CN104625946B - 芯片分离制样固定装置 - Google Patents
芯片分离制样固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104625946B CN104625946B CN201510009394.1A CN201510009394A CN104625946B CN 104625946 B CN104625946 B CN 104625946B CN 201510009394 A CN201510009394 A CN 201510009394A CN 104625946 B CN104625946 B CN 104625946B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adjustable plate
- screw rod
- governor motion
- hole
- mounting groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
- G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
- G01N2001/2866—Grinding or homogeneising
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
本发明涉及一种芯片分离制样固定装置,包括底座、第一调节板、第二调节板、第一调节机构和第二调节机构,底座设有第一安装槽,第一调节板位于第一安装槽内,第一调节板的外周与第一安装槽之间存在第一间隙,第一调节板设有与第二调节板配合的第二安装槽,第二调节板的外周与第二安装槽之间存在第二间隙,第一调节机构驱动第一调节板沿X方向移动,第二调节机构驱动第二调节板沿Y方向移动,Y方向与X方向相互垂直。在研磨过程中,发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,则通过第一调节机构调整第一调节板在X方向上的移动,还可以通过第二调节机构调整第二调节板在Y方向上的移动,重新调整样品的研磨区域,调整方便且准确,保证芯片不会损坏。
Description
技术领域
本发明涉及芯片分离制样技术领域,特别是涉及一种芯片分离制样固定装置。
背景技术
叠层芯片封装集成电路中封装有多层芯片,对非顶层芯片进行分析时,均需要采用芯片分离技术,将非顶层芯片上方的粘接剂去除,实现对多层芯片从上到下的逐层暴露并观察分析。分离过程中,当发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,传统的研磨区域调整的方法有两种:一种是调节钻头的位置,但调整钻头需抬动整个悬臂梁并调整钻头至目标位置正上方,对力度、角度的控制要求高,不易操作;另外一种是调整芯片的位置,但样品一般采用热熔蜡固定在研磨台面上的,要将样品移动,必须先将热熔蜡融化,而由于热熔蜡的流动性及粘性,无法自如移动样品,稍加不注意,可能将原来已经研磨合适的某一边再次处于钻头下方,则在后续研磨过程中,就会对芯片造成损坏。这两种方法虽然都可以调整样品与钻头的相对位置,但是均存在调节力度、角度不可控的问题,耗时长且可能将原来已经符合要求的研磨部位调整设置为将被继续研磨的部位,造成研磨过度而引入损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片分离制样固定装置,能够在不调整钻头和不融化热熔蜡的情况,实现对研磨区域的微调,操作方便且准确。
为实现本发明的目的,采取的技术方案是:
一种芯片分离制样固定装置,包括底座、第一调节板、第二调节板、第一调节机构和第二调节机构,底座设有第一安装槽,第一调节板位于第一安装槽内,第一调节板的外周与第一安装槽之间存在第一间隙,第一调节板设有与第二调节板配合的第二安装槽,第二调节板的外周与第二安装槽之间存在第二间隙,第一调节机构驱动第一调节板沿X方向移动,第二调节机构驱动第二调节板沿Y方向移动,Y方向与X方向相互垂直。
通过热熔蜡将样品固定在第二调节板上,在研磨过程中,发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,则通过第一调节机构调整第一调节板在X方向上的移动,同时带动第二调节板上的样品在X方向的移动,同时还可以通过第二调节机构调整第二调节板在Y方向上的移动,重新调整样品的研磨区域,无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整,操作方便,且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整,调整准确,保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
下面对技术方案进一步说明:
进一步的是,第一调节机构包括第一螺杆和第一调节螺母,底座设有与第一螺杆配合的第一通孔,第一调节板设有与第一螺杆配合的第一螺纹孔,第一螺杆一端与第一调节螺母连接,另一端穿过第一通孔后套设于第一螺纹孔内。通过转动第一调节螺母来带动第一螺杆在X方向的移动,同时带动第一调节板在X方向的移动,操作简单快捷。
进一步的是,第一调节机构还包括第一锁紧螺母,第一锁紧螺母位于第一间隙内、并套设于第一螺杆上。当第一调节板在X方向的调整完成后,通过第一调节螺母和第一锁紧螺母对第一螺杆进行固定,防止在研磨过程中,第一螺杆发生移动,保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。
进一步的是,芯片分离制样固定装置还包括与底座固定连接的限位架,限位架和所述底座之间配合形成限位腔,限位腔内容纳有第一调节螺母。通过限位架防止第一螺杆在X方向往第一调节螺母一侧的过度移动,保证第一调节板始终套设在第一螺杆上。
进一步的是,第二调节板的外周设有第一开口,第一螺杆远离第一调节螺母的一端位于第一开口内。通过第二调节板位于第一开口内的外周防止第一螺杆在X方向往第二调节板一侧的过度移动,保证第一调节螺母始终套设在第一螺杆上。
进一步的是,第二调节机构包括第二螺杆、及位于第一间隙内的第二调节螺母,第一调节板设有与第二螺杆配合的第二通孔,第二调节板设有与第二螺杆配合的第二螺纹孔,第二螺杆一端与第二调节螺母连接,另一端穿过第二通孔后套设于第二螺纹孔内。通过转动第二调节螺母来带动第二螺杆在Y方向的移动,同时带动第二调节板在Y方向的移动,操作简单快捷。
进一步的是,第二调节机构还包括第二锁紧螺母,第二锁紧螺母位于第二间隙内、并套设于第二螺杆上。当第二调节板在Y方向的调整完成后,通过第二调节螺母和第二锁紧螺母对第二螺杆进行固定,防止在研磨过程中,第二螺杆发生移动,保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。
进一步的是,第一调节板的外周设有第二开口,第二调节螺母位于所述第二开口内。将第二调节螺母收纳于第二开口内,保证第一调节板在X方向移动的时候,第二调节螺母不会和底座之间发生干涉。
进一步的是,第一安装槽、第二安装槽、第一调节板和第二调节板的横截面均呈“T”字型。通过T型结构,使底座、第一调节板和第二调节板之间配合的更紧密。
进一步的是,第一调节板设有第一腰孔,底座设有与第一腰孔配合的第一固定孔,第二调节板设有第二腰孔,第一调节板设有与第二腰孔配合的第二固定孔。当第一调节板在X方向调整后,还可以通过第一腰孔和第一固定孔将第一调节板固定在底座上;当第二调节板在Y方向调整后,还可以通过第二腰孔和第二固定孔将第二调节板固定在第一调节板上,装配简单灵活。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明通过第一调节机构和第二调节机构分别对第一调节板和第二调节板进行调整,在研磨过程中,发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,则通过第一调节机构调整第一调节板在X方向上的移动,同时带动第二调节板上的样品在X方向的移动,同时还可以通过第二调节机构调整第二调节板在Y方向上的移动,重新调整样品的研磨区域,无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整,操作方便,且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整,调整准确,保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
附图说明
图1是本发明实施例芯片分离制样固定装置的结构示意图;
图2为图1的A-A截面剖视图;
图3是本发明实施例第一调节机构的结构示意图;
图4是本发明实施例第二调节机构的结构示意图;
图5是本发明实施例底座的结构示意图;
图6是本发明实施例第一调节板的结构示意图;
图7是本发明实施例第二调节板的结构示意图。
附图标记说明:
10.底座,110.第一安装槽,120.第一固定孔,130.第一通孔,20.第一调节板,210.第二安装槽,220.第一腰孔,230.第二固定孔,240.第一螺纹孔,250.第二开口,260.第二通孔,30.第二调节板,310.第二腰孔,320.第一开口,330.第二螺纹孔,40.第一调节机构,410.第一螺杆,420.第一调节螺母,430.第一锁紧螺母,50.第二调节机构,510.第二锁紧螺母,520.第二螺杆,530.第二调节螺母,60.第一间隙,70.第二间隙,80.固定螺丝,90.限位架,910.限位腔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明:
如图1至图4所示,一种芯片分离制样固定装置,包括底座10、第一调节板20、第二调节板30、第一调节机构40和第二调节机构50,底座10设有第一安装槽110,第一调节板20位于第一安装槽110内,第一调节板20的外周与第一安装槽110之间存在第一间隙60,第一调节板20设有与第二调节板30配合的第二安装槽210,第二调节板30的外周与第二安装槽210之间存在第二间隙70,第一调节机构40驱动第一调节板20沿X方向移动,第二调节机构50驱动第二调节板30沿Y方向移动,Y方向与X方向相互垂直。
通过热熔蜡将样品固定在第二调节板30上,在研磨过程中,发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,则通过第一调节机构40调整第一调节板20在X方向上的移动,同时带动第二调节板30上的样品在X方向的移动,同时还可以通过第二调节机构50调整第二调节板30在Y方向上的移动,重新调整样品的研磨区域,无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整,操作方便,且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整,调整准确,保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
在本实施例中,如图2所示,第一安装槽110、第二安装槽210、第一调节板20和第二调节板30的横截面均呈“T”字型。通过T型结构,使底座10、第一调节板20和第二调节板30之间配合的更紧密。
如图1、图5至图7所示,第一调节板20设有第一腰孔220,底座10设有与第一腰孔220配合的第一固定孔120,第二调节板30设有第二腰孔310,第一调节板20设有与第二腰孔310配合的第二固定孔230。当第一调节板20在X方向调整后,还可以通过第一腰孔220和第一固定孔120将第一调节板20固定在底座10上;当第二调节板30在Y方向调整后,还可以通过第二腰孔310和第二固定孔230将第二调节板30固定在第一调节板20上,装配简单灵活。
如图1所示,在本实施例中,第一腰孔220和第一固定孔120、第二腰孔310和第二固定孔230均通过固定螺丝80进行锁紧。
如图1至图3、图5和图6所示,在本实施例中,第一调节机构40包括第一螺杆410、第一调节螺母420和第一锁紧螺母430,底座10设有与第一螺杆410配合的第一通孔130,第一调节板20设有与第一螺杆410配合的第一螺纹孔240,第一螺杆410一端与第一调节螺母420连接,另一端穿过第一通孔130后套设于第一螺纹孔240内,第一锁紧螺母430位于第一间隙60内、并套设于第一螺杆410上。通过转动第一调节螺母420来带动第一螺杆410在X方向的移动,同时带动第一调节板20在X方向的移动,操作简单快捷。当第一调节板20在X方向的调整完成后,通过第一调节螺母420和第一锁紧螺母430对第一螺杆410进行固定,防止在研磨过程中,第一螺杆410发生移动,保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。第一调节机构40还可以根据实际需要设置为其他可以驱动第一调节板20移动的其他结构。
在本实施例中,第一螺纹孔240位于其所在第一调节板20侧面的中心位置,第一螺纹孔240还可以根据实际需要设置在其他位置。
如图1所示,芯片分离制样固定装置还包括与底座10固定连接的限位架90,限位架90的横截面呈“几”字型,限位架90和所述底座10之间配合形成限位腔910,限位腔910内容纳有第一调节螺母420。通过限位架90防止第一螺杆410在X方向往第一调节螺母420一侧的过度移动,保证第一调节板20始终套设在第一螺杆410上。
如图1和图7,第二调节板30的外周设有第一开口320,第一螺杆410远离第一调节螺母420的一端位于第一开口320内。通过第二调节板30位于第一开口320内的外周防止第一螺杆410在X方向往第二调节板30一侧的过度移动,保证第一调节螺母420始终套设在第一螺杆410上。
如图1、图4、图6和图7所示,第二调节机构50包括第二锁紧螺母510、第二螺杆520、及位于第一间隙60内的第二调节螺母530,第一调节板20设有与第二螺杆520配合的第二通孔260,第二调节板30设有与第二螺杆520配合的第二螺纹孔330,第二螺杆520一端与第二调节螺母530连接,另一端穿过第二通孔260后套设于第二螺纹孔330内,第二锁紧螺母510位于第二间隙70内、并套设于第二螺杆520上。通过转动第二调节螺母530来带动第二螺杆520在Y方向的移动,同时带动第二调节板30在Y方向的移动,操作简单快捷。当第二调节板30在Y方向的调整完成后,通过第二调节螺母530和第二锁紧螺母510对第二螺杆520进行固定,防止在研磨过程中,第二螺杆520发生移动,保证芯片分离制样固定装置工作的稳定性。第二调节机构50还可以根据实际需要设置为其他可以驱动第二调节板30移动的其他结构。
在本实施例中,第二螺纹孔330位于其所在第二调节板30侧面的中心位置,第二螺纹孔330还可以根据实际需要设置在其他位置。
如图1和图6所示,第一调节板20的外周设有第二开口250,第二调节螺母530位于所述第二开口250内。将第二调节螺母530收纳于第二开口250内,保证第一调节板20在X方向移动的时候,第二调节螺母530不会和底座10之间发生干涉。
在本实施例中,如图1所示,第一调节螺母420、第一锁紧螺母430、第二调节螺母530、第二锁紧螺母510的外周均开有滚花,便于对螺母的转动。第一调节螺母420和第二调节螺母530还可以根据实际需要在第一调节螺母420和第二调节螺母530的外周设有刻度线,使对样品的调整更准确。
本发明通过第一调节机构40和第二调节机构50分别对第一调节板20和第二调节板30进行调整,在研磨过程中,发现研磨区域偏离所需要暴露的范围时,则通过第一调节机构40调整第一调节板20在X方向上的移动,同时带动第二调节板30上的样品在X方向的移动,同时还可以通过第二调节机构50调整第二调节板30在Y方向上的移动,重新调整样品的研磨区域,无需再通过调整钻头和融化热熔蜡的情况对样品进行调整,操作方便,且可以对样品在X方向和Y方向的偏离位置进行调整,调整准确,保证芯片在研磨过程中不会造成损坏。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种芯片分离制样固定装置,其特征在于,包括底座、第一调节板、第二调节板、第一调节机构和第二调节机构,所述底座设有第一安装槽,所述第一调节板位于所述第一安装槽内,所述第一调节板的外周与所述第一安装槽之间存在第一间隙,所述第一调节板设有与所述第二调节板配合的第二安装槽,所述第二调节板的外周与所述第二安装槽之间存在第二间隙,所述第一调节机构驱动所述第一调节板沿X方向移动,所述第二调节机构驱动所述第二调节板沿Y方向移动,所述Y方向与所述X方向相互垂直,所述第一安装槽、所述第二安装槽、所述第一调节板和所述第二调节板的横截面均呈“T”字型,所述第一调节板设有第一腰孔,所述底座设有与所述第一腰孔配合的第一固定孔,第二调节板设有第二腰孔,所述第一调节板设有与所述第二腰孔配合的第二固定孔,所述第一腰孔与所述第一固定孔、所述第二腰孔与所述第二固定孔均通过固定螺丝进行锁紧。
2.根据权利要求1所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第一调节机构包括第一螺杆和第一调节螺母,所述底座设有与所述第一螺杆配合的第一通孔,所述第一调节板设有与所述第一螺杆配合的第一螺纹孔,所述第一螺杆一端与所述第一调节螺母连接,另一端穿过所述第一通孔后套设于所述第一螺纹孔内。
3.根据权利要求2所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第一调节机构还包括第一锁紧螺母,所述第一锁紧螺母位于所述第一间隙内、并套设于所述第一螺杆上。
4.根据权利要求2所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,还包括与所述底座固定连接的限位架,所述限位架和所述底座之间配合形成限位腔,所述限位腔内容纳有所述第一调节螺母。
5.根据权利要求2所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第二调节板的外周设有第一开口,所述第一螺杆远离所述第一调节螺母的一端位于所述第一开口内。
6.根据权利要求1所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第二调节机构包括第二螺杆、及位于所述第一间隙内的第二调节螺母,所述第一调节板设有与所述第二螺杆配合的第二通孔,所述第二调节板设有与所述第二螺杆配合的第二螺纹孔,所述第二螺杆一端与所述第二调节螺母连接,另一端穿过所述第二通孔后套设于所述第二螺纹孔内。
7.根据权利要求6所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第二调节机构还包括第二锁紧螺母,所述第二锁紧螺母位于所述第二间隙内、并套设于所述第二螺杆上。
8.根据权利要求6所述的芯片分离制样固定装置,其特征在于,所述第一调节板的外周设有第二开口,所述第二调节螺母位于所述第二开口内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510009394.1A CN104625946B (zh) | 2015-01-07 | 2015-01-07 | 芯片分离制样固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510009394.1A CN104625946B (zh) | 2015-01-07 | 2015-01-07 | 芯片分离制样固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104625946A CN104625946A (zh) | 2015-05-20 |
CN104625946B true CN104625946B (zh) | 2018-01-02 |
Family
ID=53205421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510009394.1A Active CN104625946B (zh) | 2015-01-07 | 2015-01-07 | 芯片分离制样固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104625946B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108466150B (zh) * | 2018-03-20 | 2019-07-16 | 深圳市宏能微电子有限公司 | 一种电动车用新型集成芯片设备 |
CN110587385B (zh) * | 2019-09-30 | 2021-08-03 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | 电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5967889A (en) * | 1997-05-16 | 1999-10-19 | Sony Corporation | Fixture for mechanical grinding and inspection of failed or defective semiconductor devices |
KR100408415B1 (ko) * | 2001-06-20 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 시료 홀더, 시료 홀더 내에 시료 고정을 위한 보조장치 및이들을 이용한 시료 고정방법 |
JP2008026260A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Hioki Ee Corp | 四端子測定用チップ部品治具 |
CN203426825U (zh) * | 2013-07-22 | 2014-02-12 | 东莞市龙健电子有限公司 | 芯片打磨机 |
CN204042342U (zh) * | 2014-09-03 | 2014-12-24 | 中国十九冶集团有限公司 | 万向平移平台 |
-
2015
- 2015-01-07 CN CN201510009394.1A patent/CN104625946B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104625946A (zh) | 2015-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112014003320B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Nivellierung, Kraftausgleichung und Kontaktabfühlung beim Bonden von Halbleiterwafern | |
US9852949B2 (en) | Wafer processing method | |
DE60114397T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur korrektur von abbe fehlern | |
TWI620292B (zh) | 帶有背側導電板的射頻晶粒封裝技術 | |
AT405775B (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
CN104625946B (zh) | 芯片分离制样固定装置 | |
CN107464778A (zh) | 晶片生成方法 | |
CN103079736A (zh) | 螺旋加工方法及加工装置 | |
CN209626184U (zh) | 一种自动切割装置 | |
EP3070716B1 (en) | Xy table device | |
KR101821882B1 (ko) | 절단 장치 및 절단 방법 | |
CN108769495A (zh) | 一种摄像模组及组装方法和电子设备 | |
AT517795A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Zentrieren von Wafern | |
CN106783694A (zh) | 一种晶圆级芯片倒装定位平台 | |
CN104816154B (zh) | 一种可调节竖直方向上移动的双层微调机构 | |
JP5025383B2 (ja) | パッケージ基板の分割方法 | |
DE102020207130A1 (de) | SiC-WAFERHERSTELLUNGSVERFAHREN UND SiC-WAFERHERSTELLUNGSVORRICHTUNG | |
DE10101090B4 (de) | Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten | |
JP4381755B2 (ja) | 切削装置 | |
CN115274647A (zh) | 用于管芯平铺应用的小芯片优先架构 | |
JP5709593B2 (ja) | 加工装置 | |
DE112015006746T5 (de) | Koaxiale Vias | |
EP3475065A1 (en) | Apparatus for producing an object by means of additive manufacturing | |
JP2016157870A (ja) | 加工装置 | |
US20110256665A1 (en) | Stacked wafer manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |