CN110856370A - 一种5g高频线路板阻焊前处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种5G高频线路板阻焊前处理方法，具体包括以下步骤：S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，本发明涉及高频线路板阻焊前处理技术领域。该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，磨痕控制在10‑15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面，可以有效地避免线路板基材在进行油墨喷印的过程中出现油墨气泡现象，并且可以有效地避免线路板基材在进行阻焊前表面氧化，前处理效果较好。

Description

一种5G高频线路板阻焊前处理方法
技术领域
本发明涉及高频线路板阻焊前处理技术领域，具体为一种5G高频线路板阻焊前处理方法。
背景技术
现有的高频线路板阻焊方法中前处理步骤包括：PTFE板前处理采用微蚀或超粗化的化学清洗方式；陶瓷板可以采用机械磨刷和化学清洗两种作业方式，优先选择化学清洗方式，特殊情况不能进行化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内，避免过板次数太多，影响铜面的平整性。
5G高频PTFE板具有化学惰性和低表面能，难以和其他材料粘接，其中钠蚀刻剂会使PTFE板表面变色，这是由于其表面氟原子被除去所造成的，目前PTFE线路板在印刷过程中前处理工序通常为前处理、电晕处理、印刷处理、曝光显影处理和烘烤处理，在进行高频线路板基材前处理的时候，由于高频线路板基材的表面附着力较差，导致高频线路板基材与丝印油墨的结合力较差，容易出现甩油的问题，以及在进行高频线路板基材油墨印刷之前由于处理不干净以及受到过冷、过热或潮湿的影响导致线路板基材的表面被氧化，而无法有效地将油墨印刷在高频线路板基材上，高频线路板基材上容易出现油墨气泡现象，降低对高频线路板处理效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种5G高频线路板阻焊前处理方法，解决了高频线路板基材与丝印油墨的结合力较差，容易出现甩油的问题，以及高频线路板基材上容易出现油墨气泡现象，降低对高频线路板处理效率的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种5G高频线路板阻焊前处理方法，具体包括以下步骤：
S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，经过风干后的线路板基材放置在净化箱中准备进行下一步处理；
S2、线路板基材的表面处理：将净化箱中的线路板基材取出，放置在激光辐射处理箱中进行激光辐射处理，激光辐射时间为45min，并且线路板基材在激光辐射处理箱中进行低速匀速转动，或对线路板基材进行高频交流电压的电晕处理；
S3、线路板基材的油墨喷印：在线路板基材进行激光辐射处理的过程中，进行油墨浓度的调配，严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂，待线路板基材完成激光辐射处理后，将线路板基材从激光辐射处理箱中取出进行油墨印刷，将稀释后的油墨喷印在待印刷区域；
S4、线路板基材的曝光显影：对线路板基材上的油墨层进行曝光显影处理，其中绿油曝光的能量级数为9-11格，黑油曝光能量级数为11-12格；
S5、线路板基材的烘烤处理：对喷印在线路板基材上的油墨进行UV预固化处理，然后利用激光切割机对线路板基材进行激光修整，对经过激光修整后的线路板基材进行热固化处理。
优选的，所述步骤S1中，磨痕控制在10-15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面。
优选的，所述步骤S1中，强风风干采用低温强力风刀切液，有效防止板面氧化。
优选的，所述步骤S2中，线路板基材在进行激光辐射处理的时候，将线路板基材置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。
优选的，所述步骤S2中，电晕处理步骤先对线路板基材的一侧铜箔面进行电晕处理，再将线路板基材进行翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理，改变线路板基材的表面能量，使之易于同阻焊油墨相粘结。
优选的，所述步骤S3中，油墨的稀释比例为70ml/㎏，另外油墨的厚度为5μm-100μm，在进行油墨喷印的时候步骤为先喷印线路板第一面，然后翻转线路板，最后喷印线路板第二面。
优选的，所述步骤S4中，曝光对位完成时，用10倍以上放大镜检查每一片线路板基材的对准度，曝光能量设置在11至13格盖膜。
优选的，所述步骤S5中，UV预固化处理将喷印在线路板上的油墨初步固化，热固化处理将喷印在线路板上的油墨彻底的固化，表面形成稳定的交联结构，在进行线路板基材的阻焊前将经过热固化处理后的线路板基材放置在专用的冷却板上。
本发明提供了一种5G高频线路板阻焊前处理方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
（1）、该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，磨痕控制在10-15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面，可以有效地避免线路板基材在进行油墨喷印的过程中出现油墨气泡现象，并且可以有效地避免线路板基材在进行阻焊前表面氧化，前处理效果较好；
（2）、该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过将净化箱中的线路板基材取出，放置在激光辐射处理箱中进行激光辐射处理，激光辐射时间为45min，并且线路板基材在激光辐射处理箱中进行低速匀速转动，或对线路板基材进行高频交流电压的电晕处理，线路板基材在进行激光辐射处理的时候，将线路板基材置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层，电晕处理步骤先对线路板基材的一侧铜箔面进行电晕处理，再将线路板基材进行翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理，改变线路板基材的表面能量，使之易于同阻焊油墨相粘结，利用对线路板基板的表面进行激光辐射处理或是电晕处理，可以有效地提高线路板基材表面与油墨之间的粘附性，避免出现甩油的问题；
（3）、该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过在线路板基材进行激光辐射处理的过程中，进行油墨浓度的调配，严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂，待线路板基材完成激光辐射处理后，将线路板基材从激光辐射处理箱中取出进行油墨印刷，将稀释后的油墨喷印在待印刷区域，油墨的稀释比例为70ml/㎏，另外油墨的厚度为5μm-100μm，在进行油墨喷印的时候步骤为先喷印线路板第一面，然后翻转线路板，最后喷印线路板第二面，利用这样的油墨浓度可以使线路板基材的表面油墨可以达到合格标准，使线路板基材内部不易出现氧化；
（4）、该5G高频线路板阻焊前处理方法，通过对喷印在线路板基材上的油墨进行UV预固化处理，然后利用激光切割机对线路板基材进行激光修整，对经过激光修整后的线路板基材进行热固化处理，UV预固化处理将喷印在线路板上的油墨初步固化，热固化处理将喷印在线路板上的油墨彻底的固化，表面形成稳定的交联结构，在进行线路板基材的阻焊前将经过热固化处理后的线路板基材放置在专用的冷却板上，可以有效地提高对线路板的油墨烘烤效果，使油墨在线路板基材的表面附着效果更好。
附图说明
图1为本发明的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供一种技术方案：一种5G高频线路板阻焊前处理方法，具体包括以下步骤：
S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，经过风干后的线路板基材放置在净化箱中准备进行下一步处理；
S2、线路板基材的表面处理：将净化箱中的线路板基材取出，放置在激光辐射处理箱中进行激光辐射处理，激光辐射时间为45min，并且线路板基材在激光辐射处理箱中进行低速匀速转动，或对线路板基材进行高频交流电压的电晕处理；
S3、线路板基材的油墨喷印：在线路板基材进行激光辐射处理的过程中，进行油墨浓度的调配，严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂，待线路板基材完成激光辐射处理后，将线路板基材从激光辐射处理箱中取出进行油墨印刷，将稀释后的油墨喷印在待印刷区域；
S4、线路板基材的曝光显影：对线路板基材上的油墨层进行曝光显影处理，其中绿油曝光的能量级数为9-11格，黑油曝光能量级数为11-12格；
S5、线路板基材的烘烤处理：对喷印在线路板基材上的油墨进行UV预固化处理，然后利用激光切割机对线路板基材进行激光修整，对经过激光修整后的线路板基材进行热固化处理。
本发明中，步骤S1中，磨痕控制在10-15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面。
本发明中，步骤S1中，强风风干采用低温强力风刀切液，有效防止板面氧化。
本发明中，步骤S2中，线路板基材在进行激光辐射处理的时候，将线路板基材置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。
本发明中，步骤S2中，电晕处理步骤先对线路板基材的一侧铜箔面进行电晕处理，再将线路板基材进行翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理，改变线路板基材的表面能量，使之易于同阻焊油墨相粘结。
本发明中，步骤S3中，油墨的稀释比例为70ml/㎏，另外油墨的厚度为5μm-100μm，在进行油墨喷印的时候步骤为先喷印线路板第一面，然后翻转线路板，最后喷印线路板第二面。
本发明中，步骤S4中，曝光对位完成时，用10倍以上放大镜检查每一片线路板基材的对准度，曝光能量设置在11至13格盖膜。
本发明中，步骤S5中，UV预固化处理将喷印在线路板上的油墨初步固化，UV预固化处理温度为80℃-100℃，热固化处理将喷印在线路板上的油墨彻底的固化，表面形成稳定的交联结构，热固化处理温度为145℃-155℃，在进行线路板基材的阻焊前将经过热固化处理后的线路板基材放置在专用的冷却板上，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、线路板基材的前处理：将基材安置在磨板机上进行磨板处理，在基材完成磨板处理后利用纯水对基材的表面清洗两次，将基材表面的杂质冲洗干净，然后对线路板基材进行强风风干，经过风干后的线路板基材放置在净化箱中准备进行下一步处理；
S2、线路板基材的表面处理：将净化箱中的线路板基材取出，放置在激光辐射处理箱中进行激光辐射处理，激光辐射时间为45min，并且线路板基材在激光辐射处理箱中进行低速匀速转动，或对线路板基材进行高频交流电压的电晕处理；
S3、线路板基材的油墨喷印：在线路板基材进行激光辐射处理的过程中，进行油墨浓度的调配，严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂，待线路板基材完成激光辐射处理后，将线路板基材从激光辐射处理箱中取出进行油墨印刷，将稀释后的油墨喷印在待印刷区域；
S4、线路板基材的曝光显影：对线路板基材上的油墨层进行曝光显影处理，其中绿油曝光的能量级数为9-11格，黑油曝光能量级数为11-12格；
S5、线路板基材的烘烤处理：对喷印在线路板基材上的油墨进行UV预固化处理，然后利用激光切割机对线路板基材进行激光修整，对经过激光修整后的线路板基材进行热固化处理。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S1中，磨痕控制在10-15mm，其中刷板线速度10.8m/s，刷辊采用大拖轴，增大接触面。
3.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S1中，强风风干采用低温强力风刀切液，有效防止板面氧化。
4.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S2中，线路板基材在进行激光辐射处理的时候，将线路板基材置于可聚合的单体中，用Co-60辐射，使单体在其表面发生化学接枝聚合，形成接枝聚合物层。
5.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S2中，电晕处理步骤先对线路板基材的一侧铜箔面进行电晕处理，再将线路板基材进行翻面后对其另一侧铜箔面进行电晕处理，改变线路板基材的表面能量，使之易于同阻焊油墨相粘结。
6.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S3中，油墨的稀释比例为70ml/㎏，另外油墨的厚度为5μm-100μm，在进行油墨喷印的时候步骤为先喷印线路板第一面，然后翻转线路板，最后喷印线路板第二面。
7.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S4中，曝光对位完成时，用10倍以上放大镜检查每一片线路板基材的对准度，曝光能量设置在11至13格盖膜。
8.根据权利要求1所述的一种5G高频线路板阻焊前处理方法，其特征在于：所述步骤S5中，UV预固化处理将喷印在线路板上的油墨初步固化，热固化处理将喷印在线路板上的油墨彻底的固化，表面形成稳定的交联结构，在进行线路板基材的阻焊前将经过热固化处理后的线路板基材放置在专用的冷却板上。
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