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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren des Schneidens
von CSP-Substraten
entlang der Schneidstraßen
bzw. -linien, wobei jedes CSP-Substrat CSPs (englisch: chip size
packages, Pakete von Chipgröße) aufweist,
welche an einer Vielzahl von rechteckigen Regionen davon ausgebildet
sind, die in Abschnitte aufgeteilt sind durch die Schneidstraßen bzw.
-linien, welche in Form eines Gitters bzw. Rasters angeordnet sind.
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Beschreibung des Stands der Technik
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Aus
der
US 5,879,964 ist
ein Verfahren zum Herstellen von Baugruppen von der Größe eines Chips
bekannt, bei dem ein Laminierungsprozess verwendet wird. Bei dem
Verfahren wird ein Wafer mittels einer Diamantsäge in eine Vielzahl von Waferstreifen
zerschnitten. Diese werden derart auf einem von einem ringförmigen Rahmen
getragenen thermoplastischen Polymerfilm angeordnet, dass sie gleichförmig verteilt
und aneinander ausgerichtet sind. Mittels des Laminierungsprozesses
werden die Waferstreifen und der Polymerfilm miteinander verbunden. Durch
Bilden eines Polymerrandes um einen Waferbereich, in dem Waferstreifen
angeordnet sind, und Einfüllen
eines epoxybasierten Polymers in diesen Waferbereich werden die
Waferstreifen eingekapselt. Nach Auftragen verschiedener Beschichtungen
werden mehrere Mikroplättchen
ausgeschnitten.
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Die
US 5,953,588 offenbart ein
Verfahren zur Herstellung eines Schichtenstapels, der eine Vielzahl integrierter
Schaltkreise umfasst. Schichten integrierter Schaltkreise, die aus
einem prozessierten Wafer gebildet werden, werden jeweils eingekapselt
und mit elektrischen Leitungen versehen. Die eingekapselten und
mit elektrischen Leitungen versehenen Schichten elektrischer Schaltkreise
werden dann aufeinander gestapelt.
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Ein
Schneidwerkzeug zum automatischen Trennen von Siliziumchips von
einem streifenförmigen
Film ist in der
WO
98/52212 A1 beschrieben. Eine Stanzstruktur ist auf einem
X-Y-Tisch fest aufgebracht, wobei ein Siliziumchips tragender streifenförmiger Film
in einer festen Z-Ebene angeordnet und nur in einer X-Richtung und einer
Y-Richtung bewegbar ist. Eine Kamera registriert durch ein Glasfenster Markierungen
auf dem Film, die als Hilfe zur Positionierung eines Chips in Bezug
auf die Stanzstruktur dienen. Mittels eines Vakuums wird der Film
gehalten. Eine zurückziehbare
Stanzhülse
bewegt sich innerhalb der Stanzstruktur. Die Hülse verfügt über einen Vakuumanschluss in
Form einer Zentralbohrung, über
den ein Vakuum zum Greifen von Chips an diese angelegt werden kann.
Mittels der Hülse
werden Chips ausgestanzt, angehoben und an gewünschte Positionen gebracht.
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Dokument
US 5,989,982 offenbart ein
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements, bei dem ein
Wafer mittels einer ersten Diamantklinge in einzelne Teile zerschnitten
wird. Die gesamte Oberfläche
einschließlich
Lücken
zwischen den einzelnen Teilen wird mittels eines Harzes versiegelt,
und der Wafer wird mittels einer zweiten Diamantklinge erneut in
einzelne Teile zerschnitten. Dabei ist die zweite Diamantklinge
schmaler als die erste Diamantklinge.
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Die
JP 2000232080 A zeigt
ein Schneid- und Transfersystem zum Zerschneiden eines Werkstücks in Pellets.
Das System umfasst einen Haltetisch zum Halten des zu zerschneidenden
Werkstücks,
wobei das Werkstück
mittels eines Halteglieds zurückgezogen
ist, eine Schneideinheit einschließlich Schneidmittel zum Zerschneiden
des auf dem Haltetisch gehaltenen Werkstücks in Pellets, eine Transfereinheit einschließlich eines
Transfermittels zum Aufnehmen der Pellets vom Halteglied und zum Überführen derselben
zu einem Träger,
und eine Pendelüberführungseinheit
zum Überführen eines
ausgewählten geschnittenen
Werkstücks
von der Schneideinheit zur Transfereinheit.
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CSPs
wurden in der Praxis als Halbleitervorrichtungen verwendet, welche
geeignet sind für
kleine elektronische Anlagen bzw. Geräte bzw. Einrichtungen wie Mobiltelefone,
Notebook-Rechner und ähnliches.
Die CSPs werden üblicherweise
auf eine Weise wie nachfolgend beschrieben hergestellt. Eine Vielzahl
von rechteckigen Regionen werden in Abschnitte aufgeteilt durch
die Schneidlinien, welche in einer Form eines Rasters an einem geeigneten
Substrat, wie einem Kunstharzsubstrat angeordnet sind, und Chips
wie ICs oder LSIs werden angeordnet an jeder der rechteckigen Regionen
um CSPs auszubilden. Dasjenige, welches eine Vielzahl von CSPs auf einem
Substrat ausgebildet aufweist, wird üblicherweise CSP-Substrat genannt.
Das CSP-Substrat wird dann entlang der Schneidlinien bzw. -straßen geschnitten
und wird in einzelne CSPs getrennt bzw. geteilt.
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Die
japanische offengelegte Patentveröffentlichung
(Kokai) Nr. 232080/2000 (
JP 2000-232080 A ) offenbart ein Verfahren
des Schneidens eines CSP-Substrats entlang der Schneidlinien und
einen Apparat dafür.
Gemäß dieses
Verfahrens des Schneidens des CSP-Substrats und des Apparats dafür, wird
das CSP-Substrat an einen Rahmen montiert, welcher eine in dem zentralen
Abschnitt davon ausgebildeten Öffnung
aufweist. In weiterem Detail beschrieben, ist ein Montierband, welches
sich über die Öffnung des
Rahmens erstreckt, an die hintere Oberfläche bzw. Fläche des Rahmens geklebt bzw. haftet
daran, und das CSP-Substrat ist an das Montierband geklebt bzw.
haftet daran, um in der Öffnung des
Rahmens montiert zu sein. Das an den Rahmen montierte CSP-Substrat
wird an das Futter bzw. die Aufspannvorrichtung gesichert bzw. befestigt
und wird entlang der Schneidlinien geschnitten, indem eine Aufspannvorrichtung
und eine durch eine drehbare Schneidklinge ausgebildete Schneideinrichtung relativ
zueinander bewegt werden. Das Schneiden muß entlang der Schneidlinien
mit einem ausreichenden Maß an
Präzision
durchgeführt
werden. Zu diesem Zweck wird die Oberfläche bzw. Fläche des an die Aufspannvorrichtung
befestigten CSP-Substrats durch eine Präzisionsbildsynthese- bzw. -abbildungseinrichtung
vor dem Bewegen der Aufspannvorrichtung und der Schneideinrichtung
relativ zueinander abgebildet, das erhaltene Bild wird analysiert,
um die Positionen von Schneidlinien an dem CSP-Substrat in Relation
zu einer Schneideinrichtung mit einem ausreichenden Grad an Präzision zu
erkennen, und die Schneidlinien und die Schneideinrichtung werden mit
einem ausreichenden Maß an
Präzision
positioniert.
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Das
herkömmliche
Verfahren des Schneidens des CSP-Substrats jedoch weist ein Problem
einer relativ geringen Schneideffizienz auf, welches gelöst werden
muß. Im
Detail beschrieben, wird das CSP-Substrat üblicherweise geschnitten durch
Verwendung einer Schneidmaschine, welche ebenfalls verwendet wird
als ein Plättchen- bzw. Chipschneider zum
Schneiden des Halbleiterwafers bzw. -plättchens bzw. -chips bzw. -scheibe
von nahezu einer Plattenform entlang der in der Form eines Gitters bzw.
Rasters angeordneten Schneidstraßen bzw. -linien. In diesem
Fall kann ein relativ großer
Rahmen verwendet werden. Jedoch ist das CSP-Substrat relativ klein.
Nur ein Teil dieses relativ kleinen CSP-Substrats ist in der Öffnung des
relativ großen Rahmens
montiert. Die Rahmen, welche jeweils ein Teil bzw. Stück eines
CSP-Substrats montieren bzw. befestigt haben, werden nacheinander
an die Auf spannvorrichtung der Schneidmaschine montiert, um das
Schneiden auszuführen.
Die Schneidmaschine hat die Fähigkeit
sogar ein CSP-Substrat von einer Größe, welche fast der Öffnungsgröße des Rahmens entspricht,
zu schneiden. In der Praxis jedoch sind die relativ kleinen CSP-Substrate
an die Aufspannvorrichtung Stück
für Stück montiert,
um geschnitten zu werden, ohne dabei die Schneidfähigkeit
der Schneidmaschine in einem ausreichenden Maß zu nutzen.
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Um
das CSP-Substrat höchst
effizient zu schneiden, in dem die Schneidfähigkeit der Schneidmaschine
ständig
verwendet wird, kann überlegt
werden, eine Vielzahl von CSP-Substraten in der Öffnung des Rahmens zu montieren
bzw. zu befestigen, um sie der Schneidmaschine zuzuführen, so
daß eine
Mehrzahl von Stücken
von CSP-Substraten gleichzeitig
geschnitten werden können
bei jeder Befestigung zu der Aufspannungsvorrichtung. Jedoch, indem
einfach die Vielzahl von CSP-Substraten zu der Schneidmaschine zugeführt werden,
indem sie an den Rahmen montiert werden, ist nicht ausreichend für das Schneiden
der CSP-Substrate mit einer ausreichend hohen Effizienz. Um vollständig präzise die
CSP-Substrate entlang der Schneidlinien zu schneiden, ist es notwendig,
die Oberfläche
eines jeden der Vielzahl von CSP-Substraten,
welche an den Rahmen montiert sind, durch eine Präzisionsbildsynthese-
bzw. -abbildungseinrichtung abzubilden, und um die Positionen der
Schneidlinien ausreichend präzise
durch Analysieren des Bildes zu erkennen. Da die CSP-Substrate an verschiedenen
Regionen in der Öffnung
des Rahmens montiert sind, wird es jedoch notwendig, manuell die
Aufspannvorrichtung zu bedienen, um sie zu bewegen, nachdem der
Rahmen an die Aufspannvorrichtung montiert worden ist, um es der
Vielzahl von CSP-Substraten zu erlauben, nacheinander bezüglich der
Präzisionsabbildungseinrichtung
positioniert zu werden. Diese manuelle Bedienung ist ein Engpaß beim Verbessern
der Schneideffizienz.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Es
ist deshalb eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung ein neues
und verbessertes Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten entlang der
Schneidlinien bzw. -straßen
mit einer hohen Effizienz bereitzustellen.
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Der
hier genannte Erfinder hat eingehende Untersuchungen durchgeführt und
hat entdeckt, daß die
oben genannte Hauptaufgabe erfüllt
wird durch Erkennen der Montierposition eines jeden der CSP-Substrate
an dem Rahmen und Speichern der Montierposition in einer Speichereinrichtung
und Positionieren der Aufspannvorrichtung bezüglich der Präzisionsabbildungseinrichtung
basierend auf der gespeicherten Montierposition eines jeden der CSP-Substrate
zum Zeitpunkt des Abbildens der Fläche bzw. Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate durch die Präzisionsabbildungseinrichtung,
zusätzlich
zum Montieren der Vielzahl von CSP-Substraten in der Öffnung des
Rahmens zum Sichern dieser an der Aufspannvorrichtung.
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Um
die oben genannte Hauptaufgabe zu erfüllen, stellt die vorliegende
Erfindung ein Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten bereit,
welches die folgenden Schritte umfaßt:
Montieren einer Vielzahl
von CSP-Substraten an einen einzelnen Rahmen ohne diese dabei jeweils Überlappen
zu lassen, wobei jedes CSP-Substrat CSPs aufweist, welche an einer
Vielzahl von rechteckigen Regionen davon, welche durch die in einer Form
eines Gitters angeordneten Schneidlinien in Abschnitte aufgeteilt
werden, ausgebildet sind;
Erkennen der Montierposition eines
jeden der CSP-Substrate an dem Rahmen und Speichern der Montierpositionen
in einer Speichereinrichtung;
Sichern bzw. Befestigen des Rahmens,
welcher die Vielzahl von CSP-Substraten trägt bzw. befestigt hat, an eine
Aufspannvorrichtung;
Abbilden der Fläche- bzw. Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate durch eine Präzisionsabbildungseinrichtung,
Erkennen der Positionen der Schneidlinien eines jeden der CSP-Substrate
an dem Rahmen, welcher an die Aufspannvorrichtung befestigt ist, durch
Analysieren des erhaltenen Bildes, und Speichern der Positionen
der Schneidlinien in der Schneideinrichtung;
Positionieren
der Aufspannvorrichtung, an welche der Rahmen gesichert ist, relativ zueinander
bezüglich
der Präzisionsabbildungseinrichtung
basierend auf der gespeicherten Montierposition eines jeden der
CSP-Substrate an dem Rahmen zu dem Zeitpunkt des Abbildens der Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate durch die Präzisionsabbildungseinrichtung;
und
Schneiden eines jeden der CSP-Substrate entlang der Schneidlinien
durch Bewegen der Aufspannvorrichtung und einer Schneideinrichtung
relativ zueinander basierend auf der gespeicherten Position der Schneidlinien
eines jeden der CSP-Substrate.
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Es
ist erwünscht,
daß der
Rahmen eine Öffnung
an einem zentralen Abschnitt davon aufweist, wobei ein Montierband,
welches sich über
die Öffnung
erstreckt, an der hinteren Fläche
bzw. Oberfläche
des Rahmens haftet bzw. klebt, und die CSP-Substrate jeweils an das Montierband
geklebt sind bzw. daran haften, um in der Öffnung des Rahmens positioniert
zu sein. Es ist erwünscht,
daß das Montierband
eine Vielzahl von Montierpositionanzeigen aufweist, um die Position
zum Montieren eines jeden der CSP-Substrate anzuzeigen bzw. zu indizieren,
und die Position zum Montieren eines jeden der CSP-Substrate an
dem Rahmen erkannt wird durch Betrachten der Montierpositionanzeigen
mit den Augen und manuell in die Speichereinrichtung eingegeben
werden. Die gesamte Oberfläche
des Rahmens, welcher eine Vielzahl von Stücken der CSP-Substrate montiert
bzw. befestigt hat, kann abgebildet werden durch eine Gesamtflächenabbildungseinrichtung,
und die Position eines jeden der CSP-Substrate, welche an den Rahmen
montiert sind, kann erkannt werden durch Analysieren des erhaltenen
Bildes und kann gespeichert werden. Vorzugsweise wird die Anzahl
der Schneidlinien und Lücken
bzw. Abstände
zwischen ihnen eines jeden CSP-Substrats in der Speichereinrichtung
gespeichert und jedes der CSP-Substrate
wird entlang der Schneidlinien geschnitten durch Bewegen der Aufspannvorrichtung und
der Schneideinrichtung relativ zueinander basierend auf der gespeicherten
Anzahl der Schneidlinien und der Abstände zwischen ihnen in jedem
der CSP-Substrate. Es ist erwünscht,
daß die
Anzahl der Schneidlinien und der Abstände zwischen ihnen in jedem
der CSP-Substrate manuell in die Speichereinrichtung eingegeben
wird. Es ist erwünscht,
daß der Rahmen
und eine Aufnehmeinrichtung relativ zueinander positioniert werden
basierend auf den gespeicherten Positionen der Schneidlinien eines
jeden der CSP-Substrate und daß eine
Vielzahl von CSPs, welche geschnitten worden sind, individuell aufgenommen
werden von dem Rahmen durch die Aufnehmeinrichtung.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Schneidmaschine, welche
bevorzugt verwendet wird zum Ausführen eines Verfahrens des Schneidens
von CSP-Substraten
gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, zeigt und eine begleitende CSP-Transfermaschine;
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2 ist
ein Blockdiagramm, welches die elektronischen Aufbauelemente, welche
in der in 1 gezeigten Schneidmaschine
angeordnet sind, zeigt;
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3 ist
eine perspektivische Ansicht, welche auf eine nicht zusammengebaute
Weise drei Stücke
von CSP-Substraten und einen Rahmen an welchen die CSP-Substrate durch ein
Montierband montiert sind, zeigt;
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4 ist
eine Aufsicht, welche den Rahmen an welchen die drei Teile der CSP-Substrate durch das
Montierband montiert sind, zeigt;
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5 ist
ein Diagramm, welches eine Schneidlinie des CSP-Substrats zeigt,
welches relativ zu der X-Achsenrichtung einer Aufspannvorrichtung
geneigt ist;
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6 ist
eine Tabelle von Daten, welche sich auf die CSP-Substrate beziehen,
welche in solchen Einrichtungen gespeichert sind; und
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7 ist
eine Tabelle von Daten, welche die Positionen von rechteckigen Regionen
(CSPs) eines jeden der CSP-Substrate zeigt.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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1 zeigt
eine Schneidmaschine 2, welche bevorzugt verwendet werden
kann zum Ausführen eines
Verfahrens des Schneidens von CSP-Substraten gemäß einer be vorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Die Schneidmaschine 2 beinhaltet
ein Gehäuse 4 an
welchem definiert sind eine Ladezone 6, eine Bereitschafts-
bzw. Stand-by-Zone 8, eine Aufspannzone 10, eine
Ausrichtzone 12, eine Schneidzone 14, eine Wasch-/Trockenzone 16 und eine
Klebe- bzw. Haftkraftverminderungszone 18. Ein Hebetisch 20 ist
an der Ladezone 6 angeordnet. Der Hebetisch 20 ist
mit einer Kassette 22 beladen, welche eine Vielzahl von
Stücken
von Rahmen F (3) aufnimmt in einem Abstand
in der Aufwärts-
und Abwärtsrichtung.
Wie in 3 gezeigt, ist eine Vielzahl von Stücken von
CSP-Substraten S1, S2 und S3 an den Rahmen F über das Montierband T montiert
bzw. befestigt (der Rahmen F und die CSP-Substrate S1, S2 und S3,
welche daran über
das Montierband T montiert sind, werden später im Detail beschrieben). Die
erste Trageeinrichtung 24 ist angeordnet in Beziehung zu
der Ladezone 6 und der Stand-by-Zone 8. Die erste
Trageeinrichtung 24 wird bedient gemäß der aufsteigenden oder abfallenden
Bewegung des Hebetisches 20 und die Rahmen F, welche jeweils eine
Vielzahl von Stücken
von CSP-Substraten S1, S2, S3 tragen, werden nacheinander von der
Kassette 22 zu der Stand-by-Zone 8 befördert. Die
zweite Trageeinrichtung 26 ist angeordnet in Beziehung
zu der Stand-by-Zone 8, der Aufspannzone 10 und
der Wasch-/Trockenzone 16.
Der Rahmen F, welcher von der Kassette 22 zu der Stand-by-Zone 8 geliefert wurde,
wird durch die zweite Trageeinrichtung 26 zu der Aufspannzone 10 getragen.
In der Aufspannzone 10, wird der Rahmen F, welcher eine
Vielzahl von Stücken
von CSP-Substraten S1, S2 und S3 trägt, an eine Aufspannvorrichtung
bzw. Futter 28 gesichert durch z. B. eine Vakuumadsorption
bzw. Vakuumansaugen. Der Rahmen F, welcher an die Aufspannvorrichtung 28 in
der Aufspannzone 10 befestigt wurde, bewegt sich mit der
Bewegung der Aufspannvorrichtung 28 und wird in der Ausrichtzone 12 angeordnet
bzw. positioniert. Eine Präzisionsabbildungs-
bzw. -bildsyntheseeinrichtung 30 einschließlich eines
Mikroskops ist angeorndet in Beziehung zu der Ausrichtzone 12.
Die Oberfläche
bzw. Fläche
eines jeden der CSP-Substrate
S1, S2 und S3, welche an den Rahmen F montiert sind, wird abgebildet durch
die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 (auf das
Abbilden der Oberflächen
der CSP-Substrate S1, S2 und S3 durch die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 wird
später
Bezug genommen). Bilder, welche durch die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 erhalten
wurden, werden an einem Monitor 32 angeordnet. Nachdem
die Oberfläche
eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 abgebildet wurde durch
die Prä zisionsabbildungseinrichtung 30 in
der Ausrichtregion 12, wird die Aufspannvorrichtung 28 zu
der Schneidzone 14 bewegt. In der Schneidzone 14 werden
die Schneidstraßen
bzw. -linien der CSP-Substrate S1, S2 und S3 ausreichend präzise angeordnet
bezüglich
der Schneideinrichtung 34 und die Aufspannvorrichtung 28 wird
relativ zu der Schneideinrichtung 34 bewegt, um die CSP-Substrate
S1, S2 und S3 entlang der Schneidlinien zu schneiden (wie später im Detail
beschrieben wird, werden die CSP-Substrate S1, S2 und S3, welche
an den Rahmen F über
das Montierband T montiert sind, durch die Schneideinrichtung 34 geschnitten
ohne das Montierband T zu schneiden und somit verbleiben die einzelnen
CSPs, welche von den CSP-Substraten S1, S2 und S3 entlang der Schneidlinien
geschnitten wurden an den Rahmen F montiert). Die Schneideinrichtung 34 kann
aufgebaut sein durch eine scheibenartige drehbare Schneidklinge,
welche Diamantenpartikel enthält.
Die Schneidlinien der CSP-Substrate S1, S2 und S3 sind präzise angeordnet
bezüglich
der Schneideinrichtung 34 basiernd auf den Daten, welche
erhalten wurden durch Analysieren des Bildes der Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3, welche durch die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 aufgenommen
wurden.
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Nachdem
die CSP-Substrate S1, S2 und S3 wie gewünscht in der Schneidzone 14 geschnitten wurden,
wird der Rahmen F zu der Aufspannzone 10 mit der Bewegung
der Aufspannvorrichtung 28 zurückgeführt. Die dritte Trageeinrichtung 36 ist
angeordnet in Beziehung zu der Aufspannzone 10 und der Wasch-/Trockenzone 16,
und der Rahmen F wird zu der Wasch-/Trockenzone 16 durch
die dritte Trageeinrichtung 36 getragen. In der Wasch-/Trockenzone 16 werden
die CSP-Substrate S1, S2 und S3, welche geschnitten worden sind,
gewaschen und getrocknet. Danach wird der Rahmen F zu der Stand-by-Zone 8 zurückgeführt durch
die zweite Trageeinrichtung 26. Die vierte Trageeinrichtung 38 ist
angeordnet in Beziehung zu der Stand-by-Zone 8 und der
Haftkraftverminderungszone 18, und der Rahmen F wird bewegt von
der Stand-by-Zone 8 zu der Haftkraftverminderungszone 18.
In der Haftkraftverminderungszone 18 wird das Montierband
T mit einem ultravioletten Strahl bestrahlt von z. B. einer Bestrahlungseinrichtung 40 für ultraviolette
Strahlen, wobei der Klebstoff an dem Montierband T behandelt bzw.
getrocknet wird, um seine Haft- bzw. Klebekraft zu verlieren (wenn
das Klebemittel an dem Klebeband T, welches verwendet wird, um die
CSP-Substrate S1, S2 und S3 an den Rahmen F zu montieren, von dem
Typ ist, um mit einem ultravioletten Strahl behandelt zu werden).
Wenn das Haft- bzw. Klebemittel an dem Montierband T von dem Typ
ist, um durch Erhitzen behandelt bzw. getrocknet zu werden oder
von dem Typ, um durch Abkühlen
behandelt bzw. getrocknet zu werden, kann das Montierband T in der
Haftkraftverminderungszone 18 erhitzt oder gekühlt werden.
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Beschrieben
bezugnehmend sowohl auf 1 als auch 2,
beinhaltet die dargestellte Schneidmaschine 2 des weiteren
eine Eingabeeinrichtung 42, welche an der vorderen Fläche bzw. Oberfläche des
Gehäuses 4 angeordnet
ist. Die Eingabeeinrichtung 42 beinhaltet sowohl zehn Tasten als
auch andere Eingabetasten. Bezugnehmend auf 2 ist die
Schneidmaschine 2 ausgestattet mit einer zentralen Steuer-
bzw. Regeleinrichtung 44 und einer Speichereinrichtung 46,
und die Daten, welche durch die Eingabeeinrichtung 42 eingegeben
wurden, werden in der Speichereinrichtung 46 gespeichert,
wie später
beschrieben wird. Die Daten, welche durch Analysieren des durch
die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 aufgenommenen
Bildes erhalten wurden, werden in der Speichereinrichtung 46 ebenfalls
gespeichert. Basierend auf den in der Speichereinrichtung 46 gespeicheten
Daten wird die Position der Aufspannvorrichtung 28 bezüglich der Schneideinrichtung 34 gesteuert
bzw. geregelt und somit werden die Positionen der CSP-Substrate
S1, S2 und S3, welche an den an die Aufspannvorrichtung 28 montierten
Rahmen F montiert sind, bezüglich
der Schneideinrichtung 34 gesteuert bzw. geregelt.
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Wie
durch zwei-punktgestrichelte Linien in 1. angedeutet,
ist die Schneidmaschine 2 versehen mit einer CSP-Transfermaschine,
wie im allgemeinen mit 48 bezeichnet. Nachdem die Haftkraft des
Montierbandes T vermindert wurde in der Haftkraftverminderungszone 18 in
der Schneidmaschine 2, wird der Rahmen F zu der CSP-Transfermaschine getragen.
In der CSP-Transfermaschine, werden die CSPs, welche immer noch
an den Rahmen F montiert sind auch nachdem sie in einzelne Teile
aufgeteilt wurden, jeweils angeordnet in einer benötigten Beziehung
zu der Aufnehmeinrichtung 50, und werden aufgenommen bzw.
abgehoben bzw. aufgehoben von dem Rahmen F, oder mehr von dem Montierband
T, welches an dem Rahmen F haftet, und werden auf eine CSP-Containerschale
bzw. -wanne 51 überführt.
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Hier
kann die dargestellte Schneidmaschine
2 von einer an sich
unter den Fachleuten bekannten Form sein und somit wird der Aufbau
der Schneidmaschine
2 selber nicht in dieser Beschreibung
im Detail beschrieben. Bezüglich
der CSP Transfermaschine, kann die in der oben erwähnten
japanischen offengelegten Patentveröffentlichung
(Kokai) Nr. 232080/2000 (
JP 2000-232080 A ) offenbarte bevorzugt eingesetzt
werden. Deshalb ist die
japanische offengelegte
Patentveröffentlichung
(Kokai) Nr. 232080/2000 (
JP 2000-232080 A ) in dieser Beschreibung zitiert,
aber der Aufbau der CSP Transfermaschine selber ist nicht in dieser
Beschreibung beschrieben.
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Des
weiteren beschrieben bezugnehmend auf 3, ist es
in der vorliegenden Erfindung wichtig, eine Vielzahl von Stücken von
CSP-Substraten oder in der dargestellten Ausführungsform drei Stücke von
CSP-Substraten S1, S2 und S3 an einen Rahmen F zu montieren, ohne
diese jeweils zu überlappen.
Der Rahmen F, welcher ausgebildet sein kann aus einer Metallplatte
wie Aluminium oder Edelstahl, oder einem geeigneten Kunstharz, weist
eine relativ große
kreisförmige Öffnung 52 an
dem zentralen Abschnitt davon auf. Vier gerade Abschnitte 54 und
zwei Aussparungen 56 sind in der umfänglichen Kante bzw. Rand des
Rahmens ausgebildet. Ein Montierband T, welches sich über die Öffnung 52 erstreckt,
haftet bzw. klebt an der hinteren Oberfläche des Rahmens F. Wie klar
in 3 gezeigt, sind drei Montierpositionanzeigen P1,
P2 und P3 angeordnet an dem Hauptabschnitt des Montierbands T, d.
h. an Abschnitten, welche in der Öffnung 52 angeordnet sind,
um die Positionen zum Montieren der CSP-Substrate S1, S2 und S3
anzuzeigen bzw. zu indizieren. Die Montierpositionsanzeigen P1,
P2 und P3 können z.
B. L-förmige
Markierungen sein, welche auf geeignete Weise an das Montierband
T befestigt sind durch z. B. Bedrucken. Das Montierband T ist relativ zu
dem Rahmen F wie benötigt
angeordnet und haftet an dem Rahmen F, und die Montierpositionanzeigen
P1, P2 und P3 sind angeordnet an vorbestimmten Positionen relativ
zu dem zentralen Punkt C, der Öffnung 52 des
Rahmens F.
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Beschrieben
bezugnehmend auf 4 zusammen mit 3,
sind die CSP-Substrate
S1, S2 und S3 von rechteckiger Form als ein Ganzes und weisen an
der Oberfläche
davon drei Schneidstrallen bzw. -linien SX, welche sich in der X-Achsenrichtung (rechte
und linke Richtung in 4) und eine Schneidstraße bzw. -linie
SY, welche sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt (Hoch- und Runterrichtung
in 4), auf. Die Schneidstraßen SX teilen die CSP-Substrate
S1, S2 und S3 in vier gleiche Teile in der Y-Achsenrichtung und
die Schneidstraße
SY teilt die CSP-Substrate
S1, S2 und S3 in zwei gleiche Teile in der X-Achsenrichtung. Deshalb
sind acht rechteckige Regionen S1-1 bis S1-8, S2-1 bis S2-8 und S3-1
bis S3-8 an der Oberfläche
eines jeden der CSP-Substrate S1, 32 und S3 in Abschnitte aufgeteilt.
Ein CSP ist an jeder der rechteckigen Regionen S1-1 bis S1-8, S2-1
bis S2-8 und S3-1 bis S3-8 ausgebildet.
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Drei
Stücke
von CSP-Substraten S1, S2 und S3 sind jeweils an das Montierband
T geklebt mit ihren Referenzpunkten S1-00, S2-00 und S3-00 (linke untere
Ecken in 4 in der dargestellten Ausführungsform)
in Übereinstimmung
mit jeder der drei Montierpositionanzeigen P1, P2 und P3 an dem
Montierband T und sind somit an den Rahmen F montiert. Die relative
Position einer jeden der drei Montierpositionanzeigen P1, P2 und
P3 bezüglich
des Mittelpunkts C der Öffnung 52 des
Rahmens F waren bereits bekannt und können durch Augen erkannt werden.
Deshalb können
die relativen Positionen der Referenzpunkte S1-00, S2-00 und S3-00
eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3, welche an den Rahmen
F montiert sind, bezüglich
des Mittelpunkts C der Öffnung 52 des
Rahmens F ebenfalls mit Augen erkannt werden. In der bevorzugten
Ausführungsform
der Erfindung, wenn die Kassette 22, welche eine Vielzahl
von Stücken
von in 3 und 4 gezeigten Rahmen F aufnimmt,
auf den Hebetisch 20 geladen wird, wird die relative Position
eines jeden der Referenzpunkte S1-00, S2-00 und S3-00 eines jeden
der CSP-Substrate S1, S2 und S3 bezüglich des Mittelpunkts C der Öffnung 52 des
Rahmens F per Hand eingegeben als die Montierpositionsdaten eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 unter Verwendung der Eingabeeinrichtung 42, welche
an die Schneidmaschine 2 montiert ist, und werden in der
Speichereinrichtung 46 gespeichert. Im allgemeinen war
die Anzahl der Schneidlinien SX und der Abstände zwischen ihnen und die
Anzahl der Schneidlinien SY und der Abstände zwischen ihnen in jedem
der CSP-Substrate
S1, S2 und S3 bekannt. In der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung werden diese Daten deshalb ebenfalls per Hand eingegeben
unter Verwendung der Eingabeeinrichtung 42 und werden in
der Sprechereinrichtung 46 gespeichert.
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In
der oben beschriebenen Schneidmaschine 2 wird der Rahmen
F, welcher aus der Kassette 22 herausgezogen wurde, an
die Aufspannvorrichtung 28 in der Aufspannzone 10 befestigt.
Zu diesem Zeitpunkt obwohl nicht vollständig präzise, wird der Mittelpunkt
C des Rahmens F in Position gebracht bezüglich des Mittelpunkts der
Aufspannvorrichtung 28 bis zu einem bestimmten Maß an Präzision durch Verwendung
der Aussparungen 56 und/oder der geraden Abschnitte 54,
welche in der umfänglichen Kante
bzw. Rand des Rahmens F ausgebildet sind. Deshalb sind Referenzpunkte
S1-00, S2-00 und S3-00 eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und
S3 angeordnet in einer vorbestimmten Beziehung zu dem Mittelpunkt
der Aufspannvorrichtung 28 bis zu einem bestimmten Maß an Präzision.
Die relativen Positionen der Referenzpunkte S1-00, S2-00 und S3-00
eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 bezüglich des Mittelpunkts der
Aufspannvorrichtung 28 kann erkannt werden, basierend auf
den Montierpositiondaten eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und
S3, welche in der Speichereinrichtung 46 gespeichert sind.
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Zu
dem Zeitpunkt des Abbildens der Oberfläche eines jeden der CSP-Substrate
S1, S2 und S3, welche an den Rahmen F montiert sind, durch die Präzisionsabbildungseinrichtung 30,
durch Bewegen der Aufspannvorrichtung 28 zu der Ausrichtzone 12, werden
die Aufspannvorrichtung 28 und die Präzisionsabbildungeinrichtung 30 relativ
und automatisch zu den benötigten
Positionen gebracht, basierend auf den Montierpositionsdaten eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3, welche in der Speichereinrichtung 46 gespeichert
sind, so daß die Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 nacheinander zu ihrer benötigten Position
bezüglich
der Präzisionsabbildungseinrichtung 30 gebracht
wird. Somit muß die
Bewegung der Aufspannvorrichtung 28 nicht per Hand geregelt
bzw. gesteuert werden, um nacheinander die Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 in Positionen zu bringen bezüglich der
Präzisionsabbildungseinrichtung,
und die Effizienz nimmt nicht ab, trotzt der Tatsache, daß die Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 nacheinander zu der Position
gebracht wird, bezüglich
der Präzisionsabbildungseinrichtung 30.
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Das
Bild der Oberfläche
eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3, welches durch die Präzisionsabbildungseinrichtung 30 aufgenommen wurde,
wird geeigneterweise analysiert durch Verwenden eines Mustervergleichformats,
das an sich bekannt war. Die Analyse ermöglicht es, vollständig präzise die
Neigungswinkel der Schneidlinien SX eines jeden der CSP-Substrate
S1, S2 und S3 relativ zu der X-Achsenrichtung
der Aufspannvorrichtung 28 (Richtung, in welcher die Aufspannvorrichtung 28 sich
relativ bezüglich
der Schneideinrichtung 34 zum Zeitpunkt des Schneidens
bewegt) zu erkennen, d. h. vollständig präzise den benötigten Korrekturwinkel θ (5)
und die Positionen der Referenzpunkte S1-00, S2-00 und S3-00 eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 (diese Positionen sind bestimmt als
Koordinatenwerte auf der XY-Koordinate) relativ zu dem Mittelpunkt
der Aufspannvorrichtung 28 als Positionen von Referenzpunkten,
zu bestimmen. Diese Daten werden in der Speichereinrichtung 46 gespeichert.
Deshalb speichert die Speichereinrichtung 46 sowohl die
Daten, welche manuell eingegeben wurden durch Verwenden der Eingabeeinrichtung 42,
als auch die Daten, welche durch die Analyse des Bildes der Oberfläche eines
jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 erhalten wurden, d. h. die
Daten bezogen auf Referenzpunktpositionen (X1, Y1; X2, Y2; X3, Y3),
Korrekturwinkel θ,
Anzahl der Schneidlinien SX und die Abstände zwischen ihnen, als auch
die Anzahl der Schneidlinien Y und die Abstände zwischen ihnen für jedes
der CSP-Substrate S1, S2 und S3, wie in 6 gezeigt.
Beim Schneiden eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 entlang
der Schneidlinien SX und SY in der Schneidzone 14, werden
die Schneindeinrichtung 24 und die Aufspannvorrichtung 28 zu
ihren Positionen gebracht (einschließlich des Drehens der Aufspannvorrichtung 28 um
den Korrekturwinkel θ)
und werden gesteuert bezüglich
ihrer Bewegung relativ zueinander basierend auf den in der Speichereinrichtung 46 gespeicherten
Daten. Somit kann jedes der CSP-Substrate S1, S2 und S3 vollständig präzise entlang
der Schneidlinien SX und SY geschnitten werden.
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In
dem Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten gemäß der bevorzugten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung werden die in der Speichereinrichtung 46 gespeicherten
Daten ebenfalls effektiv genutzt zu dem Zeitpunkt des Aufnehmens
eines jeden der CSPs durch die Aufnehmeinrichtung 50 in
der CSP-Transfermaschine 48.
Im Detail beschrieben kann die Mittelposition einer jeden der rechteckigen
Regionen (CSPs) S1-1 bis S1-8, S2-1 bis S2-8 und S3-1 bis S3-8 eines jeden der
CSP-Substrate S1, S2 und S3 bezüglich
des Mittelpunkts C der in dem Rahmen F ausgebildeten Öffnung 52 bestimmt
werden als Koordinatenpositionen auf den XY-Koordinaten wie in 7 gezeigt
abhängig
von bzw. bauend auf den oben genannten Daten, welche in der Speichereinrichtung 46 gespeichert sind.
Zu dem Zeitpunkt des Aufnehmens eines jeden der CSPs durch die Aufnehmeinrichtung 50,
ist jedes der CSPs angeordnet bezüglich der Aufnehmeinrichtung 50 basierend
auf den in 7 beispielhaft dargestellten
Daten.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform sind
die Montierpositionanzeigen P1, P2 und P3 angeordnet an dem Montierband
T, die CSP-Substrate S1, S2 und S3 haften jeweils an vorbestimmten
Positionen an dem Montierband T, abhängig von den Montierpositionanzeigen
P1, P2 und P3 und die Montierposition eines jeden der CSP-Substrate
S1, S2 und S3 wird manuell eingegegen. Wie gewünscht ist es jedoch ebenfalls
möglich,
die gesamte Oberflächenabbildungseinrichtung 58 über der
Aufspannzone 10 anzuordnen, wie angedeutet durch zwei-punktgestrichelte
Linien in 1, den gesamten Rahmen F durch
die gesamte Oberflächenabbildungseinrichtung 58 abzubilden
nachdem der Rahmen F, welcher die CSP-Substrate S1, S2 und S3 trägt an der
Aufspannvorrichtung 28 befestigt wurde, das gesamte Bild
davon zu analysieren durch Verwenden eines geeigneten Formats, die
Montierposition eines jeden der CSP-Substrate S1, S2 und S3 an dem
Rahmen F basierend auf der Analyse zu erkennen und es automatisch
in der Speichereinrichtung 46 zu speichern.
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Obwohl
das Verfahren des Schneidens von CSP-Substraten im Detail auf dem
Wege einer bevorzugten Ausführungsform
beschrieben wurde mit Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen, sollte
beachtet werden, daß die
Erfindung auf keine Weise auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist,
aber geändert
und modifiziert werden kann auf eine Vielzahl von Arten, ohne von
dem Bereich der Erfindung abzuweichen.