CN103748975B - 挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种挠性印刷配线板（10），其由基材层（11）、配线电路（12a）以及绝缘层（13）构成，该绝缘层（13）由感光性树脂构成，在该挠性印刷配线板（10）中，具有由绝缘层（13）包覆的绝缘层包覆区域（Q1）和不由绝缘层（13）包覆的绝缘层非包覆区域（Q2），在从与挠性印刷配线板（10）的表面（H）垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域（Q1）和绝缘层非包覆区域（Q2）的边界线（K1）、与表示由绝缘层包覆区域（Q1）包覆的配线电路（12a）的侧面（12a－1）的线（T2）相交叉而形成的交叉角度（A1）至交叉角度（A4）形成为锐角。

Description

挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有由感光性树脂构成的绝缘层的挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法。

背景技术

近年来，关于在推进小型化的电子设备的内部配置的挠性印刷配线板，优选使用具有柔软性、弯曲性等特性的挠性印刷配线板。

上述挠性印刷配线板通常由下述部分形成：基材层，其由绝缘性树脂构成；配线电路，其由导电性金属构成，形成在基材层上；以及绝缘层，其由绝缘性树脂构成，包覆基材层及配线电路。

另外，在上述挠性印刷配线板中，有时在使感光性树脂包覆基材层及配线电路后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理而形成绝缘层。

作为表示上述挠性印刷配线板的现有技术，具有例如下述专利文献1。

专利文献1：日本特开平10－321993号公报

发明内容

但是，在如上述专利文献1所示的由感光性树脂形成绝缘层的挠性印刷配线板中，通常不考虑与配线电路的电路方向(配线电路的铺设方向)的关系，而设计绝缘层的端面形状。

由此，根据绝缘层的端面形状，具有在挠性印刷配线板的制造阶段中(具体来说，在用于形成绝缘层的显影处理及硬化处理中)，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良的问题。

因此，本发明解决上述现有技术中的问题，考虑与配线电路的电路方向(配线电路的铺设方向)的关系，而设计由感光性树脂构成的绝缘层的端面形状。由此，本发明的课题在于，提供一种挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法，其能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。

本发明的挠性印刷配线板由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，该挠性印刷配线板的第1特征在于，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm，而且所述感光性树脂是在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理的感光性聚酰亚胺，并且，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。

根据上述本发明的第1特征，挠性印刷配线板由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm，而且所述感光性树脂是在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理的感光性聚酰亚胺，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形，由此，能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第2特征在于，在上述本发明的第1特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度。

根据上述本发明的第2特征，在上述本发明的第1特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提高、成品率进一步提高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第3特征在于，在上述本发明的第1或第2特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度。

根据上述本发明的第3特征，在上述本发明的第1或第2特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提高、成品率进一步提高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第4特征在于，在上述本发明的第1至第3的任一项特征的基础上，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm。

根据上述本发明的第4特征，在上述本发明的第1至第3的任一项特征所实现的作用效果的基础上，由于所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm，因此，能够制造出可实现配线电路的细微化和高密度配线化的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第5特征在于，在上述本发明的第1至第4的任一项特征的基础上，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。

根据上述本发明的第5特征，在上述本发明的第1至第4的任一项特征所实现的作用效果的基础上，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。由此，能够将绝缘层包覆区域和绝缘层非包覆区域的边界线、与由绝缘层包覆区域包覆的配线电路的侧面相交叉而形成的角度，在配线电路两侧的侧面上有效地形成为锐角。由此，能够实现制造效率进一步提高、成品率进一步提高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的制造方法是对具有上述本发明的第1特征的挠性印刷配线板进行制造的方法。并且，该挠性印刷配线板的制造方法的第6特征在于，至少具有下述工序：基材层形成工序，在该工序中，形成基材层；配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层上形成配线电路；以及绝缘层形成工序，在该工序中，在将感光性树脂包覆于所述基材层及所述配线电路上后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理，形成由绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，在所述配线电路形成工序中，以配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm的方式形成多条配线电路，并且，使得在所述绝缘层包覆区域的与所述绝缘层非包覆区域的边界部分不产生裂痕。作为其措施，在所述绝缘层形成工序中，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，以所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线成为波浪形的方式，将感光性聚酰亚胺在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理而形成绝缘层。

根据上述本发明的第6特征，挠性印刷配线板的制造方法是对具有上述本发明的第1特征的挠性印刷配线板进行制造的方法。并且，该挠性印刷配线板的制造方法至少具有下述工序：基材层形成工序，在该工序中，形成基材层；配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层上形成配线电路；以及绝缘层形成工序，在该工序中，在将感光性树脂包覆于所述基材层及所述配线电路上后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理，形成由绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，在所述配线电路形成工序中，以配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm的方式形成多条配线电路，并且，作为为了在所述绝缘层包覆区域的与所述绝缘层非包覆区域的边界部分不产生裂痕而采取的措施，在所述绝缘层形成工序中，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，以所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线成为波浪形的方式，将感光性聚酰亚胺在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理而形成绝缘层。由此，能够有效地防止在绝缘层形成工序中，在绝缘层包覆区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高且成品率高的挠性印刷配线板的制造方法。

发明的效果

根据本发明的挠性印刷配线板，能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成由感光性树脂构成的绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板。另外，能够制造出可实现配线电路的细微化和高密度配线化的挠性印刷配线板。

另外，根据本发明的挠性印刷配线板的制造方法，能够有效地防止在绝缘层形成工序中，在形成由感光性树脂构成的绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高且成品率高的挠性印刷配线板的制造方法。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的图，是表示挠性印刷配线板的整体的俯视图。

图1B是表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的图，是图4A的a－a线方向的要部剖面图。

图2是简化表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图3是简化表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的剖面图。

图4A是简化表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的图，是表示在曝光处理中将图案掩模20配置在树脂层13a上方这一状态的要部俯视图。

图4B是简化表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的图，是表示通过显影处理而显影后的基材层11、配线电路12a、树脂层13a的要部俯视图。

图4C是简化表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的制造方法的图，是图4B的b－b线方向的剖面图。

图5是表示本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板的要部的俯视图。

图6A是简化表示现有的挠性印刷配线板及现有的挠性印刷配线板的制造方法的图，是表示现有的挠性印刷配线板的要部的俯视图。

图6B是简化表示现有的挠性印刷配线板及现有的挠性印刷配线板的制造方法的图，是表示图6A的c－c线方向的剖面图的图，是示意地表示通过现有的挠性印刷配线板的制造阶段中的显影处理及硬化处理而在树脂层130a上产生裂痕(裂纹)的状态的图。

标号的说明

10 挠性印刷配线板

11 基材层

12 导电层

12a 配线电路

12a－1 侧面

13 绝缘层

13－1 端面

13a 树脂层

20 图案掩模

30 曝光单元

40 热硬化单元

100 挠性印刷配线板

110 基材层

120 导电层

120a 配线电路

120a－1 侧面

130 绝缘层

130－1 端面

130a 树脂层

A1 交叉角度

A2 交叉角度

A3 交叉角度

A4 交叉角度

B1 交叉角度

B2 交叉角度

B3 交叉角度

B4 交叉角度

C1 裂痕

D1 基材层形成工序

E 配线电路形成工序

F 绝缘层形成工序

F1 树脂层形成处理

F2 曝光处理

F3 硬化处理

K1 边界线

K2 边界部分

L 宽度

M 高度

Q1 绝缘层包覆区域

Q2 绝缘层非包覆区域

R 配线电路露出区域

S 间隔

T1 线

T2 线

具体实施方式

参照以下附图，对本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10及该挠性印刷配线板10的制造方法进行说明，以供对本发明进行理解。但是，以下的说明仅是本发明的实施方式，并不限定权利要求书中记载的内容。

本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10，如图1B所示，是仅在基材层11的单面设置配线电路12a的所谓单面挠性印刷配线板。

另外，如图1A所示，是具有使配线电路12a从绝缘层13露出的配线电路露出区域R的挠性印刷配线板。该配线电路露出区域R作为端子部等进行利用。

下面，进一步参照图2至图5，对本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10的制造方法进行说明，并对挠性印刷配线板10进行更详细的说明。

参照图2A，通过基材层形成工序D1，形成由绝缘性树脂构成的基材层11。

此外，作为绝缘性树脂，只要是例如聚酰亚胺、聚酯等通常作为形成挠性印刷配线板的基材层的绝缘性树脂所使用的材料，可以使用任何材料。

另外，特别地，优选使用除了柔软性之外还具有高耐热性的材料。能够优选使用例如聚酰胺类树脂、或聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺类树脂、或聚萘二甲酸乙二醇酯。

另外，作为耐热性树脂，只要是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等通常作为形成挠性印刷配线板的基材层的耐热性树脂所使用的材料，可以使用任何材料。

此外，基材层11的厚度优选设为5μm至50μm左右。

下面，参照图2B，通过配线电路形成工序E，首先在基材层11上层叠导电性金属而形成导电层12。

该导电层12能够使用公知的形成方法形成。例如，能够通过在基材层11上镀敷导电性金属箔而形成(所谓的加成(additive)法)。

此外，作为导电性金属箔，能够使用铜(Cu)。当然并不限定于铜(Cu)，只要是通常作为形成挠性印刷配线板的导电层的导电性金属箔所使用的材料，可以使用任何材料。

下面，参照图2C，通过配线电路形成工序E，在导电层12上形成多条配线电路12a。

更具体地说，通过蚀刻将导电层12的规定区域(不形成配线电路的区域)去除而形成配线电路12a。

此外，图1B所示的配线电路12a的宽度L优选设为5μm至150μm左右。另外，相邻的配线电路12a之间的间隔S优选设为5μm至150μm左右。更优选的方式是配线电路12a的宽度L和相邻的配线电路12a之间的间隔S的至少任何一个设为大于或等于5μm而小于或等于20μm。通过形成上述结构，能够制造出可实现配线电路12a的细微化和高密度配线化的挠性印刷配线板。

另外，配线电路12a的高度M优选设为5μm至35μm左右。

此外，在本实施方式中，虽然没有进行详细的图示，但将宽度L和间隔S设为同一长度。

下面，参照图2D，通过绝缘层形成工序F的树脂层形成处理F1，使感光性树脂包覆在基材层11及配线电路12a的表面上而形成树脂层13a。

更具体地说，在本实施方式中，通过将液状的感光性聚酰亚胺涂敷在基材层11及配线电路12a的表面上而形成树脂层13a。

此外，作为液状的感光性树脂，并不限定于感光性聚酰亚胺，可以使用感光性环氧类树脂、感光性丙烯酸类树脂等。

下面，通过绝缘层形成工序F的未图示的干燥处理，使树脂层13a的溶剂蒸发。

然后，参照图3A，通过绝缘层形成工序F的曝光处理F2，使用曝光单元30经由图案掩模20使树脂层13a曝光。

更具体地说，如图4A所示，在挠性印刷配线板10上，使用具有与由绝缘层13包覆的绝缘层包覆区域Q1(由单点划线表示)和不由绝缘层13包覆的绝缘层非包覆区域Q2(主要使配线电路12a露出而形成配线电路露出区域R的区域)相对应的图案的图案掩模20，使树脂层13a曝光。

此外，在本实施方式中，如图4A所示，将图案掩模20的图案形状形成为绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1为波浪形的图案形状。

更具体地说，如图4B所示，作为为了在绝缘层包覆区域Q1的与绝缘层非包覆区域Q2的边界部分K2不产生裂痕而采取的措施，按照下述方式构成。即，构成为，使用具有波浪形图案的图案掩模20进行曝光，该波浪形图案使得在从与挠性印刷配线板的表面H垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1(表示后续形成的绝缘层13的端面13－1的线T1)、与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a两侧的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度A1至交叉角度A4形成为锐角。

此外，在此所谓“边界部分K2”是指，“在从与挠性印刷配线板的表面H垂直的方向观察时，从边界线K1与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a的侧面12a－1的线T2之间的交点开始向配线电路12a的宽度方向外侧5μm左右的范围内的区域”。

另外，所谓“挠性印刷配线板的表面H”是指，如图1A、图1B、图5所示，“挠性印刷配线板10上的配置有配线电路12a的面”。

另外，只要交叉角度A1至交叉角度A4的角度形成为锐角，则交叉角度A1至交叉角度A4能够与配线电路12a的宽度L、相邻的配线电路12a之间的间隔S相对应地进行适当变更。但优选设为大于或等于15度而小于90度，更优选设为大于或等于30度而小于或等于60度。另外，形成在配线电路12a的宽度方向两侧的交叉角度A1和交叉角度A2(交叉角度A3和交叉角度A4)可以是相同角度，也可以是不同角度。

另外，曝光处理F2的曝光量、曝光时间可以适当变更。但优选曝光量设为200mJ/cm²至1500mJ/cm²左右，曝光时间设为20秒至90秒左右。

另外，图案掩模20可以是使用正型、负型任一种的结构。

另外，波浪的形状，更具体地说是波浪的振幅、周期等可以随着配线电路12a的宽度L、相邻的配线电路12a之间的间隔S进行适当变更。此外，在本实施方式中，如图4B进行简化所示构成为，振幅形成为上下对称的正弦波，并且，在1条配线电路12a(1个配线电路12a的宽度L)上配置1个波峰，在相邻的配线电路12a之间(相邻的配线电路12a之间的间隔S)处配置1个波谷。

下面，在绝缘层形成工序F的未图示的显影处理中，将通过曝光处理F2曝光后的树脂层13a显影。

更具体地说，通过显影液将树脂层13a的与绝缘层非包覆区域Q2相对应的区域溶解去除。

通过该处理，如图4B所示，形成绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2。

此外，作为显影液，只要是有机溶剂、碱性水溶液等通常用于将形成挠性印刷配线板的绝缘层的感光性树脂显影的材料，可以使用任何材料。但优选使用有机溶剂，优选将显影时间设为5分钟至15分钟左右。

下面，参照图3B、图3C，通过绝缘层形成工序F的硬化处理F3，使通过显影处理而显影后的树脂层13a硬化而形成绝缘层13。

更具体地说，通过热硬化单元40使在显影工序中没有溶解去除的用于形成绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a热硬化。

此外，热硬化的条件可以适当变更。但优选在150℃至350℃左右的温度气氛中，进行30分钟至10小时左右的加热处理。

此外，绝缘层13的厚度优选设为3μm至25μm左右。

通过经由以上工序，形成图3C所示的本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10。更具体地说，如图5所示，在从与挠性印刷配线板10的表面H垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1、与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度A1至交叉角度A4形成为锐角。并且，形成具有绝缘层13的挠性印刷配线板10，该绝缘层13具有波浪形的端面13－1。

按照上述方式形成的挠性印刷配线板10配置在移动电话等各种电子设备的内部。

由上述结构构成的本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10及该挠性印刷配线板10的制造方法实现以下效果。

将在曝光处理F2中使用的图案掩模20形成为具有波浪形的边界线K1的图案掩模，该波浪形的边界线K1使得在从与挠性印刷配线板10的表面H垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1(表示后续形成的绝缘层13的端面13－1的线T1)、与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a两侧的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度A1至交叉角度A4形成为锐角。由此，能够有效地防止在显影处理(未图示)及硬化处理F3中，由于在图4B、图4C所示的绝缘层包覆区域Q1的与绝缘层非包覆区域Q2的边界部分K2产生裂痕(裂纹)等而发生包覆不良。

即，在显影处理及硬化处理F3中，在树脂层13a中，会发生伴随吸收显影液而引起的膨胀，和随后伴随干燥而引起的收缩。针对上述现象，通过将交叉角度A1至交叉角度A4设计为锐角，从而能够有效地防止特别是在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2伴随干燥而引起的收缩在多个方向上发生，能够防止在树脂层13a的边界部分K2发生应力集中。由此，能够有效地防止在显影处理中，在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2产生裂痕(裂纹)等包覆不良。

并且，在硬化处理F3中，对于树脂层13a，在加热酰亚胺前躯体而酰亚胺化时发生体积收缩。针对上述现象，通过将交叉角度A1至交叉角度A4设计为锐角，从而能够有效地防止特别是在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2伴随加热而引起的收缩在多个方向上发生，能够防止在树脂层13a的边界部分K2发生应力集中。由此，能够有效地防止在硬化处理F3中，在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2发生裂痕(裂纹)等包覆不良。

因此，能够实现如下挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法，即，能够有效地防止在制造阶段中在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a中发生裂痕等包覆不良，制造效率高、成品率高。

另外，如上所述，形成为下述结构，即，考虑配线电路12a的电路方向(配线电路12a的铺设方向)和在显影处理及硬化处理F3中的树脂层13a的动作而进行图案掩模20的图案设计(绝缘层13的端面形状的设计)。由此，不改变形成树脂层13a(绝缘层13)的感光性树脂的材质本身，仅变更图案设计，即可防止在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2发生包覆不良。由此，能够以低成本实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法。

另外，如图4A所示，将图案掩模20的图案形状形成为绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1为波浪形的图案形状。由此，在从与挠性印刷配线板10的表面H垂直的方向观察时，能够容易地将边界线K1与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a两侧的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度A1至交叉角度A4形成为锐角。由此，能够实现制造效率进一步提高的挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法。

并且，通过构成为，将宽度L和间隔S设为同一长度，且将波浪形状形成为振幅上下对称的正弦波，并且，在1条配线电路12a(1个配线电路12a的宽度L)上配置1个波峰，在相邻的配线电路12a之间(相邻的配线电路12a之间的间隔S)处配置1个波谷，从而能够将交叉角度A1至交叉角度A4形成为相同角度。由此，能够使向绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的多个边界部分K2施加的应力均匀。由此，在实施高密度配线的情况下，也能够有效地防止在树脂层13a的多个边界部分K2发生裂痕(裂纹)等包覆不良。因此，能够得到成品率高且实现高密度配线的挠性印刷配线板及挠性印刷配线板的制造方法。另外，图案掩模20的图案形成也能够变得容易，能够实现制造效率进一步提高的挠性印刷配线板及挠性印刷配线板的制造方法。

与此相对，在现有的挠性印刷配线板及挠性印刷配线板的制造方法中，通常不考虑配线电路的电路方向(配线电路的铺设方向)和在显影处理及硬化处理中的树脂层的动作，而进行了图案掩模的图案设计(绝缘层的端面形状的设计)。

例如，具有下述挠性印刷配线板100，如图6A所示，在从与挠性印刷配线板100的表面H垂直的方向观察时，使绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1(表示绝缘层130的端面130－1的线T1)形成倾斜的直线形状。

在上述结构中，如图6A所示，虽然能够将交叉角度B 1及交叉角度B3形成为锐角，但交叉角度B2及交叉角度B4形成为钝角。

由此，在显影处理及硬化处理中，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2，伴随干燥而引起的收缩在多个方向上发生。由此，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2发生应力集中。因此，如图6B所示，具有在显影处理中，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2发生裂痕(裂纹)等包覆不良的问题。

并且，在硬化处理中，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2，伴随酰亚胺化而引起的收缩在多个方向上发生。由此，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2发生应力集中。因此，如图6B所示，具有在硬化处理中，在与交叉角度B2及交叉角度B4相对应的树脂层130a的边界部分K2发生裂痕(裂纹)等包覆不良的问题。

此外，在现有的挠性印刷配线板100中，对于与已述的挠性印刷配线板10相同的部件、实现同一功能的部分，标注前2位的编号及字母相同的标号，并省略详细说明。

由此，通过采用本发明的实施方式所涉及的挠性印刷配线板10及挠性印刷配线板10的制造方法的结构，从而能够有效地防止在显影处理及硬化处理F3中，在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2发生裂痕(裂纹)等包覆不良。

因此，能够实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板及挠性印刷配线板的制造方法。

此外，在本实施方式中，将挠性印刷配线板10构成为仅在基材层11的单面具有配线电路12a的所谓单面挠性印刷配线板，但并不一定限定为上述结构，也可以构成为在基材层11的双面具有配线电路12a的所谓双面挠性印刷配线板。

另外，在本实施方式中，构成为由液状的感光性树脂形成树脂层13a，但并不一定限定为上述结构，也可以构成为将膜状的感光性树脂贴附在基材层11及配线电路12a上。

另外，在本实施方式中，将绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1构成为波浪形。但是，并不一定限定为上述结构，只要是在从与挠性印刷配线板100的表面H垂直的方向观察时，边界线K1与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a两侧的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度能够形成为锐角，则可以构成为任何形状。

另外，在本实施方式中，构成为由基材层11、导电层12和绝缘层13形成挠性印刷配线板10，但并不一定限定为上述结构，也可以构成为增加不锈钢钢板等金属板而构成挠性部的挠性印刷配线板。

另外，在本实施方式中，构成为将配线电路12a的宽度L和相邻的配线电路12a之间的间隔S设为同一长度，但并不一定限定为上述结构，也可以构成为将宽度L和间隔S设为不同长度。

另外，挠性印刷配线板10的形状、配线电路12a的数量、配线电路露出区域R的形成位置等也不限定于本实施方式，能够进行适当变更。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于本实施例。

分别使配线电路12a的宽度L的值，相邻的配线电路12a之间的间隔S的值，以及在从与挠性印刷配线板10的表面H垂直的方向观察时，绝缘层包覆区域Q1和绝缘层非包覆区域Q2的边界线K1、与表示由绝缘层包覆区域Q1包覆的配线电路12a的侧面12a－1的线T2相交叉而形成的交叉角度A1的值变化而形成挠性印刷配线板，对在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2是否产生裂痕(裂纹)进行了观察。其结果在表1中示出。

【表1】

从表1的结果可知，通过将交叉角度A1形成为锐角(大于或等于30度而小于或等于60度)，能够有效地防止在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2产生裂痕(裂纹)。可知特别是在将配线电路12a的宽度L和相邻的配线电路12a之间的间隔S形成得细微(大于或等于18μm而小于或等于20μm)的情况下，能够有效地防止在绝缘层包覆区域Q1的树脂层13a的边界部分K2产生裂痕(裂纹)。

工业实用性

根据本发明，由于能够有效地防止在绝缘层形成工序中，在形成由感光性树脂构成的绝缘层的区域中发生裂痕等包覆不良，因此，在具有由感光性树脂构成的绝缘层的挠性印刷配线板的领域中的工业实用性高。

Claims (2)

1.一种挠性印刷配线板，其由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路，

该挠性印刷配线板的特征在于，

在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm，而且所述感光性树脂是在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理的感光性聚酰亚胺，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线为波浪形。

2.一种挠性印刷配线板的制造方法，其是权利要求1所述的挠性印刷配线板的制造方法，

该挠性印刷配线板的制造方法的特征在于，至少具有下述工序：

基材层形成工序，在该工序中，形成基材层；

配线电路形成工序，在该工序中，在所述基材层上形成配线电路；以及

绝缘层形成工序，在该工序中，在将感光性树脂包覆于所述基材层及所述配线电路上后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理，形成由绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，

并且，在所述配线电路形成工序中，以配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm的方式形成多条配线电路，作为为了在所述绝缘层包覆区域的与所述绝缘层非包覆区域的边界部分不产生裂痕而采取的措施，在所述绝缘层形成工序中，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，以所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度为锐角，并且该交叉角度为大于或等于30度而小于60度，而且所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线成为波浪形的方式，将感光性聚酰亚胺在150℃至350℃的温度气氛中进行加热处理而形成绝缘层。