CN104617057B - 电子封装件 - Google Patents

Abstract

一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的封装胶体、电性接触垫以及天线结构，该天线结构具有设于该基板的相对两表面上的第一延伸部与第二延伸部，且该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，而该电性接触垫电性连接该第二延伸部。利用该些电性接触垫以微调天线的谐振频率，以于***环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

Description

电子封装件

技术领域

本发明涉及一种电子封装件，尤指一种具天线结构的电子封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机（cell phone）、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及封装胶体11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件13。该封装胶体11覆盖该电子组件13与该部分导线121。

然而，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件13之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子组件13整合制作，也就是该封装胶体11仅覆盖该电子组件13，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件13的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域（未形成封装胶体11的区域）以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

又，发展SiP模块具有高度集成化和小型化的好处，但在大多数SIP集成天线的结构，无法于封装后微调天线结构12的谐振频率，因而于***环境或平台下，天线的性能会受到极大影响。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的主要目的为揭露一种电子封装件，有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。

本发明的另一目的为揭露一种电子封装件，在封装后于***环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

电子封装件，包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面；天线结构，具有第一延伸部、第二延伸部与连接部，该第一延伸部设于该基板的第一表面上，该第二延伸部设于该基板的第二表面上，该连接部连通该基板的第一表面与第二表面，该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；电性接触垫，设于该基板的第二表面上，且电性连接该第二延伸部；以及封装胶体，结合于该基板的第一表面上，以包覆该第一延伸部。

前述的电子封装件中，该天线结构还具有作用部，该作用部连结该第一延伸部。例如，该作用部具有接地段及汇入段。

前述的电子封装件中，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置对齐或未对齐。

前述的电子封装件中，该连接部穿设该基板。

前述的电子封装件中，该基板还具有位于该第二表面上的绝缘保护层，以覆盖该第二延伸部。例如，该电性接触垫外露于该绝缘保护层。

前述的电子封装件的一具体实施例中，该电性接触垫设于该第二延伸部上。

前述的电子封装件中的一具体实施例中，还包括导电体，设于该基板的第二表面上，且电性连接该电性接触垫。

前述的电子封装件的一具体实施例中，该第一延伸部为架体，以立设于该基板的第一表面上。

由上可知，本发明的电子封装件中，藉由将该第一与第二延伸部分别形成于基板上的相对两表面，且该连接部布设于该基板上，以于制程中，该天线结构的布设范围对应该封装胶体的范围，使封装制程的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。

此外，该天线结构形成于对应该封装胶体的范围，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。

又，利用多个电性接触垫的设计以微调天线的谐振频率，致使于封装后，于***环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

附图说明

图1为现有无线通讯模块的立体示意图；

图2为本发明的电子封装件的第一实施例的剖面示意图；其中，图2’为图2的局部上视图，图2”为图2的下视图；

图3为本发明的电子封装件的第二实施例的剖面示意图；其中，图3’为图3的下视图；以及

图4及图4’为本发明的电子封装件的第三实施例的剖面示意图。

符号说明

1 无线通讯模块

10,20 基板

11,21 封装胶体

12,22,32,42,42’ 天线结构

120 天线本体

121 导线

13,23 电子组件

2,3,4,4’ 电子封装件

20a 第一表面

20b 第二表面

20c 侧表面

200 绝缘保护层

201 讯号垫

22a,42a,42a’ 第一延伸部

22b 第二延伸部

22c 连接部

220,420,420’ 作用部

221 接地段

221a 接地线

222 汇入段

222a 汇入线

24 电性接触垫

35 导电体

9 导线。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图2、图2’及图2”为本发明的电子封装件2的第一实施例的示意图。

如图2所示，所述的电子封装件2为***级封装（System in package,SiP）的无线通讯模块，且该电子封装件2包括：一基板20、形成于该基板20上的封装胶体21、电性接触垫24以及一天线结构22。

所述的基板20为线路板或陶瓷板，且具有相对的第一表面20a与第二表面20b。于本实施例中，该基板20上设有多个电子组件23，如图2’所示，例如半导体组件、主动组件或被动组件，且电性连接该基板20的线路（图未示）该线路具有多个讯号垫201，如图2”所示。又该基板20还具有位于该第二表面20b上的一绝缘保护层200与该些讯号垫201，如图2”所示，该绝缘保护层200覆盖该基板20的线路（图未示），且该些讯号垫201外露于该绝缘保护层200。有关基板的种类繁多，并不限于图标。

所述的天线结构22为金属材并具有第一延伸部22a、第二延伸部22b与多个连接部22c，该第一延伸部22a设于该基板20的第一表面20a上，而该第二延伸部22b设于该基板20的第二表面20b上，且该连接部22c连通该基板20的第一表面20a与第二表面20b，又该第一与第二延伸部22a,22b之间间隔有该连接部22c，使该连接部22c电性连接该第一与第二延伸部22a,22b。

于本实施例中，该绝缘保护层200覆盖该第二延伸部22b，且该第一延伸部22a的位置与该第二延伸部22b的位置依需求错开，即两者于上、下方位并未对齐，如图2’所示。于其它实施例中，该第一延伸部22a的位置与该第二延伸部22b的位置可于上、下方位对齐。各该连接部22c为金属盲孔结构并整体穿设该基板20。此外，该第一延伸部22a、第二延伸部22b与连接部22c可利用镀覆制程形成及/或利用贴合法制作，使该第一与第二延伸部22a,22b为层结构。

此外，该天线结构22还具有一作用部220，且该作用部220位于该基板20的第一表面20a上而连结该第一延伸部22a，以令该第一延伸部22a作为天线主体，如图2A’所示。该作用部220具有一接地段221及一位于该接地段221中的汇入（feeding）段222。具体地，该接地段221具有一接地线221a以导通该连接部22c，且该汇入段222具有一汇入线222b以导通该连接部22c。

所述的电性接触垫24设于该基板20的第二表面20b上，且电性连接该第二延伸部22b。于本实施例中，该些电性接触垫24接触并设于该第二延伸部22b上，且该些电性接触垫24外露于该绝缘保护层200，如图2”所示。

所述的封装胶体21结合于该基板20的第一表面20a上，且包覆该第一延伸部22a与该些电子组件23，如图2’所示。

本发明的电子封装件2中，于该封装胶体21上形成立体化天线结构22，使该第一与第二延伸部22a,22b分别位于该基板20的第一表面20a与第二表面20b，且该连接部22c穿设该基板20，以于制程中，该天线结构22的布设范围对应该封装胶体21的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该第一与第二延伸部22a,22b形成于该基板20的第一表面20a与第二表面20b而呈立体式天线，也就是该天线结构22布设于该基板20用以形成该封装胶体21的区域，因而无需于该基板20的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子封装件2的宽度，而使该电子封装件2达到微小化的需求。

又，于使用时，可依需求外接不同数量的导线9（一组、或含虚线在内的两组）至该些电性接触垫24，如图2”所示，以微调该天线结构22的谐振频率。因此，藉由该些电性接触垫24能微调该天线结构22的谐振频率，以于***环境或平台下，该天线结构22的性能不受影响。

图3及图3’为本发明的电子封装件3的第二实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异在于天线结构32的分布，而其它结构大致相同。

如图3所示，于该基板20的第二表面20b上设有一电性连接该些电性接触垫24的导电体35，且减少该天线结构32的分布。

于本实施例中，该导电体35为线路层或其它导电结构，且于使用时，可连接导线9至该电性接触垫24，如图3’所示，以藉由布设延伸特定长度的导电体35，而微调该天线结构32的谐振频率。

另外，于图2及图3的电子封装件2,3中，该连接部22c也可位于该该基板20的侧表面20c上。

图4及图4’为本发明的电子封装件4,4’的第三实施例的剖面示意图。本实施例与第一及第二实施例的差异仅在于天线结构42,42’的设计，而其它结构大致相同，其中，图4及图4’分别为图2及图3的改良。

如图4及图4’所示，该天线结构42,42’的第一延伸部42a,42a’为金属架体或其它材质的框架，以与该天线作用部420,420’立设于该基板20的第一表面20a上。

于本实施例中，该第一延伸部42a,42a’立设于该基板20的第一表面20a上方，所以于该第一延伸部42a,42a’与该基板20之间将形成置放空间，以利用该置放空间布设其它电性结构。

综上所述，本发明的电子封装件中，主要藉由以立体式天线结构取代现有平面式天线结构，所以能将该天线结构布设于该封装胶体所形成的基板区域上，以缩小该电子封装件的宽度而达到微小化的需求。

此外，利用布设延伸特定长度的导电体或多个电性接触垫以微调天线的谐振频率，致使于封装后，于***环境或平台下，能微调天线的谐振频率。

上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (10)

1.一种电子封装件，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

天线结构，其具有设于该基板的第一表面上的第一延伸部、设于该基板的第二表面上的第二延伸部、及连通该基板的第一表面与第二表面的连接部，该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸部；

电性接触垫，其设于该基板的第二表面上，且电性连接该第二延伸部；

导线，其电性连接该电性接触垫，以微调天线结构的谐振频率；以及

封装胶体，其结合于该基板的第一表面上，以包覆该第一延伸部。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构还具有连结该第一延伸部的作用部。

3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该作用部具有接地段及汇入段。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置为对齐或未对齐。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该基板还具有形成于该第二表面上的绝缘保护层，以覆盖该第二延伸部。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该电性接触垫外露于该绝缘保护层。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该连接部穿设该基板。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电性接触垫设于该第二延伸部上。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装件还包括导电体，其设于该基板的第二表面上，且电性连接该电性接触垫。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一延伸部为架体，以立设于该基板的第一表面上。