明具体实施2的结构示意图；
图6本发明具体实施3的结构示意图。
图7本发明具体实施4的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对发明做进一步详细说明，但不构成对本发明的任何限制。
实施例1
如图4所示，一种4层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、底层L4，各层之间有电介层5，电介层5的厚度为0.08mm，在第二层L2与第三层L3开0.25mm机械埋孔la，然后用树脂塞埋孔1a，再磨平板面残留树脂，再次电镀，制作芯板层线路，整体压合，最后在顶层L1开0.15mm镭射盲孔1b，底层L4开0.15mm镭射盲孔1b，顶层L1镭射盲孔1b与第二层L2的机械埋孔la上电镀形成焊盘对接，底层L4镭射盲孔1b与第三层L3的机械埋孔la上电镀形成焊盘对接，最后四层线路板整体钻通孔1c。
实施例2
如图5所示，一种6层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6，各层之间有电介层5，电介层5的厚度为0.08mm，在第二层L2至第五层L5开0.25 mm机械埋孔1a，然后用树脂塞埋孔1a，再磨平板面残留树脂，再次电镀，制作芯板层线路，整体压合，最后在顶层L1开0.15mm镭射盲孔1b，顶层L1镭射盲孔1b与第二层L2的机械埋孔la上电镀形成焊盘对接，最后六层线路板整体钻通孔1c。
实施例3
如图6所示，一种6层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6，各层之间有电介层5，层间电介层5厚度均为0.08mm，在第二层L2至第三层L3钻镭射埋孔la，第四层L4至第五层L5钻镭射盲孔la，镭射盲孔孔径大小0.1mm，然后用电镀填孔工艺填平镭射盲孔la，再磨平板面突出的铜颗粒和毛刺，制作芯板层线路，整体压合，最后在顶层L1开0.15mm镭射盲孔1b，底层L6开0.15mm镭射盲孔1b，顶层L1镭射盲孔1b与第二层L2的镭射埋孔la填孔电镀形成焊盘对接，底层L6镭射盲孔1b与第五层L5的镭射埋孔la填孔电镀形成焊盘对接，最后六层线路板整体钻通孔1c。
实施例4
如图7所示，一种4层电路板各层依次为：顶层L1、第二层L2、第三层L3、底层L4，各层之间有电介层5，电介层5的厚度为0.08mm，在第二层L2与第三层L3开0.40mm机械埋孔la，然后用树脂塞埋孔1a，再磨平板面残留树脂，再次电镀，制作芯板层线路，整体压合。由于埋孔la的孔径大于0.20m，可在同一位置同一连接设置两个镭射盲孔，取代之前的单个大的机械盲孔，即在顶层L1开2个0.10mm镭射盲孔1b，底层L4开2个0.10mm镭射盲孔1b，顶层L1镭射盲孔1b与第二层L2的机械埋孔la上电镀形成焊盘对接，底层L4镭射盲孔1b与第三层L3的机械埋孔la上电镀形成焊盘对接，最后四层线路板整体钻通孔1c。
本发明所涉及的方法压合叠构对称，流程简单，而且能够满足客户在外层实行高密度设计的要求。

Claims (6)

1.一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，所述的多层电路板至少有三层，其特征在于，该方法依次包括如下步骤：1）先确定原机械盲埋孔设计电路板需拆孔的位置；2）在需要拆孔位置的内层板加工埋孔并树脂塞埋孔磨平后再次电镀形成对接焊盘；3）在加工埋孔至少一侧的上一层电路板钻镭射盲孔，使镭射盲孔与机械埋孔上电镀形成的焊盘对接，形成盲埋孔。
2.根据权利要求1所述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其特征在于，所述的埋孔为至少一层机械钻孔形成的。
3.根据权利要求1所述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其特征在于，所述的盲孔为至少一层镭射钻孔形成的。
4.根据权利要求1所述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其特征在于，所述的盲埋孔为至少一层机械钻孔与至少一层镭射钻孔对接形成的。
5.根据权利要求1所述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻孔孔径为0.1～0.2mm，对于孔径大于0.2mm的钻孔，利用多个镭射钻孔取代。
6.根据权利要求1所述的一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法，其特征在于，所述的镭射钻孔连接的两层线路之间的介质厚度应小于0.1mm。
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