CN114340160A - 喷锡字符设计工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种喷锡字符设计工艺，其特征在于，包括以下步骤：层压线路板制作；外层线路处理，包括：内层处理，在所述层压线路板覆盖一层干膜，再次进行蚀刻；磨板；防旱绿油，喷涂防旱绿油：在所述层压线路板上的覆铜面覆盖树脂并形成开窗以及字符窗；曝光，使用菲林对涂抹树脂后的所述线路板进行曝光显像，对绝缘层固化形成最终线板，显像处理为非电子码形式；喷锡，对所述最终线路板进行喷锡处理；后处理。将镀锡与开窗字符结合得到生产周期等信息，减少了因丝印或喷印相关电子码信息带来的成本，有利于生产和企业效益。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板制造领域，特别涉及一种喷锡字符设计工艺。
背景技术
现今的pcb电路板制作中，为了方便生产过程更改周期追溯等流程问题，需要在板面单独增加流程丝印或喷印字符，再在出厂检验时查询生产周期，方便出厂以及质量问题的问询。而现在的工艺均为设计电子码格式的字符进行查询，成本高，不利于企业生产。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种喷锡字符设计工艺，能够利用喷锡字符降低生产的成本并提升产品的质量。
根据本发明的喷锡字符设计工艺，包括以下步骤：层压线路板制作；外层线路处理，包括：内层处理，在所述层压线路板覆盖一层干膜，再次进行蚀刻；磨板；防旱绿油，喷涂防旱绿油：在所述层压线路板上的覆铜面覆盖树脂并形成开窗以及字符窗；曝光，使用菲林对涂抹树脂后的所述线路板进行曝光显像，对绝缘层固化形成最终线板，显像处理为非电子码形式；喷锡，对所述最终线路板进行喷锡处理；后处理。
根据本发明实施例的喷锡字符设计工艺，至少具有如下有益效果：在原电路板制造的基础上，在外层线路处理时，内层覆干膜蚀刻后开窗处理，除了线路外，另设字符窗，保留覆铜面，再进行绿油处理，再曝光显影后，进行镀锡。字符窗对应显示生产周期等信息，无需另外丝印或喷印字符，简化了生产过程，并解决了流程问题，优化了生产，降低了成本。
如上述的喷锡字符设计工艺，在所述外层线路处理中，所述字符窗面积为0.27至0.30平方米。
如上述的喷锡字符设计工艺，在所述外层线路处理中，所述树脂涂抹的厚度为0.02至0，05mm。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述外层线路处理包括以下步骤：开料：将覆铜板按需求尺寸切割；蚀刻：使所述覆铜板的板面覆盖一层湿膜，形成初步线路；压合：将已制作初步线路的所述覆铜板与绝缘板预定位置进行排列并进行压合处理以形成层压线路板；钻孔：在所述层压线路板上，在对应电路元件位置钻通孔。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述钻孔包括以下步骤：预处理，在所述初步线路版上，机械钻孔使对应所述通孔的位置到达预设深度；清洁；钻通，在所述初步线路版上，机械钻孔钻通所述通孔；二次清洁；检测，对二次清洁后的所述初步线路板的孔数进行检测。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述钻孔的孔径为0.2至4.0mm。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述压合是采用塑料铆钉进行压合处理。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述压合步骤处理后的所述层压线路板的板厚为0.3至3.2mm。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述湿膜与所述干膜均为感光材料。
如上述的喷锡字符设计工艺，所述后处理包括锣外形以及光学检测外层线路。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的钻孔工艺流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明提出的一种喷锡字符设计工艺，包括以下步骤：
S101：开料、将覆铜板切割以形成需求尺寸的覆铜板，以形成内层覆铜板。
S102：内层线路，在所述覆铜板板面铜箔覆盖一层湿膜，保留需要的线路，再进行蚀刻形成初步线路板。湿膜为感光材料，用以后续曝光。
S103：压合，将内层覆铜板与绝缘板按预定位置进行排列，进行压合处理，形成层压线路板，形成层压线路板。优选地，压合后的板厚为0.3至3.2mm。
S104：钻孔，在所述层压线路板上，在对应电路元件位置钻通孔，包括有用于焊电路元件的定位孔以及散热孔。
S105：内层处理，在所述层压线路板覆盖一层干膜，再次进行蚀刻。干膜为感光材料，用以后续曝光。
S106：磨板，对S105步骤处理后的层压线路板打磨，以利于后续处理。
S107：喷涂防旱绿油：在所述层压线路板上的覆铜面覆盖树脂并形成开窗以及字符窗；可以理解的是，开窗即为在覆盖树脂绝缘层后裸漏在外的覆铜面，以保留线路以及字符窗，再进行覆盖树脂，在树脂干结后暴露开创位置的覆铜面，再进行后续处理。
S108：曝光，使用菲林对涂抹树脂后的所述线路板进行曝光显像，显影后形成内层线路图形，保留覆铜面，对绝缘层固化形成最终线板，需要说明的是，字符窗的显像处理为非电子码形式，即保留数字、文字等方式显示生产周期等信息。无需另外丝印或喷印字符，简化了生产过程，并解决了流程问题，优化了生产，降低了成本。
S109：喷锡，对所述最终线路板进行喷锡处理。需要说明的是，先开窗后绿油处理，喷锡表面处理就容易上锡，而若改成电子码，因为图像密集，喷锡难度大，容易漏铜，导致喷锡效果差。而非电字码更有利于生产。S110：后处理。
需要说明的是，本发明提出的喷锡字符加工能力从12mil提升到8mil，缩短加工流程和周期同时降低加工成本，保证了流程信息带来的便利之余，更加有利于生产并促进企业的发展。
进一步地，作为本发明的优选而非限定，在外层线路处理步骤中，字符窗面积为0.27至0.30平方米。字符窗将进行镀锡处理显示生产周期等相关生产信息，通过非电字码的形式，则会增大一定的开窗面积，有利于镀锡处理的效果的提升。故优选0.27至0.30平方米。
进一步地，作为本发明的优选而非限定，在外层线路处理步骤中，树脂涂抹的厚度为0.02至0，05mm。需要说明的是，涂抹树脂的防焊绿油处理能起到保护线路和铜箔的作用，而厚度若太薄无法起到相应的保护作用，若厚度太厚则可能在后续带来连焊的风险，因此本方案优选为0.02至0.05mm。
参照图2，在步骤S104中，钻孔包括以下步骤：
S201:预处理，在所述初步线路版上，机械钻孔使对应所述通孔的位置到达预设深度。对钻点预钻孔，形成一个个让位槽，使钻孔更加精确。
S202:清洁。可选地，用高压水或用气洗去钻孔产生的碎屑，以防止板面刮花。
S203:钻通，在所述初步线路版上，机械钻孔钻通所述通孔。在预钻孔的钻点对准让位槽钻通，保证钻点位置的精度，提升线路板质量。优选地，钻孔的孔径为0.2至4.0mm。
S204:二次清洁。进一步清洁防止板面刮花。
S205:检测，对二次清洁后的所述初步线路板的孔数进行检测。对钻点位置、数量进行检测。
进一步地，作为本发明的优选而非限定，步骤S103中，采用塑料铆钉进行压合处理。压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。而；压合工序采用塑料铆钉解决传统金属铆钉铆合过程产生的铆钉屑引起内层短路问题，调整铆钉长度,开花面朝上，解决打钉位铜箔皱折问题。
进一步地，步骤S110的后处理包括有锣外形以及光学检测外层线路。锣外形即为在完成S109步骤后对线路板整体延边切割得到成品。光学检测外层线路以检测是否有次品，保证整体的产品质量。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种喷锡字符设计工艺，其特征在于，包括以下步骤：
层压线路板制作；
外层线路处理，包括：
内层处理：在所述层压线路板覆盖一层干膜并对所述层压线路板进行蚀刻；
磨板；
喷涂防旱绿油：在所述层压线路板上的覆铜面覆盖树脂并形成开窗以及字符窗；
曝光，使用菲林对涂抹树脂后的所述线路板进行曝光显像，对绝缘层固化形成最终线板，显像处理为非电子码形式；
喷锡，对所述最终线路板进行喷锡处理；后处理。
2.根据权利要求1所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，在外层线路处理中，所述字符窗面积为0.27至0.30平方米。
3.根据权利要求1所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，在所述外层线路处理中，所述树脂涂抹的厚度为0.02至0，05mm。
4.根据权利要求1所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述层压线路板制作包括以下步骤：
开料：将覆铜板按需求尺寸切割；
蚀刻：使所述覆铜板的板面覆盖一层湿膜，形成初步线路；
压合：将已制作初步线路的所述覆铜板与绝缘板预定位置进行排列并进行压合处理以形成层压线路板；
钻孔：在所述层压线路板上，在对应电路元件位置钻通孔。
5.根据权利要求4所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述钻孔包括以下步骤：
预处理，在所述初步线路版上，机械钻孔使对应所述通孔的位置到达预设深度；
清洁；
钻通，在所述初步线路版上，机械钻孔钻通所述通孔；
二次清洁；
检测，对二次清洁后的所述初步线路板的孔数进行检测。
6.根据权利要求4所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述钻孔的孔径为0.2至4.0mm。
7.根据权利要求4所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述压合是采用塑料铆钉进行压合处理。
8.根据权利要求7所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述压合步骤处理后的所述层压线路板的板厚为0.3至3.2mm。
9.根据权利要求7所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述湿膜与所述干膜均为感光材料。
10.根据权利要求1所述的喷锡字符设计工艺，其特征在于，所述后处理包括锣外形以及光学检测外层线路。
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